半导体功率器

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半导体功率器相关的厂商

  • 矽万(上海)半导体科技有限公司是一家致力于设计、研发、生产、销售和服务高精密半导体设备的高新技术中外合资企业。我们专注于为客户提供PicoMaster无掩模激光直写光刻机,包括设备的安装调试、工艺改进、软件开发、以及可选配的涂胶显影清洗设备等。我们的产品和服务主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。 公司注册于上海浦东国家自由贸易区,在上海设有技术服务中心,在荷兰设有生产研发中心,其母公司为注册在香港的Simax Asia Pacific Limited。我们已于2019年和2020年分别在深圳和武汉建立了演示中心 2021年3月上海演示中心也建成并投入使用。演示中心将在3D光刻软件开发、客户定制设计、客户工艺改进等方面发挥巨大作用。 我们以“品质创造价值,服务实现共赢”为经营理念。通过先进的技术,严格的质量管控,为客户提供完整的高品质解决方案。
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  • 鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。公司核心业务是微纳技术与高端精密制造,具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计和生产制造。公司人才团队知识结构完整,有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队;还有来自工业界的高级装备设计师团队,他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。公司依托于哈尔滨工业大学(深圳),具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台,可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市,具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。公司主营业务微纳米材料与器件、微纳米制造工艺、微纳工艺装备、工艺自动化及软件系统化合物半导体衬底材料和外延片|化合物半导体系列氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓、金刚石等|物理气相沉积(PVD)系列磁控溅射、电子束、热蒸发、离子束溅射、离子辅助磁控溅射、多弧离子镀、磁控溅射与离子束溅射复合、磁控溅射与多弧离子镀复合|化学气相沉积(CVD)系列PECVD、ICPECVD、MOCVD、LPCVD、热丝CVD、微波CVD|超高真空系列MBE分子束外延设备(科研型、生产型)、超高真空磁控溅射外延设备(10-8Pa)|其它ICP等离子刻蚀机、半导体合金退火炉、等离子清洗机、真空机械手、金刚石薄膜与厚膜生长设备|团簇式设备系列太阳能薄膜电池设备:PECVD+磁控溅射+样品预处理+真空自动机械手OLED中试设备:热蒸发+电子束+磁控溅射+PECVD+样品预处理+真空自动机械手+手套箱封装室综合薄膜制备和器件制造实验平台:以内置真空机械手的样品传递室为中心(配4~8个进出口),配置各真空工艺室|技术服务非标成套薄膜制备设备设计制造、薄膜制备设备升级改造、自动化软硬件设计承接工艺研发、样品试制与打样、进口设备真空零部件的维修和替换及控制系统更新本科及研究生的毕业课题立项及实训培养、工程师培训
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  • 成都巴丁半导体有限公司是专业致力于可靠性试验技术研究和气候环境模拟设备研发、制造、销售于一体的创新型高科技技术企业,竭诚为客户提供可靠、节能、性能优异的环测产品。 本公司拥有多名专业设计研发人员,均从事仪器设备工作多年,具有独到的生产技术和丰富的工作经验,给广大客户提供最优质的服务,包括技术咨询、售前中后服务以及个性化解决方案等。公司秉承着“诚信是金,服务是保障,质量是发展”的经营理念。公司拥有专业的销售团队并代理多个国内外知名品牌,拥有丰富产品线,欢迎广大客户咨询,我们将竭诚为您服务。
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半导体功率器相关的仪器

