显微大差射应力仪

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显微大差射应力仪相关的厂商

  • 原FEI公司,2016年被赛默飞世尔科技收购,成为赛默飞材料与结构分析(MSD) 电镜事业部,是显微镜和微量分析解决方案的创新者和供应商。 我们提供扫描电子显微镜SEM,透射电子显微镜TEM和双束-扫描电子显微镜DualBeam?FIB-SEM,结合先进的软件套件,运用最广泛的样本类型,通过将高分辨率成像与物理、元素、化学和电学分析相结合,使客户的问题变成有效可用的数据。更多信息可在公司官网上找到:http://thermofisher.com/EM 或扫描二维码,关注我们的微信公众号
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  • 全国免费销售咨询热线:400-630-7761公司官网:https://www.leica-microsystems.com.cn/徕卡显微系统(Leica Microsystems)是德国著名的光学制造企业。具有160年显微镜制造历史,现主要生产显微镜, 用户遍布世界各地。早期的“Leitz”显微镜和照相机深受用户爱戴, 到1990年徕卡全部产品统一改为“Leica”商标。徕卡公司是目前同业中唯一的集显微镜、图像采集产品、图像分析软件三位一体的显微镜生产企业。公历史及荣誉产品1847年 成立光学研究所 1849年 生产出第一台工业用显微镜 1872年 发明并生产出第一台偏光显微镜 1876年 生产出第一台荧光显微镜 1881年 生产出第一台商用扫描电镜 1887年 生产出第10,000台 1907年 生产出第100,000台 1911年 世界上第一台135照相机 1921年 第一台光学经纬仪 1996年 第一台立体荧光组合 2003年 美国宇航局将徕卡的全自动显微镜随卫星送入太空,实现地面遥控 2005年推出创新的激光显微切割系统:卓越的宽带共聚焦系统。内置活细胞工作站: 2006年组织病理学网络解决方案:徕卡显微系统公司第三次获得“Innovationspreis”(德国商业创新奖): 2007年 徕卡 TCS STED 光学显微镜的超分辨率显微技术超越了极限。 徕卡显微系统公司新成立生物系统部门:推出电子显微镜样本制备的三种新产品 2008年徕卡显微系统公司成为总部设于德国海德堡的欧洲分子生物学实验室 (EMBL) 高级培训中心的创始合作伙伴。徕卡 TCS SP5 X 超连续谱共聚焦显微镜荣获2008年度《科学家》杂志十大创新奖。徕卡显微系统公司凭借 FusionOptics 融合光学技术赢得 PRODEX 奖项,该技术能够形成高分辨率、更大景深、3D效果更佳的图像。推出让神经外科医生看得更清楚、更详细的徕卡 M720 OH5 小巧的神经外科显微镜, 2009年新一代光学显微镜取得独家许可证:Max Planck Innovation 为徕卡显微系统的全新 GSDIM(紧随基态淬灭显微技术的单分子返回)超分辨率技术颁发独家许可证。 2010年远程医疗服务概念奖:徕卡显微系统公司在年度互联世界大会上获得 M2M 价值链金奖,Axeda Corporation 被誉为徕卡获得此奖项的一大助力。Kavo Dental 和徕卡显微系统在牙科显微镜领域开展合作。Frost & Sullivan 公司颁发组织诊断奖:徕卡生物系统公司获得研究和咨询公司 Frost & Sullivan 颁发的北美组织诊断产品战略奖。 2011年学习、分享、贡献。 科学实验室 (Science Lab) 正式上线:徕卡生物系统(努斯洛赫)公司荣获2011年度卓越制造 (MX) 奖:徕卡生物系统公司获得2011年度“客户导向”类别的卓越制造奖。 2012年徕卡显微系统公司总部荣获2012年度卓越制造奖:位于德国韦茨拉尔的徕卡显微系统运营部门由于采用看板管理体系而荣获“物流和运营管理”卓越制造奖。徕卡 GSD 超分辨率显微镜获得三项大奖:《R&D》杂志为卓越技术创新颁发的百大科技研发奖、相关的三项“编辑选择奖”之一、美国杂志《今日显微镜》(Microscopy Today) 颁发的2012度十大创新奖。 2013年徕卡 SR GSD 3D 超分辨率显微镜获奖徕卡生物系统公司和徕卡显微系统公司巩固在巴西的市场地位:收购合作超过25年的经销商 Aotec,推动公司在拉丁美洲的发展。 2014年超分辨率显微镜之父斯特凡黑尔 (Stefan Hell) 荣获诺贝尔奖:斯特凡黑尔因研制出超分辨率荧光显微镜而荣获诺贝尔化学奖。 他与徕卡显微系统公司合作,将该原理转化为第一款商用 STED 显微镜。