仪器简介:
对于软金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等,样品切割/抛光常常是一项难以逾越的技术障碍。因此要获得理想的SEM / EBSD分析结果也变得难上加难。
现在借助徕卡独创的三离子束截面抛光切割仪EM TIC3X 这项最新技术,可以快速高效“切割”样品,无应力层,无涂抹效应,可暴露样品内部真实结构信息,以便于SEM观察,或EBSD等分析。
三离子束可单独设置或统一设置,操作灵活性高
离子束加工过程中,样品不用做旋转等运动,保证了加工的目标区域的准确性;另外由于离子束轰击样品,会产生一定的热量,样品不用运动,保证了与底板的良好接触,保证了高效热传导。