方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 集成电路 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | / |
Mini LED背光膜材主要成分为环氧树脂等高分子材料。 等离子除胶使用O2和CF4气体，O2和CF4进入腔体后在高频电压电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体氛。 高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发生气固化学反应，生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除，从而达到除胶的目的。
晟鼎独有的气体配方对环氧树脂去除有良好的作用，根据特有的配比量， 真空腔体通入氧气和氮气再加少量的四氯化碳， 在放电情况下，产生的等离子反应能快速的蚀刻掉环氧树脂。温度对除胶速率有一定的影响，因产品工艺不一样，部分MiniLED对温度会比较敏感，但是在温度不高的情况下，除胶速率依然会比较快且稳定。晟鼎配备的水冷系统，能出色的控制真空腔体的温度。
文献贡献者
达因特表面处理方案：经过等离子清洗样品后，用接触角测量仪量化处理效果
晟鼎精密仪器水滴角测量仪-硅胶样品接触角实验报告
半导体行业解决方案——片式真空等离子清洗
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