方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 在线片式真空等离子清洗机 |
芯片粘接前处理，芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。
专为半导体行业设计的在线真空等离子清洗机，双工位设计，效率提升一倍 2；兼容多种弹匣尺寸，适用性强 ；四个料盒放置工位，实现全过程自动单次多片处理 ；优化设计的等离子放电设计，高浓度等离子体处理；独特的气路输送设计，卓越的处理效果和均匀性；军工级真空密封腔体，三道焊接工艺；顶尖的电气元件，高稳定，长寿命；强大全面的工控程序，全面的运行保护，匹配MES系统。
文献贡献者
Mini LED除胶应用方案
达因特表面处理方案：经过等离子清洗样品后，用接触角测量仪量化处理效果
晟鼎精密仪器水滴角测量仪-硅胶样品接触角实验报告
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