半自动抛光机

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半自动抛光机相关的厂商

  • 东莞市广泰精密仪器有限公司是一家研发生产、销售及维修仪器的服务型企业。主要生产销售的产品有:洛氏硬度计、维修硬度计、维氏硬度计、日本三丰MITUTOYO洛氏硬度计,日本Akashi显微维氏硬度计,维氏硬度计自动测量软件、里氏硬度计、布洛维硬度计、韦氏硬度计、巴氏硬度计、邵氏硬度计,金相切割机,金相镶嵌机,金相研磨抛光机,台湾盈亿研磨抛光机,台湾盈亿自动镶埋机,台湾盈亿大型精密切割机,金相显微镜,二次元影像测量仪,万濠投影仪,三丰量具等产品等一系列产品。经销的进口硬度计品牌有:MITUTOYO三丰硬度计、Akashi硬度计、FUTURE-TECH硬度计、Matsuzawa崧泽显微维氏硬度计、 BUEHLER标乐(威尔逊)等多种品牌的硬度计。硬度测量机广泛应用于机械、汽摩配件、电子电器、仪器仪表、建筑建工、冶金、航空航天、机械制造、橡胶塑料阀门管件、五金工具金属热处理、金属加工等行业,用于测试不锈钢、马口铁、铝型材、锻件、铸件、焊管、无缝钢管、塑料模具、镀层硬度、渗碳层等产品的硬度,是科研院所、大专院校、工矿企业的理想检测设备仪器。
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  • 高品质全系列硬度试验机、布氏硬度计、洛氏硬度计、维氏硬度计、里氏硬度计、邵氏硬度计、巴士硬度计、多用硬度计、小负荷布氏硬度计、全自动显微维氏硬度计、便携式硬度计等硬度计,金相显微镜,金相试样磨平机、金相试样抛光机、金相试样研磨抛光机等金相试验设备;
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  • 上海光相制样设备有限公司(原上海日用电机厂),专业致力于生产销售金相、岩相、光谱制样设备和其相关耗材,是有50多年历史的老牌制样设备企业。生产的磨威牌MOWEI系列产品包括切割机、预磨机、抛光机、磨抛机、镶嵌机、磨平机和各类金相专用耗材等,广泛用于工厂、实验室以及各大院校。 我们对产品生产的每一道工序,每一个制造过程,都进行严格控制,不仅注重产品的质量和外观,还力求不断提高产品的安全性、稳定性、便捷度和舒适度。用户在使用我们优质产品的同时,还能体验到周到的售前说明,快捷的交货使用,完善的售后服务。让广大用户放心满意是我们的宗旨。
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半自动抛光机相关的仪器

  • 半自动CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器
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  • 半自动抛光机 LGP 250-P 400-860-5168转2537
    半自动抛光机 LGP 250-P简介LGP 250-P用以进行小范围内的抛光微调操作。设备投入较小、操作简单、耐用,且可完成高质量的抛光。参数转速:10-600RPM岩样尺寸:30x45mm/1x1.5”抛光盘直径:250mm尺寸:526x589x380mm重量:50kg电源:220V,50/60Hz
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  • 半自动抛光机(LGP 250-P)LGP 250-P是专门为小规模抛光操作设计的设备。此设备坚固,简单易用,以最小的投资同样得到高质量的抛光表面。转速可调节范围10-600rpm。抛光过程需要配合抛光布或磁性抛光盘来使用。本设备提供带有支架的抛光头,同时抛光4个薄片。抛光头的压力可调节,单个样品最大可到施压200克。设备共有两套样品支架,适用于30x45厘米(1x1.5英寸)的样品。产品规格:重量:50公斤尺寸:526×589×380毫米电源:220VAC,50/60Hz研磨盘直径:250毫米研磨盘转速:10-600转/分钟产品优点:低速时也无振动易于快速清洁同时处理最多四个样品Semi automated polishing machine (LGP 250-P)The LGP 250-P is a single purpose apparatus specifically designed for small-scale polishing operations. The robust, simple to use system provides high quality polished chips and thin sections with the minimum capital investment. The disc speed can be varied from 10-600 rpm. Polishing is achieved by means of polishing cloths or magnetic polishing discs. A polishing head with four holders for the chip or thin section production is supplied. The former allows efficient, simultaneous polishing of up to 4 samples. Variable up to 200 gram weights apply a force to hold the sample’s position on the disc. Two sets of four specimen holders are supplied to suit either 30x45mm or 1 x 1.5 inch samples.FEATURES:Variable speed: 10 to 600 RPM Specimen size: 30x45mm or 1 x 1.5 inchesPlate diameter: 250 mmDimensions:526 x 589 x 380 mmWeight: 50 kgPower supply: 220 VAC - 50/60 Hz BENEFITS:* Free vibration at low speeds* Polishs chips or thin sections* Easy access for rapid and effortless leaning* Simultaneous polishing up to four samples
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半自动抛光机相关的资讯

