半自动磨抛机

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半自动磨抛机相关的厂商

  • 无锡市三宜包装材料有限公司是一家提供全系列包装产品及服务的现代化企业。公司秉承以更合宜的价格提供更适宜的产品,与客户建立朋友情谊的“三宜”精神,为您量身定制产品包装方案设计、所需包装设备配置、包装耗材提供的整体化包装服务,减少您采购的成本,降低您员工的劳力,进而提高您的盈利。 我司销售多系列半自动打包机、全自动打包机、启动打包机、缠绕膜机、热收缩机和封口机等包装设备;各类定制规格瓦楞纸箱、胶带、缠绕膜、收缩膜、气泡膜及各类通用打包带。 无锡三宜真诚期待与您合作。 合宜、适宜、情谊,您的包装请交给三宜!公司名称:无锡市三宜包装材料有限公司公司地址:无锡市滨湖区鸿桥路151号公司网址:www.wx3y.com电话:15358009909/15312223400
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  • 昆山金晁鑫自动化公司为全研科技公司在华东设立的分销据点,负责华东区域销售推广业务,公司因市场客户需求越来越多元化及为了服务广大客户群体,公司另代理有高精度,模组、直线电机、滚珠丝杆、滑轨、电缸....等周边精密传动组件,直接原厂供货、发货,性价比高与交货速度快,加上专业技术与售后服务团队支持使产销售服更具完善。 母公司全研科技成立於1999年9月,以自動化控制設備之研發、設計與組裝見長,具有對位系統之光、機、電系統整合能力,於2000年成立自有品牌A&F。全研科技以亞洲作為出發點,放眼全球,以集團化為目標壯大企業規模,期許自有品牌A&F成為『全球精密對位系統』專業知名品牌!全研憑藉優異且完整的研究發展團隊。所有軟、硬體產品皆為專業的研發團隊長時間投入研發之成果,充分運用既有專長與技術,協助客戶提昇市場競爭力,並配合產業升級及市場需求,不斷精益求精、投入研發資金。 昆山金晁鑫自动化公司(全研科技公司)期待未來能夠提供給廣大的客戶群更專業且多元化的服務。我公司主要畅销产品为精密XXY对位平台,手动微调平台,电动精密滑台,XY模组,AOS精密视觉对位系统等等。 我公司产品大量应用于3C、半导体等各大自动化领域:例如3D曲面贴合、全自动/半自动贴合机、点胶机、CCD全自动丝印机、PCB/LCD/3D曲面爆光机等等。 我公司总部台湾全研科技有限公司(A&F),位于台湾彰化县。公司成立于1999年,是一家集自动化控制设备之研发、设计与组装为一体,具有对位系统之光、机、电系统整合的超能力。 我们拥有优异且完整的研究发展团队,在台湾一直保持积极创新、专业的地位。我们专注于软、硬体产品共同研发成长,不以低价为竞争策略,充分运用既有专业与技术,协助客户提升市场竞争力,并配合产业升级及市场需求,不断精益求精,共赢发展。积极与产、学、研等三大领域建立良好的合作伙伴,只为期待未来能够给广大客户群提供更专业、的产品项目、多元的服务(期待您的满意反馈)。
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  • 东莞市创力研磨科技有限公司是一家专业从事金刚石单晶、多晶微粉、抛光液、研磨盘、抛光皮及微米、纳米尺寸超硬粉体材料、超精密研磨抛光产品的研发设计、生产制造、销售和售后服务于一体的科技型企业,公司拥有雄厚的专业技术力量,精湛的生产工艺和先进的加工设备,拥有国际上最先进的现代化检测仪器设备以及优质的服务得到了国内外高端客户的广泛好评及信赖。自创建以来,公司以提供高端应用的超精密研磨抛光材料,专业为客户提供全系列的研磨材料和全方位的技术服务,产品主要分为:金刚石粉体、研磨抛光液和抛光辅料三大系列,广泛应用于LED蓝宝石晶体、LED芯片、精密光学玻璃、半导体晶片、超硬材料精密工具以及硬盘、磁头、陶瓷、金属的研磨抛光表面加工领域,耐磨工件的表面复合镀领域。公司相继通过严格的ISO9001 /ISO14001和OHSAS18000管理体系,构建合理的运营管理机制,以技术创新为动力,协助客户提高产品性能和科技含量,使客户在其相关行业内长期保持创新优势,为客户创造了良好的经济效益。 公司崇奉“诚信、务实、创新、超越”的团队精神,将及时、有效地为客户提供优质的服务。
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半自动磨抛机相关的仪器