  • SPM300系列半导体参数测试仪设备概览基于拉曼光谱法的半导体参数测试仪,具有非接触、无损检测、特异性高的优点。可以对半导体材料进行微区分析,空间分辨率< 800nm (典型值),也可以对样品进行扫描从而对整个面进行均匀性分析。设备具有智能化的软件,可对数据进行拟合计算,直接将载流子浓度、晶化率、应力大小或者分布等结果直观的展现给用户。系统稳定,重复性好,可用于实验室检验或者产线监测。① 光路接口盒:内置常用激光器及激光片组,拓展激光器包含自由光及单模光纤输入;② 光路转向控制:光路转向控制可向下或向左,与原子力、低温、探针台等设备连用,可升级振镜选项③ 明视场相机:明视场相机代替目镜④ 显微镜:正置科研级金相显微镜,标配落射式明暗场照明,其它照明方式可升级⑤ 电动位移台:75mm*50mm 行程高精度电动载物台,1μm 定位精度⑥ 光纤共聚焦耦合:光纤共聚焦耦合为可选项,提高空间分辨率⑦ CCD- 狭缝共聚焦耦合:标配CCD- 狭缝耦合方式,可使用光谱仪成像模式,高光通量⑧ 光谱CCD:背照式深耗尽型光谱CCD相机, 200-1100nm 工作波段,峰值QE > 90%⑨ 320mm 光谱仪:F/4.2高光通量影像校正光谱仪, 1*10-5 杂散光抑制比SPM300系列半导体参数测试仪主要应用SPM300系列半导体参数测试仪选型表型号描述SPM300-mini基础款半导体参数分析仪,只含一路532nm 激光器,常规正置显微镜,光谱仪,高精度XYZ 位移台SPM300-SMS532多功能型半导体参数分析仪,含532nm 激光器,常规正置显微镜,光谱仪,高精度XYZ 位移台,可升级耦合最多4 路激光器SPM300-OM532开放式半导体参数测试仪,含532nm 激光器,定制开放式显微镜,光谱仪,高精度XYZ 位移台,可升级耦合最多4 路激光器系统参数项目详细技术规格光源标配532nm,100mW 激光器,其他激光可选,最多耦合4 路激光,可电动切换,功率可调节光谱仪320mm 焦距影像校正光谱仪,光谱范围90-9000cm-1,光谱分辨率2cm-1空间分辨率1μm样品扫描范围标配75mm*50mm,最大300mm*300mm显微镜正置显微镜,明场或者暗场观察,带10X,50X,100X 三颗物镜;开放式显微镜可选载流子浓度分析测试范围测试范围1017 ~ 1020 cm-3,重复性误差5%应力测试可直观给出应力属性(拉力/ 张力),针对特种样品,可直接计算应力大小,应力均匀性分析(需额外配置电动位移台), 应力解析精度0.002cm-1晶化率测试可自动分峰,自动拟合,自动计算出晶化率,并且自动计算晶粒大小和应力大小测试案例举例
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  • SPM600 系列半导体参数分析仪是一款专用于半导体材料光电测试的系统。其功能全面,提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描,光电流扫描以及光响应速率测试。40μm 探测光斑,实现百微米级探测器的绝对光谱响应度测量。超高稳定性光源支持长时间的连续测试,丰富的光源选择以及多层光学光路设计可扩展多路光源,例如超连续白光激光器,皮秒脉冲激光器,半导体激光器,卤素灯,氙灯等,满足不同探测器测试功能的要求。是半导体微纳器件研究的优选。功能:■ 光谱响应度■ 单色光/变功率IV;■ 不同辐照度IT曲线(分辨率200ms)■ 不同偏压下的IT曲线■ LBIC,Mapping■ 线性度测试■ 响应速率测试■ 瞬态光电压(载流 子迁移率)■ 瞬态光电流(载流子扩散长度)光源选项卓立汉光根据样品光谱相应范围选择适合的光源,如EQ 光源,氙灯光源,氙灯溴钨灯复合光源。EQ光源特点:■ 光谱范围宽:190-1700nm宽光谱范围;■ 光源本身发光点小,百微米级别;■ 紫外波段亮度高;■ 寿命长,理论寿命可达9000h;■ 体积小,重量轻;散热好;氙灯光源特点:■ 光谱范围宽:250-1700nm宽光谱范围;■ 光源本身发光点较小,mm级别;■ 总功率大,亮度高;适合紫外-可见-近红外光谱测试;■ 灯泡更换简单,成本低;氙灯卤素灯双光源特点:■ 光谱范围:250-2500nm■ 适合紫外、可见、近红外,且可见、近红外波段光谱平滑■ 灯泡更换简单,成本低。数采选项测试案例
