高纯锗探测器

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高纯锗探测器相关的厂商

  • 深圳市汇成探测科技有限公司始建于2007年是一家专业从事金属探测器研发、生产、销售为一体的企业。公司严格依照ISO9001国际质量标准体系的要求,从产品的研发设计、生产制造到销售及售后服务全过程,已建立一套严谨的品质管理和保证体系。目前公司主营品种齐全有地下可视成像仪、可视地下金属探测器、远程地下金属探测器、探盘式地下金属探测器、手持金属探测器。品质彰显价值,服务缔造信誉。为广大客户提供更优质的服务,公司以“专业、信誉、质量第一、用户至上”为经营宗旨,以高品质的产品与服务满足客户的梦想。追求卓越是我公司致力追求的目标。我们更坚信:有了您的支持和我们不断的努力,我们与社会各界同仁携手并进,开拓创新,共创美好未来。
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  • 东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司是一家专业金属探测器,金属探测仪,金属检测仪,金属检测器,食品金属探测器,金属分离器,x光机,x射线异物检测仪的集研发、生产、销售于一体的民营高科技企业.经过多年的经营发展和科技上的不断创新,已成为中国最大的金属探测器生产厂家之一,嘉乐仕凭借优质的产品,卓越的技术和完善的服务,产品遍及祖国各地,并远销美洲,欧洲,非洲,中东,东南亚等国际市场。   东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司以“诚信是我风格,质量是我生命“ 为宗旨,视用户为“上帝”,一贯秉承“质量第一、顾客满意,持续改进,争创一流”的方针,从产品的研发设计、生产制造到销售及售后服务全过程,已建立一套严谨的品质管理和质量保证体系,且采取有效的市场保护措施,确保为每个用户提供最优质的产品和最完善的服务。   展望未来,嘉乐仕将一如继往的秉承”敬业,诚信,融合,创新“的企业精神,研制出更好的产品,提供更好的服务,树立更好的形象,愿与各界新老朋友进行更广泛的合作,共创辉煌!   嘉乐仕热忱欢迎企事业单位前来参观考察,洽商合作,愿与您携手共创更辉煌的明天! 联系人:卢生15907693763(微信同号)QQ:2777469253 欢迎来电咨询!官网:www.jls668.net
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  • 临沂市兰山区嘉春机电有限公司位于山东省临沂市兰山区,是专业从事于各种气体报警器,空气呼吸器,红外线测温仪,高液位报警器,投入式液位仪,粉尘仪的专业厂家,主要产品有氨气报警器,液氨泄漏报警器,氯气报警仪,液氯泄露报警器,一氧化碳报警器,硫化氢浓度检测仪,二氧化硫报警装置,溴气气体报警器等有毒气体报警器;液化气检测仪,天然气报警器,煤气探测器,氢气浓度报警装置,甲烷探测器,乙醇报警仪,酒精声光检测仪,沼气报警器,高炉煤气检测仪,液化石油气报警器等可燃气体检测仪。临沂市嘉春机电设备有限公司拥有10多年的开发研究经验,50多人成熟的开发团队,产品通过国家各项检验,主要证书有产品型式认可证书,防爆许可证书,计量许可证书,以及各项检验报告,并承保于PICC,产品质量安全可靠。 本产品只要分为报警控制器和气体探测器二部分,产品最核心部件全采用国际一流进口传感器,性能可靠,使用寿命长,一年内包修包换。 产品只要销售于: 欢迎大家来电咨询:电话0539-2022113,手机13563954655,QQ,小连竭诚为您服务
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高纯锗探测器相关的仪器

  • 仪器简介:DSR100系列探测器光谱响应度测量系统,是适应不断增长的材料科学对检测设备的需求而诞生的。它结合了北京卓立汉光仪器有限公司给多家科研单位定制的探测器光谱响应测量系统的特点和经验,采用国家标准计量方法进行测试,是光电探测器、器件、光电转换材料科研和检验的必备工具。技术参数:型号 DSR100UV-A DSR100UV-B DSR100IR-A DSR100IR-B波长范围 200~2500nm 1~14&mu m测试光斑\光斑模式 均匀平行光斑 汇聚光斑 均匀平行光斑 汇聚光斑尺寸 Ф2~20mm Ф0.3~3mm Ф2~20mm Ф0.3~3mm 光源 光源 氘灯/溴钨灯复合光源 溴钨灯/碳化硅复合光源光强稳定性 &le 0.8% &le 2%光源切换方式 软件自动切换 软件自动切换三光栅单色仪 光 谱分辨率 <0.1nm(435.8nm@1200g/mm光栅) <2.5nm (2615nm@75g/mm光栅)扫描间隔 最小可至0.005nm输出波长带宽 <5nm <10nm多级光谱滤除装置 根据波长自动选择滤光片,消除多级光谱杂散光  光调制频率 4~400Hz数据采集装置灵敏度 锁相放大器 2nV;直流数据采集可选标准探测器 标准硅探测器 (标定200~1100nm) 标准热释电探测器(标定1~14mm)光谱响应度测量重复性* &le ± 1.5% &le ± 5%光路中心高 305mm仪器尺寸 1500mm× 1200mm× 560mm控制机柜 标准4U控制柜,含计算机主要特点:◆ 宽光谱范围(200~2500nm或1~14&mu m可选),适用面广宽光谱范围意味着适用于各种不同样品,如响应在日盲区的深紫外探测器、响应在可见光的太阳能电池、响应在近红外的光纤传感器、响应在中远红外的红外光电传感器,都可以在DSR100上测量光谱响应度。