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bruker 全自动原子力显微镜 InSight AFP
——第五代AFP具有业界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射
InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统相结合，可以在模具的活动区域进行非破坏性的直接测量。
·0.3纳米长期稳定
提供NIST可追踪的参考计量，并在一年内保持测量的稳定性
·260-340个站点/小时
内联应用程序的*高生产效率
减少MAM时间和优化的晶圆处理可保持高达50个晶圆/小时的吞吐量
·高达36000微米/秒
仿形速度
通过热点识别提供高分辨率3D特征
·*高分辨率，尖-端寿命长
InSight AFP的TrueSense®技术，具有原子力分析器经验证的长扫描能力。亚微米特征的蚀刻深度、凹陷和侵蚀可以完全自动化地监控，具有无与伦比的可重复性，无需依赖测试键或模型。
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蚀刻和CMP晶片的全自动在线过程控制
Insight AFP结合了原子力显微镜的新创新，包括Bruker的专有CDMode，用于表征侧壁特征和粗糙度。CDmode减少了所需的横截面数量，实现了显著的成本节约。此外，AFP数据提供了无法通过其他技术获得的直接侧壁粗糙度测量。
自动缺陷审查和分类
当今集成电路的器件缺陷比以往任何时候都小，需要快速解决HVM需求。InSight AFP提供了有关半导体晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能够快速识别缺陷源并消除其对生产的影响。
100倍高分辨率配准光学元件和AFM全局对准可使图案化晶圆和掩模的原始图像放置精度低于±250 nm，确保感兴趣的缺陷是测量的缺陷。该系统与KLARITY和大多数其他YMS系统完全兼容。
3D模具映射和HyperMap™
分析速度高达36000μm/sec，能够对33mm x 26mm及更大的闪光场进行快速、完整的3D CMP后表征和检查。超2纳米的平面外运动，实现真正的大规模地形和全自动抛光后热点检测。
在本例中，在24小时内以1微米x 1微米像素大小获得了完整的标准26毫米x 33毫米十字线场扫描。然后可以使用Bruker的热点检测和审查功能自动检测和重新扫描热点。
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bruker半导体的应用半导体 2022-05-24
1年
否
无
现场操作培训
1年1次
免费更换部件，玻璃制品和耗材除外
24~48小时到达现场进行维修
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