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  • 高电压大电流功率半导体器件测试系统解决方案 为应对各行各业对功率器件的测试需求,武汉普赛斯正向设计、精益打造了一款高精密电压-电流的功率半导体器件测试系统,可提供IV、CV、跨导等丰富功能的综合测试,具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试需求。系统采用模块化集成的设计结构,为用户后续灵活添加或升级测量模块提供了极大便捷和优性价比,提高测试效率以及产线UPH。 功率半导体器件测试系统支持交互式手动操作或结合探针台的自动操作,能够在从测量设置和执行到结果分析和数据管理的整个表征过程中实现高效和可重复的器件表征。也可与高低温箱、温控模块等搭配使用,满足高低温测试需求。 功率半导体器件测试系统主机内部采用的电压、电流测量单元,均采用多量程设计,测试精度为0.1%。其中,栅极-发射极,Z大支持30V@10A脉冲电流输出与测试,可测试低至pA漏电流;集电极-发射极,Z大支持6000A高速脉冲电流,典型上升时间为15μs,且具备电压高速同步采样功能;Z高支持 3500V(可扩展至10kV)电压输出,且自带漏电流测量功能。电容特性测试,包括输入电容,输出电容,以及反向传输电容测试,频率Z高支持1MHz,可灵活选配。 系统优势/Feature PART 01 IGBT等大功率器件由于其功率特点极易产生大量热量,施加应力时间长,温度迅速上升,严重时会使器件损坏,且不符合器件工作特性。普赛斯高压模块建立的时间小于5ms,在测试过程中能够减少待测物加电时间的发热。 PART 02 高压下漏电流的测试能力,测试覆盖率优于国际品牌。市面上绝大多数器件的规格书显示,小模块在高温测试时漏电流一般大于5mA,而车规级三相半桥高温下漏电大于50mA。以HITACH Spec.No.IGBT-SP-05015 R3规格书为例:3300V,125℃测试条件下ICES典型值14mA,Z大40mA。普赛斯静态系统高压模块测试几乎可以W美应对所有类型器件的漏电流测试需求。PART 03 此外,VCE(sat)测试是表征 IGBT 导通功耗的主要参数,对开关功耗也有一定的影响。需要使用高速窄脉冲电流源,脉冲上升沿速度要足够快时才能减小器件发热,同时设备需要有同步采样电压功能。 IGBT静态测试系统大电流模块:50us—500us 的可调电流脉宽,上升边沿在 15us(典型值),减少待测物在测试过程中的发热,使测试结果更加准确。下图为 1000A 波形: PART 04 快速灵活的客制化夹具解决方案:强大的测试夹具解决方案对于保证操作人员安全和支持各种功率器件封装类型极为重要。不论器件的大小或形状如何,普赛斯均可以快速响应用户需求,提供灵活的客制化夹具方案。夹具具有低阻抗、安装简单、种类丰富等特点,可用于二极管、三极管、场效应晶体管、IGBT、SiC MOS、GaN等单管,模组类产品的测试。 结束语 功率半导体器件测试系统作为J端产品,以往在国际市场上只被少数企业掌握。全球半导体产业的发展以及先进半导体制造设备保有国出口管制的升级,对国产设备厂家来说既是挑战也是机遇。未来,武汉普赛斯将充分发挥自身的技术和创新优势,持续推动J端产品落地应用,真正做到以技术创造更多价值
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半导体功率器相关的资讯