◆ 开机即用的Turnkey系统设计,维护简单系统采用替代法的测量原理,设计成开机即用的turnkey模式,用户不需要在实验前对系统进行复杂的调试,日常维护也十分简单。◆ 调制法测量技术,提升测量结果信噪比DSR100系统采用调制法测量技术。调制法是目前国家计量单位采用的标准方法,通过选频放大的技术,可以大幅度抑制杂散光或环境噪声对测量精度带来的负面影响。DSR100系统针对弱信号采集专门设计了独特的前置放大电路,同时采用高性能的锁相放大器进行调制法测量。锁相放大器测量灵敏度达到2nV,动态范围达到100dB。通过提高测量灵敏度并且抑制噪声,DSR100系统可以从背景噪声中提取非常微弱的光电探测器响应信号。◆ 全反射光路设计,优化光斑质量由于各种光电探测器的光谱响应范围不同,因此好的探测器光谱响应度测量系统应该是宽光谱范围的,这样才能具备较强的通用性。在宽光谱范围的光学设计中,采用反射式的光路设计要比透射式得到更高品质的光束质量和均匀光斑。在透射式的光学系统中,影响光束质量和光斑品质的重要因素是色差,色差源自于不同波长的单色光在光学材料中的折射率不同,波长范围越宽,色差越明显。而在反射式的光学系统中,由于根本不涉及折射,所以不存在色差的问题。因此采用反射式光路,成像质量大大优于透射式光路,从而可以得到更高均匀度的平行光斑,或者更小尺寸的汇聚光斑。◆ 高稳定性光源,降低背景噪声影响尽管采用调制法可以降低系统杂散光和背景噪声对测量的影响,但光源本身的波动依然无法消除。因此,在采用调制法的系统中,光源稳定性反而成为系统噪声的主要来源。DSR100采用高稳定性的光源来保证系统的高重复性。右图是典型的光源相对强度的稳定度测量数据。◆ 全自动测量流程1)自动化测量流程得到高重复性样品的重复定位精度很大程度上决定了测量重复性,电动平移台重复定位精度10um,远远高于手动样品定位2)自动化测量流程降低了操作人员的要求按软件文字提示即可正确操作系统进行测量,不需要对操作人员进行复杂的培训,特别适合工业客户做检测用3)自动化测量流程提高时间利用率系统在预设方案后即自动运行测量流程,可提高操作人员时间利用率◆ 大空间样品仓,四壁可拆卸,方便系统调试特别设计的四壁方便拆卸的样品仓,给实验人员足够大的空间进行样品安装和调试。同时,也能容纳一些特殊体积的探测器,比如液氮制冷的探测器、条纹变相管等。实验人员的可操作性大大增强。◆ 激光监视光路选项,CCD图像监控,可对极小面积的光电探测器进行精确定位◆ 标准测量软件,数据导出格式支持第三方软件DSR100系统的软件保存所有测试第一手原始数据,可供实验人员导出成txt、xls等常见格式的文档,以便后期分析处理。
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  • 高纯锗γ伽马能谱仪器第一部分:高纯锗探测器 高锗探测器由于其无与伦比的优异分辨率,是核测量最精密和最先进的工具,在核物理 研究与核测量中具有不可替代的地位。 完整的高纯锗探测器的制造过程包括晶体制备、探测器结构设计、高性能低噪声前置放大 器设计、超高真空封装与生产成型、指标测试和稳定性考核等。经国家权威计量部门检定, 其关键 性能指标优异、稳定性良好。 高纯锗探测器的工作机理:高纯锗晶体的杂质浓度低至 1010 原子/cm3 量级,是世界上最纯 净的物质。高纯锗探测器表面 分别有 N+、P+电极,在该两种电极上加反向偏压后,由于高 纯锗晶体极低的杂质浓度,其内部将工作在全耗尽状态,此时伽马射线在其内部沉积能量产生 的载流子在电场的作用下被收集,形成的电流信号通过前置放大器被转换为与沉积能量成正比 的电压信号。 高纯锗探测器所采用的晶体外形为一圆柱体,在 其外表面为 N+电极,在其内部电极孔内部为 P+电极, 两种电极分别使用成熟的锂扩散、硼离子注入技术制 造。威视系列高性能 P 型同轴高纯锗探测器的 N+电 极约为 0.5mm 厚,P+电极约为 0.5μm 厚。 探测器的前置放大器可根据用户需求选用阻容反馈或脉冲反馈前放,性能优异,长期稳 定性好,除适配威视系列数字谱仪外,还可兼容市场上主流的谱仪产品。 威视系列高性能 P 型优化高纯锗探测器配置垂直冷指,并可根据用户需要配置“L 形”、 “U 形”、水平冷指等定制化设计,同时为用户在探测器封装与冷指材料上提供超低本底选项。为保证制冷效率,探测器舱室应保持严密的真空条件。P 型探测器的总体特性:能量响应范围:30keV 至 10MeV;相对探测效率 10% 至 80%; 可满足绝大部分样品测量应用和大部分研究测量应用的要求; 全面保证相对效率、分辨率、峰康比和峰形指标; 可配置普通阻抗反馈前放或适于高计数率的脉冲光反馈前放。 TKGEP-S 系列探测器型号与性能指标:型号晶体尺寸(mm)能量分辨率-FWHM(≤keV)峰形(≤)峰康比(≥)效率(≥)直径厚度@59.5keV@122keV@1.33MeVFW.1M/FWHMFW.02M/FWHMTKGEP-S1250300.700.801.81.92.73212%TKGEP-S3070300.700.851.81.92.74530%TKGEP-S4070400.750.901.852.02.84840%TKGEP-S5085300.850.951.852.03.05350%TKGEP-S6090300.901.01.902.03.05860%TKGEP-S7085500.951.11.952.03.06270%第二部分:谱仪(多道分析仪) 配套高纯锗探测器的一款新型数字化谱仪。