金镀层分析

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金镀层分析相关的厂商

  • 我们是一家全球性的日立公司,通过互联材料分析解决方案帮助我们的客户变得更加成功和可持续,这些解决方案使生产和开发过程更加高效、自动化和绿色,以确保产品质量、安全性和合规性。我们提供实验室级和强大高性能现场检测设备如光电直读光谱仪、X射线荧光光谱(XRF)、X荧光测厚仪(镀层测厚仪)、激光诱导击穿光谱仪(LIBS)、热分析仪、锂电池异物分析仪、油品分析仪、土壤分析仪等。
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  • 无锡市瑞金恒科技发展有限公司2012年10月落户于江苏无锡,以制造、贸易一体发展,产品——在线镀锌锌层测厚仪;——在线钢丝镀锌测厚仪;——在线硅钢干膜测厚仪,以“区别于其余产品”的设计原理,存于行业,以“为您提供一步到位的产品”为已任,为仪器制造产业争光增彩。 企业原则:以质量,诚信为根为本;企业宗旨:为您提供一步到位的产品。 服务产品:在线镀层测厚仪,在线镀锌层测厚仪,在线镀铝锌层测厚仪,在线镀锡层测厚仪,在线金属镀层测厚仪(镀锌测厚仪,锌层测厚仪,镀锌层测厚仪,镀铝锌层测厚仪,锡层测厚仪,镀银层测厚仪,锌层厚度检测仪,镀锌在线测厚仪) 在线钢丝镀锌层测厚仪,钢丝镀锌测厚仪,钢丝镀层测厚仪,钢丝在线检测仪,钢丝在线测厚仪,钢丝测厚仪,镀锌钢丝测厚仪 在线硅钢干膜测厚仪,硅钢干膜测厚仪,干膜厚度测厚仪,涂层干膜测厚仪,在线干膜测厚仪,干膜测厚仪,干膜涂层测厚仪
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  • 深圳市禾苗分析仪器有限公司是以市场为导向的专业研发、生产、销售科学分析仪器的高科技企业。公司以“安全、环保、诚信、尊重、协作”为核心理念,凝聚中国近几十年分析仪器先进技术,大胆改革创新,着力打造国内领先、国际一流的分析仪器企业。 公司拥有以美籍华人Frank Huang教授为核心的强大的技术研发团队,博士学位以上人员超过10%%,硕士研究生以上人员超过30%%。汇集了核物理学、分析化学、应用数学、软件开发、机械设计、光学、电子电路、自动化等学科的一流人才。公司正进一步加强研发队伍建设,不断引进仪器行业高科技人才,打造国际一流的研发团队,为公司的进一步发展提供坚实的技术基础。 公司目前产品主要有X射线荧光光谱仪、RoHS仪器、镀层测厚仪、合金分析仪、无卤检测仪、液相色谱仪和气相色谱仪。产品广泛应用于无机元素分析(Na-U)、环境分析(RoHS检测、玩具检测)、有机和生物化学、食品分析、医药卫生研究、法医学、工业分析和临床检验实验室等领域。 公司不但为客户提供一流的产品,更为客户提供一流的技术服务。禾苗公司技术服务体系完善,目前在华南、华东、华北、西南等地都设有技术服务中心,辐射全国各个省市地区,售后服务及时到位。公司可以根据客户需求量身定做各种检测方案,为客户解决分析问题的同时,最大限度地为客户节省成本、创造价值。 禾苗象征绿色,绿色寓意环保,环保孕育未来。禾苗公司正一步一步茁壮成长,走向丰收的季节!
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金镀层分析相关的仪器

