国产
平板探测器
只旋转(RO)方式
微米级
160 kv / 190 kV
标准0.9 um,最高0.5 um
580 x 530 mm(平板测试台);300 x 300 mm(旋转测试台);250 x 300 mm(翻转测试台)
6 kg
800 mm×1800 mm×2300 mm (长 × 宽 × 高)
高精度平板CT
设备特点:
• 实现最高优于0.5 um的分辨率检测精度
• 标配转盘式成像模块,实现更多角度观察。针对全板上的局部器件,如BGA/LGA、DIMM,QFN等,可CL扫描,实现多维成像
• 具备导航图像拍摄功能,自主定位目标区域,快速拍摄成像
• 具备自动分析功能,如BGA气泡,灌锡高度等;具备图像分析功能,如尺寸计算,面积计算等
• 具备成像增强功能,突出检测目标,提高成像质量
• 具备扫描编程功能,可配置自动扫描工艺
检测应用:
• 大尺寸PCBA多层板封装
• BGA焊接等SMT
• IC芯片
• 高密度封装电子元器件
射线源参数 | |
射线管类型 | 开管X射线源 |
管电压范围 | 20 - 160 kV |
管电流范围 | 0.05 - 1.0 mA |
最大运行功率 | 10 W |
探测器参数 | |
探测器类型 | 非晶硅平板探测器 |
像素尺寸 | 100 μm |
像素矩阵 | 1536×1536 |
有效成像面积 | 156 mm×156 mm |
图像帧率 | 60 fps(1 x 1) |
设备性能参数 | 平板测试台(DR) | 旋转测试台(CL) | 翻转测试台(CT) |
最大可放置样品尺寸 | 580 x 530 mm | 300 x 300 mm | 250 x 300 mm |
最大成像区域 | 460 x 410 mm | 300 x 300 mm | 250 x 100 mm |
JIMA卡分辨率 | 标准0.9 um,最高0.5 um | ||
设备重量 | 4 T | ||
设备尺寸 | 1800 mm×1800 mm×2300 mm (长 × 宽 × 高) | ||
成像软件系统 | 一体式扫描成像软件;三维图像重建软件; 三维图像测量分析软件;影像数据库管理软件。 |
180天
1年
安装调试现场免费培训
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24小时内
1天内
是
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