CMP化学机械抛光机
德国Osiris晶圆CMP后清洗机
CTS AP200型CMP化学机械抛光机
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SPP-600S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏,使用操作方便。
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