演讲嘉宾(按报告时间排序)

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  柴燕(电子工业出版社 电子信息出版分社社长)
  柴燕，电子工业出版社电子信息出版分社社长、副编审。组织出版 “集成电路产业知识赋能工程”等多部重点图书及获得国家奖项图书套系；组织部门出版《开关电源设计》《雷达手册》等多部畅销常销技术类经典图书。多次获得电子工业出版社优秀管理者荣誉。

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  张剑(电子工业出版社 首席责编/编审)
  张剑，编审，电子工业出版社首席责编，电子信息领域资深出版人，具有三十多年从业经验，完成国家级、省部级科研/出版项目十余项，曾获国家科学技术进步奖和中国政府出版奖。
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  门阔(有研工程技术研究院有限公司 高级工程师)
  2015年毕业加入有研科技集团，从事功能材料及微纳加工技术研究与开发，作为核心人员参与工信部、国防科工局、广东省重点研发等项目8项，发表论文10余篇，授权发明专利多篇，参与制定多项行业标准。主要研究领域磁电功能薄膜及器件。

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  刘志文(牛津仪器科技（上海）有限公司 高级应用科学家)
  刘志文，2006年博士毕业于大连理工大学三束国家重点实验室，博士期间主要利用AFM，TEM，XRD等技术手段研究PVD制备的氧化物薄膜的生长机制。毕业之后直接加入安捷伦科技，作为纳米测量部的应用科学家，主要从事AFM的应用工作。2018年加入牛津仪器Asylum Research。目前作为牛津仪器的高级应用科学家，主要从事原子力显微镜的应用推广、测试方法的研究以及AFM相关的多系统耦合。

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  罗帅(江苏华兴激光科技有限公司 总经理)
  罗帅，博士，江苏华兴激光科技有限公司总经理, 中国科学院半导体研究所副研究员，国家重大人才工程入选者，江苏省双创团队领军人才，徐州市劳动模范。2013年博士毕业于中国科学院大学微电子学与固体电子学专业。拥有11年近万炉次半导体激光外延晶圆一线研发、生产经历。2016年2月，在江苏省徐州邳州市创建华兴激光。2020.7月，公司新完成数千万元A轮融资，项目总投入超过3亿元，建设面积2.3万平方米的生产厂房，拥有过亿元的半导体外延产线设备（MOCVD/EBL等），致力于将具有自主知识产权的激光外延材料技术产业化。

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  张国良(河北普兴电子科技股份有限公司 工程师)
  河北普兴电子科技股份有限公司工程师。普兴公司的前身为中国电子科技集团公司第十三研究所的材料专业部硅外延课题组，从1962年开始进行硅外延材料的研究。在国内率先稳定量产8英寸硅外延片并获得各种奖项外，还率先开展研制了第三代宽带隙半导体材料碳化硅（SiC）产品。

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  杨妍(中国科学院微电子研究所 研究员)
  杨妍，中国科学院微电子研究所研究员，中科院人才引进计划及择优支持。2015年博士毕业于新加坡南洋理工大学和IME A*STAR，曾任美国Inphi公司硅光实验室主任研发工程师。从事硅光器件与集成芯片研究，申请/授权国际国内发明专利40余项，发表Nature Photonics等学术期刊论文及光通信和光电封装顶会论文等50篇。现主持国家重点研发计划、国家自然科学基金等多项科研项目。

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  王晓东(中国科学院半导体研究所 研究员)
  王晓东，男，博士，研究员。2001年毕业于中科院半导体所获博士学位，先后在日本、瑞典做过博士后研究。现任职于中科院半导体所集成技术工程研究中心。目前研究领域有高效太阳电池、纳米热电器件、半导体微纳米结构器件等。多年来还从事大型半导体工艺平台建设、管理与运行工作。主持和参与了多项科技部、基金委、中科院等重要科研项目。发表和合作发表论文百余篇，多个SCI期刊活跃审稿人，出书2本（Springer出版），培养多名博士、硕士。