  • 智能镀层分析,数据互联,效率起飞FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间,因此推出了一个有着突破性的分析仪,其可以有效地 "设置 "自己,使得在过程中可以分析更多的零件。自动化和创新软件是 FT230 分析仪的特点。智能识别模块,如Find My Part(查找我的样品),意味着操作者只需装载样品,确认零件,FT230 就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误,使得你可以在更短的时间内完成更多的分析,使检查在繁忙的生产环境中更加现实。产品亮点FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。自动聚焦减少样品装载时间Find My Part自动进行智能识别以设置完整的测量程序屏幕大部分区域用来显示样品视图,令人眼前一亮的可视度自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据由于采用了新的用户界面,非专业人员也能直观、方便地使用。功能强大,可同时测量四层镀层也可分析基质经久耐用,在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准帮助您满足ENIG(IPC-4552B)、ENEPIG(IPC-4556)、浸没锡(IPC-4554)和浸没银(IPC-4553A)的规格要求
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  • INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑,照射在样品位置,从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号,通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号,得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析,是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪,具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点,被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测,尤其是对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品,确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用,包括:珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换,可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件,操作简单,任何人无需培训都可以测试样品,仅仅需要点击“开始测试”,数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦,视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计(C型槽)使得测量空间宽大,样品放置便捷,可以测量如印刷线路板类大而平整的物品,也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器,比起传统的封气正比计数器,Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台,并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品,但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板,在电动样品台上的处理效果会更好,这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外,INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序,以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合,使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用,又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同,目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》,为满足市场质量要求,确保符合行业规范,晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同,随着社会发展节奏的加快,对电子元件的性能要求逐渐提高,镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠,对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展,各个行业中零件都趋于小型化,镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法,分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构,XYZ测量平台,Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W(50kV,1mA)微聚焦钨钯射线管(靶材可选配)探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台移动范围:100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm(L×W×H)外形尺寸664×761×757mm(L×W×H)重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • 深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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金镀层分析相关的资讯

