高速三维仪

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高速三维仪相关的厂商

  • 苏州西博三维科技有限公司位于苏州工业园区独墅湖科教创新区,是专门从事光学测量系统研发、生产和光学测量综合解决方案的高科技公司,公司依托西安交通大学模具与先进成形研究所、西安交通大学苏州研究院,在三维形貌、变形分析领域已开发出系列成熟的、具有自主知识产权光学测量系统,关键技术达到国际先进水平,获得了10多项国家发明专利,2013年度国家技术发明二等奖,2011年陕西省科技进步一等奖,主持制定国家标准3项。 公司致力于研发和销售光学测量系统并提供综合光学测量解决方案,主要研发内容包括:工业近景摄影测量、数字图像相关法三维全场应变测量、三维坐标测量、点云与CAD数模比对检测、大尺寸静态变形测量、动态变形测量、板料成形网格应变检测等技术,涵盖了从大视场大尺寸宏观测量到微观微应变变形测量、从静态三维外形测量到动态高速高频测量、高温变形测量等多个应用领域和环境。目前产品已广泛应用于众多中大型企业、大学及科研机构,如英国纽卡斯尔大学、美国普渡大学,清华大学、南京航空航天大学、中国试飞院、成都飞机设计院、陕汽集团、天津汽车模具公司、奇瑞汽车、华普汽车、长城汽车、比亚迪模具公司等企业中的生产开发、质量保证及构件测试等工作。
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  • HOLON华朗科技从事三维数字化扫描系统的公司,是专业三维结构光扫描系统运营企业。我们致力于先进制造技术领域内的高技术装备的研发生产和销售、数字化制造解决方案、三维技术支持、三维技术服务的专业公司,尤其精研三维非接触扫描、快速成型、逆向工程。HOLON华朗科技提供三维光栅(结构光)式扫描仪、拍照式三维扫描仪、三维摄影测量系统、三维人体扫描仪、三维手持式扫描仪等产品。提供三维数字化制造技术解决方案、逆向工程、模具设计、质量检测、人体扫描测量等领域的技术支持与服务。我们将不断研发先进的数字化设备,为发展民族高科技制造业做出贡献!公司理念: “科技报国,自强不息”我们坚持以科技报国为已任,自强不息,积极进行技术创新。为三维数字化制造技术的应用、传统产业的改造与生产力的提高做出贡献,竭诚为用户提供完善的产品,周到的服务。服务内容:“精益求精,永无止境”华朗科技提供三维光栅(结构光)式扫描仪、拍照式三维扫描仪、三维摄影测量系统、三维人体扫描仪等产品。提供三维数字化制造技术解决方案、逆向工程、模具设计、质量检测、人体测量等领域的技术支持与服务。成功案例:“立足中华,服务四海” 产品以其先进的技术、可靠的质量、优秀的技术支持与完善的服务,受到广大用户的好评与欢迎。我们为众多著名企业、大专院校及科研机构提供产品与服务。华朗三维科技供应:三维扫描仪,三维激光扫描仪,抄数机, ,拍照式三维扫描仪,三维立体扫描仪,三维光学扫描仪,三维人体扫描仪,逆向工程,抄数服务 ,手持式三维扫描仪华朗三维扫描仪应用行业:汽车、游艇行业,制鞋行业,玩具、手机、陶瓷、雕塑行业,人体测量领域,女士内衣及服装行业,彩色扫描,文物扫描领域,检测领域,模具设计
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  • 新拓三维技术(深圳)有限公司,致力于先进三维光学测量技术研究和系列测量设备的研发、技术方案提供。公司总部位于深圳,在西安设立研发中心,核心团队为原西安交大三维技术团队,长期潜心于三维光学测量的基础及应用研究。团队多项研究成果及关键技术达到国际先进水平,制定了三维光学测量领域的第一个国家标准,项目技术获得国家技术发明二等奖一项,陕西省科学技术奖一等奖一项。团队以深圳为市场开拓桥头堡,将从基础研究转向应用研发和市场开拓,以三维工业测量检测、科研设备和教育三大板块主要业务方向。 公司拥有三维光学测量检测数款成熟产品,多项产品填补国内空白并成为国内唯一供应商。公司四大系列产品和技术:三维外形轮廓检测测量、三维应变测量、变形测量、三维动态和运动轨迹测量、教育文创及民用领域的外形测量,十多个三维光学测量系统产品,广泛应用于国内外研究机构、高校及企业的科研、生产和在线检测中,涉及消费电子、航天航空,汽车,重型机械,医疗等行业和机械、材料、力学、土木工程等10多个学科领域。 公司产品现分为三大系列。三维全场变形测量系列,XTDIC非接触全场应变测量,又称为数字散班应变测量分析系统,其中包括板材应变测量系统XTDIC-FLC,显微应变测量系统XTDIC-MICRO等;三维外形轮廓测量系列,其中包括工业用板块三维摄影测量系统XTDP,三维扫描仪XTOM,民用板块手持式三维扫描仪G200,人体扫描系统等; 关键点追踪系列,包括三维动态测量系统XTDA ,静态变形测量系统XTDP-DEF。
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高速三维仪相关的仪器

