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国产
平板探测器
只旋转(RO)方式
微米级
160 kv / 190 kV
标准0.9 um，最高0.5 um
580 x 530 mm（平板测试台）；300 x 300 mm（旋转测试台）；250 x 300 mm（翻转测试台）
6 kg
800 mm×1800 mm×2300 mm (长 × 宽 × 高)
高精度平板CT
设备特点：
• 实现最高优于0.5 um的分辨率检测精度
• 标配转盘式成像模块，实现更多角度观察。针对全板上的局部器件，如BGA/LGA、DIMM，QFN等，可CL扫描，实现多维成像
• 具备导航图像拍摄功能，自主定位目标区域，快速拍摄成像
• 具备自动分析功能，如BGA气泡，灌锡高度等；具备图像分析功能，如尺寸计算，面积计算等
• 具备成像增强功能，突出检测目标，提高成像质量
• 具备扫描编程功能，可配置自动扫描工艺
检测应用：
• 大尺寸PCBA多层板封装
• BGA焊接等SMT
• IC芯片
• 高密度封装电子元器件
射线源参数 | |
射线管类型 | 开管X射线源 |
管电压范围 | 20 - 160 kV |
管电流范围 | 0.05 - 1.0 mA |
最大运行功率 | 10 W |
探测器参数 | |
探测器类型 | 非晶硅平板探测器 |
像素尺寸 | 100 μm |
像素矩阵 | 1536×1536 |
有效成像面积 | 156 mm×156 mm |
图像帧率 | 60 fps（1 x 1） |
设备性能参数 | 平板测试台（DR） | 旋转测试台（CL） | 翻转测试台（CT） |
最大可放置样品尺寸 | 580 x 530 mm | 300 x 300 mm | 250 x 300 mm |
最大成像区域 | 460 x 410 mm | 300 x 300 mm | 250 x 100 mm |
JIMA卡分辨率 | 标准0.9 um，最高0.5 um | ||
设备重量 | 4 T | ||
设备尺寸 | 1800 mm×1800 mm×2300 mm (长 × 宽 × 高) | ||
成像软件系统 | 一体式扫描成像软件；三维图像重建软件； 三维图像测量分析软件；影像数据库管理软件。 | ||
180天
1年
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是
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