方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 钢材 |
检测项目 | 理化分析>金相分析 |
参考标准 | 无需 |
1、电子产品正变得越来越复杂,工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子” 中。 毫无疑问,最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而,这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。 然而,大多数电子产品检验员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。而且他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料,他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料,例如钢、铜合金或铝合金。 2、烧结钢零件的横截面试样制备好以后, 不难发现在心部仍然有一些孔隙. 孔隙的面积分数也是该烧结钢零件是否合格的一个重要判据. 然而, 如果试样制备的方法不正确, 测出的孔隙面积分数可能更小或更大. 为了评估试样制备方法对试样中孔隙面积分数的影响, 可将一个烧结钢零件切成两块。其中一个面用传统方法制备, 另一个面用Buehler方法制备.
Conventional vs. Advanced Sample Preparation Method
1. Electronic Materials
1.1 Components—Resistor & Capacitor
1.2 PCB Through-hole
1.3 Wafer in Integrated Circuit
1.4 PCB Weld Types
2. Sintered Steel
2.1 Images of different preparation method
2.2 Image analysis results
【说明】
1、电子产品正变得越来越复杂,工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子” 中。 毫无疑问,最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而,这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。
然而,大多数电子产品检验员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。而且他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料,他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料,例如钢、铜合金或铝合金。
2、烧结钢零件的横截面试样制备好以后, 不难发现在心部仍然有一些孔隙. 孔隙的面积分数也是该烧结钢零件是否合格的一个重要判据. 然而, 如果试样制备的方法不正确, 测出的孔隙面积分数可能更小或更大.
为了评估试样制备方法对试样中孔隙面积分数的影响, 可将一个烧结钢零件切成两块。其中一个面用传统方法制备, 另一个面用Buehler方法制备.
标乐先进的制样技术-Mg及其合金制备
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