  • 普锐斯发布PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI新品
    设备型号:MECATECH 250 SPI设备名称:自动研磨抛光机 设备简介: 自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。满足对制样结果一致性和可重现性的要求。 技术参数: 1)底盘: 电机功率:750 瓦。 底盘转速:20-700 转/分钟。 底盘转向:顺时针或逆时针。 扭矩补尝:变频电机自动补偿。 工作盘尺寸:200-250 毫米。 工作模式:研发模式(R&D) – 所有参数可调; 程序模式(Program) – 只允许按预定参数工作。 2)自动工作头: 结构:齿轮箱传动。 电机功率:180 瓦。 工作头转速:20-150 转/分钟。 工作头转向:顺时针或逆时针。 压力模式:单点力。 样品数量:单点力时1-4个。 样品压力:1-200牛,设备启停时自动减小。 自动给液:200毫升蠕动泵滴液器2只,流量流速可控。 功能特点:1.电机变频器,充分保证转速/扭矩恒定,满足对大尺寸/高硬度样品的制备。2.7英寸宽大液晶LCD触摸屏装置于设备前端。方便设置转速/转向/水阀开关/工作时间等所有参数。3.分级管理软件功能,通过密码保护使实验室主管对制样工艺参数实现统一管理,以保证各类材料制备结果的一致性和重现性。研发模式与程序模式可供选择:A. 研发模式 — 可对所有制备参数调整及设定。适用于教育、研发等具有材料多样性的使用环境。B. 程序模式 — 按照数据库预先存储的参数进行制备。适用于生产、质量控制等固定材料使用环境。4.自带蠕动泵驱动200 毫升滴液器,可程控抛光液/润滑液自动喷洒数量和频率;另可模块化联接DISTRITECH 5.1自动分液系统,以全面排除人为因素干扰,提高制备结果的一致性和可重现性,并降低样品制备成本。5.底盘结构:带倾斜角度底盘,方便液体流出;抬高主轴轴承位置,防止液体流入;附带防溅环;结构简单,方便维修。6.可移除式高分子材料承托碗,防污防锈,易于清洗,并方便维修/保养。7.可通过内置网络模块或USB接口导入/导出制备方法。8.磨盘甩干功能,步骤结束后甩干砂纸/磨盘/抛光布,方便储存。9.自动工作头180度旋转,方便内侧样品装夹。10.安全装置:一侧紧急停车按钮;工作状态时,工作头自动位置锁定;全面符合安全标准。创新点:全新设计外观,运行时更加稳定。大功率变频马达给工作头和工作盘充足动力 PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI
  • 上海新昇最终抛光机采购项目,华海清科为中标候选人
    招标平台信息显示,6月17日,上海新昇半导体科技有限公司最终抛光机采购项目评标结果公示。该项目为上海新昇采购1台最终抛光机,中标候选人为华海清科股份有限公司(以下简称:华海清科)。据悉,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。6月8日,华海清科在上海证券交易所科创板上市。统计数据显示,上周,华海清科中标华东光电集成器件研究所化学机械抛光系统招标项目2台CMP。
  • 标乐发布AutoMet™ 250 研磨抛光机新品
