晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪 MX 7012

参考价：面议

型号：	MX 7012
产地：	德国
品牌：	E+H Metrology
评分：

核心参数

产地类别：进口

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产品详情

产品简介：

MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中，并由机器人或自动处理系统装载。

MX 70系列是一款非接触式测量系统，用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。

一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度，波纹度和翘曲度。

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测量原理：

MX70系列的测量过程是，在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置，晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。

通过数学计算和数字滤波器，以图形方式显示以下特性：

- Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)

- 厚度扫描 (中心道)

- 波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)

用户可以从这些排序相关特征中选择值:

- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值

- TTV (GBIR), TIR

- Warp

- 波纹度：最大值, p/v (峰谷比)

技术参数：

1）晶圆直径：300mm, 450mm

2）厚度范围：680-970 µm

3）软件：MXNT

应用：

用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。

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售后服务

产品货期： 60天
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