滑块式电子尺

海顿科克直线传动是传动领域的知名的领军型企业，公司拥有强大的研发实力，不断的推出传动领域的新产品，近日公司又推出了一款带两个驱动滑块的RGS04系列直线导轨，该导轨应用了很多海顿科克的专利技术，并且自带了海顿科克的IDEA驱动电机(该电机自带编程功能)。RGS04直线导轨构造精巧，定位精确，是OEM厂家的首选。　　 　　该直线导轨的最大特点就是拥有两个同步运行的驱动滑块，滑块是由特殊的聚合材料做成，并且这两个滑块都带有自动磨损补偿和消间隙功能，这是海顿科克保证滑块实现精确定位的特有技术，整个直线导轨表面都涂有黑色的Kerkote的特氟伦涂层，在整个使用过程中都是免维护运行。 　　该直线导轨自带了海顿的IDEA电机(也可不带)，IDEA电机是一款智能电机，是海顿的专利产品，在海顿的混合式直线步进电机上集成了驱动器，控制器，这使得电机的控制变得异常的简单，通过一根普通的数据线，就可以通过电脑对电机的运动进行编程，并且拥有强大的调试功能。 　　海顿科克通过自己的强大研发技术把原本分开部件完美的结合在了一起，这给OEM厂家和和多终端客户带来了巨大好处，这省去了他们东拼西凑购买和组装各个部件的麻烦，同时也大大降低了他们的采购成本。 　　RGS04系列直线导轨可以应用在科学仪器，实验室设备，半导体制造设备以及一些其他需要精确传动的地方! 　　更多信息请访问海顿直线电机(常州)有限公司网站http://www.haydonkerk.com.cn

制造高品质的固态硅基量子器件要求高分辨率的图形书写技术，同时要避免对基底材料的损害。来自IBM实验室的Rawlings等人利用SwissLitho公司生产的3D纳米结构高速直写机NanoFrazor，结合其高分辨热探针扫描技术和高效率的激光直写功能，制备出一种室温下基于点接触隧道结的单电子晶体管（SET）。利用扫描探针可以确定佳焦距下的Z向位置，同时确定扫描探针和激光直写的位置补偿，研究人员在兼顾高分辨和高效率书写条件下得到小于100nm的度。利用CMOS工艺兼容几何图形氧化流程，研究人员在N型简并掺杂（＞1020/cm3）的缘硅基底上制备出该SET器件。所研究的三种器件的特性主要由Si纳米晶和嵌入SiO2中的P原子所控制，进而形成量子点（QDs）。量子点上电子尺寸微小且局域性强，保证了SET在室温情况下的稳定运行。温度测量结果显示在100 – 300 K的范围内，电流主要由热激发产生，但在＜100K时，主要以隧道电流为主。在硅基量子点器件的制备过程中，内部精细的功能器件区域一般要求高分辨率书写，但是在外部电相对粗糙的连接处仅需要高效的相对低分辨率刻蚀，这就是所谓的“混合搭配光刻”(mix-and-match lithography)。但是两种不同原理的书写技术结合应用会增加工作量，同时带来图形转移过程的位置偏差和对样品表面的污染。在本工作中，3D纳米结构高速直写机NanoFrazor系统将激光直写技术与高分辨热探针书写技术（XY: 10nm，Z: 1nm）相结合（如图1所示），这样可以利用热探针技术实现高分辨率区域的图形书写，而利用激光直写技术实现低分辨率区域的快速书写（如图2a所示， 蓝色区域为激光直写区域，深绿色区域为热探针书写区域），后实现一次性书写整体图形的高效性，同时避免了不必要流程所导致的表面污染和位置偏差。 图1：a) 热探针和激光透镜的结构示意图。b) 热探针连接在Z向压电传感器和位移台上，平行激光经透镜聚焦在样品表面。通过摄像头收集反射光实现样品成像，利用探针和激光的位置补偿进行表面书写。 图2：单电子器件（SET）的制作工艺流程示意。a) 器件图形示意，粉色区域为制备SET前的预图形书写区域。图形中央30μm×30μm区域中包含利用激光直写区域（蓝色）和利用热探针技术书写区域（深绿色）；b) 位置校准示意；c) 对书写区域进行定位。d) 利用热探针技术进行高分辨率书写（图2a中深绿色区域）；e) 利用激光直写技术进行低分辨率快速书写（图2a中蓝色区域）；f) 利用RIE实现图形向硅层转移；g) 通过热氧化得到器件通道中的点接触通道。 IBM专门研发设计的NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机所采用的针是具有两个电阻加热区域，针上方的加热区域可以加热到1000℃，二处加热区域作为热导率传感器位于侧臂处，其能感知针与样品距离的变化，精度高达0.1nm。因此，在每行直写进程结束后的回扫过程中，并不是通过针起伏反馈形貌信息，而是通过热导率传感器感应形貌变化，从而实现了比AFM快1000余倍的扫描速度，同避免了针的快速磨损消耗。NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机与传统的微纳加工设备，如纳米醮印、激光直写、聚焦离子束刻蚀FIB、电子束诱导沉积、电子束光刻EBL等技术相比，具有高直写精度 (XY: 高可达10nm, Z: 1nm)以及高直写速度（20mm/s 与EBL媲美），具备实时形貌探测的闭环刻写技术以及无需标记拼接与套刻等特技术优势。加上其性价比高，使用和维护成本低，易操作等特点，成为广受关注的纳米加工设备。拓展阅读：Fast turnaround fabrication of silicon point-contact quantum-dot transistors using combined thermal scanning probe lithography and laser writingC. Rawlings, Y. K. Ryu, M. Rüegg, N. Lassaline, etc.DOI: 10.1088/1361-6528/aae3df