    AutoMet™ 250 研磨抛光机面向严苛的生产实验室环境的高性能设备AutoMet 研磨抛光机是兼具可靠性、灵活性和易用性的高性能设备。凭借 Pro 型号的智能编程和功能确保用户获得可重复的结果,适用于需要处理大量样品的高要求客户环境。AutoMet 250 研磨抛光机优势制备和清洁过程中可节省时间 直观的薄膜面板控制易于操作。 快速清洁功能包括可伸缩的软水管、一次性碗状内衬和360度冲洗。 D型盘易于更换。选择满足实验室需要的出色方案 无需使用较大的装置时,选择8”和10”尺寸的基座盘可优化砂纸和金刚石成本。先进的编程功能可轻松实现高级的功能【Pro 版】 彩色触摸屏控制增加了多种先进的功能,例如Z轴材料定量去除,以及制备方法存储。 快速切换制备步骤,以便轻松设置流程。 与自动配送系统兼容,可进一步节省成本并获得高度可重复的结果。清洁流程大为简化【Pro 版】 冲洗和旋转功能使您只需按一下按钮即可快速轻松地进行清洁。 伸缩式水管可快捷清洁整个碗型内衬。 碗型内衬可防止盘内区域脏污和碎屑堆积。选择合适的方案,以满足实验室需求【Pro 版】 无需制备较大样品时,选择8”和10”尺寸的磨盘可降低砂纸和金刚石成本。产品规格AutoMet 250 机器电源100-240VAC, 50/60Hz, 单相电机功率1Hp [750W]磨盘直径8in [203mm], 10in [254mm]磨盘转速10-500rpm,调整增量 10rpm磨盘转向顺时针或逆时针供水管外径 0.25in [6mm]供水压力40-100psi [25-60bar]基座耗电量极限1.1kW, 9.6/4.8A @ 115/230VAC基座和动力头耗电量极限1.73kW, 15/7.5A @ 115/230VAC显示面板薄膜面板,显示:3 位 LED 显示, 14 个 LED 状态显示;单位:公制或英制(Pro 版)触摸屏面板,全彩色 LCD 屏 7in [175mm]对角线 防水等级符合 NEMA4 (IP65)基座噪音(在无载荷条件下于 1.5ft [0.5m] 距离处测得)59.5dB @ 100rpm基座与动力头噪音(测得条件同上)61.5dB @ 100/30rpm重量170lbs [77kg]受控标准CE 标志 EC 指令动力头规格AutoMet 250 电机功率0.156Hp [116W]速度30-60rpm,调整增量 10rpm中心力加载5-60 lbs [20-260N]单点力加载1-10 lbs [5-45N]试样尺寸,中心力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm 及较大或不规则样品试样尺寸,单点力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm压缩空气管外径 0.25in [6mm]压缩空气压力35psi [2.4bar]机器耗电量极限630W, 5.5/2.7A @ 115/230VAC重量70 lbs [32kg]受控标准CE 标志 EC 指令创新点:(1)友好智能化的操作界面; (2)多模式的快速切换,无上限的程序存储功能,程序步骤的自由切换; (3)一键清洗,快速清洁及可更换内衬; (4)Z轴定量磨削模式,内置详细的自动喷液控制系统,真正实现磨抛的自动化操作。 AutoMet™ 250 研磨抛光机