其设计功能完善,其稳定性业已经实际使用验证。针对高效率探测器或高 计数率条件下对信号处理的要求,结合软件,谱仪在数字化极零调 节、死时间校正和弹道亏损校正方面做了具有相当先进性和独到 性的设计。 谱仪整体功能与特性:全数字化控制,保证人机交互灵活探测器回温情况下高压自动切断功能(shutdown)多种滤波模式,可根据特定环境配置滤波参数,具备低频噪声抑制功能具备门控数字化基线恢复,自动极零,零死时间校正,弹道亏损校正等完 整先进功能最大数据通过率大于 100kcps,对高计数率样品能获得准确的测量结果支持 USB3.0 接口谱仪特征功能: 基础参数显示:系统的电源开启状态,高压开启状态,高压目标值,高压升降过程 动态显示。全数字化自动高压加载:用户根据探测器参数选定高压后,系统自动按指定的速率 和目标值进行高压加载,直到满足探测器要求。异常处理功能:当系统意外掉电,设备自动启动 UPS 功能,并按异常处理逻辑,进 行高压缓降,以保护探测器安全。抑制电荷收集时间效应功能:基于 FPGA 的硬件算法,利用快通道梯形脉宽来统计 电荷收集的方法简单实用高效。 具体参数指标: 系统非线性:积分非线性:≤ 0.01%;微分非线性:≤±0.28最大通过率:成形时间设置为上升时间 500ns,平顶时间 500ns时,系统等效的死时间约为 2.79μs,此时,最大脉冲通过率将达到 130Kcps。粗调增益::由计算机选定为 1,2,4,8细调增益:由计算机设定为 0.45 至 1.00尺寸与重量:376D X 242W X 116 H mm, 2.2KG工作条件:0 C 到 50 C(包括 LCD 显示)。操作系统:Windows 7/ Windows10。显示/接口:320 240 像素(pixel) 有机发光半导体(OLCD)系统状态信息。220V市电接入端子,USB3.0接口。高压输出接口,探测器电源接口,探测器信号输入端子。第三部分:液氮回凝制冷器 采用低振动长寿命脉冲管制冷机,运行寿命长于 10 年; 25L 液氮容器,不断电条件下可连续工作两年以上; 对探测器分辨率无影响; 可匹配垂直、水平与弯头型冷指; 液晶显示屏实时显示液氮水平、制冷机运行状态等信息; 可选购基于无线技术的遥控器,远程控制制冷系统或显示运行状态; 配有自动式液氮填充接口,可自动加注液氮; 在制冷维系时长为 48 小时前发出提示与报警; 外形尺寸:64.5cm 高 x 45.6cm 直径(不含探测器); 功耗:运行时小于 150W,启动时最大 250W; 工作环境:0 - 35℃,相对湿度 20%至 80%(无冷凝); 噪声:1m 处小于 60 分贝。第四部分:伽马谱软件包 研制开发一套完整的实验室高纯锗伽马谱仪,除了高纯锗探测器这一核心部件之外,还需要在与其配套的制冷器、谱仪和分析软件上下足十分的功夫。 历经十年的反复磋磨与雕琢,目前这款即将商品化的TKGammaWiz软件包已具备完整而 强大的功能。 它是一个完整的软件包,只需一次安装,用户即可实现如下功能: 系统的参数设置与硬件控制,包括增益细调、启动数字化稳谱、调节高压、显示实 时间/活时间和脉冲宽度、 系统的能量与效率刻度。初始化安装时,软件会提示用户进行参数设置与能量/效 率刻度。 能谱获取与显示。具有多路谱图同步获取功能。 谱分析与活度计算。多种寻峰方法与峰面积计算方法、多种本底算法、完善的各种校正功能,以期得到最小的不确定度。 分析结果报告与质量保证。完整的数据报告会给出每一次测量的条件与结果,以保 证随时可以回溯。 它具有如下鲜明的个性化功用与特点: 设计有可切换的操作员(operator)与专家(expert)两种使用权限,以保证系统 与数据安全可靠。 独特的能谱采集回放功能。设计用于当数据超出设置的限值、或不确定度较高时, 从源头上予以确认或诊断。 对具备”批处理”条件的样品,可定制流程化的“一键分析”。 具体参数与特性: 刻度:支持能量、峰形、效率刻度,可人工刻度,也可载入存储的数据文件。效率曲线可 载入自主研发的无源效率刻度软件产生的效率刻度文件,并支持三种拟合方法:单一函数多 项式拟合、插值法、带“拐点”(Knee)的多项式拟合。 寻峰:支持 Mariscotti 法寻峰,可自动或手动完成寻峰。 本底确定方法:自动确定法、SNIP剥谱法、峰侵蚀法等。软件会自动选定最佳方法。 分析用核素库: 软件包含默认的 2000 个核素的衰变纲图与相应的伽马射线能量数据, 用 户可在此基础上进一步编辑并生成自己的自定义子库。软件核素库支持对核素名称、质量、 能量的查询,和对母子核的编辑。 核素识别的方法: 软件默认使用基于库寻峰的核素识别方法,具体执行程序如下: 使用广义二阶差分方法初步寻峰,根据寻峰结果对核素库进行筛选。用峰侵蚀方法分析全谱本底,扣除本底后,在库峰位所在能量点用最小二乘法进行峰拟合作为寻峰结果。 分析后的首选核素将会直接标注在谱上,方便查看。 谱分析中的校正:母子核衰变校正;样品集与谱获取期间的衰变校正。 MDA 计算:Currie 算法,后续可扩展 ORTEC MDA 等 18 种算法。分析结果报告:报告主要包括能谱信息、刻度、分析设置、分析峰、分析核素几个部分内容,支持 pdf、rpt、doc 三种格式。 界面:默认 office 风格,可自行切换。一图展示能谱、寻峰、核素识别结果等内容,并 可根据指定核素计算显示其余能量峰的高度。适应的操作系统:Windows7/810 32/64 位操作系统。