  • 海塞姆高速DIC三维光学应变测量仪,采用单目三维DIC技术,使得高速DIC测试仅需要一套高速相机和镜头,大大降低了系统成本,百万像素采样频率最高可达700万HZ。应变仪光路具有广泛的适应性,匹配市面上常见的高速相机和镜头。设备体积小,便于狭小空间及小视野范围的测量,适合霍普金森杆冲击、高速振动等测试。应用领域:高速拉伸、落锤冲击、霍普金森杆冲击、碰撞、爆炸、振动等产品优势:● 仅需要一套高速相机和镜头● 安装调试简单● 全场测量● 三维测量● 不受温度限制,可实现高低温状态下测量,可测量温度范围-200℃——2300℃● 不受应变范围限制,可测量应变范围:0.005%—2000%● 不受应变方向限制,可同时实现多个方向的变形和应变测量● 标准化测量,无需标定技术参数
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  • 高速振动球磨机是用于实验室样品(少量、微量)制备的一种高效能的小型仪器。该仪器在研磨时具有旋转摆动和振动三维运动,碰撞能量高于其它类型的球磨机,该仪器体积小、重量轻、效率高、价格便宜。可用于材料的研磨、混料和机械合金化。高速振动球磨机机能用干、湿两种方法球磨或混合粒度不同、材料各异的各类固体、悬浮液和糊膏。高速振动球磨机有一个偏心摆轴,在马达的高速运转时,罐体产生偏心摆动 带动整个支架上下振动,使得研磨过程在高速摆动和振动的三维空间中完成。大大提高了研磨的速度和效率。技术参数:主要参数参数范围型号:JXGS-1A规格:50ml,80ml每罐大装料量:球磨罐容积的三分之一进料粒度:<1mm出料粒度:小可至0.1mm摆振频率:1200周/分定时范围:0~9999秒及常开档电机规格:单相220V 180W电流输入:单相220V 50Hz重量:约15KG可选球磨罐:不锈钢罐、玛瑙罐、尼龙罐、聚四氟乙烯罐、陶瓷罐、氧化锆罐、不锈钢真空罐
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  • NS3500H 大面积高速三维成像扫描系统NS-3500H 是一种准确、可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构,如半导体晶片,FPD产品,MEMS设备,玻璃基板,材料表面等方面拥有无可比拟的解决方案。Features & Benefits(性能及优势):高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Application field(应用领域):NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度,宽度,角度,面积和体积,例如-半导体:IC图形,凹凸高度,线圈高度,缺陷检测,CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测,ITO图案,LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓,表面粗糙度,MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池,太阳能电池纹理,激光图案-材料研究:模具表面检测,粗糙度,裂纹分析Dimension(尺寸):Specification(规格):ModelMicroscope NS-3500备注Controller NS-3500E物镜倍率10x20x50x100x150x观察/ 测量范围 水平 (H): μm140070028014093垂直 (V): μm105052521010570工作范围: mm16.53.10.540.30.2数值孔径(N.A.)0.300.460.800.950.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描长扫描 : 10 mm 显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 1宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.02 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz自动功能自动增益激光共焦测量光源波长 405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜Approx. ~200 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg注1 :以100×/ 0.95物镜对标准样品(步长1μm)进行100次测量 注 2 :以100×/ 0.95物镜对标准样品(5μm间距)进行100次测量。
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高速三维仪相关的资讯

  • 清华大学330万元采购单光子自适应高速三维显微成像系统,仅限国产
