芯片跑鞋测试仪

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芯片跑鞋测试仪相关的厂商

  • 苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!
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  • 苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业,集研发、生产、销售为一体,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心,配置了三条微流控芯片生产线,包括数控CNC微加工仪器,软刻蚀有机芯片加工系统,光刻-掩模无机芯片加工系统,可以加工生产所有材质的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位,拥有81项知识产权,其中:已申请发明**65件、实用新型**7件,注册商标2件,登记软件著作权7件。
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  • 浙江扬清芯片技术有限公司(YoungChip)是一家专注于微流控芯片实验室整体解决方案的企业,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司可提供整套微流控芯片生产线, 包括CNC 数控微加工仪器、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统, 可以加工生产所有材质的芯片, 如玻璃、石英、硅、PDMS 和PMMA 等。主营产品包括: ① 微流控芯片的设计、开发与加工服务; ②微流控芯片实验室组建及芯片技术培训; ③ 微流控芯片的耗材、配件及相关设备; ④ 模块化的芯片温度控制系统、流体操控系统和检测系统; ⑤ 基于微流控技术平台的POCT 快速检测系统。产品涵盖医疗生化诊断、环境监测、食品安全分析检测、化学合成等几大应用领域。目前,扬清芯片(YoungChip)已和中科院大连化学物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、生物芯片北京国家工程研究中心(博奥生物有限公司)、中国石油勘探开发研究院、浙江省检验检疫局、广东产品质量监督检验研究院、深圳出入境检验检疫局、广州迪澳生物科技有限公司等多家单位建立了长期紧密的项目合作。
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芯片跑鞋测试仪相关的仪器

  • SIG 系列分布式光度计,可以直接得到LED 等光源的近场光线数据Ray DATA,从而通过权重法超高精度模拟不同距离下的远场数据,测试数据可以直接导入Zemax、LightTool、TracePro 等光学设计软件;可以了解你芯片的发光特点,改进封装设计工艺,提高出光效率;对于LED 应用,无需再为LED 光学模型重建而苦恼;让你轻松实现业界领先的光学设计; SIG400光源近场分布测试系统
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  • DAGE4000芯片推拉力测试仪咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。Dage4000芯片推拉力测试仪拥有多项功能,应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列,可以用于破坏性和非破坏性机械测试,以及电子元件的检测。主要型号:1. DAGE4000 Plus芯片推拉力测试仪Nordson DAGE 4000Plus 可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试,覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。产品应用:1 焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确,尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。2. Dage4000芯片推拉力测试仪Dage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。Dage4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。产品参数:1.拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择;3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG进行选择;4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择;5.BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……产品规格:设备外形尺寸:长:730mm 宽:425mm 高:670mm重量:45kg电源:可选择的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz3. DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪DAGE4000 Optima芯片推拉力测试仪是一台优化的,用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。可执行从0.25g到50kg的拉力测试,已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge:半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力产品规格:外 形 尺 寸:宽度630mm(包括左右手柄),深度600mm,高度830mm重量:90kg,包括XY平台电源:90 - 264 VAC,单相气体(为设备):最小4 bar
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  • 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY介绍:三轮滚压测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试,适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试,将芯片卡放在机器测试滚轮之间,将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次,芯片前方滚动50次,芯片后方滚动50次,循环频率为0.5Hz,并在芯片上加一个8N的力,经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY主要技术参数:1.型号:MX-GYY2.测试轮循环次数:前后循环各50次3.测试标准参考: Mcd4.CQM测试标准参考: P-225.测试方法参考: 10.3.226.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.27.电源: 110-220 V 50/60 Hz.8.执行标准:GB/T 17554. 3-2006 摩信芯片卡反复循环滚压测试仪MX-GYY技术服务承诺1、我公司保证系统完成设备的安装、调试直至正常运行;2、我公司负责在买方现场免费对买方操作、维修、编程人员进行不少于贰个工作日的技术培训,使操作员达到熟练使用程度。培训内容包括:机械原理、机械部件功能、试验标准、试验操作、常见现象处理;3、我公司可应使用方要求提供有关产品各个方面详细资料,并提前通知使用方做好安装前的技术准备工作;4、产品到货后,我公司应使用方时间安排要求迅速安排技术人员到达现场进行设备的安装、调试;5、设备正常运行后,终身提供广泛优惠的技术支持及设备备件供应。
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芯片跑鞋测试仪相关的资讯