第五部分:实验室无源效率刻度软件 蒙特卡罗程序包:基于 Geant4 软件程序包,能够准确模拟光子与物质相作用的整个过程。 探测器类型:支持同轴型、面型、井型三种类型探测器。 能量范围:10keV-7000keV; 刻度角度:支持任意角度刻度。探测效率:支持真实物理级别的级联符合校正,通过自研能量沉积算法获取探测效率。 常见容器库:内置 9 种常见的容器库,支持圆柱、圆盘、烧杯、马林杯、U 型杯、盒子、球 型、点源、横向圆柱等对称型样品模型。 材料库工具:内置 40 余种常见材料,允许用户自定义材料。 3D 视觉及几何校验:提供快速 3D 视觉及更精细的几何模型定义,提供完整的几何模型校验。 输入参数敏感性分析:提供输入参数敏感性分析工具,方便用户定位影响效率刻度的参数项。 自表征校正工具:允许用户自主完成探测器表征,无需返厂,确保刻度的准确性。 效率刻度拟合公式:允许用户通过拟合公式计算不同能量对应的探测效率。 刻度结果报表:支持完整刻度结果数据的报表预览及打印。 适应的操作系统:Windows7/8/10 64 位操作系统。第六部分:铅室1.标准铅室 TKLBS-G2 是一款顶开门压杆式低本底铅室,用于高纯锗γ能谱仪系统,屏蔽环 境本底对探测过程的干扰,提高测量的准确性。具体参数: 外层材料:1cm 低碳钢;中层材料:10cm 低本底铅 4π 方向屏蔽;内层材料:3 mm 无氧铜;结构:压杆式顶部平移开门设计; 承重桌材料:低碳钢;占地面积:65cm x 65cm;内腔尺寸:Φ310mm x 409mm;重量:大于 1.1 吨; 铅室说明:分三个型号,TKLBS-G1,TKLBS-G2,和TKLBS-U,TKLBS为low background shelid低本底屏蔽的缩写,G1代表Grad1等级1,使用铅材料厚度为10cm,本底保 证<3.0cps,常规值<2.8cps;G2代表Grad1等级2,使用铅材料厚度为15cm,本 底保证<2.0cps,常规值<1.6cps;U代表Ultra超级,使用铅材料厚度为15cm, 同时使用液氮挥发气体赶走铅室内腔空气,使之降低空气中氡的影响,本底保证<1.0cps。按照约定俗称,以上本底均针对40%效率高纯锗探测器。2.超低本底铅室 TKULBS-G 是一款顶开门压杆式超低本底铅室,用于高纯锗γ能谱仪系统,屏蔽环境本底 对探测过程的干扰,提高测量的准确性。本底指标:本底指标:在正常放射性环境下 50keV 至 3MeV 范围内保证值小于 1.2cps(40%效率), 典型值约 1cps 左右。具体参数: 高度 682.1 mm (26.9 in.); 直径 558.8 mm (22.0 in.); 内腔: 直径 228.6 mm (9 in.); 深度:355.6 mm (14 in.);最外层:9.5 mm (3/8 in.) 厚的低碳钢; 屏蔽层: 152 mm (6 in.)厚的低本底铅; 内衬:1 mm 厚的锡与 1.5mm 厚的无氧铜 重量: 1625 Kg 喷漆: 浅灰色环氧漆 桌子高度:68.5-765 .5cm 高度可调可选超低本底内衬:2.5cm 厚的 25Bq/kg 的超低本底铅。
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  • 高纯锗γ伽马能谱仪器第一部分:高纯锗探测器 高锗探测器由于其无与伦比的优异分辨率,是核测量最精密和最先进的工具,在核物理 研究与核测量中具有不可替代的地位。 完整的高纯锗探测器的制造过程包括晶体制备、探测器结构设计、高性能低噪声前置放大 器设计、超高真空封装与生产成型、指标测试和稳定性考核等。经国家权威计量部门检定, 其关键 性能指标优异、稳定性良好。 高纯锗探测器的工作机理:高纯锗晶体的杂质浓度低至 1010 原子/cm3 量级,是世界上最纯 净的物质。高纯锗探测器表面 分别有 N+、P+电极,在该两种电极上加反向偏压后,由于高 纯锗晶体极低的杂质浓度,其内部将工作在全耗尽状态,此时伽马射线在其内部沉积能量产生 的载流子在电场的作用下被收集,形成的电流信号通过前置放大器被转换为与沉积能量成正比 的电压信号。 高纯锗探测器所采用的晶体外形为一圆柱体,在 其外表面为 N+电极,在其内部电极孔内部为 P+电极, 两种电极分别使用成熟的锂扩散、硼离子注入技术制 造。威视系列高性能 P 型同轴高纯锗探测器的 N+电 极约为 0.5mm 厚,P+电极约为 0.5μm 厚。 探测器的前置放大器可根据用户需求选用阻容反馈或脉冲反馈前放,性能优异,长期稳 定性好,除适配威视系列数字谱仪外,还可兼容市场上主流的谱仪产品。 威视系列高性能 P 型优化高纯锗探测器配置垂直冷指,并可根据用户需要配置“L 形”、 “U 形”、水平冷指等定制化设计,同时为用户在探测器封装与冷指材料上提供超低本底选项。为保证制冷效率,探测器舱室应保持严密的真空条件。P 型探测器的总体特性:能量响应范围:30keV 至 10MeV;相对探测效率 10% 至 80%; 可满足绝大部分样品测量应用和大部分研究测量应用的要求; 全面保证相对效率、分辨率、峰康比和峰形指标; 可配置普通阻抗反馈前放或适于高计数率的脉冲光反馈前放。 