    8月24日,清华大学公开招标购买1套单光子自适应高速三维显微成像系统,预算330万元,仅限国产。  项目编号:清设招第2021172号  项目名称:单光子自适应高速三维显微成像系统  预算金额:330.0000000 万元(人民币)  采购需求:包号名称数量是否允许进口产品投标采购预算(人民币)01单光子自适应高速三维显微成像系统1套否330万元  设备用途介绍:实验需要对在体活细胞进行清晰地大范围亚细胞结构动力学过程观测,比如细胞器间的相互作用、胚胎发育过程、神经响应等等,必须能够高速获取大范围的三维荧光信号。  单光子自适应高速三维显微成像系统的成像方式极大的提高了成像速度及有效的解决了系统及样品的像差问题,同时大大降低了激光对样品的损伤,能够实现更长时间的活体观察,其图片能观察细微的差别,分辨亚细胞水平动力学及结构,成像质量非常高。  简要技术指标 :  1)基本配置:系统由以下主要模块组成  倒置荧光显微镜   多波段激光器   数据采集系统   图像处理系统。  2)技术要求:  系统分辨率:XY小于250nm,Z小于400nm   图像采集系统:支持活体哺乳动物三维图像采集   图像处理系统:专业处理器i9 10920,内存不小于128GB,固态硬盘不小于10T,显卡Nvidia RTX2080TI。  合同履行期限:交货时间:合同签订后5个月内  本项目( 不接受 )联合体投标。 开标时间:2021年09月14日 09点00分(北京时间)
  • 高速三维动态成像 苏州医工所在结构光照明超分辨显微成像仪器研制方面取得进展
    对于生物医学研究,著名物理学家理查德费曼有句名言:“...很多基础生物学的问题是很容易被回答的;你只是需要看到它们就够了”。这句话一定程度上说明了直接观察的光学显微镜对于细胞生物学、发育生物学、免疫学、病理药理学等生物医学研究的重要性。但是受衍射极限的限制,传统光学显微镜的分辨率理论上只能达到光波长的一半。近20年来,超分辨荧光显微成像技术的出现有效打破了光学衍射极限的束缚。基于单分子定位技术的超分辨显微镜(SMLM)和受激发射损耗显微镜(STED)以及结构光照明超分辨显微镜(SIM)等技术在众多课题组的努力下都得到了长足发展,尤其是结构光照明显微镜由于成像速度快、光毒性小、无需特殊荧光标记等优势,已成为生命科学领域尤其是活细胞成像中最受欢迎的技术手段。近期,苏州医工所李辉课题组围绕着结构光照明超分辨显微成像方法、高保真SIM重构算法、以及国产化的SIM显微镜研制等方面取得了一系列重要进展。   三维成像方法因可以获取到更多的生物样品信息而备受关注。但是现有的三维成像不可避免的带来离焦模糊和时间分辨率差的问题,很难用于对样品的快速三维动态成像。为了实现对厚样品的快速三维成像,李辉课题组发展了基于数字微镜阵列器件(DMD)和液体变焦透镜(ETL)的结构光照明层切显微技术,并开发了基于两张原始图像的层切成像算法。该方法将传统的三维层切成像的速度提高了数倍以上,课题组利用该技术对斑马鱼和大脑血管的心血管系统进行了高速动态成像,清晰地显示了心脏跳动期的收缩-舒张过程以及腹部血管的蠕动特性。相关成果以“Four-dimensional visualization of zebrafish cardiovascular and vessel dynamics by a structured illumination microscope with electrically tunable lens”为题发表在Biomedical Optical Express(2020)上,其中博士生陈冲为论文第一作者。   图1 基于两张正反图像的结构光照明层切算法(左);斑马鱼心脏跳动过程的快速三维成像(右)。   结构光照明超分辨成像技术在多种纳米尺度的亚细胞结构研究中已经得到广泛的应用。但是对于具有大动态范围的样本,例如聚集的细胞囊泡,样品中荧光较强的聚集性区域和亮度较弱的稀疏区域不能同时呈现。现有的SIM方法针对这种样品无法重建出高质量的图像。对此,李辉课题组提出了一种采用多重曝光采集的高动态SIM成像方法HDR-SIM,采集三组不同强度照明的SIM图像然后融合出一帧超分辨图像。用HDR-SIM,强度相差400多倍单个和聚集的荧光小球样本在同一张SIM超分辨图中可以同时观察到,并且对分辨率不会产生影响。在使用本方法观测不同尺度的细胞囊泡结构,单个小囊泡和大的囊泡聚集都可以同时获得清晰的分辨。相关成果以“High Dynamic Range Structured Illumination Microscope Based on Multiple Exposures”为题发表在Frontiers in Physics (2021)上,其中梁永为论文第一作者。   图2 高动态SIM成像原理(左);“聚集-单个”的荧光小球高动态SIM成像(右)。   在结构光照明成像过程中,超分辨图像重建算法尤为关键。SIM重建算法的一些固有缺陷造成超分辨图像中经常出现重构伪影,使得SIM图像的保真度经常受到质疑,并且图像重建时需要完成一系列复杂的参数设定,限制着普通用户对SIM技术应用。李辉课题组开发了一种基于点频谱优化的高保真SIM重建算法。该算法有效克服了常规SIM算法极易产生重构伪影且光学层切能力差的问题,对不同质量原始数据的处理均能获得具有极少伪影和良好光学层切的高质量超分辨图像,有效提高了SIM成像的保真度。