  • 清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
    天眼查显示,清纯半导体(宁波)有限公司“半导体功率器件及其制备方法”专利公布,申请公布日为2024年6月28日,申请公布号为CN118263325A。背景技术功率半导体器件是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心元器件,随着近年来新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等产业的发展,市场对功率器件的需求迅速升温。第三代半导体SiC材料在禁带宽度、导热性能、临界击穿场强、电子饱和漂移速度上的优势明显,符合未来电力电子系统小型轻量化、高效一体化、安全可靠化的发展趋势。随着平面型SiC MOSFET技术的不断迭代,其元胞尺寸的缩减能力逐渐趋近极限,相较而言,沟槽型SiC MOSFET从结构上更小的元胞尺寸、更高的沟道密度等天然优势,注定是下一代SiC功率器件的发展趋势。对于沟槽型SiC MOSFET而言,反向阻断状态下,其底部栅氧的电场集中是制约其性能及可靠性的关键问题。发明内容本发明提供一种半导体功率器件及其制备方法,半导体功率器件包括:半导体衬底层;位于所述半导体衬底层一侧的漂移层;位于所述漂移层中的栅极结构;阱区,分别位于所述栅极结构两侧的漂移层中;在所述漂移层中围绕所述栅极结构的底面和部分侧壁的保护单元;所述保护单元包括:第一掺杂保护层,位于所述栅极结构部分底部的漂移层中;第二掺杂保护层,位于所述栅极结构的部分侧壁和部分底部的漂移层中,所述第一掺杂保护层的导电类型和所述阱区的导电类型相同且和所述第二掺杂保护层的导电类型相反,所述第二掺杂保护层的掺杂浓度大于所述漂移层的掺杂浓度,所述第二掺杂保护层和所述第一掺杂保护层构成PN结。提高了对栅介质层的保护。
  • 我国攻克大功率半导体激光器关键技术
    从中国科学院长春光学精密机械与物理研究所了解到,由该所研究员王立军带领的课题组攻克了大功率半导体激光器关键核心技术,成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源,并将成为工业激光加工领域的新一代换代产品。   王立军对记者说,大功率半导体激光器是激光加工、激光医疗、激光显示等领域的核心光源和支撑技术之一。由于西方发达国家掌控着大功率半导体激光器关键核心技术,长期以来,我国工业用激光加工设备不得不依赖进口。   王立军介绍说,他们的团队历经数年努力,通过激光光束整形、激光合束等关键技术,实现了高光束质量半导体激光大功率输出。   据了解,日前由王立军团队承担的这项研究——“高密度集成、高光束质量激光合束高功率半导体激光关键技术及应用”荣获了2011年度国家技术发明奖二等奖。项目组已经开始与一汽集团和北车集团接洽,尝试将这项技术应用于汽车制造等领域。
  • 4个功率半导体项目落地湖南株洲
    6月24日,湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上,4个功率半导体项目现场签约,分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。其中,SiC半导体设备与基材生产基地项目建设单位为株洲诺天电热科技有限公司(以下简称诺天科技)。诺天科技致力于中高频感应加热设备和工业控制设备的开发生产与推广应用,产品广泛应用于航天、交通、机械、冶金、轨道交通机车车辆行业等几十种加工制造行业中。此前披露的环评报告显示,该项目总投资约1.5亿元,规划用地面积14053.85平方米,总建筑面积11211.89平方米,主要建设内容包括新建1栋3F厂房1#(总建筑面积7780.69平方米)、1栋5F厂房2#(总建筑面积3391.60平方米),1栋1F门卫3#(建筑面积39.60平方米),配套建设给排水工程、停车位、环保设施等。据悉,目前,株洲功率半导体器件产业集群规模达460亿元,构建了从“芯片—模块—装置—系统”的完整产业链,集群产品广泛应用于轨道交通装备、智能化输配电工程、新能源汽车等领域,远销欧美、东南亚等地区。近年来,株洲SiC产业蓬勃发展,德智新材料半导体用SiC蚀刻环项目、顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目等多个SiC相关项目相继签约落地。其中,德智新材料半导体用SiC蚀刻环项目总投资约2.5亿元,主要用于半导体用SiC蚀刻环的研发、制造,投产后年产值超1亿元。顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目总投资7.5亿元,主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等,建成达产后可年产400万个IGBT模块及100万个SiC模块,预计年产值8亿元。此次包括SiC半导体设备与基材生产基地项目在内的4个功率半导体项目签约落地,有望推动株洲功率半导体器件产业集群规模进一步发展壮大。