熬过疫情，走过2023，中国半导体产业已经进入了复苏的节奏之中，无论是科技行业的产业终端还是半导体行业整体，需求规模都呈现出了上升向好的趋势。伴随着需求的上升，高质量的芯片的需求也成为了刚需，更为精细高效的检测设备及检测方案已经成为了明确的诉求。Evident作为专业的光学仪器、检测设备及解决方案提供商，针对半导体行业所产生的新需求不断进行探索，为半导体行业输出了不少高效的定制化解决方案，为行业发展添砖加瓦。2024年SEMICON CHINA，我们一起来看看Evident又带来了什么惊喜给大家！本次SEMICON，Evident再度携旗下诸多旗舰产品，为半导体行业的客户解决在各使用场景的不同检测需求。DSX1000数码显微镜AI助力如虎添翼一直以来，显微镜都是晶圆检测的重要工具，也是检测流程中可以提升效率的一个切入点。而在晶圆检测的流程中，需要多次更换镜头进行检测，无疑成为了影响效率的一大痛点。(DSX1000应用现场分享)DSX1000数码显微镜中的多款物镜都支持多种观察方式，可方便用户快速确认及选择各类观察图像。配合多功能控制台，可同时查看六种观察方式下的样品，极大程度上提升了观察效率。搭配远心光学系统，使检测结果的准确性有了保证。本届SEMICON中，Evident还创新展示了《显微镜最新AI解决方案》，并在DSX1000上展示AI阈值的一些应用案例（金刚线、不良品检测），并且将AI 阈值与传统阈值的结果同时显示在显示屏上，会给观众更加直观的感受。OLS5100 3D测量激光显微镜智能高效二者兼得芯片制造工艺在近年飞速提升，这也对检测的精度及效率提出了更高效率的要求。OLS5100 3D测量激光显微镜能够兼顾智能检测的同时，还保证了检测的精度。OLS5100 3D测量显微镜具备了亚微米3D观察和表面粗糙度测量高水平的准确性和精度，可以为用户稳定输出可靠的数据。配套的智能实验管理助手能够自动执行需要耗费大量时间的任务，让分析工作流程更加简单。操作员只需将样品放在载物台上，按下开始键即可针对待测样品进行精细的形貌测量。MX63L显微镜+AL120晶圆搬送机大尺寸样品检测无忧在半导体生产过程中，对检测准确度的高要求毫无疑问非常关键。然而，对于检测工作的灵活性需求也正变得日益重要。在这一背景下，MX63L显微镜与AL120晶圆搬送机的结合，于众多尖端产品中脱颖而出，特别适用于大尺寸样本的检测。这一组合可在高质量检测领域显示出其优势，提供了灵活、便捷、高效的检测解决方案。MX63L显微镜借助其高级照明功能，能够同时展示晶圆的电路图样和颜色信息，提高了图像的锐度和清晰度，从而提升了工作效率和报告生成的质量。结合AL120晶圆搬送机，可以快速且安全地将半导体晶圆从存储盒中转移到显微镜的载物台上。得益于360度自动旋转功能，检测人员可以轻松地对晶圆的正反两面进行全面检测，便于识别任何缺陷或尘埃。全自动显微镜BXC系列组件模块化助力效率升级这一系列专注于提供高品质的全电动显微镜组件，其紧凑的结构和自动聚焦模块，专为OEM集成和开发设计。其多功能性和模块化设计使其成为检查和成像应用的理想选择，包括晶圆对准、缺陷检测和图像拼接等多种工作流程。多功能定向暗场功能，通过使用MIX滑块实现的定向暗场技术，可以与明场、简单偏光或荧光观测相结合。此外，自动对焦装置、各类物镜转盘等组件，可根据实际检测需求进行调整，让定制化检测需求成为可能。大屏互动引爆现场本次SEMICON现场，我们采用了大屏幕抽奖的方式，吸引了诸多现场参展观众驻足，各类精彩定制好礼，为展会增添了别样的趣味。Evident相信，伴随着半导体行业蒸蒸日上的、更有技术的突破以及检测方式的创新，在中国半导体行业成长路上，Evident会继续坚定的提供优质的产品及完善的解决方案。