TKGEP-S 系列探测器型号与性能指标:型号晶体尺寸(mm)能量分辨率-FWHM(≤keV)峰形(≤)峰康比(≥)效率(≥)直径厚度@59.5keV@122keV@1.33MeVFW.1M/FWHMFW.02M/FWHMTKGEP-S1250300.700.801.81.92.73212%TKGEP-S3070300.700.851.81.92.74530%TKGEP-S4070400.750.901.852.02.84840%TKGEP-S5085300.850.951.852.03.05350%TKGEP-S6090300.901.01.902.03.05860%TKGEP-S7085500.951.11.952.03.06270%第二部分:谱仪(多道分析仪) 配套高纯锗探测器的一款新型数字化谱仪。其设计功能完善,其稳定性业已经实际使用验证。针对高效率探测器或高 计数率条件下对信号处理的要求,结合软件,谱仪在数字化极零调 节、死时间校正和弹道亏损校正方面做了具有相当先进性和独到 性的设计。 谱仪整体功能与特性:全数字化控制,保证人机交互灵活探测器回温情况下高压自动切断功能(shutdown)多种滤波模式,可根据特定环境配置滤波参数,具备低频噪声抑制功能具备门控数字化基线恢复,自动极零,零死时间校正,弹道亏损校正等完 整先进功能最大数据通过率大于 100kcps,对高计数率样品能获得准确的测量结果支持 USB3.0 接口谱仪特征功能: 基础参数显示:系统的电源开启状态,高压开启状态,高压目标值,高压升降过程 动态显示。全数字化自动高压加载:用户根据探测器参数选定高压后,系统自动按指定的速率 和目标值进行高压加载,直到满足探测器要求。异常处理功能:当系统意外掉电,设备自动启动 UPS 功能,并按异常处理逻辑,进 行高压缓降,以保护探测器安全。抑制电荷收集时间效应功能:基于 FPGA 的硬件算法,利用快通道梯形脉宽来统计 电荷收集的方法简单实用高效。 具体参数指标: 系统非线性:积分非线性:≤ 0.01%;微分非线性:≤±0.28最大通过率:成形时间设置为上升时间 500ns,平顶时间 500ns时,系统等效的死时间约为 2.79μs,此时,最大脉冲通过率将达到 130Kcps。粗调增益::由计算机选定为 1,2,4,8细调增益:由计算机设定为 0.45 至 1.00尺寸与重量:376D X 242W X 116 H mm, 2.2KG工作条件:0 C 到 50 C(包括 LCD 显示)。操作系统:Windows 7/ Windows10。显示/接口:320 240 像素(pixel) 有机发光半导体(OLCD)系统状态信息。220V市电接入端子,USB3.0接口。高压输出接口,探测器电源接口,探测器信号输入端子。第三部分:液氮回凝制冷器 采用低振动长寿命脉冲管制冷机,运行寿命长于 10 年; 25L 液氮容器,不断电条件下可连续工作两年以上; 对探测器分辨率无影响; 可匹配垂直、水平与弯头型冷指; 液晶显示屏实时显示液氮水平、制冷机运行状态等信息; 可选购基于无线技术的遥控器,远程控制制冷系统或显示运行状态; 配有自动式液氮填充接口,可自动加注液氮; 在制冷维系时长为 48 小时前发出提示与报警; 外形尺寸:64.5cm 高 x 45.6cm 直径(不含探测器); 功耗:运行时小于 150W,启动时最大 250W; 工作环境:0 - 35℃,相对湿度 20%至 80%(无冷凝); 噪声:1m 处小于 60 分贝。第四部分:伽马谱软件包 研制开发一套完整的实验室高纯锗伽马谱仪,除了高纯锗探测器这一核心部件之外,还需要在与其配套的制冷器、谱仪和分析软件上下足十分的功夫。 历经十年的反复磋磨与雕琢,目前这款即将商品化的TKGammaWiz软件包已具备完整而 强大的功能。 它是一个完整的软件包,只需一次安装,用户即可实现如下功能: 系统的参数设置与硬件控制,包括增益细调、启动数字化稳谱、调节高压、显示实 时间/活时间和脉冲宽度、 系统的能量与效率刻度。初始化安装时,软件会提示用户进行参数设置与能量/效 率刻度。 能谱获取与显示。具有多路谱图同步获取功能。 谱分析与活度计算。多种寻峰方法与峰面积计算方法、多种本底算法、完善的各种校正功能,以期得到最小的不确定度。 分析结果报告与质量保证。完整的数据报告会给出每一次测量的条件与结果,以保 证随时可以回溯。 它具有如下鲜明的个性化功用与特点: 设计有可切换的操作员(operator)与专家(expert)两种使用权限,以保证系统 与数据安全可靠。 独特的能谱采集回放功能。设计用于当数据超出设置的限值、或不确定度较高时, 从源头上予以确认或诊断。 对具备”批处理”条件的样品,可定制流程化的“一键分析”。 具体参数与特性: 刻度:支持能量、峰形、效率刻度,可人工刻度,也可载入存储的数据文件。效率曲线可 载入自主研发的无源效率刻度软件产生的效率刻度文件,并支持三种拟合方法:单一函数多 项式拟合、插值法、带“拐点”(Knee)的多项式拟合。 寻峰:支持 Mariscotti 法寻峰,可自动或手动完成寻峰。 本底确定方法:自动确定法、SNIP剥谱法、峰侵蚀法等。软件会自动选定最佳方法。 分析用核素库: 软件包含默认的 2000 个核素的衰变纲图与相应的伽马射线能量数据, 用 户可在此基础上进一步编辑并生成自己的自定义子库。软件核素库支持对核素名称、质量、 能量的查询,和对母子核的编辑。 核素识别的方法: 软件默认使用基于库寻峰的核素识别方法,具体执行程序如下: 使用广义二阶差分方法初步寻峰,根据寻峰结果对核素库进行筛选。用峰侵蚀方法分析全谱本底,扣除本底后,在库峰位所在能量点用最小二乘法进行峰拟合作为寻峰结果。 分析后的首选核素将会直接标注在谱上,方便查看。 谱分析中的校正:母子核衰变校正;样品集与谱获取期间的衰变校正。 MDA 计算:Currie 算法,后续可扩展 ORTEC MDA 等 18 种算法。