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本装置是一款在真空环境下对产品外部进行非导电体涂层的专业Coating设备。其核心特点包括：
真空环境操作：
设备在真空状态下运行，确保涂层过程不受外界杂质干扰，保证涂层质量。
自传与公转结合：
产品在真空室内不仅进行自转，还同时进行公转运动，这种复合运动方式有助于实现均匀且致密的涂层效果。
精确控制膜厚度：
设备具备精确的控制机制，能够确保涂层保持一定的厚度，满足不同的生产需求。
综上所述，本装置作为一款先进的真空Coating设备，通过其独特的自转与公转结合的运动方式，以及精确的膜厚度控制能力，为产品外部非导电体涂层提供了高效、高质量的解决方案
| 设备构成 | Thermal Evaporation |
| 到达真空 | 3 x 10-6 Torr |
| 排气构成 | D/P + MBP + Rotary Pump |
| 产品回转 | 真空内自转,公转驱动 |
| Sputter Target | SUS,Ni,Al,Sn,Ti |
| Cycle Time | 8~12 min |
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