  • 美国标乐 Buehler | MiniMet 1000 磨抛机一台可以制备各种材料的低容量、单试样机。采用几何构造的空间节约型设计,提升试样一致性。选择符合您的实验室的版本可用作独立的手动抛光机或可选配两个动力头,以实现半自动用途。无需使用较大的装置时,选择8”和10”的平板可优化砂纸和金刚石成本。使用简易简单的操作适用于低量的应用节省空间、降低成本使用2.875in [73mm]的砂纸和抛光布清洁更容易,节省时间可伸缩的水管、完成彻底冲洗MiniMet 1000 磨抛机 规格尺寸7in W x 16in D x 8in H (180mm x 400mm x 200mm)电压85 - 264 Volts / 50 - 60Hz / 1 相重量25lbs (11kg)声音噪音 无 负载,距离 1 米高,一米远处检测如需了解更多产品相关信息,欢迎随时联系我们! 关于标乐(Buehler) 标乐(Buehler)是材料制备、图像分析和硬度测试所用仪器、附件、耗材和相关技术的出色供应商。标乐(Buehler)产品涵盖众多行业,包括金属、汽车、航空航天、电子、医疗、能源等。 标乐公司与 ASM International(美国材料信息学会)、American Society for Testing and Materials(美国材料和测试协会)和 International Metallographic Society(国际金相学学会)等联盟机构保持着行业合作伙伴传统。标乐公司自 1946 年起便赞助 ASM Francis F. Lucas Metallographic Award 金相奖,并赞助了 International Metallographic Society(国际金相学学会)的 Pierre Jacquet Award 奖项,为材料科学的研究做出贡献。 标乐(Buehler)隶属于美国ITW集团(伊利诺伊工具公司),总部坐落在美国伊利诺伊州莱克布拉夫市。ITW集团在全球从事增值耗材、特种设备的工业产品制造并提供相关服务。 标乐公司于1936年建立,2011年标乐和威尔逊硬度计合并,提供了更全的材料制备和分析检测设备。标乐现已在9个国家成立办事处、在100多个国家设立销售网点并拥有超过45个标乐解决方案中心。- 标乐中国 -依工测试测量仪器(上海)有限公司标乐(Buehler)&威尔逊(Wilson)厂家
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  • 半自动抛光机 LGP 250-P 400-860-5168转2537
    半自动抛光机 LGP 250-P简介LGP 250-P用以进行小范围内的抛光微调操作。设备投入较小、操作简单、耐用,且可完成高质量的抛光。参数转速:10-600RPM岩样尺寸:30x45mm/1x1.5”抛光盘直径:250mm尺寸:526x589x380mm重量:50kg电源:220V,50/60Hz
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  • 半自动CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器
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半自动磨抛机相关的资讯