分析结果报告:报告主要包括能谱信息、刻度、分析设置、分析峰、分析核素几个部分内容,支持 pdf、rpt、doc 三种格式。 界面:默认 office 风格,可自行切换。一图展示能谱、寻峰、核素识别结果等内容,并 可根据指定核素计算显示其余能量峰的高度。适应的操作系统:Windows7/810 32/64 位操作系统。第五部分:实验室无源效率刻度软件 蒙特卡罗程序包:基于 Geant4 软件程序包,能够准确模拟光子与物质相作用的整个过程。 探测器类型:支持同轴型、面型、井型三种类型探测器。 能量范围:10keV-7000keV; 刻度角度:支持任意角度刻度。探测效率:支持真实物理级别的级联符合校正,通过自研能量沉积算法获取探测效率。 常见容器库:内置 9 种常见的容器库,支持圆柱、圆盘、烧杯、马林杯、U 型杯、盒子、球 型、点源、横向圆柱等对称型样品模型。 材料库工具:内置 40 余种常见材料,允许用户自定义材料。 3D 视觉及几何校验:提供快速 3D 视觉及更精细的几何模型定义,提供完整的几何模型校验。 输入参数敏感性分析:提供输入参数敏感性分析工具,方便用户定位影响效率刻度的参数项。 自表征校正工具:允许用户自主完成探测器表征,无需返厂,确保刻度的准确性。 效率刻度拟合公式:允许用户通过拟合公式计算不同能量对应的探测效率。 刻度结果报表:支持完整刻度结果数据的报表预览及打印。 适应的操作系统:Windows7/8/10 64 位操作系统。第六部分:铅室1.标准铅室 TKLBS-G2 是一款顶开门压杆式低本底铅室,用于高纯锗γ能谱仪系统,屏蔽环 境本底对探测过程的干扰,提高测量的准确性。具体参数: 外层材料:1cm 低碳钢;中层材料:10cm 低本底铅 4π 方向屏蔽;内层材料:3 mm 无氧铜;结构:压杆式顶部平移开门设计; 承重桌材料:低碳钢;占地面积:65cm x 65cm;内腔尺寸:Φ310mm x 409mm;重量:大于 1.1 吨; 铅室说明:分三个型号,TKLBS-G1,TKLBS-G2,和TKLBS-U,TKLBS为low background shelid低本底屏蔽的缩写,G1代表Grad1等级1,使用铅材料厚度为10cm,本底保 证<3.0cps,常规值<2.8cps;G2代表Grad1等级2,使用铅材料厚度为15cm,本 底保证<2.0cps,常规值<1.6cps;U代表Ultra超级,使用铅材料厚度为15cm, 同时使用液氮挥发气体赶走铅室内腔空气,使之降低空气中氡的影响,本底保证<1.0cps。按照约定俗称,以上本底均针对40%效率高纯锗探测器。2.超低本底铅室 TKULBS-G 是一款顶开门压杆式超低本底铅室,用于高纯锗γ能谱仪系统,屏蔽环境本底 对探测过程的干扰,提高测量的准确性。本底指标:本底指标:在正常放射性环境下 50keV 至 3MeV 范围内保证值小于 1.2cps(40%效率), 典型值约 1cps 左右。具体参数: 高度 682.1 mm (26.9 in.); 直径 558.8 mm (22.0 in.); 内腔: 直径 228.6 mm (9 in.); 深度:355.6 mm (14 in.);最外层:9.5 mm (3/8 in.) 厚的低碳钢; 屏蔽层: 152 mm (6 in.)厚的低本底铅; 内衬:1 mm 厚的锡与 1.5mm 厚的无氧铜 重量: 1625 Kg 喷漆: 浅灰色环氧漆 桌子高度:68.5-765 .5cm 高度可调可选超低本底内衬:2.5cm 厚的 25Bq/kg 的超低本底铅。
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    通过开发一系列X射线光子计数型HPC探测器,来自捷克的ADVACAM团队积累了大量科研及工业领域的应用经验。探索的脚步从未停止,通过不断开发新的成像解决方案,ADVACAM探测器的能力得到不断提升。例如,WidePIX系列探测器就很好的展现了团队的创新能力。新一代的widepix探测器可广泛用于各行各业,包括矿物分析、临床前医学测试、安检、食品检测、艺术品检测等。WidePIX F:世界上最快的高分辨率工业相机基于光子计数技术,WidePIX F光谱相机拥有颠覆性的X射线成像技术,是目前处于世界领先级别的高性能工业相机。它进一步优化、提升了快速移动物体的扫描能力,是进行矿物分析,矿石分选到食品检测,临床前医学,安检或任何带有传送带系统应用的理想工具。分辨率:55微米-比目前采矿作业中常规使用的系统高20倍。探测速度:高达5米/秒 -食品检查的标准速度约为20厘米/秒,这意味着在同样的时间内,WidePIX F可以比常规方案多扫描25倍的材料。颜色/材料灵敏度:提高灵敏度对于矿石分选至关重要,请参考以下应用。MinningWidePIX可直接观察到矿石的内部结构并区分有价值的矿石和废石。使用WidePIX高分辨成像探测器,矿石通常呈现出微粒或脉络状的典型结构。由于该探测器具有多光谱高灵敏度的特性,可以通过图像中采集到的不同颜色来区分各类矿石。欧洲X-MINE项目Advacam为欧洲采矿项目X-MINE定制光子计数型X射线探测器WidePIX 1X30的结果表明,WidePIX探测器甚至可以分选铜矿石,这是传统的成像系统无法实现的。MedicineWidePIX L探测器还可用于非侵入式医学成像。例如,我们可以制作活体小老鼠的实时X射线影像,观察心跳,所有行为不会对小动物造成任何伤害。Others超快WidePIX探测器,可以在设备保持高速运行的同时(例如发动机,涡轮机等),对快速移动的物体进行X射线检测。