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  王海银( 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师)
  本硕毕业于英国帝国理工学院，纳米材料硕士，现为徕卡显微系统工业显微镜应用工程师，负责工业显微镜相关的技术支持工作。熟悉半导体光刻技术，在微电子、材料科学及其他先进制造领域有丰富的应用经验。
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  陈春章(鹏城实验室 研究员)
  陈春章博士，现为鹏城实验室研究员，中国科学院大学和浙江大学兼职/兼任教授。担任《集成电路产业全书》英文版(Handbooks of IC Industry, Springer, 待出版, 2023) 编委会副主编；《集成电路系列丛书》编委会副秘书长。陈春章博士曾在美国楷登(Cadence)电子公司16年(1997-2013), 任职该公司技术总监、工程师总监、资深经理、EDA讲师等职。先后参与或支持过数10家全球大客户的 IC 产品技术与设计流程开发，并带领团队在北京参与建立和运行 "Cadence 大学"。陈春章于2008年出版《数字集成电路物理设计》，2015年编译《混合信号设计方法学指导》，2018年任《集成电路产业全书》编委会副秘书长等，近年来发表集成电路技术研究文章10多篇。他1995年加入美国泰鼎(Trident)公司两年，并在无锡华大国奇科技公司(2014-2018)担任市场与销售副总裁等。 早年曾担任中国科学院助理研究员、在美国数家学术机构(1987-1995：长岛BNL, 旧金山UCSF, 纽约市Columbia大学)从事辐射物理学与辐射生物学等基础科学研究工作，曾发表科学研究论文30多篇。他毕业于中国科学技术大学近代物理系，英国圣安德鲁斯大学硕士和物理学博士。

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  张忠山(中国科学院物理研究所 副主任工程师)
  2016于苏州大学获博士学位，2016年-2018年中国科学院声学研究所博士后，现任中国科学院物理研究所副主任工程师，负责综合极端条件实验装置微纳加工平台运行 。发表文章14篇，授权专利15项。2018年入选中国科学院物理研究所“引进国外杰出人才”计划中的“关键技术人才”。正在主持国家自然科学基金项目一项，负责科学院仪器设备功能开发技术创新项目一项；除此之外，参与多项国家重大项目。

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  陈东川(北京京东方显示技术有限公司 高级工程师)
  陈东川，工学博士，高级工程师，北京京东方显示技术有限公司TV开发部部长，负责大尺寸半导体显示面板开发。曾参与科技部、北京市科委多项重大专项课题研究，获得2021年北京市科技进步一等奖。工作期间，获国内外发明专利授权58件，发表论文13篇，在美国SID、ICDT等行业最高级别会议上发表邀请报告2次，合作撰写专著2本，牵头制定标准1件，还担任Optica、Optical Letters、Optical Express、Applied Optics、Chinese Optics Letters等国际权威学术期刊审稿人。2021年入选北京亦庄开发区授予“亦麒麟”优秀人才。

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  虞国良(通富微电子股份有限公司 高级工程师)
  虞国良，高级工程师，东南大学研究生毕业，获得工程硕士学位。 在国内和国际著名半导体企业（华晶集团、东芝公司，星科金朋、通富微电等）工作三十余年，涉及技术、质量、生产、设备和项目管理等。近五年在各类专业期刊杂志媒体上，共发表了专业论文、研究报告等二十多篇。在国家工信部组织编写的《集成电路产业全书》中，担任编委会委员，也是封测章节书稿的主要撰写人和审稿人。2021年9月，由本人主编的集成电路丛书《功率半导体封装技术》出版发行。 目前，兼任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、国际半导体产业协会（SEMI CHINA）中国封测委员会委员。曾任中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长。2017年被聘为第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。 同时，还担任《电子与封装》杂志评审专家；《电子工业专用设备》杂志编委会委员等职务。

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  于大全(厦门云天半导体科技有限公司 董事长)
  厦门云天半导体科技有限公司董事长。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”、国家万人计划等人才项目。担任国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员、武汉大学兼职教授等。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，圆片级先进封装核心技术成果得到规模化量产应用。主持多项国家科技重大专项02专项/课题、国家自然科学基金项目。发表学术论文200多篇，近五年授权国家发明专利70余项。荣获2018年北京市科技进步二等奖， 2019年江苏省科技进步三等奖，2020年度国家科技进步一等奖

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  邓健(Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理)
  毕业于中科院上海硅酸盐研究所，于2017年加入奥林巴斯产业事业部，在部门一直从事光学显微镜相关的售前支持和市场调研工作。具备扎实的光学理论基础知识，熟练掌握各类光学显微镜的理论基础 和工作原理。目前作为Evident工业显微镜应用团队负责人，负责热门行业的市场调研和市场推广活动。在历次半导体行业客户的拜访和技术交流活动中，积累了丰富的半导体行业知识，同时也对半导体制造和封测领域常见的光学显微镜使用场景有清晰的认识。

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  王建国(苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理)
  王建国，男, 46岁,高级工程师，苏州捷研芯电子科技有限公司创始人之一，董事。20多年半导体集成电路和MEMS行业从业经验，在IC和MEMS传感器封测领域和智能传感领域有深厚的技术和管理积累。申请相关专利30项，已授权24项。 Male, aged 46, senior engineer, one of the founders and director of Suzhou Quick Solution Electronic Technology Co., Ltd. More than 20 years of experience in IC and MEMS industry, in the field of IC and MEMS sensor assembly & testing and intelligent sensing has profound technology and management accumulation. 30 related patents have been applied and 24 have been authorized.