  • 日立分析仪器推出全新FT160 XRF镀层分析仪:针对微电子纳米级镀层
    p style=" text-indent: 2em " strong span style=" text-indent: 2em " 仪器信息网讯 /span /strong span style=" text-indent: 2em " 2月25日,日立高新技术公司(TSE:8036)的全资子公司日立分析仪器(HitachiHigh-Tech Analytical Science)推出 strong span style=" text-indent: 2em color: rgb(0, 112, 192) " 新型FT160XRF光谱仪 /span /strong ,该分析仪提供三种基座配置选择方案用于纳米级镀层分析。日立分析仪器主要致力于分析和测量仪器的制造和销售。 /span /p p style=" text-align: center" img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 451px height: 301px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/c29354c7-1547-456d-ac6a-6c7087db5a33.jpg" title=" 日立新品.png" alt=" 日立新品.png" width=" 451" height=" 301" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(0, 176, 240) text-indent: 0em " FT /span span style=" color: rgb(0, 176, 240) text-indent: 0em " 160 XRF镀层分析仪 /span /p p style=" text-indent: 2em " 随着新型FT160系列在日本率先推出,日立分析仪器目前已在中国、北美、欧洲、中东和非洲销售FT160系列镀层分析仪并提供相关服务。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 日立推出的该款最新一代镀层分析仪旨在应对测量小型部件上的超薄镀层所带来的挑战。 /span FT160是一种台式EDXRF(能量色散x射线荧光)分析仪,配有强大的软件和硬件,能实现高样品处理量,且任何操作员均能获取高质量结果。由于FT160系列专为在生产质量控制中发挥关键作用而设计, span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 因此其可在半导体、电路板和电子元件市场中被广泛应用 /span 。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong ▋ /strong /span strong 测量纳米级的镀层 /strong /p p style=" text-indent: 2em " FT160配置高端部件,可以提供精细结构上的超薄镀层的元素分析。毛细管聚焦光学镜能聚焦直径小于30μm的X射线束,从而在样品上集中更大强度且其可测量的部件尺寸小于传统准直器可测量的部件尺寸。高灵敏度、高分辨率日立分析仪器硅漂移探测器(SDD)充分利用光学系统测量微电子和半导体上的纳米级镀层。高精度样品台和具备数字变焦功能的高清摄像头可快速定位样件,以提高样品处理量。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 日立分析仪器产品经理Matt Kreiner表示 /span :“在之前产品的成功基础上所推出的FT160能提供重新设计的照明布置以提高零件的可视性并便于定位,且新的配置选择方案可确保特定应用的最佳性能并为繁忙的测试实验室提供新的紧凑型基座配置要素。该产品系列硬件和分析能力的不断发展使我们的客户更容易在快速发展的微电子领域控制生产。FT160是对我们镀层仪器综合系列的补充,这归功于日立45多年的XRF镀层分析仪的开发经验。” /p p style=" text-indent: 2em " FT160系列现已允许订购。可通过点击文末 a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/SH104100/product.htm" target=" _blank" style=" color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 日立分析仪器厂商展位 /span /a 联系日立分析仪器。 /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong ▋ /strong /span strong 关于日立分析仪器 /strong /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 354px height: 80px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/db00c146-e659-42ad-b762-773a6727b57f.jpg" title=" 00.png" alt=" 00.png" width=" 354" height=" 80" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " 日立分析仪器是日立高新技术集团于2017年7月创立的全球性公司。其总部位于英国牛津,其在芬兰、德国和中国从事研发和装配业务并在全球多个国家开展销售和支持业务。其产品系列包括: /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span FT160、FT110和X-Strata微焦斑XRF光谱仪,能测量单层和多层镀层(包括合金层)的镀层厚度,可成为质量控制或过程控制程序以及研究实验室的专用分析仪。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span EA1000、EA6000和HM1000 RoHS(有害物质限制指令)分析仪适用于RoHS 1和RoHS 2测试,使用便捷,能够很好适应限制指令的变化。