Advacam可提供不同规格尺寸的光子计数型X射线探测器,其产品线包括WidePIX系列、MiniPIX系列及AdvaPIX系列,除标准尺寸外也可根据需求定制。相关产品阅读:最新到货—超高性价比教育版辐射粒子探测器MiniPIX EDU来咯!Advacam新品|Widepix 2(1)x10-MPX3探测器:双读出网口,170帧/sADVACAM再添新成员,MiniPIX TPIX3即将面世!ADVACAM辐射检测相机 -应用于粒子追迹Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系, 其产品及方案也应用于航空航天领域。目前Advacam已将其探测器应用到了多个项目中。相关应用案例:探寻宇宙奥秘的脚步从未停歇,ADVACAM参与研发项目合辑 关于Advacam公司最新合作项目:搭载Minipix探测器,可搜寻辐射的辐射探测无人机使用Widepix 1x5 MPX3 CdTe探测器进行X射线谱学成像Minipix探测器用于NASA未来项目辐射剂量监测
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    短波红外和中波红外波段是两个重要的大气窗口。在该波段范围内,碲化汞胶体量子点表现出良好的光响应。此外,胶体量子点具有易于液相加工制备以及与硅基工艺兼容等优势,因此有望显著降低红外光电探测器的成本。然而,目前胶体量子点红外光电探测器在比探测率、响应度等核心性能方面与传统块体半导体红外探测器相比仍存在一定差距。有效地调控掺杂和迁移率等输运性质是提升量子点红外光电探测器性能的关键。据麦姆斯咨询报道,近期,北京理工大学光电学院和北京理工大学长三角研究院的科研团队在《光学学报》期刊上发表了以“高载流子迁移率胶体量子点红外探测器”为主题的文章。该文章第一作者为薛晓梦,通讯作者为陈梦璐和郝群。在本项工作中,采用混相配体交换的方法将载流子迁移率提升,并且实现了N型、本征型、P型等多种掺杂类型的调控。在此基础之上,进一步研究了输运性质对探测器性能的影响。与光导型探测器相比,光伏型探测器不需要额外施加偏置电压,没有散粒噪声,拥有更高的理论灵敏度,因此是本项工作的研究重点。同时,使用高载流子迁移率的本征型碲化汞量子点薄膜制备了短波及中波红外光伏型光电探测器。实验过程材料的合成:Te前驱体的制备在氮气环境下,称量1.276 g(1 mmol)碲颗粒置于玻璃瓶中,并加入10 ml的三正辛基膦(TOP)中,均匀搅拌至溶解,得到透明浅黄色的溶液,即为TOP Te溶液。碲化汞胶体量子点的合成在氮气环境下,称量0.1088 g(0.4 mmol,氮气环境下储存)氯化汞粉末置于玻璃瓶中,并加入16 ml油胺(OAM),均匀搅拌并加热至氯化汞粉末全部溶解。本工作中合成短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的反应温度分别为65℃和95℃。使用移液枪取0.4 mL的TOP Te溶液,快速注入到溶于油胺的氯化汞溶液中,反应时间分别为4 min和6 min。反应结束后加入20 ml无水四氯乙烯(TCE)作为淬火溶液。碲化银纳米晶体颗粒的合成在氮气环境下,称量0.068 g(0.4 mmol)硝酸,并加入1 mL油酸(OA)和10 mL油胺(OAM)中,均匀搅拌30 min。溶解后,注入1 mL TOP,快速加热至160℃并持续30-45 min。然后向反应溶液中注入0.2 mL TOP Te(0.2 mmol),反应时间为10 min。碲化汞胶体量子点的混相配体交换混相配体交换过程包括液相配体交换和固相配体交换。选择溴化双十二烷基二甲基铵(DDAB)作为催化剂,将碲化汞胶体量子点溶在正己烷中,取4 ml混合溶液与160 μL β-巯基乙醇(β-ME)和8 mg DDAB在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中混合。之后向溶液中加入异丙醇(IPA)进行离心,倒掉上清液,将沉淀物重新溶解在60μL DMF中。固相配体交换是在制备量子点薄膜后,用1,2-乙二硫醇(EDT)、盐酸(HCL)和IPA(体积比为1:1:20)溶液对已成膜的碲化汞胶体量子点表面进行处理。碲化汞胶体量子点的掺杂调控在调控碲化汞胶体量子点的掺杂方面,Hg²⁺可以通过表面偶极子稳定量子点中的电子,所以选择汞盐(HgCl₂)来调控量子点的掺杂状态。在液相配体交换结束后,向溶于DMF的碲化汞胶体量子点溶液中加入10 mg HgCl₂得到本征型碲化汞胶体量子点,加入20 mg HgCl₂得到N型碲化汞胶体量子点。材料表征采用混相配体交换的方法不仅可以提高载流子迁移率还可以通过表面偶极子调控碲化汞胶体量子点的掺杂密度。液相配体交换前后中波红外碲化汞胶体量子点的TEM图像如图1(a)所示,可以看到,进行液相配体交换后的碲化汞胶体量子点之间的间距明显减小,排列更加紧密。致密的排列可以提高碲化汞胶体量子点对光的吸收率。混相配体交换后的短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收光谱如图1(b)所示,从图1(b)可以看出,短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收峰分别为5250 cm⁻¹和2700 cm⁻¹。