徕卡 TCS SP8 STED 3X 荣获两大奖项:《科学家》杂志十大创新奖和《R&D》杂志百大科技研发奖均将超分辨率显微镜评定为改变生命科学家工作方式的创新成果之一。日本宇宙航空研究开发机构的宇航员若田光一 (Koichi Wakata) 使用徕卡 DMI6000 B 研究用倒置显微镜在国际空间站进行了活细胞实验。 2015年首台结合光刺激的高压冷冻仪是一项非常精确的技术徕卡显微系统公司收购光学相干断层扫描 (OCT) 公司 Bioptigen: 2016年徕卡显微系统公司独家获得了哥伦比亚大学 SCAPE 生命科学应用显微技术许可证,同时独家获得了伦敦帝国理工学院 (Imperial College) 的斜面显微镜 (OPM) 许可证。徕卡 EZ4 W 教育用体视显微镜获得世界教具联合会 (Worlddidac) 大奖:新的图像注入技术可引导外科医生进行手术:CaptiView 技术可将来自图像导航手术 (IGS) 软件的图像注入显微镜目镜。 2017年全新 SP8 DIVE 系统的推出,徕卡显微系统公司提供了世界上首个可调光谱解决方案,可实现多色、多光子深层组织成像。 徕卡的 DMi8 S 成像解决方案将速度提高了5倍,并将可视区域扩大了1万倍。为获得超分辨率和纳米显微成像而添加的 Infinity TIRF 模块能够以单分子分辨率同时进行多色成像, 由此开启宽视场成像的新篇章。 2018年LIGHTNING 从以前不可见或不可探测的精细结构和细节中提取有价值的图像信息,将传统共焦范围以内和衍射极限以外的成像能力扩展到120纳米。SP8 FALCON(快速寿命对比)系统的寿命对比记录速度比以前的解决方案快10倍。 细胞培养实验室的日常工作实现数字化PAULA(个人自动化实验室助手)有助于加快执行日常细胞培养工作并将结果标准化快速获取阵列断层扫描的高质量连续切片ARTOS 3D ,标志着超薄切片机切片质量和速度的新水平。随着 PROvido 多学科显微镜的推出,徕卡显微系统公司在广泛的外科应用中增强了术中成像能力。 2019年实现 3D 生物学相关样本宽视场成像THUNDER 成像系统使用户能够实时清晰地看到生物学相关模型(例如模式生物、组织切片和 3D 细胞培养物)厚样本内部深处的微小细节。 2020年STELLARIS是一个经彻底重新设计的共聚焦显微镜平台,可与所有徕卡模块(包括FLIM、STED、 DLS和CRS)结合使用。术中光学相干断层扫描(OCT)成像系统EnFocus 2021年Aivia以显微镜中的自动图像分析推动研究工作,强大的人工智能(AI)引导式图像分析与可视化解决方案相结合,助力数据驱动的科学探索。Cell DIVE超多标组织成像分析整体解决方案是基于抗体标记的超多标平台,适用于癌症研究。Emspira 3数码显微镜——启发灵感的简单检查方法该系统荣获2022年红点产品设计大奖, 不仅采用创新的模块化设计,而且提供广泛的配件和照明选项。2022年Mica——徕卡创新推出的多模态显微成像分析中枢,让所有生命科学研究人员都能理解空间环境LAS X Coral Cryo:基于插值的三维目标定位,沿着x轴和y轴对切片进行多层扫描(z-stack)。这些标记可在所有相关窗口中交互式移动具有高精度共聚焦三维目标定位功能的Coral Cryo工作流程解决方案 徕卡很自豪能成为丹纳赫的一员:丹纳赫是全球科学与技术的创新者,我们与丹纳赫在生物技术、诊断和生命科学领域的其他业务共同释放尖端科学和技术的变革潜力,每天改善数十亿人的生活。
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  • 青岛显微科技有限公司总部位于青岛,主营洛氏硬度计,布氏硬度计,里氏硬度计,维氏硬度计,显微维氏硬度计,超声波硬度计,金相显微镜,金相切割机,金相镶嵌机,金相磨抛机,金相预磨机,光谱仪,探伤仪,粗糙度仪,测厚仪,影像仪等产品。公司秉承 “规范化、专业化、人性化”的发展道路,信守“客户为尊,诚信为本,创新为魂”的经营之道,专注于产品创新和品牌打造。 公司客户涵盖农林、医疗、刑侦、航天、航空、船舶、军工、机械、冶金、电力、石化、地质等行业,在高等院校、科研院所、工矿企业、工业材料、军工系统、精密仪器制造等领域具有相当的知名度与影响力。我们不仅致力于为不同领域的用户提供产品,而且更着重于为客户提供整套的的实验室解决方案。 青岛显微科技有限公司响应“中国制造2025”强国战略的号召,以先进的设计思路、精湛的制作工艺和强大的科研实力,为中国制造业的提升和“中国梦”的实现做出自己的贡献。公司愿景:成为客户信赖的企业。企业使命:让客户享受技术创新带来的便利,为客户提供高性价比的产品和服务。核心价值观:诚实守信,以人为本,成就客户。