半导体功率器相关的方案

半导体功率器相关的资料

半导体功率器相关的试剂

半导体功率器相关的论坛

  • 可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温

    中国科技网讯 据物理学家组织网5月9日(北京时间)报道,美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术,可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温,解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。相关研究报告5月8日发表在《自然·通讯》杂志上。 自上世纪90年代以来,半导体材料氮化镓(GaN)就被用于强光的制造,并因为高效和可耐高电压工作而被用于无线设备中。然而就像所有大功率操作设备一样,氮化镓晶体管会散发出相当多的热量,需要对其快速而有效的移除。科学家已尝试过倒焊芯片和复合基底等多种热量管理途径,但效果都不理想。如何为这些设备降温仍困扰着学界,氮化镓电子工业的市场份额和应用范围也因为难以散热而受到限制。 基于纳米设备实验室开发的新技术,将使这一情况得到改善。研究小组由电子工程学教授亚历山大·巴兰金领导,他们在进行微拉曼光谱温度测量时发现,通过引入由多层石墨烯制成的交替散热通道,能使在高功率运转情况下的氮化镓晶体管中的热点降低20℃,并将相关设备的寿命延长10倍。 巴兰金表示,这代表了热量管理领域的变革性进展。与金属或半导体薄膜不同,多层石墨烯即使在自身厚度仅为数纳米时,也能保持良好的热力性质,这使它们成为了制造侧面导热片和连接线的极佳备选。研究人员在氮化镓晶体管上设计并构建了石墨烯“被子”,使其能从热点处移除和传导热量。计算机模拟则显示,采用热阻更强的基底能使石墨烯“被子”更好地在氮化镓设备上发挥作用。(记者 张巍巍) 总编辑圈点 大功率LED光源寿命是高压钠灯的4倍以上,耗电仅为白炽灯的十分之一,因此正越来越多地用在景观照明、交通信号灯等领域,但是散热问题一直阻碍着它的迅速普及。一般情况下,LED光源工作时所产生的热量占其消耗总功率的70%左右,热量若无法导出,将会影响产品生命周期、发光效率。热点降低20℃,寿命延长10倍。文中提到的降温新方法着实振奋人心,可以想见,一旦技术成熟并投入使用,城市的夜晚将更加绚烂夺目。 《科技日报》(2012-05-10 一版)