半自动抛光机相关的方案

半自动抛光机相关的资料

半自动抛光机相关的试剂

半自动抛光机相关的论坛

  • 无线抛光机

    抛光机是什么呢?其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全:一、使用高速抛光机前:应对环境做以下检查;操作者的手、脚要远离旋转的抛光头;操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内;操作者必须安全着装;抛光区域不得超过电源线的长度;操作者不得擅自将操作手柄脱手,停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后,方可松开手柄;不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光;积垢太多的抛光垫无法清洗干净时,用及时更换;更换、安装抛光垫时,必须切断电源。  二、高速抛光机的存放:切断电源;向后倾斜,后轮着地存放;不得在室外存放,并应存放在干燥处。三、发现以下情况,不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训,操作者未学习过“安全操作”,高速抛光机运转不正常

  • 金相抛光机|预磨机|镶嵌机切割机专业供应用户

    一、 用途该机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型,转盘通过带轮的转速比获得不同的转速,从而实现磨抛功能,是中小企业试样制作的理想设备。二、结构特征概述  该机左盘为预磨盘,右盘为抛光盘。预磨时,通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中,砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上,从而不须将砂纸粘结或夹紧。抛光时,可将抛光织物平铺在抛光盘上,然后用扣圈扣紧织物,再进行抛光,织物和抛光盘都可及时方便的更换。三、技术参数1、磨盘直径: 230mm;抛盘直径: 200mm 2、磨盘/抛盘转速:450r/min、600r/min3、电动机:550W 380V 50Hz4、外型尺寸:690×715×310mm5、净重:55Kg四、主要附件1、磨抛主机 1台2、排水管 1根,3、进水管 1根,4、抛光织物 1片5、金相砂纸 2张 P-2G型金相试样抛光机  在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序,经过磨光的试样,在抛光机上抛光后,可获得光亮如镜的表面,P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有传动平稳,噪音小,操作维修方便等优点,能适合更多种材料的抛光要求。该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室,是试样抛光的极佳设备。P-2G型金相试样抛光机主要技术指标1.抛盘直径:∮230mm2.转速:1400r/min,900r/min(订制)3.电源:380v、50Hz,220v、50Hz (订制)4.外形尺寸:810×470×980mm5.净重:74Kg 一、 产品介绍:QG-4A型多能切割机,主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样,该机是采用全封闭结构,可保证在绝对安全的状态下进行切取试样,为避免在切割中试样因过热而烧伤材料组织,该机除配有强冷却系统外,可避免试样在切落时表面的微烧伤,可增大切割截面,提高切割砂轮的利用率,具有操作使用维护保养方便等优点,是切割不规则型材的极佳设备。二、主要参数: 最大切割截面: Φ65mm 砂轮片规格: 250×2×32mm 转  速: 2800r/min 电 动 机: Y1.5kW-2, 380V,50Hz 外形尺寸: 680×650×540mm 净  重: 100Kg三、产品特点:1、全封闭双罩结构,并配有透明有机玻璃观察窗。保证操作者的安全。2、采用快速加紧装置。可以切割圆柱体、多角形及有凹凸等不规则型的金属试样。3、配有强冷却系统。4、柜式结构,省去用户自己准备工作台的麻烦。5、采用低噪音防水电机,人性化设计,外观美观,噪音低,操作方便。6、冷却液配件1、新型快速夹具。全自动金相镶嵌机ZXQ-2S一、用途   试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤,获得要求的检测平面;或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。在现代金相实验室中,广泛使用的半自动或自动研磨/抛光机对试样尺寸有规格要求,为了适应这种要求,必须对试样进行镶嵌,因此镶嵌机已成为金相实验室中必备的设备之一。  本机属于全自动金相试样镶嵌机,具有进出水冷却的功能,适用于所有材料(热固性和热塑性)的热镶嵌,设定好加热温度、保温时间、作用力等镶嵌参数后,放入试样和镶嵌料,盖上压盖,按下工作按钮,可自动完成镶嵌工作,无需操作人员在机器旁值守。可根据不同要求的试样任意选择置换4种规格的模具,亦可同时压制二个试样,制备能力翻了一番。二、主要技术指标1.模具规格:φ22mmφ30mmφ45mm2.电源:220V 50HZ3.最大耗电量:1800W4.系统压强设定范围:0~2MPa(相对应制样压强范围:0~72MPa)5.温度设定范围:0~300℃6.保温时间设定范围:0~99分99秒7.外形尺寸:400×380×450mm8.重量:100KG9.冷却方式:水冷

半自动抛光机相关的耗材

  • 金刚石喷雾抛光剂
    金刚石喷雾抛光剂广泛应用于TEM、SEM、光学显微镜及金相等领域的精密研磨、抛光工作。其金刚石喷洒均匀,适合手动与半自动抛光,具有显著的优越性。 可提供不同规格(粒度)的抛光剂,以应用于不同材料。
  • 金相抛光布(金相磨抛机用)
    抛光布简介一、产品特点: 抛光布是专门用于金相制样时的粗抛和精抛。适用国内、外各种型号、规格的金相抛光机,尤其适用于半自动或全自动金相抛光机。金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成,其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。二、抛光布直径及匹配的磨抛机: Φ200mm带胶抛光布→适用于磨盘直径200mm的磨抛机; Φ230mm带胶抛光布→适用于磨盘直径230mm的磨抛机; Φ250mm带胶抛光布→适用于磨盘直径250mm的磨抛机。 三、抛光布种类:
  • 蔡康光学 金相耗材-金相抛光剂 金刚石抛光剂 金相抛光粉
    高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉,以独特的介质与助剂,融物理与化学作用于一体研制而成;粒度分布均匀,颗粒形貌呈球形八面体,故研磨效果好、不易产生划痕;硬度极高,刃口尖锐锋利,对硬软材料都有良好的研磨作用,只产生研磨作用而无滚压,不产生扰乱层; 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透,避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时,应以抛光盘中心为圆心,沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长,以使织物的磨削能力更完美。粒度:W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装:每罐250克、350毫升。附注:W为微米μm,国际通用标准。
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