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显微大差射应力仪相关的仪器

  • PHL应力双折射仪器PHL PA-micro显微型应力双折射仪PHL应力双折射仪器简介:应力双折射仪,能够快速、精准测量双折射相位差及其空间分布和方向。广泛应用于玻璃、晶体、聚合物薄膜、镜片、晶片等质量分析和控制领域。日本Photonic-lattice公司成立于1996年,以日本东北大学的光子晶体的研究技术为核心,成立的合资公司,尤其是其光子晶体制造技术领先世界,并由此开发出的测量仪器。 PHL应力双折射仪在显微镜下快速测量PA-Micro:型号PA-Micro测量范围0-130nm重复性1.0nm像素数1120x868测量波长520nm尺寸250x487x690mm观测到的最大面积5倍物镜:1.1x0.8mm 10倍物镜:0.5x0.4mm;20倍物镜:270x200um 50倍物镜:110x80um 100倍物镜:55x40um.自身重量11kg数据接口千兆以太网(摄像机信号)电压电流AC100-240V(50/60Hz)软件PA-View(for Micro)
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  • Xstress DR45是新一代X射线残余应力分析仪,快速、精度高,提供的数据可靠。直观、简捷。DR45X射线残余应力分析仪用于制造业快速测量,甚至适用于生产领域操作员易于使用的软件可用于频繁测量的模板DR45X射线残余应力分析仪用于实验室DR45X射线残余应力分析仪可进行多种计算,包括线性和椭圆回归,应力张量和主应力等功能。峰拟合功能包括互相关,抛物线,高斯,洛伦兹,修改的洛伦兹等。可测量不同尺寸和形状的零件的巨大差异轻松快捷地更换X射线管DR45X射线残余应力分析仪现场使用快速组装,可在10分钟内使用衍射仪和Xstress MU的稳健设计可在不平坦的表面上进行测量;用磁脚固定在不同的位置。Stresstech Oy总部设在芬兰,是生产各类应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂,自成立以来,就服务于各地的客户,提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。
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  • 微针横向应力测试仪 400-860-5168转3662
    微针横向应力测试仪仪器介绍微针(Micro needles)MN是指包含多个微型针头的阵列,针的长度一般为几十微米至几毫米,而其直径为几十微米以下。微针是一种高效、安全、新型的经皮给药技术,拥有其他传统经皮给药技术无法达到的优势。一,微针打破了经皮给药中的重大屏障———角质层对药物的阻滞,不仅使药物的递送效率大大提升,还使得大分子药物和亲水性药物的经皮递送成为可能。 由于微针使用过程对穿刺的影响、皮肤与不锈钢板等平面存在较大差异等原因,微针实际的刺入效果是无法通过断裂力或压变性能准确预测的。因此,多数研究采用生物组织( 通常是离体人皮肤或动物皮肤) 来考察微针真实的穿刺性能。 微针横向应力测试仪TA.XTC-20特别适用于高精度材料物性品质研究,反应灵敏,根据样品形态可智能调节追踪速率,对于微针、微球、微胶囊等精细样品力学性能准确测定。可以准确测定微针(MN)应力-应变曲线,获取微针的屈服力,微针屈服强度MNs yielding force;微针破裂强度测定MN breaking force,可应用猪皮穿透测试insertion into pig skin,评估微针(MN)透皮性能,从而对微针机械强度进行分析。 仪器应用于介孔微针强度 mesoporous microneedles (MMN) 应力-应变 stress– strain分析,可对实心微针、空微针、棱形硅 微针silicon microneedle、金涂层固体硅微针脆性测试 ,金属微针硬度测定,聚合物微针强度测定、陶瓷纳米微针、水凝胶微针应力测定、玻尿酸微针弹性模量测定,微针(MN)透皮性能测定。 医疗卫生领域耗材正在精细化发展,如微针、微球、微胶囊、水凝胶微粒等,这种微小耗材在应用过程中,力学性能是影响其使用效果的关键性因素。因此在前期精细耗材研发过程中,需采用高精度力学分析仪器对样品在使用过程中的力学性能进行分析。TA.XTC-20采用高精度电机,具有高频率信号采集能力,同时仪器自带方法库,根据标准要求不断内置应用方案,是一款在微力领域的仪器。 基本参数:Ø 高精度:0.0001gØ 位移精度:0.001mmØ 测试臂移动距离:0-400mmØ 检测速度:0.01~50mm/sØ 数据采集率:不低于2000组/秒,每组4个通道同时读取Ø 力量感应元:100g、500g、1kg、5kg、10kg、20kg、30kg、50kg、100Kg可选,可根据用户需求提供升级产品配置。