  • 如何使用TEC半导体制冷器实现各种精度和功率的可编程温度控制

    如何使用TEC半导体制冷器实现各种精度和功率的可编程温度控制

    [color=#000099][size=14px]摘要:针对目前TEC半导体制冷器温控装置对高精度、模块化、可编程和远程控制等方面的技术需求,本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构,以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元,采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器,配合带有通讯功能的PID控制器可实现灵活的组合和应用,并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][size=18px][b]一、问题的提出[/b][/size][/color][size=14px] TEC半导体致冷器(Thermo Electric Cooler)是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的可在-60~100℃范围实现制冷和加热功能的器件。在TEC的具体控温应用中,目前普遍采用了两种形式的温度控制装置:[/size][size=14px] (1)采用专用TEC控制芯片加外围电路的定点温控模块或温控器。这种TEC温控器的功能非常有限,无论在控制精度和加热制冷功率都比较低,而且无法满足可编程的程序自动控制,很多不具备PID参数自整定功能,但优势是价格低廉。[/size][size=14px] (2)采用具有正反作用(加热和制冷)功能的通用型PID控制器,结合电源驱动器,构成的TEC温度控制仪器。尽管这些价格昂贵的TEC控制仪器具有可编程和PID参数自整定的强大功能,但这些通用型PID控制器的AD和DA位数普遍偏低,大多为12和14位,极少有16位和24位,而且基本没有配套的计算机控制软件,很多程序控制还需要软件编写才能实施。[/size][size=14px] 目前TEC温控系统的应用十分广泛,所以对TEC温控系统普遍有以下几方面的要求:[/size][size=14px] (1)具有较高的控制精度,AD位数最好是24位,DA位数为16位,并采用双精度浮点运算和最小输出百分比可以达到0.01%。[/size][size=14px] (2)可编程程序控制功能,除了任意设定点温度控制之外,还需具备可按照设定折线和冷热周期变化进行控制的功能。[/size][size=14px] (3)模块式结构,即PID控制器与电源驱动器是分立结构。这样即可用超高精度PID控制器作为基本配置,根据不同的制冷/加热对象选配不同功率的电源驱动器,由此使得TEC温控系统的搭建更合理、便捷和高性价比。[/size][size=14px] (4)具有功能强大的随机软件,通过随机软件在计算机上实现温度变化程序设定,并对温度变化过程进行采集、显示、记录和存储。[/size][size=14px] (5)具有与上位机通讯功能,通讯采用标准协议,上位机可与之通讯并对TEC温控仪进行访问和远程控制。[/size][size=14px] 针对上述对TEC温控装置的技术要求,本文提出了一种高性价比的解决方案。解决方案的具体内容是采用模块式结构,以24位AD和16位DA超高精度PID控制器作为基础单元,采用分立模块式电源驱动器。此解决方案可根据不同应用场景选择不同功率的电源驱动器,配合PID控制器可实现灵活的组合和应用,并配合随机软件可以方便快捷的进行可编程温度控制。[/size][b][size=18px][color=#000099]二、解决方案[/color][/size][/b][size=14px] 解决方案的技术路线是采用模块式结构,即将PID控制器与电源驱动器拆分为独立结构,以超高精度PID控制器作为基础单元,电源驱动器可根据实际应用场景的功率要求进行选择。解决方案的结构如图1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#000099][b][img=分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图,600,442]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211231152472194_9272_3221506_3.jpg!w690x509.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#000099][b]图1 分立式TEC半导体制冷器多功能控制装置解决方案结构示意图[/b][/color][/align][size=14px] 如图1所示,解决方案描述了一个典型TEC制冷器温度控制系统的整体结构。整体结构有三部分组成,分别是PID控制器、电源驱动器和TEC模组。此整体结构结合温度传感器和外置直流电源组成闭环控制回路,可实现TEC模组温度快速和高精度的程序控制。三部分具体描述如下:[/size][size=14px] (1)超高精度PID控制器:此PID控制器是一台具有分程控制功能的超高精度过程调节器,分程功能可实现不能区间的控制,自然可以实现TEC模组制冷/加热的分程控制。此控制器采用了24位AD和16位DA,是目前国际上精度最篙的工业用PID控制器,特别是采用了双精度浮点运算,使得最小输出百分比可以达到0.01%,这非常适用于超高精度的控制。另外此控制器具有无超调PID控制和PID参数自整定功能,并具有标准的MODBUS通讯协议。控制器自带控制软件,计算机可通过软件进行各种参数和控制程序设置,可显示和存储整个控制过程的设定、测量和输出三个参数的变化曲线。[/size][size=14px] (2)电源驱动器:电源驱动器作为TEC模组的驱动装置,可根据PID控制信号自动进行制冷和加热功能切换,具有一系列不同的功率可供选择,基本可满足任何TEC模组功率的需要。[/size][size=14px] (3)TEC模组:TEC模组是具体的制冷加热执行机构,可根据实际对象进行TEC片的串联或并联组合。TEC模组还包括风冷或水冷套件以及温度传感器,温度传感器可根据实际控制精度和响应速度要求选择热电偶、铂电阻或热敏电阻。[/size][size=14px] 总之,本文所述的解决方案极大便利了各种TEC半导体致冷器自动温度控制应用,既能保证温度控制的高精度,又能提供使用的灵活性和便捷性,关键是此解决方案具有很高的性价比。[/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]