同时,该算法对OTF失配和用户自定义参数不敏感,使用生成的理论OTF和较少的参数即可重构高质量SIM图像,降低了SIM成像对实验实施和后处理重构的高要求,提升了算法对普通用户的友好度。相较于几种传统的SIM算法, HiFi-SIM算法对多种不同图像质量、不同样品复杂度、不同图像来源(商用设备/自主搭建SIM系统)的原始数据进行重建, HiFi-SIM均展现出了最少的重建伪影和最优的图像质量。相关成果以“High-fidelity structured illumination microscopy by point-spread-function engineering”为题发表在国际光学类顶级期刊Light: Science & Applications (2021) 上,其中文刚为论文第一作者。   图3 高保真结构光照明超分辨成像重建算法HiFi-SIM(左);细胞结构HiFi-SIM与其他算法重建结果比较(右)。   李辉课题组自2014年以来一直专注SIM成像的技术创新、仪器研发和应用推广,开发了多种形式的结构光照明显微镜系统。最近,基于课题组最新的研究成果,研发了一套可集成于显微镜下层光路的结构光照明插件,具有结构紧凑、方便易用等特点。插件可配置国产倒置荧光显微镜,实现了SIM超分辨成像系统的国产化替代。首台机器已经于近期交付某大学用户进行试用。 图4 插件式结构光照明超分辨成像系统   以上工作得到了国家重点研发计划项目和国家自然科学基金委项目的支持。
  • 布鲁克发布Bruker全自动高速X射线三维显微成像系统(Micro-CT新品
    仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案!超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置最佳参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(最大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3 MP (1,944 x 1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用创新点:SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。 Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单 您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。 灵活易用、功能全面 除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μ CT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置佳参数。即使在分辨率低于 5 μ m 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。 无隐性成本:一款免维护的桌面 μ CT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。 Bruker全自动高速X射线三维显微成像系统(Micro-CT

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  • 【分享】三维光学测量仪的特征及功能简介

    三维光学测量仪又可称为三维影像测量仪或非接触式光学测量仪,是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、高效率、高可靠性的测量仪器。三维光学测量仪采用非接触式三维测量方式,可进行快速精密的几何尺寸和形位公差的测量,具有了良好的刚性质量比,运动平稳、精确,确保了整机精度更高。 三维光学测量仪采用国际先进的有限元分析技术设计,具有高精度、高性能高速度和高稳定性的特点。使用冷光源系统,可以避免容易变形的工件在测量是因为热变形所产生的误差,并避免了由于碰触引起的变形。三维光学测量仪可高效地检测各种复杂精密零部件的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置,全自动地进行微观检测与质量控制;还可自动抓边、自动聚焦的功能使得最大程度减少了人为误差。 三维光学测量仪适用于航空、航天、军工、汽车、模具、电子、机械、仪表、五金、塑胶等行业中的模具、螺丝、金属、配件、橡胶、PCB板、弹簧等以坐标测量为目的一切应用领域适用范围。

  • DIC数字散斑全场应变测量系统,可以测得三维应变和三维位移的数据。

    DIC数字散斑全场应变测量系统,可以测得三维应变和三维位移的数据。