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显微大差射应力仪相关的资讯

  • 一份采购进口X射线残余应力分析仪的论证公示
    近日,浙大城市学院预算158.59万元申请采购一台进口X射线残余应力分析仪,该设备的采购已经由归口部门科研处组织5名熟悉该产品性能的专家(含1名法律专家),进行了X射线残余应力分析仪的可行性论证及进口设备专家认证,现予以公示。详情如下:一、 采购人名称:浙大城市学院二、 进口产品公示编号:importedProduct202208743286259三、 采购项目名称:浙大城市学院X射线残余应力分析仪设备四、 申请理由该设备的采购已经由归口部门科研处组织5名熟悉该产品性能的专家(含1名法律专家),进行了X射线残余应力分析仪的可行性论证及进口设备专家论证,论证会就设备购置的理由和必要性进行了充分论述,同时对国内外厂商设备的技术参数进行了详尽的对比分析,并对设备采购后的使用效益进行了预期成果评估。在听取了采购单位的设备需求调研报告后,技术评审专家认为进口设备在探测器技术(进口设备:圆形全2维面探测器 VS 国产设备:1维线探测器)、2θ角度范围宽(进口设备:120°~169° VS 国产设备:144°~168°)、可测试材料种类(进口设备:可测试铁素体、马氏体、奥氏体、铝合金、镍合金、镁合金、钛合金、铜、钨、碳化钨等多种材料 VS 国产设备:标配Cr靶可测试材料种类为3种,含铁素体、奥氏体、铝合金等材料)、测试效率(进口设备:1次X射线入射即可完成残余应力测试 VS 国产设备:至少5~7次)、X射线管功率(进口设备:45W VS 国产设备:12W)、高精度(进口设备:基于500个衍射峰进行残余应力拟合 VS 国产设备:残余应力拟合采用的最多衍射峰数量为20个)等方面涉及多项技术专利,具有国产设备不可替代性。五、 论证专业人员信息及意见论证专业人员专家人员职称专业人员工作单位专家一教授重庆大学专家二副教授哈尔滨工程大学专家三副教授上海交通大学专家四副教授上海交通大学机械与动力工程学院专家五律师福建杰斐逊律师事务所专家一:X射线残余应力分析仪可实现材料的残余应力检测,对准确、全面的评估材料的表面力学性能有极其重要的作用。目前国际市场上,占有率较大的品牌有日本Pulstec,芬兰Stresstech等等。主要参数性能指标:1. 探测器技术:圆形全二维面探测器;2. 冷却方式:内置风冷。国内市场上的国产设备,占有率较大的国产品牌有邯郸AST,丹东Haoyuan等等。主要参数性能指标: 1. 探测器技术:一维线阵测器;2. 冷却方式:水冷。国产设备无法满足申请单位需求,具体体现在:1. 探测器技术:目前还停留在一维线阵探测器水平,而进口设备已圆形全二维面探测器技术;2. 冷却方式:水冷,设备产生的热量太大,需要水冷才能满足需求,产生热量大容易烧坏X射线管,有潜在的使用风险。综上,结合浙大城市学院对X射线残余应力分析仪探测器技术要求必须采用大尺寸圆形全二维面探测器且需要内置风冷的方式;同时在设备应用中,国产设备的测角仪装置会限制复杂形状样品的原位测量,对于复杂形状样品的测量难以胜任,而进口设备由于采用大尺寸圆形全二维面探测器技术,因此设备可避免传统测角仪装置带来的测试局限。因此,建议采购进口设备。专家二:X射线残余应力分析仪可对金属零件进行残余应力检测,通过对材料残余应力检测分析,可为材料的加工、处理等工艺的改善优化提供实验上的数据支持,促进实现材料表面改性。目前国际市场上,占有率较大的品牌有日本pulstec、日本Rigaku等等。主要参数性能指标:1. 标配Cr靶可测试材料种类:5种(含:铁素体、奥氏体、铝合金、镍合金、镁合金等材料);2. 2θ角度范围:120°~169°。国内市场上,占有率较大的国产品牌主要是邯郸AST等。主要参数性能指标:1. 标配Cr靶可测试材料种类:3种(含:铁素体、奥氏体、铝合金等材料);2. 2θ角度范围:144°~168°。国产设备无法满足单位需求,具体体现在:1. 标配Cr靶可测试材料种类:只能测3类材料,功能上不及进口设备;2. 2θ角度范围:范围比较窄,功能上不及进口设备更为宽。