弹簧探针连接器

制备色谱柱用久了，出现压力上升、柱效下降和拖尾增大等情况，该怎么办呢？静态柱：“我快退休了，换一根新柱吧！”弹簧柱：“我有复活术，重新装填一下就满血复活！”弹簧柱下面小编就给大家介绍下弹簧柱是如何施展“复活术”的吧！复活步骤一拆卸弹簧柱，取出填料1. 弹簧柱泄压：使用装柱机将弹簧柱入口端压紧，拧下入口端固定螺丝，卸掉弹簧压力后取出弹簧等组件；2. 拆卸弹簧柱出口端：拧下出口端固定螺丝，取下端盖、密封圈和筛板等部件；3．取出填料：使用装柱机将柱管内的填料从下端压出。复活步骤二填料清洗（以月旭Ultimate® LP-C18，10μm的填料为例）1. 填料除杂：去除有明显颜色变化的填料和大颗粒的杂质；2. 填料清洗：按照填料的质量加入约两倍量的甲醇对填料进行搅拌清洗并适当超声，然后使用合适规格的砂芯漏斗抽滤填料去除甲醇（砂芯漏斗的孔径规格要小于填料的粒径），根据填料的污染程度重复以上过程2-3次；3. 填料烘干：清洗干净的填料使用真空烘箱在110℃下进行真空烘干（烘干过程中注意不要让填料喷散出来），一般需要至少1天左右的时间，填料完全烘干后先冷却至室温再取出备用。 清洗烘干好的填料小知识：并不是所有的填料都可以回收使用的，例如：碎裂、死吸附严重或者被碱液溶解的填料无法二次使用。复活步骤三清洗弹簧柱部件、装柱并检测（以50*700mm的弹簧柱为例）1. 清洗部件及装柱（具体过程请参考之前的文章➩《弹簧柱装填秘籍》）2. 弹簧柱性能测试：测试柱效和拖尾因子。测试条件：流动相：纯甲醇（制备级）；流速：80mL/min；波长：254nm；样品及进样量：1mg/mL的萘-甲醇溶液进样2mL。下面是回收的LP-C18填料重新装柱后的检测结果：检测结果柱效大于4.4万/米，拖尾在1.06左右，保留时间稳定，高于新柱出厂标准，弹簧柱复活成功！月旭科技是Dr.Maisch在大中华地区的弹簧柱和装柱机du家代理服务商，了解更多内容

弹簧试验机是专门测试弹簧的仪器。弹簧生产出来后，在使用之前，要通过严格的测试才能投入使用，因为弹簧多数是使用在机械、车辆上面的主要部件，如车辆上的弹簧，如果装在车上的弹簧没有经过严格的测试，随便装在车辆上面使用，性能没有达到要求，那就容易造成非常严重的后果 而再如用于避震的弹簧，因为性能的衰退，使得车辆失去平衡，容易造成交通事故。由此总结出弹簧试验机的主要作用是对拉簧、压簧、碟簧、塔簧、板簧、卡簧、片弹簧、复合弹簧、气弹簧、模具弹簧、异性弹簧等精密弹簧的拉力、压力、位移、刚度等强度试验和分析。弹簧试验机作为高精度检测仪器,在选购时一定要检查好弹簧试验机的内部配置,内部的配置直接影响了弹簧试验机本身的使用寿命,在很多时候弹簧试验机都是由某一部分部件的损坏导致了弹簧试验机不能运转.1.主机刚度,是主机能够承受的比较大限度,同吨位看上去很小的千万不要买,用一段时间之后就会变形,直接就废弃了,根本起不到作用,所以这个记住选择时一定要谨慎处理.2.就是滚珠丝杠,珠丝杠是弹簧试验机的关键所在,正因为有了它设备才可以运转起来,它在里面起到了传动的作用,如果购买的话一定要确定是滚珠丝杠,不要梯形丝杠。3.电机方面,有很多人都选择国产电机,主要是便宜,但是质量和精度上相对来说不如进口电机,所以这一点你一定要记住,电机一定要进口伺服电机,因为这款电机在检测设备中的口碑和质量还是不错的。4.弹簧试验机夹具、其实夹具不一定要用液压的,除非你弹簧试验机测的试样的重量特别大,因为这样对人工不好操作的情况,而手动的夹具就不同了,相对来说使用方便,操作更可靠些,所以目前夹具行业畅销的就是手动夹具了,对设备更人性化。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 测试探针市场被国外厂商占据 /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 众所周知，国内半导体产业与国际的差距是全方位的，尤其是在高端领域，而高端芯片也是最注重测试环节领域。因此，与高端芯片的供应情况一样，芯片测试及其测试治具、测试探针等市场均被欧美、日韩、台湾等地区的厂商占据。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产品。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 近年来，伴随着资本运作和技术升级，长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代。同时，以华为、中兴等为代表的公司正加快将订单转移给国内供应商，芯片测试领域也展现了前所未有的繁荣景象。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 中美贸易摩擦的一次次升级也给我们敲响了警钟，不仅是IC测试环节需要国产化替代，作为重要配件的测试治具以及测试探针环节同样需要加快国产化进程。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 随着国内半导体产业链国产化替代的需求显现，近些年国内探针厂商开始布局发力半导体测试探针产品。