    XTDIC三维全场应变测量分析系统,结合数字图像相关技术(DIC)与双目立体视觉技术,通过追踪物体表面的散斑图像,实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量,具有便携,速度快,精度高,易操作等特点。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/06/201606021457_595779_3024107_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/06/201606021457_595780_3024107_3.png图:系统测量原理及散斑图像追踪过程系统组成:统主要由测量头、控制箱、标定板、标志点、计算机及检测分析软件等组成系统应该包含系统测量头(含两台高速工业相机、进口相机镜头,带万向手柄可调节LED光源)、相机同步控制触发控制箱、系统标定板、系统可移动支撑架、动态采集分析软件、载荷加压控制通讯接口、计算机系统等组成。1.1 主要应用XTDIC 三维数字散斑动态变形测量分析系统是实验力学领域中一种重要的测试方法,其主要应用有:在材料力学性能测量方面:DIC已成功应用于各种复杂材料的力学性能测试中。如火箭发动剂固体燃料、橡胶、光纤、压电薄膜、复合材料以及木材、岩石、土方等天然材料的力学性能的检测中。值得注意的是,DIC被广泛应用于破坏力学研究中,包括裂纹尖端应变场测量、裂纹尖端张开位移测量以及高温下裂纹尖端应变场测量等。在细观力学测量方面:借助于扫描电子显微镜(SEM)、扫描隧道电子显微镜(STEM)以及原子力显微镜(AFM),DIC被越来越多地应用于细观力学测量。最近,数字散斑相关方法还被应用于物体表面粗糙度的测量中。在损伤与破坏检测方面:DIC被应用于多种复杂材料,如岩石、炸药材料的破坏检测中。DIC还被应用于一些特殊器件,如陶瓷电容器、电子器件,电子封装的无损检测研究中。在生物力学测量方面:DIC被应用于测量手术复位后肱骨头在内旋转及前屈运动下大小结节的相对位移量,以及颈椎内固定器对人体颈椎运动生物力学性能的影响等。对于大中专院校的研究教学应用,本系统开展各种软组织、金属及复合材料性能测试、力学性能测试分析、有限元分析验证等研究和教学实验,具有大至1000%应变测量范围,并可以实时计算、实现动态全场的应变变形测量。在土木工程的相关研究中,如四点弯试件、半圆弧试件、悬臂梁实验,对应完整实验设计方案,以非接触式的方式提升研究手段,提高研究能力。亦可为学生提供可视化的教学工具,让学生的基础学习课程变得直观和可视,使复杂问题简单化、抽象问题直观化、隐蔽问题可视化。1.2 系统功能(1)基本测量功能:l ※测量幅面:支持几毫米到几米的测量幅面,可以根据需求定制测量幅面。l 测量相机:支持百万至千万像素、低速到高速、千兆网和Camera Link等多种相机接口,控制软件最大支持采集帧率10万 fps。l ※相机标定:支持多个相机(可多于8个)多种测量幅面的标定,支持外部拍摄图像标定。l ※测量模式:三维变形测量,同时支持单相机二维测量。l ※实时计算:采集图像的同时,可以实时进行三维全场应变计算,具备在线和离线两种计算处理模式。l 计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式。l 测量结果:全场三维坐标、位移、应变数据等动态变形数据,应变模式有工程应变、格林应变、真实应变等三种。l 多个检测工程:系统软件支持多个检测工程的计算、显示及分析。l ※支持系统:支持32位、64位windows操作系统,具备64位计算和多线程加速计算功能。(2)分析报告功能l ※18种变形应变计算功能:X、Y、Z、E三维位移;Z值投影;径向距离、径向距离差;径向角、径向角差;应变X、应变Y和应变XY;最大主应变;最小主应变;厚度减薄量;Mises应变;Tresca应变;剪切角。l ※坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能。l ※元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥。l ※分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角。l 数据平滑功能:均值,中值,高斯滤波等多种平滑功能。l 数据插值功能:自动和手动两种数据插值模式。l 材料性能分析:自动计算材料的弹性模量和泊松比等参数。l 三维截线功能:可对三维测量结果进行直线或圆形截线分析。l 曲线绘制功能:所有测量结果均可以绘制成曲线图。l 成形极限分析功能:可绘制和编辑FLD成形极限曲线。l 视频创建功能:可将测量过程二维图像或者三维测量结果制作成视频并输出保存。l 数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXT,XLS,DOC文件的输出。(3)采集控制功能l ※采集控制箱可以实现测量头的控制、多个相机的同步触发、多路模拟量和开关量数据采集、输入和输出信号控制。l 相机同步控制:多相机外同步触发信号。l ※外部采集通讯接口:支持外部载荷如微电子万能试验机等外部载荷联机采集通讯接口,通过串口通讯或者模拟量实时采集外部的加载力、位移等信号,并与三维全场应变测量数据实现同步,实现应力和应变数据的融合和统一。l 光源控制:可以实现测量过程中不同补光需要的LED光源控制。