综上,结合浙大城市学院对铁素体、奥氏体、铝合金、镍合金、镁合金等多种材料的残余应力测试需求,以及需要较大范围的2θ角度范围(120°~169°)保证性能,因此建议采购进口设备。专家三:X射线残余应力分析仪可对各种金属工件进行残余应力测试表征,残余应力对工件的疲劳断裂、服役寿命等至关重要,可靠的残余应力数据获取对研究材料的失效行为有着极其重要的意义。目前国际市场上,占有率较大的品牌有日本pulstec、日本Rigaku等等。主要参数性能指标:1. 完成残余应力测试需要X射线入射次数:1次;2. 残余应力拟合采用的最多衍射峰数量:500个。国内市场上,占有率较大的品牌有丹东Haoyuan等。主要参数性能指标:1. 完成残余应力测试需要X射线入射次数:5~14次;2. 残余应力拟合采用的最多衍射峰数量:5~28个。国产设备无法满足单位需求,具体体现在:1. 完成残余应力测试需要X射线入射次数:需要多次才能完成残余应力测量,不如进口设备测试效率高;2. 残余应力拟合采用的最多衍射峰数量:只能达到几个或几十个的量级,不如进口设备的500个得到的数据信息丰富。综上,结合浙大城市学院高精度、高效的残余应力测试需求,需要1次X射线入射即可最多获取500个衍射峰用于残余应力检测分析,因此建议采购进口设备。专家四:X射线残余应力分析仪是对零件进行残余应力检测的重要科研设备。目前国际市场上,占有率较大的品牌有日本Pulstec、德国Huber等等。主要参数性能指标:1. 标配Cr靶可测试材料种类:5种(含:铁素体、奥氏体、铝合金、镍合金、镁合金等材料);2. V靶可测试材料种类:4种(含:钛合金、铜、钨、碳化钨等材料);3. 衍射信息呈现方式:支持3种模式(2D德拜环、3D德拜环、衍射峰)。国内市场上,占有率较大的国产品牌有AST、Haoyuan等等。主要参数性能指标:1. 标配Cr靶可测试材料种类:3种(含:铁素体、奥氏体、铝合金等材料);2. Cu靶可测试材料种类:2种(含:钛合金、钨等材料);3. 衍射信息呈现方式:1种模式(衍射峰)。国产设备无法满足单位需求,具体体现在:1)标配Cr靶可测试材料种类:只能测3种,不如进口设备的多;2)Cu靶可测试材料种类:只能测2种,不如进口设备的多;3)衍射信息呈现方式:只能采用1种模式,不如进口设备功能强大。综上,结合浙大城市学院对多种材料(铁素体、奥氏体、铝合金、镍合金、镁合金、钛合金、铜、钨、碳化钨)的残余应力测试及丰富衍射信息的需求,因此建议采购进口设备。专家五:(一)浙大城市学院拟采购的进口设备符合《政府采购进口产品管理办法》(财库【2007】119号)第三条以及《关于政府采购进口产品管理有关问题的通知》(财办库【2008】248号)二、三的认定情形。(二)该设备未列入商务部《限制进口机电产品目录》和《中国禁止进口限制进口技术条目》。(三)根据市场调研,国产设备在探测器技术、2θ角度范围、可测试材料种类、测试效率等方面存在数据不准确、可重复性差、效率低等问题,与进口设备相比存在较大差距,不满足采购单位需求。该设备属于国家的非限制进口仪器设备,符合国家相关进口产品的法律规定,建议该项目采购进口设备。六、联系方式1、采购人名称:浙大城市学院联系人:胡敏联系电话:0571-88011058地址:杭州市拱墅区湖州街48号2、同级政府采购监督管理部门联系人:厉先生监管部门电话:0571-89580456传真:0571-89580456地址:杭州市中河中路152号614办公室七、附件:进口专家意见论证.pdf
  • 显微拉曼光谱在测量晶圆(多晶硅薄膜)残余应力上的应用
    在半导体生产过程中,退火、切割、光刻、打线、封装等多个生产工序都会引入应力,而应力分为张应力和压应力;应力也分有益的和有害之分。应变 Si(strained Silicon 或 sSi)是指硅单晶受应力的作用,其晶格结构和晶格常数不同于未应变体硅晶体。应变的存在,使 Si 晶体结构由立方晶体特征向四方晶体结构特征转变,导致其能带结构发生变化,从而最终导致其载流子迁移率发生变化。研究表明,在 Si 单晶中分别引入张应变和压应变,可分别使其电子迁移率和空穴迁移率有显著的提升因而,从 Si CMOS IC 的 90nm 工艺开始,在 Si 器件沟道以及晶圆材料中引入应变,提高了器件沟道迁移率或材料载流子迁移率,从而提升器件和电流的高速性能。多晶硅薄膜是MEMS(micro-electro-mechanical systems)器件中重要的结构材料,通常在单晶硅基底上由沉积方法形成。由于薄膜与基底不同的热膨胀系数、沉积温度、沉积方式、环境条件等众多因素的综合作用,多晶硅薄膜一般都存在大小不一的拉应力或者压应力。