  • 首台使用开创性光学拆键合技术的半自动设备来啦!
    2024年3月19日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器,该机器采用尖端的光学拆键合技术,适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法:通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层(CLAL)的玻璃载板,它能将灯的光能转化为热能,从而顺利实现分离。有了 CLAL,就不再需要对载板进行涂层和清洁,从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本,与传统的激光拆键合相比,可为用户节省高达 30% 的运营成本。ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前,ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备,该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分,公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备,进一步提高产品质量和产量。"ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示:"光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。" Luminex 生产线的第一台机器是从事先进封装开发或新产品引进的研发团队的绝佳跳板,在此也诚邀各公司将样品寄给ERS进行测试。"从四月份开始,这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室,用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。关于ERS:ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的Germering,50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉,其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C,适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年,ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今,在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。消息来源:ERS electronic GmbH
  • 优普发布半自动测油仪新品
    红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1(CH2基团中C-H键的伸缩振动)、2960cm-1(CH3基团中C-H键的伸缩振动)、3030cm-1(芳香烃中C-H键的伸缩振动)谱带处有吸收,利用光谱能量的吸收与转换进行定性,定量分析。红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1(CH2基团中C-H键的伸缩振动)、2960cm-1(CH3基团中C-H键的伸缩振动)、3030cm-1(芳香烃中C-H键的伸缩振动)谱带处有吸收,利用光谱能量的吸收与转换进行定性,定量分析。应用领域:适用于工业废水、生活污水、油烟油雾、土壤中石油类以及动植物油类的测定。执行标准:《HJ637-2018水质 石油类和动植物油类的测定 红外分光光度法》《HJ1077-2019固定污染源废气 油烟和油雾的测定 红外分光光度法》《HJ1051-2019土壤 石油类的测定 红外分光光度法》半自动测油仪UP-1001技术参数:波数扫描范围3400 cm-1 ~2400cm-1 (2941nm~4167nm)波数准确度±1cm-1波数重复性±1cm-1仪器检出限≤0.02mg/L测量重复性2%测量准确度±2%吸光度线性范围0.0000~1.9999AU测量范围0.02~800mg/L低检出浓度0.002mg/L(水样浓度)基线漂移1%/4h不同配比测量误差5%通讯接口蓝牙显示10.1寸平板电脑外型尺寸540*246*160(mm)请根据实际外形尺寸修正重量13Kg电源220V±20V,50Hz±1Hz,40W湿度80%温度5~35℃半自动测油仪UP-1001仪器特点:稳定性好:采用一体化光学系统,光程短,能量大,稳定性好,信噪比高。漂移小:探测器既采集光源发光时的信号,又采集光源熄灭时的信号,实现零点实时自动调零。定位精确:采用余割原理进行波数精确定位扫描,使波数定位精度小于一个波数。不同配比测量误差小:模拟水中油成份,测定任意组分标油的误差小于百分之五,使仪器真正为实际水样服务。全光谱测量:全波数测量并实时显示图谱,既可定性分析,又可定量测量。测油专用软件:测油专用软件(已申请软著),集谱图扫描、分析、计算、存储于一体,使操作更轻松。具备自检及结果判定功能:能量不正常则提示,同时提示可能造成的原因,供故障排查参考,具备软件判断样品是否超标提示功能;远程操控:仪器选用10.1英寸Windows10平板电脑,嵌入主机仪器,平板电脑可灵活取下,实现远程操控, 主机预留外接电脑通讯控制接口。通讯方式:蓝牙、RS232通讯。创新点:用油类物质在波数分别为2930cm-1(CH2基团中C-H键的伸缩振动)、2960cm-1(CH3基团中C-H键的伸缩振动)、3030cm-1(芳香烃中C-H键的伸缩振动)谱带处有吸收,利用光谱能量的吸收与转换进行定性,定量分析。 半自动测油仪