目前，正在向半导体探针市场突围的国内厂商有台易电子（中韩合资）、木王探针、克尔迈斯（qualmax、韩资）、钛辅（台资）、先得利（港资）、和林科技等厂商。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 事实上，在半导体测试探针、测试治具领域近期发生了一件大事，华为旗下哈勃投资与来自马来西亚的老牌测试探针厂商JF Technology合作，在中国设立合资公司生产测试探针以及测试治具，并在业务方面进行深度绑定。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 一直以来，哈勃投资的目标均为国产供应链厂商，上述投资是截至目前哈勃投资首次与国外公司合作。笔者从业内了解到，这其实是无奈的选择，因为华为急需重构供应链，而国内厂商生产的测试探针产品性能并不能满足华为的需求。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 事实上，为避免技术外流，国外及台湾厂商都没在大陆设厂生产半导体测试探针（部分台湾厂商设有生产治具的工厂），这也导致进口测试探针产品交期太长，在设计、生产、物流以及售后服务等各方面都不能跟上国产客户的需求。 /p h3 style=" text-align: justify text-indent: 0em " 瓶颈显现，进口替代之路漫长 /h3 p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 尽管半导体测试探针国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 业内人士指出，国内半导体测试探针还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产探针可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 台易电子社长涂炳超表示，一套测试治具需要用到几十、几百甚至于上千根测试探针，若是有1根探针出现问题，那整套治具都要报废，这也是治具厂商一般会采购进口探针的原因所在。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 日本、韩国、台湾等地的半导体测试探针厂商是与国外的大型半导体厂商一起成长起来的，有长时间的技术积累，为很多大型企业提供测试解决方案，是经过市场验证的产品和团队，因此，进口测试探针有先天的优势，在中国市场颇为受欢迎。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 弹簧测试探针最核心的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 值得注意的是，由于半导体测试探针市场一直被国外厂商占据，同时也实施了技术封锁，国内并没有相应的技术人才，包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试探针厂商基本不具备全自动化生产制造能力。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 涂炳超指出，在国产测试探针厂商中，在国内有工厂的仅有木王探针、先得利、台易电子等少数厂商，而qualmax的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行销售，和林科技则是以外购零部件的方式运作，仅负责组装，然后对外销售。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 涂炳超表示，“对于生产半导体测试探针而言，国产探针厂商面对的处处是瓶颈。” /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在设备方面，生产半导体测试探针的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的最适合该客户的设备。因此，即使国产探针厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在原材料方面，国产材质、加工的刀具等也不能达到生产半导体测试探针的要求，同时日本厂商在半导体上游原材料方面占据绝对的优势，其提供给客户的原材料也是分等级的，包括A级、B级、S级，需要依客户的规模和情况而定。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 根据VLSIResearch统计，2019年，全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到了11.26亿美元。随着国产高端芯片不断突围，国内半导体测试探针市场规模也将迅速增长。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 涂炳超指出，总体来说，只要高端芯片、高端封测厂商才需要用到半导体测试探针，只有国内高端芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。 /p