作为结构材料多晶硅薄膜的材料力学性能在很大程度上决定了MEMS器件的可靠性和稳定性。而多晶硅薄膜的残余应力对其断裂强度、疲劳强度等力学性能有显著的影响。表面及亚表面损伤还会引起残余应力,残余应力的存在将影响晶圆的强度,引起晶圆的翘曲如图1所示。所以准确测量和表征多晶硅薄膜的残余应力对于生产成熟的MEMS器件具有重要的意义。图 1 翘曲的晶圆片图 2 Si N 致张应变 SOI 工艺原理示意图,随着具有压应力 SiN 淀积在 SOI 晶圆上,顶层 Si 便会因为受到 SiN 薄膜拉伸作用发生张应变应力的测试难度非常大。由于MEMS中的多晶硅薄膜具有明显的小尺度特征,准确测量多晶硅薄膜的残余应力并不是一件容易的事情。目前在对薄膜的残余应力测量中主要采用两种方法:一种是X射线衍射,通过测量薄膜晶体中晶格常数的变化来计算薄膜的残余应力,这种方法可以实现对薄膜微区残余应力的准确测量,但测量范围较小,且对试样的制备具有较高的要求,基本不能实现在线薄膜残余应力测量。另外一种就是显微拉曼谱测量法,该方法具有非接触、无损、宽频谱范围和高空间分辨率等优点。通过测量薄膜在残余应力作用下引起的材料拉曼谱峰的移动可推知薄膜的残余应力分布。该方法可以实现对薄膜试件应力状况的在线监测,是表征薄膜材料尤其是MEMS器件中薄膜材料残余应力的一种重要方法。用于力学测量的一般要具有高水平的波长稳定性的紫外或可见光激发光源,并具备高光谱分辨率(小于 1cm-1)的显微拉曼光谱系统。1. 测量原理1.1. 薄膜残余应力与拉曼谱峰移的关系拉曼谱测量薄膜残余应力的示意图如图2所示。激光器发出的单色激光(带箭头实线)经过带通滤波器和光束分离器以后经物镜汇聚照射到样品表面‚激光光子与薄膜原子相互碰撞造成激光光子的散射。其中发生非弹性碰撞的光束(带箭头虚线)经过光束分离器和反射滤波器后,汇聚到声谱仪上形成薄膜的拉曼谱峰。拉曼散射光谱的产生跟薄膜物质原子本身的振动相关,只有当薄膜物质的原子振动伴随有极化率的变化时,激光的光子才能跟薄膜物质原子发生相互作用而形成拉曼光谱。当薄膜存在拉或压的残余应力时,其原子的键长会相应地伸长或缩短,使薄膜的力常数减小或增大,因而原子的振动频率会减小或增大,拉曼谱的峰值会向低频或高频移动。此时,拉曼峰值频率的移动量与薄膜内部残余应力的大小具有线性关系,即Δδ=ασ或者σ=kΔδ,Δδ是薄膜拉曼峰值的频移量,σ是薄膜的残余应力,k和α称为应力因子。图 3 拉曼测量系统示意图图 4 拉曼光谱测试晶圆的示意图2. 多晶硅薄膜残余应力计算对于单晶硅,激光光子与其作用时存在3种光学振动模式,两种平面内的一种竖直方向上的,这与其晶体结构密切相关。当单晶硅中存在应变时,这几种模式下的光子振动频率可以通过求解特征矩阵方程ΔK- λI = 0获得。其中ΔK是应变条件下光子的力常数改变量(光子变形能)λi(i= 1 ,2,3)是与非扰动频率ω0和扰动频率ωi相关的参量(λi≈ 2ω0(ωi-ω0)),I是3×3单位矩阵。由于光子在多晶硅表面散射方向的随机性和薄膜制造过程的工艺性等许多因素的影响,使得利用拉曼谱法测量多晶硅薄膜的残余应力变得更加复杂。Anastassakis和Liarokapis应用Voigt-Reuss-Hill平均和张量不变性得出与单晶硅形式相同的多晶硅薄膜的光子振动频率特征方程式。此时采用的光子变形能常数分别是K11=-2.12ω02 K12=-1.65ω02 K33=-0.23ω02是光子的非扰动频率。与之相对应的柔度因子分别是S11= 6.20×10-12Pa-1S12=-1.39 ×10-12Pa-1S33= 15.17 ×10-12Pa-1对于桥式多晶硅薄膜残余应力的分析,假定在薄膜两端存在大小相等、方向相反(指向桥中心)的力使薄膜呈拉应力。此时,拉曼谱峰值的频移与应力的关系可以表达为Δω =σ(K11+2 K12)(S11+2 S12)/3ω0代入参量得Δω =-1.6(cm-1GPa-1)σ,即σ=-0.63(cmGPa)Δω (1)其中σ是多晶硅薄膜的残余应力,单位为GPa;Δω是多晶硅薄膜拉曼峰值的频移单位为cm-1。3. 应力的拉曼表征桥式多晶硅薄膜梁沿长度方向的拉曼光谱峰值频移情况如图3所示。无应力多晶硅拉曼谱峰的标准波数是520 cm-1,从图3可以看出,当拉曼光谱的测量点从薄膜的两端向中间靠拢时,多晶硅的峰值波数将沿图中箭头方向移动,即当测量位置接近中部时,多晶硅薄膜的峰值波数将会逐渐达到最小。图中拉曼谱曲线采用洛伦兹函数拟合获得。通过得曲线的洛伦兹峰值的横坐标位置,就可以根据式(1)得到多晶硅薄膜的残余应力分布情况,如图4所示。由于制造过程的偏差,多晶硅薄膜的实际梁长L=213μm。图 10 共聚焦显微拉曼光谱扫描成像仪测得晶圆应力分布,红色的应力越大,蓝色的应力较小。