  • 英铂携手MPI助力苏州普源精电搭建8寸手动&半自动高低温晶圆级变频参数测试系统
    2024英铂携手MPI助力苏州普源精电搭建8寸手动&半自动高低温晶圆级变频参数测试系统 产品从出厂检验到装机验收,每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务,是英铂一直以来追求的目标。 RIGOL成立于1998年,为全球80多个国家和地区的客户提供先进的测试解决方案,帮助客户降低测试和测量成本,加速完成设计和项目,并快速部署新产品和技术。我们的工程师,为世界各地的工程师们提供测量支持,为他们的探索创造更多可能性。 英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业,在全国拥有10多个销售&售后点,在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。 MPI公司是台湾上市企业,拥有5大部门,分别是量产探针卡、热流仪、高性能探针卡、光电探针台、先进半导体探针台。核心团队均是从业近30年的业内专家,研发位于德国、美国、新加坡和台湾。专业提供先进的探针台、相关耗材及定制产品。 01装机现场 ——向右滑动查看更多TS200手动探针台TS2000-SE半自动探针台 02装机产品介绍 TS200手动探针台 产品介绍TS200探针台应用于半导体晶圆级、器件类电学特性,具备单手可快速拖动样品台,快速位移到所需位置,并且有着独特Platen平台设计,测试重复性显著提高95%。产品优势1、气浮式样品移动系统MPI独特的气垫载物台设计,单手控制,为操作人员提供了很强的便利性,可实现快速XY导航和快速晶圆装载,同时又不影响精确的定位功能。2、高度调整针座平台具备25毫米的精细高度调节,以支持各种应用。独特的1mm刻度可精确的显示当前位置。3、多种卡盘选项手动系统可提供多种卡盘选项,以满足不同的预算和应用需求。卡盘选件包括MPI的同轴、三轴、高功率chuck或各种ERS高低温chuck,以支持高达300°C的温度测量。4、紧凑坚固的 Platen 平台紧凑而坚固的压盘设计可容纳多达10个DC或四个RF MicroPositioner,满足各种应用需求。5、多种光学系统选择提供多种光学器件,如单筒金相显微镜SZ10或MZ12之间进行选择。6、振动隔离平台手动系统包括减震基座,以实现稳定可靠的探针与待测器件的长期接触,从而确保可靠稳定的测量结果。7、屏蔽系统暗箱为超低噪声直流测量提供EMI屏蔽和不透光的测试环境。产品应用适用于多种晶圆量测应用,如组件特性描述和建模,晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)。TS2000-SE半自动探针台 产品介绍 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台是具有创新功能的200mm自动化晶圆测试系统,其包含独特的侧面自动装卸功能和超高屏蔽下的超低噪声环境。特色功能 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台发布新功能,侧面带有VCE,可完美解放您的双手,实现精准定位,完成自动扎针,使测试过程更加方便快捷。产品优势 1、ShielDEnvironmentMPI ShielDEnvironment是一个高性能的微屏蔽暗箱,可为超低噪声,低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境2、自动化晶圆装载系统该功能提供了非常方便的晶圆装载,并且易于针对自动程序进行预对准,可支持100mm、150mm、200mm等不同尺寸的晶圆,针对高低温环境下可提高测试效率3、ERS独特的 AC3冷却技术MPI旗下全系列探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术和自我管理系统,可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment,可大幅减少30%至50%的空气消耗4、侧视影像系统(VCE)借助MPI8寸探针台独特的自动侧视– VCE影像系统可视化的观察探针针尖与样品之间的接触,使用DC或RF等探针卡非常安全产品应用 1、模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulse-IV2、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上3、失效分析 - 探针卡 / 节间探测4、可靠性测试 - 热/ 冷 / 长时间测试5、高功率测试 - 至高 10 kV / 600 A6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境,专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境7、支持飞安级低漏电值量测8、支持温度范围 -60 °C 至 300 °C 不忘初心筑梦前行