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span DSC7000X、DSC7020、NEXT STA、STA7000、TMA7100、TMA7300和DMA7100系列热分析仪已经过优化,可检测最小反应并使其可视化,同时具有坚固耐用、可靠且易于使用的特点。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span EA8000 x射线颗粒污染物分析仪用于锂离子电池生产中快速有效的质量控制。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span Lab-X5000和X-Supreme8000台式XRF光谱仪可为石油、木材处理、水泥、矿物、采矿和塑料等多种行业提供质量保证和过程控制服务。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span & nbsp OE750、PMI-MASTER、FOUNDRY-MASTER和TEST-MASTER系列分析仪被世界各地的行业用于进行快速和精确的金属分析。该仪器采用直读光谱分析技术,可测定所有重要元素,能提供低检测限和高精度,包括钢中的碳和几乎所有金属中所有技术相关的主要和痕量元素。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span X-MET8000手持式光谱仪被成千上万的企业用于通过XRF精密技术进行简单、快速和无损的合金分析、废金属分拣和金属牌号筛选。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span 采用LIBS激光技术的Vulcan手持式光谱仪只需一秒即可识别金属合金,是世界上分析速度最快的分析仪之一。这对需要处理大量金属的企业而言非常有利。 /p p br/ /p
  • 辉光放电光谱仪:方便快速的镀层分析手段
    研究镀层特性,有哪些常用的分析技术?   如今,大多数材料不是多层结构,如薄膜光伏电池、LED、硬盘、锂电池电极、镀层玻璃等就是表面经过特殊处理或是为改善材料性能或耐腐蚀能力采用了先进镀层。为了很好地研究和评价这些功能性镀层特性,有多种表面分析工具应运而生,如我们熟知的X射线光电子能谱XPS、二次离子质谱SIMS、扫描电镜SEM、透射电镜TEM、椭圆偏振光谱、俄歇能谱AES等。   为什么辉光放电光谱技术受青睐?   辉光放电光谱仪作为一种新型的表面分析技术,虽然近年来才崭露头角,但已受到了越来越多的关注。与上述表面分析技术相比,辉光放电光谱仪在深度剖析材料的表面和深度时具有不可替代的独特优势,它的分析速度快、操作简单、无需超高真空部件,并且维护成本低。   辉光放电光谱仪最初起源于钢铁行业,主要被用于镀锌钢板及钢铁表面钝化膜等的测定,但随着辉光放电光谱技术的逐步完善,仪器的性能也得以提升,可分析的材料越来越广泛。   其性能的提升表现在两方面:一方面随着深度分辨率的不断提升,辉光放电光谱技术已可以逐渐满足薄膜的测试需求。现在,辉光放电光谱仪的深度分辨率可达亚纳米级别,可测试的镀层厚度从几纳米到150微米,某些特殊材料可以达到200微米。   另一方面是辉光源的性能改善,以前辉光放电光谱仪主要用于钢铁行业的测试,测试的镀层样品几乎都是导体,DC直流的辉光源即可满足该类测试,但随着功能性镀层的不断发展,越来越多的非导体、半导体镀层出现,这使得射频辉光源的独特优势不断凸显。射频辉光源既可以测试导体也可以测试非导体样品,无需更换任何部件和测试方法,使用方便。如果需要测试热敏材料或是为抑制元素热扩散则需选用脉冲射频辉光源。脉冲模式下,功率不是持续性的作用到样品上,可以很好地抑制不期望的元素扩散或是造成热敏样品的损坏,确保测试结果的真实准确。   辉光放电光谱的工作原理   辉光放电腔室内充满低压氩气,当施加在放电两极的电压达到一定值,超过激发氩气所需的能量即可形成辉光放电,放电气体离解为正电荷离子和自由电子。在电场的作用下,正电荷离子加速轰击到(阴极)样品表面,产生阴极溅射。在放电区域内,溅射的元素原子与电子相互碰撞被激化而发光。 辉光放电源的结构示意图,样品作为辉光放电源的阴极   整个过程是动态的,氩气离子持续轰击样品表面并溅射出样品粒子,样品粒子持续进入等离子体进行激化发光,不断有新的层在被溅射,从而获得镀层元素含量随时间的变化曲线。   辉光放电等离子体有双重作用,一是剥蚀样品表面颗粒 二是激发剥蚀下来的样品颗粒。在空间和时间上分离剥蚀和激发对于辉光放电操作非常重要。剥蚀发生在样品表面,激发发生在等离子体中,这样的设计可以很好地抑制基体效应。   氩气是辉光放电最常用的气体,价格也相对便宜。氩气可以激发除氟元素外所有的元素,如需测试氟元素或是氩元素时需采用氖气作为激发气体。有时也会使用混合气体,如Ar+He非常适合于分析玻璃,Ar+H2可提高硅元素的检出,Ar+O2会应用到某些特殊的领域。   光谱仪的主要功能是通过收集和分光检测来自等离子体的光以实现连续不断监控样品成分的变化。光谱仪的探测器必须能够快速响应,实时高动态的观测所有元素随深度的变化。辉光放电光谱仪中多色仪是仪器的重要组成部分,是实现高动态同步深度剖析的保障。而光栅是光谱仪的核心,光栅的好坏决定了光谱仪的性能,如光谱分辨率、灵敏度、光谱仪工作范围、杂散光抑制等。辉光放电是一种较弱的信号,光通量的大小对仪器的整体性能有至关重要的影响。   如何进行定量分析?   和其他光谱仪一样,通过辉光放电光谱仪做定量分析也需要建立标准曲线。不同的是,辉光放电光谱仪的标准曲线不仅是建立信号强度和元素浓度之间的关系,还会建立时间和镀层深度间的关系。   下图是涂镀在铁合金上的TiN/Ti2N复合镀层材料的元素深度剖析,直接测试所得的信号强度(V)vs时间(s)的数据经过标准曲线计算后可获得浓度vs深度的信息,可清晰的读取各深度元素的浓度。   想建立标准曲线就会涉及到标准样品,传统钢铁领域已经有非常成熟的方法及大量的标准样品可供选择。然而一些先进材料和新物质,很难找到标准样品做常规定量分析。HORIBA研发的辉光放电光谱仪针对这类样品开发了一种定量分析方法,称为Layer Mode,该方法可以使用一个与分析样品相类似的参比样品建立简单的标准曲线,实现对待测样品的半定量分析。   