  • 微区X射线残余应力仪
    成果名称 微区X射线残余应力仪 单位名称 北京师范大学 联系人 常崇艳 联系邮箱 changcy@bnu.edu.cn 成果成熟度 □研发阶段 &radic 原理样机 □通过小试 □通过中试 □可以量产 合作方式 □技术转让 □技术入股 &radic 合作开发 □其他 成果简介: 基于毛细管的微区X射线残余应力仪样机 国内首台基于毛细管X光透镜的应力仪样机研制成功,并在第三届全国喷丸强化学术会议中成功展示,吸引了广大国内国外学者的关注,成为了本次大会的一大亮点,填补了我国微区便携式残余应力仪的空白,相关实验成果被国外杂志Instrumentsand Experimental Techniques接收。 研发关键 现有国产X光残余应力仪的X光源焦斑尺寸大大超过常规衍射仪的焦斑尺寸,毛细管传输X射线的效率要大大降低。在如此苛刻的条件下完成提高应力仪的光强增益,必定要经过毛细管几何参数的优化设计。具体而言,要先建立正确的光源计算模型;根据光束焦斑尺寸,确定透镜的后焦距;透镜的前焦距、透镜长度和外形曲线,以出射光强最大化为基准依次确定。 研究出低粗糙度的毛细管制作工艺条件是另一项研发关键。通过对拉丝温度、拉丝温度梯度分布、送料速度和拉丝速度等多种参数对毛细管内表面粗糙度的影响研究,以获得宽波段、高效率传输大面积发散X光束的最佳制备工艺条件,可使毛细管的效果发挥至最佳。 仪器创新点 可归纳为以下两方面: 微区X射线残余应力仪是首次使用X射线聚焦元件,真正实现微区的残余应力测定功能的技术产品。 在残余应力测定技术方面,通过毛细管X光透镜的使用,首次在国际上提供以发散和会聚为主要光束成分的两种入射X射线,为研究和发展残余应力测定技术提供了新手段。 性能指标 在微区X射线残余应力仪工作距离160mm处,由金属刀口扫描法测量的微分曲线结果显示,该处的光斑尺寸(FWHM)约0.38mm,光斑全宽约0.9mm。计算得到照射在样品的FWHM面积约为0.113,整个光斑面积约为0.636,达到了微区照射效果。 当使用微区X射线残余应力仪测量直径&Phi 2.5mm的钱江弹簧轴向应力(微曲面样品)时,对比常规X射线残余应力仪(配备&Phi 0.63mm光阑准直器),在不同计数时间下&psi 0° 方向衍射峰高增强10.66倍。同理,衍射强度在&psi 0° 方向增强13.45倍。 当使用微区X射线残余应力仪测量直径&Phi 4mm钢珠(曲面样品)的应力时,应力值测量效果良好,平均应力值在-1295.6MPa左右。而使用常规X射线残余应力仪(配备&Phi 0.4mm光阑准直器)测量样品残余应力则预估值偏差较大,平均应力值仅为-261.8MPa。 应用研发 目前国外品牌X射线残余应力仪产品是以提供微焦斑作为其产品的核心支撑,其优势在于它的焦斑面积小,可使单位面积上的光子数增多,进而提高相对光强。如加拿大PROTO公司旗下诸多产品,焦斑大小仅在0.5mm*0.5mm左右。未来结合微焦斑光源,毛细管X光透镜的优势将得以完全发挥。为此,毛细管X光透镜在微区残余应力方面的研究也会逐步向微焦斑类应力仪倾斜,有望达到微区光强增益在20倍以上。目前已有的实验效果来看,经反复进行优化设计的毛细管X光透镜将很有希望完成这一新目标,前景乐观。 应用前景: 微区X射线残余应力仪将重点应用在轻质合金,细焊缝加工件及弹簧,钢珠等工件的应力测试分析上,涉及领域则既包括高新技术,同时又涵盖常规制造业。如在现代航空航天制造业中,轻质合金部件研制的先进性和可靠性等因素决定着轻质合金材料在现代航空航天制造业中的应用,因此测试分析过程显得尤为必要。而弹簧及其它曲面零件的应力测定,则对确保我国汽车、内燃机、火车、飞机等整机的安全与可靠性,具有极为重要的工程应用价值。 掌握窄焊缝、高应力梯度的残余应力分布规律,需将测试面积控制在极小范围,但这对本身衍射强度极低的钛合金等轻质合金而言,几乎是无法实现的。从国际上最新的测试手段看,中子衍射强度高较为可行,但其运行依赖于中子反应堆,目前仅在法国及德国建有实验基地。因此在我国现有条件下,经济实惠地解决该类问题,微区X射线残余应力仪则是较好的发展方向。而且,随着现代机械领域的迅猛发展,弹簧制造行业无论在生产规模还是产量方面均获得了极大促进,弹簧服役条件的苛刻要求与日俱增,急需研究新的弹簧质量检测方法,微区X射线残余应力仪无疑将成为新选择。 知识产权及项目获奖情况: &ldquo 一种应力仪&rdquo ,专利号ZL201320272397.0, 授权时间:2013年11月06日.