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  田鸿昌(陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理/高级工程师)
  田鸿昌，工学博士，博士后，高级工程师，主要从事宽禁带半导体功率器件与应用研究。2010年于西安电子科技大学自动化专业获学士学位，2015年于上海交通大学电子科学与技术专业获博士学位，2017年-2020年作为浙江大学-中国西电集团有限公司联合培养博士后从事电气工程专业研究。现任陕西半导体先导技术中心副总经理、技术副总监，西安西电电力系统有限公司解决方案中心副主任、科技委专家，中国电工技术学会电力电子专委会委员，中国西电集团高层次科技创新领军人才，陕西省半导体与集成电路共性技术研发平台技术负责人，西安电子科技大学微电子学院研究生企业导师，西安交通大学微电子学院研究生企业导师，陕西省电源学会常务理事，陕西省秦创原“科学家+工程师”团队首席工程师，陕西省“三秦学者”创新团队骨干成员。获得授权发明专利18项，发表学术论文20余篇，出版专著1部。主持科技部国家重点研发计划课题“高可靠性碳化硅MOSFET器件中试生产关键技术研究”，主持和参与国家级、省市级、企业级科研项目10余项。

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  崔风洲(深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理)
  崔风洲，美信检测半导体事业部总经理。工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业；全国半导体器件标准化技术委员会委员、IPC620专家组成员 、首席IC故障分析专家 、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

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  李致伯(瑞士万通 产品经理)
  离子色谱专业委员会青年委员，现任瑞士万通中国有限公司离子色谱产品经理。主要从事离子色谱技术和应用方法研究，多次参与国家标准方法、行业标准方法的制修定工作。在离子色谱产品及其行业应用方面有着丰富经验。
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  刘小春(长沙理工大学金属研究所 特聘教授)
  刘小春，长沙理工大学金属研究所所长，特聘教授，湖湘学者，入选湖湘青年科技创新人才，湖南省优秀青年基金获得者。2015年博士毕业于中国科学院金属研究所。2015年7月到2019年9月在中国科学院金属研究所沈阳材料（联合）国家实验室开展研究工作，依次获得“葛庭燧奖研金”和“所优秀学者”支持，入选中科院青年创新促进会会员。长期从事材料微观结构定量表征工作，通过引入纳米尺度低能界面，制备新型纳米材料，在更小的尺度探索材料科学中的新问题、新现象与新机制；从事电子芯片、传感器、电容器等产品逆向设计与新产品的研制，功能薄膜、半导体及金属材料失效分析等工作。以第一作者和通讯作者在《Science》、《Acta Materialia》等杂志上发表论文二十余篇，申请发明专利6项。 秉持“自由创新、奋进担当”的发展理念，长沙理工大学金属研究所通过自筹经费，搭建“材料电子显微分析中心”和“微纳力学与原位表征平台”，具备先进材料研究的硬件表征与分析检测能力，倡议青年科学家形成跨区域、跨单位的“科学家合作联盟”（Scientist-hub），为企业技术攻关与产品升级提供“智力支持”和解决方案，成为中小型企业的“中央研发中心”。通过为企业赋能创造价值，获得现金流，反哺基础科研。

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  鲁德凤(探究号科技检测（东莞）有限公司 材料分析技术部总监)
  鲁德凤 化学工科 硕士 材料分析和表面分析领域深耕20多年，熟悉各种材料表征和表面分析技术，尤其是XPS (X射线光电子能谱仪), SIMS (二次离子质谱)，以及AES（俄歇电子能谱仪）等表面成分分析技术。为各大高校、研究所、企业提供表面分析技术、材料表征技术、失效分析技术的应用培训和咨询，同时参与各大公司材料研发、产品失效分析的项目，为客户提供材料问题解决方案。

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  张君峰(苏州赛米肯分析技术有限公司 实验室经理)
  毕业于上海师范大学 化学工程与工艺专业。毕业后就进入化学实验室分析行业，行业经验超过12年。先后服务于国内化学品原料生产企业，外资电子级化学品制造企业，检测行业电子材料相关部门，先后服务众多半导体客户，对半导体相关材料分析有完整的解决方案。

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