  • 伯东 inTEST 高低温测试机应用于车规级芯片测试
    车规级芯片的特殊要求,决定研发企业在芯片设计之初就要考虑多层面问题:芯片架构,IP选择,前端设计,后端实现,各合作伙伴的选择;从设计全周期考虑产品零失效率以及车规质量流程和体系的建立。一套芯片,从设计到测试、到前装量产的每一个环节都有着考验。获得车规级认证也需要花费很长的时间。而在车规级芯片可靠性测试方面,ThermoStream ATS系列高低温测试机有着不同于传统温箱的独特优势:变温速率快,每秒快速升温/降温15°C,实时监测待测元件真实温度,可随时调整冲击气流温度,针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件。伯东inTEST高低温测试机应用于车规级芯片测试案例国际某知名半导体芯片设计公司在汽车行业拥有30年的经验,为汽车电子市场的领先制造商,其产品包括动力系统、车身系统和安全驾驶系统等芯片。不同于一般的半导体或者消费级芯片,车载芯片的工作环境要更为严苛,因此在芯片流片回来后,要经受一系列的功能验证,性能和特性测试,高低温测试,老化测试,模拟长生命周期的压力测试等等,看芯片是否符合相关标准,确保其真正达到车规级。根据客户的要求,在温度上需要考虑零下 40 度到 150 度的极端情况, 同时搭配模拟和混合信号测试仪,设定不同的温度数值, 检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常.经过伯东推荐,合作客户采用美国inTEST高低温测试机ATS-545,测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 快速进行在电工作的电性能测试、失效分析、可靠性评估等。通过使用该设备,大幅提高工作效率,并能及时评估研发过程中的潜在问题。高低温测试机 inTEST ATS-545 测试过程:1. 客户根据各自的特定要求,将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 (产品放在治具中)。2. 操作员设置需要测试的温度范围。3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温,气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度。4. 在汽车电子芯片测试平台下,ATS-545快速升降温至要求的设定温度,实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数,对于产品分析、工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据。Temptronic 创立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收购, 成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商. 而 Thermonics 创立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收购, 使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机, 将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品. 上海伯东作为 inTEST 中国总代理, 全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务.
  • DNA测试芯片暴利拆解:芯片成本不足20美元
    新创公司InSilixa开发出一款新的DNA测试芯片,据称可在1小时内以不到20美元的成本完成高准确度的DNA测试 相形之下,现有以手持读取器进行测试的成本高达250美元左右。   这款名为Hydra-1K的芯片可大幅削减现有疾病检测方法所需的时间与费用,为重点照护(pointofcare)带来分子级的诊断准确度。不过,这款设计目前才刚开始进行为期18-24个月的实地测试。   我们已经隐密地开发二年半了,这是我们第一次展示这项成果,"InSilixa创办人兼CEOArjangHassibi在日前举行的HotChips大会上表示。   InSilixa声称所采取的测试途径不仅成本更低,而且比现有的分子诊断更迅速,但完全不影响准确度。   InSilixa最近还向世界卫生组织(WHO)会员国展示其芯片成功检测结核的结果。   该公司目前正致力于为该芯片开发一项疾病的商业应用。该公司的目标在于使其芯片成为一款开放的平台,让医疗从业人员与研究人员可用于瞄准一系列的广泛测试,这比该公司能够自行开发的应用还更多更有意义。"但我们自已也将保留几项应用领域,"Hassibi说。   相较于其他的实验室上芯片(lab-on-a-chip),InSilixia的设计是针对像在芯片上进行化学键合的实时分析。Hassibi说,目前有些设计利用必须以化学药剂清洗芯片表面的合成途径,但这些化学药剂中可能含有降低测试准确度的杂质。   该公司主要的秘密武器就在于用来进行检测的化学物质。除此之外,"我们有一半的研发都用于使该系统可用于不懂编程的医生和化学家,"他说。   该公司正致力于寻求美国FDA510(k)的批准,预计需时约六个月。   原理:如何运作?    InSilixa的DNA测试芯片采用IBM250nm制程制造,成本约30-50美元。它利用每个分子传感器约100um的32x32数组。制造该芯片的挑战之处在于多级芯片封装制程。  光传感器在每一数组点进行化学键合实时检测   个别的数组元素由光电二极管和加热器组成,以刺激化学反应。该芯片利用5W功率加热   芯片与电路板   LVDS接口提供数据,绘制时间和温度的2D数组影像   Hydra-1K读取器芯片是一款独立的FPGA板