(4)预留扩展接口:l ※多测头同步检测接口:可以支持1~8个测头的多相机组同步测量,相机数目任意扩展,可以同步测量多个区域的变形应变,适用于不同实验条件需求下的变形应变测量。l ※显微应变测量:配合双目体式显微镜,系统可以实现微小视场的三维全场变形应变检测,并可支持扫描电镜、原子显微镜等显微图像的应变数据计算。l ※大尺寸全方位变形接口:支持摄影测量静态变形系统,实现全方位变形和局部全场应变检测数据的融合和统一。1.3 技术指标 指标名称技术指标1. ※核心技术多相机柔性标定、数字图像相关法2. 测量结果三维坐标、全场位移及应变,可视化显示及测量过程的视频录制输出,测量结果及数据输出成报表,支持TXT,XLS,DOC文件的输出。3. ※测量幅面支持1mm-4m范围的测量幅面,并配备相应编码型标定板标定架,可定制更多测量幅面。4. ※测量相机支持百万至千万像素相机,支持低速到高速相机,支持千兆网和Camera Link等多种相机接口,控制软件最大支持采集帧率10万 fps)5. 相机标定简单快捷,需要可支持任意数目相机的同时标定,支持外部图像标定6. ※位移测量精度0.005像素7. ※应变测量范围0.01%-1000%8. ※应变测量精度0.001%9. 测量模式三维变形测量,可兼容二维测量10. ※实时测量计算采集图像的同时,实时进行全场应变计算11. ※系统控制2采集控制箱可以实现测量头的控制、多个相机的同步触发、多路模拟量和开关量数据采集、输入和输出信号控制。2相机同步控制:多相机外同步触发信号。2外部采

  • 三维扫描仪的应用及技术说明

    三维扫描仪的应用及技术说明

    航空航天三维测量技术在航空航天领域有着广泛的应用前景。天远三维公司以其三维数字精密测量及检测设备的准确性和稳定性,为自己赢得了信誉,并有幸参与了国家载人航天工程,对“天宫实验室”、返回舱及轨道舱的模拟实验舱及宇航员宇航服进行了三维数据的采集及建模。详情请见风电水电风电、水电等能源行业在三维测量及检测方面历来遇到的问题不外乎设备体积大、不便于移动,难以快速的现场检测,传统测量及检测手段越来越难以满足日渐提高的生产要求。天远三维公司以其三维数字精密测量及检测设备多样化的技术手段,使空间和时间不再是问题,在保证数据准确的前提下可以在任何地方快速的采集数据。详情请见模具制造模具制造涵盖了机械、汽车、航空、轻工、电子、家电、能源、化工等几乎所有制造领域,近10年来,我国模具工业一直保持着快速发展的态势。未来,国内模具产品将朝着更加精密、复杂,模具尺寸更大、制造周期更短的方面发展。这就要求模具制造技术能够更好的体现信息化、数字化、精细化、高速化、自动化。天远三维公司以其三维数字精密测量及检测设备的多样化,并结合丰富的专业经验,可以满足该领域的各种需求。详情请见文化遗产《文化部“十二五”时期文化改革发展规划》中已经列明了一系列与科技相关的“重点工程”,其中以“文化遗产保护重点工程”的科技含量提升尤为具有“新意”。文化与科技融合正在成为文化产业和文化事业发展的新趋势,文化遗产已经进入数字化保护时代。天远三维公司以其三维数字精密测量及数据管理系统等多样化的技术手段,全面参与了以“龙门石窟数字化工程”为代表的多个文化遗产单位的数字化保护工作,并在该领域继续开拓创新。详情请见服装制鞋随着三维数字化技术的发展,数字化服装(鞋)设计、数字化服装(鞋)结构设计、数字化服装(鞋)定制与三维服装(鞋)CAD技术等问题日益被行业所提及。天远三维公司工业三维扫描仪、人体三维扫描仪可灵活准确地对人体及物体进行三维测量,获得有效数据,建立客观、精确反映人体特征的数据库,方便易查便于比较、分析、应用,加速服装、制鞋企业的数字化进程。详情请见工艺制品工艺制品的设计、制作通常分为两个层次,高端以纯手工、精致著称,低端以简单、低成本机械化而盈利。三维数字化的应用,可将手工精制和低成本机械化生产有机结合。天远三维公司工业级三维扫描仪拥有众多型号,可以满足木雕家具、玩具公仔、珠宝首饰等各种需求。详情请见医疗整形医疗整形领域引入三维数字化技术,可以使治疗或整形的过程更加精准。通过三维测量,对比、分析数据,从而预知结果。不仅可以使医疗工作者提高技术水平、降低工作强度,又可使病患降低治疗风险、提升治疗满意度,从一个侧面减少了医患之间可能产生的矛盾。天远三维公司以其三维数字精密测量及检测设备的多样化,积极开拓该领域的研究方向,并与协和医院整形外科联合组建了“协和――天远三维数字化实验室”。详情请见影视娱乐影视娱乐一直站在三维数字化技术的最前沿,这也是三维数字化技术与大众最近距离的接触,随着新设备、新技术的广泛应用,大众的需求与期待也越来越高了。天远三维公司以其三维数字精密采集设备搭配先进的立体影像拍摄系统,可以为大众带来更真实、更细腻的感官体验。[colo

高速三维仪相关的耗材

  • 三维位移台
