光学设备

由江苏南京检验检疫局负责起草的“进出口光学设备检验规程第X部分：生物显微镜”行业标准近期通过国家认监委审定。在审定会议上，标准审定委员会听取了江苏南京检验检疫局标准起草人所作的说明，对提交会议审定的标准送审材料进行了认真讨论、严格的审定。在审定过程中，标准审定委员会专家提出了很好的建议，标准起草人根据专家的建议，对标准稿进行多次修订和完善。审定委员会经充分讨论，一致通过该规程的审议，建议修改后，尽快上报国家认监委批准发布。 　　标准审定委员会一致认为：该标准符合出入境检验检疫标准体系的要求，编写格式符合GB/T1.1-2009的要求。该标准是根据进出口生物显微镜的特点和实际情况，在总结多年进出口生物显微镜检验监管和实验室检测工作经验的基础上编写而成的，具有一定的科学性、适用性和可操作性，它规范了进出口生物显微镜检验监管工作，为检验检疫人员提供执法依据和技术标准。该标准符合国家的有关法律法规，提出的进出口生物显微镜的检验规程，科学合理，内容全面丰富，便于在各级检验检疫机构推广和实施，对保证和提高我国进出口生物显微镜的质量，生物显微镜行业的健康发展具有指导意义。

p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp & nbsp & nbsp 英国伯明翰大学研究人员17日宣布，他们开发出一种新型光学设备，能够根据水中荧光特征在30秒内快速检测出水质是否达到可饮用的安全标准，有望用于灾区救援、污水处理等方面。 /p p style=" line-height: 1.75em " 　　据研究人员介绍，所有水体都会散发荧光，但人眼对特定波长的光线敏感度不够，因此这些荧光不易被肉眼察觉。此前一些研究显示，由于水中污染物会有各自不同的荧光特征，可通过分析水体荧光来识别水质污染情况。 /p p style=" line-height: 1.75em " 　　伯明翰大学团队开发的这种设备能探测特定波长的荧光，以此判断水中是否存在相应的微生物和有机碳。研究人员说，使用这种设备“扫描”水体，在短短30秒内就能完成检测。 /p p style=" line-height: 1.75em " 　　相比而言，传统的方法需要超过12小时才能完成水质检测，并且要使用成本相对较高的生化试剂，这无法满足灾区以及贫困地区快速寻找干净水源的需求。 /p p style=" line-height: 1.75em " 　　领导这个项目的伯明翰大学教授约翰· 布里奇曼说，这个新设备的操作非常简单，普通人也能很快学会使用，有利于未来在偏远地区普及。 /p p style=" line-height: 1.75em " 　　据介绍，研究团队已经与中国一家公司合作，利用这套新设备来协助广州一处污水处理厂提高污水处理效率。 /p p br/ /p

半导体是指具有半导体特性的材料，它们在一定条件下能够传导电流，但在其他条件下却能阻止电流的通过。半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。半导体作为当代科技的核心组成部分，半导体目前在电子、通信、计算机、医疗、光伏和汽车领域发挥着举足轻重的作用。通过对半导体材料、工艺和使用技术的不断探索，未来在新材料和新工艺的研究与应用、集成化与智能化、环保和可持续发展、生物电子与神经科技和量子计算与量子通信等领域都极可能是新的趋势。半导体产品的制造需要数百个工艺，通常来讲，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。卓立汉光作为国内一家光谱、光机和激光设备制造商，在半导体制造过程中可以提供一些加工或者测试设备。晶圆加工：所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。在晶圆切割中，卓立汉光提供压电系列产品，比如Carrier系列物镜对焦台和Carrier系列多维运动位移台。亚纳米物镜自动对焦台Carrier.OBHLxx.C.HV系列特点：&bull 最快稳定时间(90% 位置稳定) 15ms 以内&bull 闭环分辨率优于 1nm&bull 最大负载 500 g&bull 控制器兼容多场科技 Motion Controller - Archimedes Series&bull 支持无磁 (.NM) 、高真空 (HV) 和超高真空 (.UHV) 选件Carrier.S200.xy/xyz.C系列中空压电扫描台产品特⾊ &bull 两维度XY 扫描运动 200 um × 200 um；&bull 闭环定位精度优于 1nm；&bull 最⼤ 负载 500 g；&bull 针对光学显微镜-超分辨定制化解决⽅ 案；&bull ⽀ 持⽆ 磁( .NM)和⾼ 真空( .UHV)选件升级CarrierHS100.xxx.C/S系列中空压电扫描台&bull 闭环分辨率优于 1nm&bull 最大负载 3.5 kg&bull 针对光学显微镜-超分辨定制化解决方案&bull 支持无磁 (NM) 和高真空 (UHV) 选件升级光刻光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。在光刻工艺中，卓立汉光可以提供主动隔振台、气浮直线电机、单维或多维扫描描台和物镜对焦台等压电产品和193nm激光器。主动隔振台主要特征&bull 无低频共振 - 低频范围内具有优异的隔振特性&bull 低至0.6Hz开始主动隔振(200Hz被动隔振）&bull 只需0.3秒的设置时间&bull 自动调节负载&bull 因固有刚度具有高度的位置稳定性&bull 接电即可，无需压缩空气&bull 真正的主动隔振：即时产生反作用力来抵消振动气浮直线电机特点：&bull 最高可实现1um左右的运动直线度与运动平行度。&bull 最高可实现亚微米级别定位精度&bull 支持龙门结构定制。&bull 气浮直线电机是实现长行程、大负载、高速、高精度的需求的*优解。深紫外单纵模固体激光器Ixion193IXION 193为全固化单频激光器，其线宽达到变换极限，可用于光学计量、193nm 步进光学系统校准、高功率准分子激光器种子等。典型应用：&bull 光谱仪校准；&bull 光刻；&bull 干涉仪；&bull 193nm 计量测量&bull 准分子激光器种子源薄膜沉积为了创建芯片内部的微型器件，需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。要形成多层的半导体结构，需要先制造器件叠层，即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属（导电）膜和介电（绝缘）膜，之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积 (PVD)，采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积两种。化学气相沉积原子层沉积物理气相沉积在薄膜沉积的过程中，卓立汉光可以提供一系列的压电位移台，比如：LsXX.lab/LsXX.lab.E系列压电纳米线性位移台特点：&bull 超安静运动，20Hz驱动频率&bull 闭环控制位置传感支持电阻型(R和光学型(.0)&bull 高精度空间传感分辨率(.0)10nm(默认)；4.88nm2.44nm,lnm可选&bull 经济型空间传感分辨率(R)100-200nm&bull *小步伐约10 nm&bull 可提供多轴堆叠安装转接件&bull 控制器兼容旋转台，摇摆台&bull 高真空 (HV) 和超高真空支持无磁 (NM) 、(UHV) 选件晶圆测试半导体晶圆PL光谱测试系统针对第三代半导体，如GaN、InGaN、AlGaN等，进行温度相关光谱和荧光寿命测试。同时可测量外延片的膜厚、反射率及相应的Mapping图。荧光光谱的峰值波长、光谱半宽、积分光强、峰强度、荧光寿命与电子/空穴多种形式的辐射复合相关，杂质或缺陷浓度、组分等密切相关通过白光干涉技术测量外延片的薄膜厚度（Thickness）、反射率(PR)以及晶片翘曲度。半导体晶圆PL光谱测试系统半导体晶圆PL光谱测试系统随着半导体技术的进步和更新，卓立汉光也会及时推出符合科研和工业生产需要的配套加工和检测设备，敬请关注。