辉光放电光谱的主要应用   除了传统应用领域钢铁行业,辉光放电光谱仪现在主要应用于半导体、太阳能光伏、锂电池、硬盘等的镀层分析。下面就这些新型应用阐述一下辉光放电光谱仪的独特优势。   1. 半导体-LED芯片   如上图所示,LED芯片通常是生长在蓝宝石基底上的多镀层结构,其量子阱活性镀层非常薄(仅有几纳米),而且还包埋在GaN层下。这种结构也增加了分析的难度。典型的表面技术如SIMS和XPS可以非常好表征这个活性镀层,但是在分析过程中要想剥蚀掉上表面的GaN层到达活性镀层需要耗费几个小时,分析速度慢,时效性差。   辉光放电光谱仪的整个分析过程仅需几十秒即可获得LED芯片镀层中各元素随深度的分布曲线,可快速反馈工艺生产过程中遇到的问题。   2、太阳能光伏电池   太阳能电池中各成分的梯度以及界面对于光电转换效率来说至关重要,辉光放电光谱仪可以快速表征这些成分随深度的分布,并通过这些信息优化产品结构,提高效率。分析速度快、操作简单、非常适用于实验室或工厂大量分析样品。   3、锂电池   锂离子电池的正极材料是氧化钴锂,负极是碳。   锂离子电池的工作原理就是指其充放电原理。当对电池进行充电时,电池的正极上有锂离子生成,生成的锂离子经过电解液运动到负极。而作为负极的碳呈层状结构,它有很多微孔,到达负极的锂离子就嵌入到碳层的微孔中,嵌入的锂离子越多,充电容量越高。   同理,当对电池进行放电时(即我们使用电池的过程),嵌在负极碳层中的锂离子脱出,又运动回到正极。回到正极的锂离子越多,放电容量越高。我们通常所说的电池容量指的就是放电容量。   辉光放电光谱仪可以通过测试正负电极上各种元素随深度的分布来判定其质量及使用寿命等。   辉光放电光谱仪除独立表征样品外,还可以和其他分析手段相结合多方位全面的进行表征。如辉光放电光谱仪可以与XPS、SEM、TEM、拉曼和椭偏等技术共同分析。   总体来说,辉光放电光谱仪是一种非常方便快速的镀层分析手段。它的出现极大地解决了工艺生产中质量监控、条件优化等问题,此外还开拓了新的表征方向。   关于HORIBA 脉冲射频辉光放电光谱仪   HORIBA研发的脉冲射频辉光放电光谱仪是一款用于镀层材料研究、过程加工和控制的理想分析工具。脉冲射频辉光放电光谱仪可对薄/厚膜、导体或非导体提供超快速元素深度剖析,并且对所有的元素都有高的灵敏度。   脉冲射频辉光放电光谱仪结合了脉冲射频供电的辉光放电源和高灵敏度的发射光谱仪。前者具有很高的深度分辨率,可对样品分析区域进行一层层剥蚀 后者可实时监测所有感兴趣元素。   (本文由HORIBA 科学仪器事业部提供)
  • 日立凭借新型XRF仪器FT230掀起镀层分析改革浪潮
    2022年4月28日,日立高新技术集团旗下的全球性公司日立分析仪器推出了革命性的XRF仪器FT230,扩大了电镀和镀层分析范围。FT230的设计大幅简化和加快了部件和组件的测试流程,助力电子产品和组件制造商、一般金属表面处理厂和塑料电镀厂实现全方位镀层检测并符合严格的规范要求。FT230消除了XRF分析的传统障碍,加快了分析速度并减少了代价高昂的错误,以帮助电子和零部件制造商、通用金属精加工商和塑料电镀企业实现全方位检测并满足严苛的规范要求。让XRF成为决策助手FT230设计的每个方面都旨在减少完成XRF测量所需的时间。目前,操作员在准备测量和处理结果方面所耗的时间要远远多于XRF分析零件的时间。通过智能零件识别功能Find My Part™ (查找我的样品),用户可自动选择需要测量的部件、分析程序和报告规则,从而使FT230的用户体验(UX)得到极大改善,因此操作员在使用XRF设备方面耗时更少,而将更多时间用于处理分析结果。随着用户的工作内容的变化,可轻松快速地对用户自建机载库进行扩展,以处理新部件和新程序。智能至简的新体验作为运行日立全新FT Connect软件的首款产品,FT230延续了已有软件SmartLink和X-ray Station的优势,还增加了新的功能,提高了可用性。FT Connect颠覆了传统的界面。在传统软件中,屏幕的大部分空间都被控件所占据——其中许多控件并不常用,而FT Connect将XRF设备的关键部分集中显示在界面上,呈现超大规模的样品视图和清晰的结果,使用户更容易找到部件来进行分析和查看分析结果。工业4.0时代的数据处理水平利用FT Connect灵活的数据处理功能,可按需要得到分析结果。分析结果会显示在主测量屏幕的醒目位置,方便操作员快速采取行动,同时存储在机器上供日后查阅。分析结果可以电子表格或综合JSON格式导出,与CADA、QMS、MES或ERP系统集成。同样,也可为内部或外部客户创建定制报告。仪器维护更简单除了一系列确认仪器稳定性的功能(包括常规仪器检查和校准验证工具)外,机载诊断程序还为用户提供了更多关于仪器健康状况的信息。可通过ExTOPE(日立基于云计算的高级数据管理和存储服务,可让用户即时安全地共享数据)直接与日立的技术支持团队共享此类数据信息。 不仅仅包括涂镀层测量的功能除了测量涂镀层的厚度和成分之外,FT230还增加了其他功能。强大的软件和高分辨率的硅漂移探测器实现了以下功能:(1)筛选部件是否符合受限制材料法规(如RoHS)的规定;(2)分析包括电镀槽溶液和金属合金在内的材料的成分,对检验来料中的基板和确认化学性质(对处理贵金属的质量证明中心至关重要)非常有用。一次就成功日立的镀层分析产品经理Matt Kreiner表示:“FT230从根本上改变了操作员与XRF设备的互动方式。几十年来,XRF的用户必须记住或查找生产零件的测量方法,以及决定其应用领域(是电镀镍/金还是镍/钯/金)、测量位置、焦斑尺寸、测量时间和报告条例的方法。即使有些系统可以通过条形码或二维码扫描提供部分信息,用户依然需要做出相关决定。而上述决定可能会出现错误,这是制造商无法承受的结果。一旦使用FT230,用户可将部件装入样品舱,运行Find My Part™ (查找我的样品)程序,仪器便会处理余下的工作。日立在FT230中所设计的一切细节都是为了缩短和简化XRF设备测量流程中‘设置’这个耗时和复杂的环节。此举能减少错误,让操作员腾出时间执行能够增值的任务,并增加了测试量,因此拥有这款XRF设备的用户可以实现事半功倍的目标。”从简单的涂镀层到有关超小部件的复杂应用领域,日立推出的全系列分析仪——现在包括FT230——旨在从来料检验、过程控制到终端质量控制的整个生产过程中能为部件镀层提供高置信度的测量结果。