  • 瞄准芯片、新能源、5G等领域,思仪科技携新品亮相中国国际信息通信展览会
    6月4日,由工业和信息化部主办的2023年中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA 2023,简称PT展)在北京国家会议中心隆重召开。本次大会以“打通信息大动脉 共创数智新时代”为主题,展示中国信息通信技术在各行业的深度赋能和创新成果,推动行业数字化转型升级及数字经济发展。中国国际信息通信展览会(PT展)据了解,中国国际信息通信展览会(PT展)由工业和信息化部主办,是泛ICT行业最具行业影响力的盛会之一。自1990年起,PT展始终致力于打造极具创新活力的ICT平台,为ICT产业链提供政策解读、技术研发、市场应用和金融投资等全方位的服务和沟通合作机会,因其前沿、领先、前瞻和高效连接,贯通和满足ICT产业链各方利益和需求,PT展也被誉为中国乃至全球“ICT市场的创新基地和风向标”。中国电科展位思仪科技(仪器仪表板块)本次展会,中国电科重点展示了芯片仪表、5G、物联智联、专网通信、数字政府及数字身份认证六大板块领先技术及产品。作为中国电科集团下属股份制二级企业,国内电子测试测量仪器企业思仪科技主要在仪器仪表板块展示相关产品。1466信号发生器(下)和4082信号/频谱分析仪(上)3674矢量网络分析仪本次展会,思仪科技带来了“天衡星”系列高端测试测量仪器,包括1466信号发生器、4082信号/频谱分析仪和3674矢量网络分析仪。该系列尖端性能全面推向 110GHz,在信号纯度、调制带宽、分析带宽、扫描速度等核心指标以及稳定性、可靠性、环境适应性等方面显著提升,一专多能,进一步丰富信号模拟、信号分析和参数分析功能,通过仪器互联互通,面向移动通信、雷达、导航等各类测试场景提供灵活便捷的测试方案。4052系列信号/频谱分析仪思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪在2Hz~50GHz频段内可提供1.2GHz分析带宽、400MHz最大实时带宽的优异全面的信号分析能力,为移动通信、汽车电子、工业电子、教学研究以及航空航天与国防等领域用户提供更具竞争力的测试解决方案。4052不仅具有卓越的射频性能,在功能方面也更全面、更丰富,能够提供相位噪声测试、模拟解调测试、实时频谱分析、矢量信号分析、噪声系数测试、音频分析、瞬态分析、绝对功率测量等丰富的测试功能,同时支持5G NR、LTE、NB-IoT等信号自动测量,为无线通信领域发展助力;支持脉冲压缩、调频连续波自动测量,为雷达探测领域发展保驾;支持群延迟、载噪比、噪声功率比等自动测量,为卫星通信领域发展护航。“天玑星”系列与高端系列“天衡星”形成良好的互补,为客户提供差异化选择。5292A物联网信号分析仪5292A物联网信号分析仪是一款通用的矢量信号分析仪,频率范围覆盖 10MHz~6GHz,具有良好的频率、功率测量精度和稳定度;支持模拟与数字调制信号、全制式的通信标准信号以及 NB-IoT、WiFi 和蓝牙信号分析功能,携带的数据采集功能支持用户将IQ 数据实时保存起来,用做后期数据分析。与市场现有产品相比,具有极高的性价比,该产品在终端芯片、终端、基站设备和系统的研制、生产、和维护等方面具有广泛用途,也可以用来组建高校的通信教学实验室。5256C 5G终端综合测试仪5256C 5G 终端综合测试仪拥有 8 个测试收发端口 (8T/8R)、大带宽采集处理能力以及丰富的测试运算资源,可覆盖 3GPPTS38.521-1 协议标准及 2G、3G、4G 及 WiFi、Bluetooth (BT)、NB-loT、C-V2X、GPS 终端 / 模组射频一致性测试。5252DE通信测试仪5252DE 通信测试仪具备宽频覆盖、大解析带宽、扫描速度快、接收灵敏度低等优点。接口丰富、具备干扰分析、无线信号测向定位场强测试、通信信号解析等多种测量功能。体积小、重量轻、供电灵活支持云操控、适合外场基站测试与部署。太赫兹测试系统毫米波太赫兹矢量网络分析系统可覆盖 170GHz ~ 260GHz 频段最高频段可扩展至 500GHz 功率范围 -40dBm ~ OdBm,功率精度+0.5dB 具备管芯、LNA、PA 等器件小信号参数、增益压缩测试功能可根据用户的不同需求提供相应的解决方案。宽带固态功率放大器思仪科技的微波毫米波固态功率放大器分频段覆盖 4kHZ-110GHZ,最大输出功率高至 200kW,具有输出功率大、工作频段宽等优点,主要应用于电磁兼容测试、微放电测试、大功率元器件性能测试、抗干扰测试等领域。在电子测量仪器领域,思仪科技长期致力于电子测试前沿技术的探索和研究,实现了高端重大科学仪器和通用电子测量仪器系列重大技术突破,形成了器部件、电子测量仪器、自动测试系统完整的产品体系。面向通信领域,形成了无线通信、数据通信、光纤工程等领域系列齐全的仪器与测试解决方案,已广泛应用于卫星、通信、导航、科研、教育等领域,为国家光纤干线、5G通信、北斗导航等重大工程提供测试保障。除了电子测试测量仪器外,中国电科旗下还有着眼未来通信发展,把握5G“新基建”机遇,打造以三代半导体为核心,涵盖一、二三代半导体,涉及射频集成电路设计、制造、封测全产业链关健能力的IDM专业公司,并满足射频元器件自主保障需求,发挥产业带动效应。现场还展示了GaN晶圆、SiC MOSFET晶圆、AR/VR微显示器件等产品,以及在5G基站、新能源等领域的应用。