  • 半导体激光器的优点和缺点

    半导体激光器又称激光二极管(LaserDiode,LD),是二十世纪八十年代半导体物理发展的最新成果之一。半导体激光器的优点是体积小、重量轻、可靠性好、使用寿命长、功耗低。此外,半导体激光器采用低电压恒流供电方式,电源故障率低、使用安全,维修成本低。目前,半导体激光器的使用数量居所有激光器之首,某些重要的应用领域,过去常用的其他激光器,已逐渐被半导体激光器所取代。此外,半导体激光器品种繁多,既有波长较长的红外、红光,也有波长较短的绿光、蓝光,可以利用这些优势拓展激光粒度仪的测量范围, 提高测量精度。早期的半导体激光器激光性能受温度影响大,光束的发散角也大( 一般在几度到 20 度之间 ),所以在方向性、单色性和相干性等方面的性能并不理想。但随着科学技术的迅速发展,目前半导体激光器的的性能已经达到很高水平,光束质量也有了很大提高,因此世界上大多数品牌的激光粒度仪都使用半导体激光器做为光源,半导体激光器用作激光粒度仪的光源时,在控制电路上须采取恒流和恒温措施,以保证输出功率的稳定。

半导体功率器相关的耗材

  • 半导体激光器电源
    ?这款高功率半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源是专业为高功率激光二极管或DPSSL而设计的激光二极管电源。半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源可提供高达10A的电流,并具有Peltier半导体制冷的控制功能,紧凑设计,具有广阔的通用性。半导体激光器电源并提供LD保护功能,使得电流缓慢上升 (软启动功能),具有限制电流,限制温度以及过热保护的功能。领先的进口精密激光光学器件旗舰型服务商--孚光精仪!半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源电源参数Laser diode current source current range0.4 to 10 ALaser diode current increment/decrement step0.004 ALaser diode voltage limit range1.5 to 3 VLaser diode voltage limit increment/decrement step0.001 VNTC (termoresistor) value @25degC10 kOhmTEC driver current (each channel)up to 4 AExternal power supply voltage100-240 V AC to +5 V DCInternal pulse generator frequencies (effective only on ALTx10A-2TEC-LCD-Modulation (OEM version))single shot - 1kHz - 2kHz - 5kHz - 10kHz, other upon requestDimensions126.7mm x 51mm x 18.5mm*******************************************************************LD current modulationAs optional accessoryModulation frequencyfrom Single Shot to 500kHzCurrent Rise/Fall time1usExternal TTL trigger signal0-5 V
  • 半导体泵浦Nd:YAG激光器
    DINY cwQ MM系列 半导体泵浦Nd:YAG激光器高重频、高功率激光器Semiconductor pumped Nd: YAG laser特点:- 半导体泵浦调Q激光器- 多模激光输出、最大功率可达800W- 重复频率可达50K Hz- 连续半导体泵浦方式- 光纤耦合输出可选应用: - PIV- OPO泵浦- 染料激光器泵浦- 光谱学- LIBS DiNY cwQ MM系列半导体泵浦Nd:YAG、Nd:YVO激光器,其输出光束为多横模,激光输出功率最高可达800W @ 1064nm,脉冲重复频率可达50K Hz。IB-Laser的激光器采用卓越的工业设计,具有重量轻、稳定性高、光电转换效率高以及寿命长等特点。可应用于科研及工业领域。
  • MESA系列半导体泵浦调Q激光器
    MESA系列半导体泵浦调Q激光器Semiconductor pump tuning Q Nd: YAG laser特点:- 连续半导体激光器泵浦- 连续输出、调Q脉冲输出可选- Nd:YAG激光器、Nd:YVO激光器可选- 完全风冷设计- 最大功率12W- 可实现TEM00输出,M21.2- 2倍频、3倍频可选μMESA系列激光器采用连续半导体激光器泵浦方式,分为Nd:YAG和Nd:YVO两种激光器,激光器输出光束为TEM00模式,光束质量高,最大输出功率为12W @ 1064 nm,调Q脉冲输出下最大脉冲重复频率为100K Hz。
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