| 型号： | CNT-VOHB-D |
| 产地： | 福建 |
| 品牌： | CHIPNOVA |
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创新点
产品简介
通过MEMS芯片和光纤引入的光源在原位样品台内构建热、光复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、光场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。
我们的优势
光学解决方案
1．一体式激光光源，集成紫外-可见-红外不同波段并输出特定波长激光，光信号强（最大强度不低于150 mW），可快速连续调节光源强度，响应时间短（毫秒级）。
2．特殊结构设计，超低光损耗，能量稳定均匀。
优异的热学性能
1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。
2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。
3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.01℃。
4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。
5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。
6．加热丝外部由氮化硅包覆，不与样品发生反应，确保实验的准确性。
智能化软件和自动化设备
1．人机分离，软件远程调节激光波段和强度，程序自动化控制倾转角度。
2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。
3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。
4．全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 杆体材质 | 高强度钛合金 |
| 视窗膜厚 | 无膜或20nm | |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（稳定状态） | |
| 倾转角 | α ≥ ±25°，β ≥ ±25°（实际范围取决于极靴型号） | |
| 适用电镜 | ThermoFisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
| 适用极靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持升温过程及高温检测支持 |
应用案例
行施加电压实验过程中会出现随着电压的增大，样品自身温度升高的现象；研究得知随着电压持续升高，样品表面结构变化明显，纹路由不规则块状演变成条状或消失。而且，通过降低电压的过程，我们发现该材料升高或降低电压时，表面结构发生变化的过程是可逆的，表明该材料具有优异的热电性能和重复使用性能。
1300°C恒温，金属合金扩散，芯片温度稳定性好，漂移率低
室温-1000°C变温过程MOF材料碳化研究
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