半自动磨抛机相关的方案

半自动磨抛机相关的资料

半自动磨抛机相关的论坛

  • 求推荐两台自动或半自动磨样机

    原有磨样设备老旧,样品数量增多,准备后入两台磨样机,一台砂轮磨生铁样品,一台砂带或砂纸磨钢样。样品较多帮忙推荐两台自动或半自动的设备。

  • 半自动定氮仪使用注意事项说明

    半自动定氮仪是指不具备蒸馏吸收过程中的全自动操作,需要有人看守,但是具有自动加水,自动停水,自动水位控制等功能的定氮仪。该设备是专门用于检测种子、乳制品、饮料、饲料、土壤及其他农副产品中氮含量的专用仪器。 半自动定氮仪使用注意事项如下: 1、在自动工作之前务必使整个酸管充满酸,不得有较大气泡存在。 2、开机或每次复位前确定滴酸管是否插入接收杯。 3、半自动定氮仪应放在通风处,有良好的散热条件,最好不要日晒。 4、不得使消煮管内液面高度超过该试管的三分之一。 5、自动工作过程中,请勿将接收杯观察口打开。 6、安全门内的样品室,每次测定完样品关机后应将半自动定氮仪擦洗干净,不能长期积有碱液存在。 7、碱液桶,硼酸混合吸收液桶,盐酸液桶,应定期清理、清洗、查漏。 8、消化时间要掌握好,时间过长会引起氨的损失;消化时间不够,消化不完全也会导致总氮量偏低。 9、长期使用半自动定氮仪一段时间后,在蒸汽发生器玻壳壁及加热器上结有水垢,可从发生器顶部的一个塞口处注入少量除垢剂或冰醋酸洗净,打开机箱左下侧排水阀门把水排净,并加清水净洗(下一次使用时,可先空蒸一段时间)。

  • 半自动冲击试验机原理及特点说明

    JB-300B摆锤式冲击试验机/半自动冲击试验机详细说明:   济南凯锐制造的摆锤式冲击试验机一直走在全国试验机行业的最前端,力求与客户的需求为主,引领市场最低价格,现在济南凯锐为了回报客户推出JB-300B半自动冲击试验机现货低价供应,期待各地朋友的光临与合作!  用于测定塑料管材的抗冲击强度。产品满足GB18473和ISO9854《流体输送用热塑性塑料管材——简支梁冲击试验方法冲击试验机。此机有电子和指针度盘两种型号,具有冲击精度高、稳定性好、测量范围大等特点。微机控制冲击试验机采用圆光栅测角技术,除具有指针度盘式冲击试验机的全部优点外,还可数字化测量显示冲断功、冲击强度、预仰角、升角、一批的平均值,能量损失自动修正;并可存储历史数据信息。该系列试验机可供科研机构、大专院校、各级产检所、材料生产厂等做管材简支梁冲击试验用。   显示方式指针度盘   冲击速度3.8m/s能量级(J)15Jor50J   可选型号:GJC-15GJC-50   JB-300B摆锤式冲击试验机,济南JB-300B半自动冲击试验机,济南JB-300B金冲击试验机属材料冲击试验机综述 原理   本公司生产的JB系列冲击试验机是严格按国标GB/T3808-2002《摆锤式冲击试验机的检验》开发的产品,按国标GB/T229-1994《金属夏比缺口冲击试验方法》对金属材料进行冲击试验,按JJG145-82《摆锤式冲击试验机》出厂检验。所用式样断面为1010MM。主要对冲击韧性较大的黑色金属,特别是钢铁及其合金进行试验。  XJUD数显悬臂梁微机控制冲击试验机主要用于硬质塑料、增强尼龙、玻璃钢、陶瓷,铸石、电绝缘材料等非金属材料冲击韧性的测定。是化工行业、科研单位、大专院校,质量检测等部门理想的测试设备。 特点:   1、XJUD数显悬臂梁冲击试验机是采冲击试验机用PLC控制提高了产品的控制精度和稳定性,能够自动修正摩擦和风阻所带来的能量损失。   2、XJUD数显悬臂梁冲击试验机均采用LCD液晶显示器显示试验结果,使读数更直观,操作简单快捷。   3、XJUD数显悬臂梁冲击试验机主要技术参数完全符合IS0180、GB/T1843、GB/T2611、JB/T8761标淮的