    该电动三维位移台是一款无刷直线伺服电机驱动的电动直线位移台,融合了高速高精度的特点,具有亚微米的定位精度,三维位移平台可以为用户带来高工作量/吞吐量,最大负载高达50kg,最高速度高达3m/s.主要特色:三维位移台精确导向系统为高速度长行程提供稳定的定向和导向保障 三维位移台强大的直线电机提供高负载能量和大驱动力;三维移动台高分辨率直线编码器(光栅尺)提供精确的定位反馈和闭环数字伺服控制;三维移动台具有美国制造的坚固耐用特性,高可靠性,长期工作。产品特色:这款三维位移平台采用直接驱动的直线电机用于位移台的定位。这种技术与传统的导螺杆驱动的位移台相比,具有明显的优势:三维位移平台没有螺杆驱动系统中出现的弹性形变问题,可保障更为复杂而精密的定位轨迹,更短的设置和行进时间,更高的重复精度,更快的伺服反应。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种技术没有旋转惯性,可获得更高的加速度和行进速度。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台台消除了旋转部件的磨损问题,具有更高的可靠性,更长的工作时间和寿命,更长的检修间隔时间,大大降低用户的使用成本。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种直接驱动的直线电机具有高分辨率的编码器,可以精确调节速度,这种直线电机和其它部件可经过特殊处理具有真空兼容性,用于真空环境。产品描述:这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台的所有结构材料都是高强度的铝合金材料,材料表面经过精密机械加工,并进行硬质阳极氧化镀膜(涂层)成浅灰色。电动直线位移台采用两个带有再循环线性轴承的精密方形导轨作为承载部件,它由预加载的滚珠器件精密导引,这种导向系统只需要标准的润滑服务,不需要其他维护。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台尺寸紧凑,驱动电机不单独外悬,直线电机,编码器和电缆等驱动部件安装于位移台底座,这种设计从而避免了那些外悬电机等核心部件受冲击等损害,具有更为安全的结构。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台采用再循环轴承系统并配带精密导轨支撑位移台高速度,高精度运动。三维位移台,三维移动台,三维位移平台使用的高强度铝合金材料,精密机械加工工艺把电动位移台的刚度和稳定性发挥到极致。三维位移台,三维移动台,三维位移平台对于铝材料的标准处理是阳极氧化硬质涂层,对于不修钢部件采用抛光处理,对于特殊要求,比如Teflon特氟隆浸渍硬质涂层,非阳极氧化处理,化学镀镍等都可为用户提供。产品应用:这个系列三维位移台,三维移动台,三维位移平台是无刷直线电机(Brushless linear motor)驱动的电动位移台, 即使在高负载情况下也有超高可靠性和精密定位能力,是高负载,高精度高可靠性的最佳电动直线位移台。三维位移台,三维移动台,三维位移平台具有超高加速能力和行进速度.这种电动直线位移台具有更小的惯性,比传统的罗杆驱动等机械传动的位移平台更适合应用.根据牛顿定律可知,负载的轻重直接影响到加速度,这款直线电动位移台,具有较高的加速度和运行速度, 能够帮助用户减少时间而提供工作量.直线电动位移台,电动直线位移台,电动位移台。产品规格和型号参数行程范围:125-750mm驱动系统:无刷直线电机最大加速度: 取决于负载最大速度:3米/秒(无负载时)最大峰值力:800N最大连续力:160N最大负荷:XY平台50Kg,Z轴25kg反馈系统:非接触式直线编码器系统TTL分辨率:5 μm, 1μm, 0.5μm,0.25μm, 0.2μm,100 nm & 50 nm重复精度:5x分辨率构造:铝合金主体,硬质灰色阳极镀膜 型号LX-8125LX-8375LX-8500LX-8625LX-8750行程(mm)125375500625750精度 Standard SP 标准型± 11μm± 12μm± 16 μm± 18μm± 22 μm High Precision HP高精度型± 5 .5μ± 7 μm± 8 μm± 10 μm± 11 μm平整度 Standard SP标准型± 6 μm± 12 μm± 20 μm± 28 μm± 36 μm High Precision HP高精度型± 4 μm± 6 μm± 10 μm± 14 μm± 18 μmYaw/Pitch/Roll Standard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec High Precision HP10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec2 axis systemOrthogonalityStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-secExtra High Precision XHP3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec
  • 三维表面形貌仪配件
