非接触式单点晶圆测厚仪 MX 301

非接触式单点晶圆测厚仪 MX 301

参考价：面议
型号： MX 301
产地： 德国
品牌： E+H Metrology
评分：
核心参数
瞬渺科技（香港）有限公司
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产品详情

产品简介：

MX 30系列非接触式单点晶圆测厚仪，用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各种晶圆的厚度。


测量原理：

MX30系列采用电容式距离测量方法，可用于晶圆厚度的非接触式测量。电容式距离传感器位于要测量的物体上方和下方的刚性支架中，并且彼此相距特定距离。到物体的两个距离之和是其厚度的量度。计算值可以从五位数字显示器上读取，也可以通过仪器的内置串行接口输出。可以用量块检查校准。

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技术参数：

1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, 300mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：10 nm

4）动态范围：800 µm

5）厚度范围：默认0-1600 µm


应用：

用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度。


非接触式单点晶圆测厚仪 MX 301信息由瞬渺科技（香港）有限公司为您提供，如您想了解更多关于非接触式单点晶圆测厚仪 MX 301报价、型号、参数等信息， 欢迎来电或留言咨询。除供应非接触式单点晶圆测厚仪 MX 301外，瞬渺科技（香港）有限公司还可为您提供其他等产品， 公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
售后服务
  • 产品货期： 60天
  • 培训服务： 安装调试现场免费培训

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