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  • 【求助】X荧光分析镀层重量

    公司开始生产镀铝锌板(铝55%,锌43%,硅1.6%)想用XRF分析镀层重量,不知从何下手,望高人能指教!现在一直用质量法,就是溶完一面再称重计算,太麻烦。

  • 高人指点一下, 用edx 如何分析有镀层的铁件?

    因工作需要, 现在经常遇到有镀层的铁件(螺丝,电池片),而用参数分析法,得到的结果往往铁的含量很小,而镀层中的锌,镍比例却很大.用什么方法才能比较准确的测出里面含有RoHS禁止的元素?我们用的是岛津的EDX-900.各位大侠,有什么宝贵意见,尽管发过来给小妹,谢谢. ivy@bandaisz.com.cn欢迎各位因RoHS而接触分析工作的同行一起交流交流.[em01] [em01] [em01] [

  • 【求助】镀层中的C元素分析

    各位大侠,请教一个问题:要做金属镀层中的碳元素分析,好几个朋友都给我推荐EDS,但是我了解了一下,因为我要测的含量要求低于500PPM,即小于0.05%,EDS恐怕满足不了要求,比这精度更高的能够检测碳元素含量的方法不知还有什么?请推荐一下,万分感谢!

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    本石墨管适用于美国PerkinElmer公司所生产的原子吸收光谱仪系列石墨炉原子化器,也适用于国内外各仪器厂家所生产的同类型原子吸收光谱仪系列石墨炉原子化器。50支以上可享受优惠规格价格起售PE横向高密镀层U型平台石墨管300元/支10支/包起售PE横向高密镀层连体平台石墨管300元/支10支/包起售PE横向高密镀层方形平台石墨管300元/支10支/包起售PE横向高密镀层石墨管290元/支10支/包起售横向管性能如下图所示
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    B0104243带有铝镀层顶空瓶盖套装产品描述 每包数量 部件编号带有铝镀层的硅胶隔垫/瓶盖/弹簧片 100 B0104243带有铝镀层的硅胶隔垫/瓶盖/弹簧片 1,000 B0104244带有聚四氟乙烯涂层的硅胶隔垫/瓶盖/弹簧片 100 B0104241带有聚四氟乙烯涂层的硅胶隔垫/瓶盖/弹簧片 1,000 B0104242红色聚四氟乙烯涂层型丁基橡胶隔垫/瓶盖/弹簧片 100 B0104239压盖顶空瓶外径为23 mm的20 mL顶空压盖瓶 100 N9306079
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