热封仪HST-01A热封试验仪

                                                               热封仪HST-01A热封试验仪paratronix普创

产品简介

热封仪HST-01A热封试验仪paratronix普创采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。

测试原理：

热封仪HST-01A热封试验仪paratronix普创采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

产品特点：

嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

标准化，模块化，系列化的设计理念，可Z大限度的满足用户的个性化需求

触控屏操作界面

8寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线

进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入

专利设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

应用领域

食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业，质检机构，科研院校

执行标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术参数

热封温度：室温+8℃～300℃

热封压力：50~700KPA（取决于热封面积）

热封时间：0.1～999.9S

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：±1℃

加热形式：双加热（可独立控制）

热封面：330 MM×10 MM(可定制)

电源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

气源压力：0.7 MPA～0.8 MPA (气源用户自备)

气源接口：Ф6 MM聚氨酯管

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

约净重：40KG

产品配置

主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）

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