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  • [求助]玻璃表面应力仪及显微镜

    我现在寻找可以测量化学钢化玻璃表面应力测量设备,哪位可以帮忙?谢谢。另外,我想进一台显微镜,倍数高点,质量好点的,观察玻璃产品,请问大概需要多少预算?本人email:lug001@126.com

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  • 高速气动显微注射器配件
    高速气动显微注射器配件是专业为需要高速注射等要求苛刻应用而设计的细胞显微注射器,如注射药物和病原体到成年果蝇体内,就需要一个全功能和快速显微注射系统。 基本的显微注射程序是带显微镜针尖的中空微针填充有液体,刺入到目标,然后暂时加压以便注入一些液体到目标。 决定注射量的变量是压力,时间,液体的粘度,和针开口的直径。来实现以上这些的简单实用的系统,是我们MINJ-1显微注射器™ (标准模式)或是我们的MINJ-D全数字多重压力显微注射器™ 虽然MINJ-1,和它的配件线,帮助许多科学家轻易地完成显微注射,一些更复杂,更高水平的精度和可重复性的实验和程序要求,这可以用MINJ-D更好地完成。但是一些实验需要更快的响应时间,我们的MINJ-FLY的响应时间可以低至10毫秒。高速气动显微注射器MINJ-FLY采用用户友好的微处理器,可重复地数字式合成注射持续时间。使用一个简单的“菜单”按钮,上和下按钮,任何人都可以在几秒钟内设置压力,注射持续时间。它是如此直观,甚至不需要阅读方向!可以同时将模式从喷射模式改变为填充模式,用脚踏板触发相应的操作。高速气动显微注射器配件规格: 是市场上最简洁的6“×7”×3“,重量轻于2磅。(15厘米点ˉx17厘米×7厘米,重量轻于1千克)压力之间非常快的响应时间(约10毫秒)简单的3按钮控制数字显示,带背光,便于阅读精密微处理器手自由注射控制包括脚踏板压力范围:0 - 80磅可编程的注射时间:25ms的- 999.0秒电子真空发生器,通过抽吸在前区填充针注射数据记录,用于自选的计算机接口注射控制端口,用于自选的计算机控制高速气动显微注射器配件高速气动显微注射器MINJ-FLY可以直接连接到实验室空气压缩机或是其它压缩气源,如我们的TREG-N2。该高速气动显微注射器系统设计成使用非常少量气体,所以即使是一个小气缸就可以持续使用数月或数年。订货时,请让我们知道,你是否打算将注射器连接到一个压缩气源或内部喷气,使我们可以为您提供合适的连接配件。高速气动显微注射器的输出需要耦合到其他东西。例如,如果你使用玻璃微细针,我们的MINJ-4显微注射器铜直臂持针柄是做这项工作的经济选择。 一个特殊的版本,MINJ-4FEM,是专为那些喜欢使用Eppendorf® prepulledFemtotips® (上螺丝),而不喜欢与我们的标准MINJ-4匹配的我们自己成本较低的MINJ-PP prepulled产品的用户设计的。 另一个特别版本MINJ-4SLIP,是专为那些喜欢使用SlipTip® and Luer-Lok® 针(上推或扭曲),而不是我们的MINJ-PP玻璃针的用户设计的。
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    大和电子科技株式会社成立于1967年,是一家电子显微镜灯丝制造商。 公司成立53年来,一直努力稳定供应灯丝,随着电子显微镜的发展,我们不断追求灯丝制造技术和精度的极限。我们使用电子显微镜专用等级的钨丝,在真空中进行退火处理,以消除灯丝的残余应力。 因此,在电子显微镜下使用时,漂移较少,裂纹的产生也得到抑制,从而获得更稳定的电子束。此外,我们还将自行研发的点焊机与定制的夹具相结合,进行精确焊接。 之后,使用定心夹具在确认中心精度的同时进行定心,因此无需在安装时进行繁杂的定心作业。用途:用于扫描电子显微镜和透射电子显微镜的电子枪种类:热电子发射型灯丝材质:● 灯丝:W、Ta、Re、Th-W、其它● 灯丝焊接柱:Kovar、Ta、Mo、其它● 陶瓷底座:AlO2、MgO?SiO2焊接:灯丝和焊接柱的焊接:电阻点焊灯丝和陶瓷座:玻璃密封,钎焊特征:● 使用电镜专用等级的灯丝● 点焊机为自主研发设备,专用于灯丝焊接。与定制的夹具结合使用,进行精确焊接 可实现从线径φ0.02的极细丝到线径φ0.5左右的极粗丝的焊接● 灯丝(多晶)的尖端可加工成发夹型、点型、尖锐型、线圈型等形状● 真空退火处理(安装设备后释放稳定的电子束)● 无需在安装设备时进行繁琐的定心工作(可提供定心灯丝套件)● 使用各种测量仪器进行产品检验合格后发货除上述灯丝外,还生产场发射发射器、质谱仪用灯丝、气相沉积用灯丝、各种加热器等。如您想了解更多关于产品的报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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