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  • pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    pcb IC焊接质量测试手段-芯片推拉力测试仪

    芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机: 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;推拉力测试机特点: 1、重量:65公斤 2、外观:宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程70毫米; 解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受最大力100公斤 4、测量范围:100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度:0.1% 6、测量标准:国家鉴定 标准推拉力测试机功能: 1、可实现多功能推拉力测试;2、任意组合可实现多种功能测试; 3、满足单一测试模组; 4、创新的机械设计模式; 5、强大的数据处理功能; 6、简易的操作模式,方便、有效。推拉力试验机应用: 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) ·铝带拉力测试 ·非垂直(任何角度)拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black

  • 谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?

    [img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311221551418573_4784_6253876_3.jpg!w690x690.jpg[/img]对于芯片设计公司来说,测试至关重要,不亚于电路设计本身。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要-直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高, 芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、 制造、甚至测试本身,都会带来-定的失效, 如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效,从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品,这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。3)成本的考量。 越早发现失效,越能减少无谓的浪费 设计和制造的冗余度越高,越能提供最终产品的良率 同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。芯片的测试离不开可靠的测试工具-1C测试座,凯力迪公司致力服务于各大芯片设计、封测公司,为其提供性能可靠,极具性价比的IC测试座产品,封装种类齐全,产品线覆盖范围广,对于非标的新型芯片,更可提供测试座的一件起定制服务。

芯片跑鞋测试仪相关的耗材

  • 新一代一体式微腔芯片
    新一代一体化微腔芯片采用“固相分割”路线,预置高精度微米级腔室,无需额外的样本制备系统,数秒内即可完成微滴制备。微腔结构避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上,微体系组分的变化并不影响物理结构,从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外,还有一些其他的特点,每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等,非常利于研发人员进行分析和溯源。 臻准微腔式芯片优势特点:预制微孔,腔室稳定均一;单孔可独立观测;芯片可反复观测;数据图像可追溯;芯片封闭无污染;
  • 数字PCR生物芯片盒(单芯片)
    臻准数字PCR芯片制备方式采用的是“固相分割”路线,利用MEMS工艺刻蚀加工晶圆,形成微米级腔室,微体系反应液在固相微腔中完成PCR过程,避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上,微体系组分的变化并不影响物理结构,从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外,还有一些其他的特点,每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等,非常利于研发人员进行分析和溯源。 臻准微腔式芯片优势特点:工艺硅基芯片,腔室稳定均一;单孔可独立观测;芯片可反复观测;数据图像可追溯;芯片封闭无污染;
  • 偏振测试仪
    偏振测试仪&bull 确定线偏振片和圆偏振片的偏振方向&bull 方便轻巧的手持式设计&bull 验证偏振片校准的理想选择&bull 在确定 LCD 的偏振方向方面表现出众产品介绍TECHSPEC® 偏振测试仪适用于确定未知偏振片的不同特性,如线性偏振片的偏振方向和圆形偏振片的旋转方向。这款易于使用的手持式紧凑型工具兼容所有已安装和未安装的偏振片,其中包含设计用于测试线性偏振光,以及左旋和右旋的圆形偏振光的区域。对于圆形偏振片,本测试仪可识别偏振旋转方向,以及延迟器和线性偏振片的位置。TECHSPEC® 偏振测试仪适用于识别正确偏振片,或验证应用中是否精确对准。为获得最佳效果,请确保在测试之前将所有保护膜从偏振片上取下。注意: 安装偏振测试仪时,建议使用#54-997.订购信息长度 (mm)厚度 (mm)透射率 (%)波长范围 (nm)宽度 (mm)产品编码200.000.7542400 - 70020.00 37-699
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