半自动磨抛机相关的耗材

  • 半自动洗板机配件
    半自动洗板机配件是进口的洗板机,非常适合8孔或96孔微板的清洗, 是酶免实验和微板清洗的理想清洗工具,采用人体工程学平台,匹配8通道分配器,接受96孔微板,有效减少残留。 半自动洗板机配件特点 适合ELISA实验程序 是经济性洗板机 操作方便 无交叉污染 可高压灭菌 半自动洗板机配件参数 酶标板:96孔板 最大流量:500ml/min 缓冲瓶容积:2L 废液瓶容积:2L 8通道分配器体积:137x67x33mm 8通道分配器材料:PTFE 分配管材料:SUS 304 外形尺寸:200x240x130mm 净重:4.1kg孚光精仪是全球领先的进口精密科学仪器领导品牌服务商,拥有包括酶标仪,洗板机在内的齐全精密科学仪器品类,具有全球领先的制造工艺和质量控制体系。我们国外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库,可在下单后12小时内从国外直接空运发货,我们位于天津保税区的进口公司众邦企业(天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于半自动洗板机价格等诸多信息,孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来,了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取!
  • 884半自动专业型伏安极谱仪 2.884.1110
    采用 MME(多模式电极)的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 订货号: 2.884.1110采用 MME(多模式电极)的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 是一台操作方便的高端常规分析仪,可采用多模式电极 pro 或 scTRACE Gold 进行伏安法和极谱法痕量测定。此项已经证实的瑞士万通电极技术与崭新设计的恒电位/恒电流仪以及外接的高性能 viva 软件联用,在重金属测定领域中展现了新的前景。带有经认证的校准器的恒电位仪在每次测量之前均自动冲洗进行校准,确保可能的最高精度。通过此仪器也可使用旋转圆盘电极进行测定,例如借助?循环伏安溶出法?(CVS)、?循环脉冲伏安溶出法?(CPVS)和计时电位法(CP)测定电镀液中的有机添加剂。借助可更换的测量头,可在使用不同电极的各种应用之间实现快速切换。随机配备的两个加液单元 800 Dosino 可在测定过程中自动添加辅助溶液,例如电解质、缓冲液或标准溶液。使用 viva 软件进行仪器控制、数据采集和评估的工作。采用 MME(多模式电极)的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 供货时带有大量附件,包括用于多模式电极 pro的测量头。电极套件和 viva 许可证则须单独订购。 技术参数:恒电位仪最大输出电压:±25 V最大输出电流:± 224 mA扫描电压范围:±5 V所测电流的分辨率(在最小的测量范围中):6 fA电流测量技术DP(?微分脉冲?)SQW(?方波?)CVS(?循环伏安溶出法?)CPVS(?循环脉冲伏安溶出法?)CP(计时电位法,恒电流及测量开路点位) 校正技术标准加入法外部校正DT(稀释滴定法)LAT(线性逼近法)MLAT(改进的线性逼近法)RC(响应曲线)工作电极Multi-Mode-Elektrode proscTRACE Gold旋转圆盘电极(Rotating disk electrodes,RDE),材质为玻碳(Glassy Carbon)、“Ultra Trace”(超痕量)石墨、Pt(铂)、Ag(银)、Au(金)转数:100 至 3000 min-1参比电极Ag/AgCl/KCl 3 mol/L辅助电极Pt(铂)玻碳(Glassy Carbon-GC)端口 / 接口内置的 USB 接口MSB 接口,用于连接多至四台 800 Dosino 或其它附件测量输入端,用于温度测量(Pt1000) 尺寸,单位为 mm(宽/高/深) :188/294/406
  • 金相抛光布(金相磨抛机用)
    抛光布简介一、产品特点: 抛光布是专门用于金相制样时的粗抛和精抛。适用国内、外各种型号、规格的金相抛光机,尤其适用于半自动或全自动金相抛光机。金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成,其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。二、抛光布直径及匹配的磨抛机: Φ200mm带胶抛光布→适用于磨盘直径200mm的磨抛机; Φ230mm带胶抛光布→适用于磨盘直径230mm的磨抛机; Φ250mm带胶抛光布→适用于磨盘直径250mm的磨抛机。 三、抛光布种类:
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