    三维表面形貌仪配件是德国进口的高精度多功能表面轮廓测量仪器,也是一款光学表面形貌仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析。 三维表面形貌仪配件根据国际标准计算2D和3D参数,使用最新的ISO 25178 标准表面纹理分析,依靠最新的 ISO 16610 滤除技术进行计算,从而保证了国际公信力,以标准方案或定制性方案对二维形貌或三维形貌表面形貌和表面纹理,微米和纳米形状,圆盘,圆度,球度,台阶高度,距离,面积,角度和体积进行多范围测量,创造性地采用接触式和非接触式测量合并技术,一套表面形貌仪可同时具有接触式和非接触式测量的选择。 三维形貌仪配件参数: 定位台行程范围:X: 200 mm Y: 200 mm Z: 200 mm (电动) 接触式测量范围: 范围0.1mm, 分辨率2nm, 速度 3mm/s 范围2.5mm 分辨率40nm, 速度3mm/s 非接触式测量范围: 范围:300um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:480um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:1mm, 分辨率5nm, 速度30mm/s 范围:3.9mm , 分辨率15nm, 速度30mm/s 表面形貌仪配件应用:测量轮廓,台阶高度,表面形貌,距离,面积,体积 分析形态,粗糙度,波纹度,平整度,颗粒度 摩擦学研究,光谱分析 磨料磨具,航天,汽车,化妆品,能源,医疗,微机电系统,冶金,造纸和塑料等领域。
  • 三维子弹检验仪配件
    三维子弹检验仪配件是子弹分析和识别领域的最新弹痕分析仪器,它采用了枪械和子弹痕迹比较显微镜的最新成果,用于分析子弹和射击后的弹壳痕迹。三维子弹检验仪配件特色具有子弹壳和枪管特性和专业的定制分析软件,全自动技术可以在几秒内获得极为详细的3D模型,增加了分析的可靠性,它突破了传统的技术,使用实验室自动机子检验系统,在实验过程中,降低了操作者与样品间的人为因素,大大提高分析的科学性和客观性。三维子弹检验仪配件功能为子弹特征定制的软件法医学应用范围其它检查模块实验室自动机子弹检测技术USB3.0摄像头用于快速分析自动化控制在XYZ上的样品结果非常精确Windows 7 超快速计算机特点增强的3D模型,用于比较用于快速自动识别的强大软件(1秒分析)三维子弹检验仪配件特点这种自动检验仪采用全球领先的介观技术,采用LED图形微型投影器,通过将立体数据与物体的独特指纹比对来建立细节详细的3D模型。3D模型可以用来获取重要参数,使用参数从数据库中鉴别和比较样本,使这个仪器成为检查“中观”对象的最快和 最强大的工具。 该技术整合到实验室自动机,是全自动化的。为子弹特性定制的软件 使用便利的数据库和比较射击后留在子弹上的特殊标记,为子弹表征和匹配子弹发射枪械的终极工具。该软件的一些独特功能:自动 校准,像素分辨率增强和2D 测量,使用数学算法将子弹特征二值化使子弹能够进行比较,和为光投射模式使用检测器的对所有表面进行3D建模,自动控制硬件和所有阶段的分析,可定制图表和图形以及自动生成报告,将会使检查速度更快,更准确,可重复性更高可以对子弹上的标记进行最高精度分析。标记可以存储在数据库中,并与其他子弹的标记进行比较。该软件可以将枪管里形成的槽与地面印记,和实验室自动机子弹检测系统获得的弹槽作比较。该软件促进了同一枪管发射的两发子弹之间的比较。软件可以将所有特性的子弹与弹壳匹配:后膛标记点火栓标记提取针发射标记 三维子弹检验仪配件 法医学应用范围枪械及工具痕迹实验室自动机比较显微镜是用来分析子弹和匹配开枪后留在弹壳上的类似指纹的条纹或线条。匹配指纹有助于检查人员识别武器是否在先前的犯罪行动中使用过。该系统有助于表征枪管细节与子弹细节的比较。比较技术包括一个完整过程来促进子弹表征和比较。可以自动确定各种特性的子弹:-地面和槽的数目-地面和槽的宽度-地面和槽的深度-倾斜-转动三维子弹检验仪和以根据枪管剖面和弹壳信息(使用Microptik枪管检查工具获得)重构子弹,弹壳和枪管的3D结构,并将使用枪管的小槽和条纹与子弹留在地面和槽印记匹配。使用该软件,法医研究人员可以比较所有立体图案,来帮助将子弹与枪管和弹壳匹配。附件检测模块?后膛印记?提取针标记?发射标记子弹印记和标记可以以最高精度进行分析。标记可以被存储在数据库中,并与其他子弹的标记进行比较。使用此附加模块,实验室自动机子弹检查的系统的能力可扩展到分析箱的内部。特点如下:?点火栓印记Lab-robot® Shell casing inspection实验室自动机弹壳检测枪管检测工具包包括用于枪管内检测的内窥镜,增强的光纤照明和软件附加功能。枪管剖面会沿着土地和槽显示小凹槽或条纹。这些都是枪管脱膛时产生的。所有枪管的标记都不同。这些标记会在子弹上留下独特的条纹或印记。因此可以根据标记将子弹与特定枪支匹配。 Microptik提供了一个完整的工具包,用来检查枪管特性(如土地和槽)对于小型枪械,可以将枪管放置在实验室自动机系统里,使用高精度内窥镜进入枪管,并获得枪管内部的所有相关特征。该软件可以将枪管里形成的槽与地面印记,和实验室自动机子弹检测系统获得的弹槽作比较。该软件促进了同一枪管发射的两发子弹之间的比较。
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