利用场效应晶体管(FET)对碲化汞胶体量子点的迁移率和薄膜的掺杂状态进行测量,把碲化汞胶体量子点沉积在表面有一层薄的SiO₂作为绝缘层的Si基底上,基底两侧的金电极分别作为漏极和源极,Si作为栅极,器件结构如图1(c)所示。通过控制栅极的极性和电压大小,可以使场效应晶体管分别处于截止或导通状态。图1(d)是N型、本征型和P型中波红外碲化汞胶体量子点的场效应晶体管转移曲线。利用FET传输曲线的斜率计算了载流子的迁移率μFET。图1 (a)混相配体交换前后碲化汞胶体量子点的透射电镜图;(b)短波红外和中波红外碲化汞胶体量子点的吸收光谱;(c)碲化汞胶体量子点薄膜场效应晶体管测量原理图;(d)在300K时N型、本征型和P型中波红外碲化汞胶体量子点的场效应晶体管转移曲线测试结果。分析与讨论碲化汞胶体量子点光电探测器的制备光伏型探测器不需要施加额外的偏置电压,没有散粒噪声,理论上会具有更好的性能,借鉴之前文献中的报告,器件结构设计为Al₂O₃/ITO/HgTe/Ag₂Te/Au,制备方法如下:第一步,在蓝宝石基底上磁控溅射沉积50 nm ITO,ITO的功函数在4.5~4.7 eV之间。第二步,制备约470 nm的本征型碲化汞胶体量子点薄膜。第三步,取50 μL碲化银纳米晶体溶液以3000 r/min转速旋转30 s,然后用HgCl₂/MEOH(10 mmol/L)溶液静置10 s后以3000 r/min转速旋转30 s,重复上述步骤两次。在这里,Ag⁺作为P型掺杂层,与本征型碲化汞胶体量子点层形成P-I异质结。最后,将器件移至蒸发镀膜机中,在真空环境(5×10⁻⁴ Pa)下蒸镀50 nm Au作为顶层的电极。高迁移率光伏型探测器的结构图和横截面扫描电镜图如图2(a)所示。能级图如图2(b)所示。制备好的探测器的面积为0.2 mm × 0.2 mm。图2 (a)高迁移率碲化汞胶体量子点P-I异质结结构示意图及扫描电镜截面图 (b)碲化汞胶体量子点P-I异质结能带图。器件性能表征为了探究高载流子迁移率短波红外和中波红外光伏型探测器的光电特性,我们测试了器件的I-V曲线以及响应光谱。图3(a)和(b)分别是高迁移率短波红外和中波红外器件的I-V特性曲线,可以看到短波红外和中波红外探测器的开路电压分别为140 mV和80 mV,这表明PI结中形成了较强的内建电场。此外,在零偏置下,高迁移率短波红外和中波红外器件的光电流分别为0.27 μA和5.5 μA。图3(d)和(e)分别为1.9 μm(300 K) ~ 2.03 μm(80 K)的短波红外器件的响应光谱和3.5 μm(300 K) ~ 4.2 μm(80 K)的中波红外器件的响应光谱。比探测率D*和响应度R是表征光电探测器性能的重要参数。R是探测器的响应度,用来描述器件光电转换能力的物理量,即输出信号光电流与输入光信号功率之比。图3 (a)300 K时短波红外I-V曲线;(b)80 K时中波红外I-V曲线;(c)短波红外及中波红外器件的比探测率随温度的变化;(d)短波红外器件在80 K和300 K时的光谱响应;(e)中波红外器件在80 K和300 K时的光谱响应;(f)短波红外和中波红外器件的响应度随温度的变化。图3(e)和(f)给出了探测器的比探测率D*和响应度R随温度的变化。可以看到,短波红外器件在所有被测温度下,D*都可以达到1×10¹¹ Jones以上,中波红外器件在110 K下的D*达到了1.2×10¹¹ Jones。应用此外,本工作验证高载流子迁移率的短波红外和中波红外量子点光电探测器在实际应用,如光谱仪和红外相机。光谱仪实验装置示意图如图4(a)所示,其内部主要是一个迈克尔逊干涉仪。图4(b)和(c)为使用短波红外和中波红外量子点器件探测时有样品和没有样品的光谱响应结果。图4(e)和图4(f)为样品在短波红外和中波红外波段的透过率曲线。对于短波红外波段,选择了CBZ、DDT、BA和TCE这四种样品,它们在可见光下都是透明的,肉眼无法进行区分,但在短波红外的光谱响应和透过率不同。对于中波红外波段,选择了PP和PVC这两个样品。在可见光下它们都是白色的塑料,但在中波红外光谱响应和透过率不同。图4(d)为自制短波红外和中波红外单点相机的扫描成像。,短波相机成像可以给出材质信息。中波红外相机成像则是反应热信息。以烙铁的中波红外成像为例,我们可以清楚地了解烙铁内部的温度分布。在可见光下,硅片呈现不透明的状态使用自制的短波红外相机成像后硅片呈现半透明的状态。图4 (a)利用高载流子迁移率探测器进行响应光谱测量的原理示意图;(b)和(c)分别是在有样品和没有样品两种模式下用自制探测器所探测到的光谱响应;(d)自制短波红外和中波红外光电探测器的单像素扫描成像结果图;(e)TCE、BA、DDT和CBZ在短波红外模式下的透光率,插图为四种样品的可见光图像;(f)PVC和PP在中波红外模式下的透光率,插图为两种样品的可见光图像。结论综上所述,采用混相配体交换的方法,将量子点薄膜中的载流子迁移率提升到了1 cm²/Vs,相较于之前的研究提升了2个量级。并且通过加入汞盐实现了对量子点薄膜的掺杂调控,分别实现了P型、本征型以及N型多种类型的量子点薄膜。同时,基于本征型高迁移率量子点制备了短波红外和中波红外波段的光伏型光电探测器。测试结果表明,提升量子点的输运性质,有效的提升了探测器的响应率、比探测率等核心性能,并且实现了光谱仪和红外相机等应用。本项工作促进了低成本、高性能量子点红外光电探测器的发展。这项研究获得国家自然科学基金(NSFC No.U22A2081、No.62105022)、中国科学技术协会青年托举工程(No.YESS20210142)和北京市科技新星计划(No.Z211100002121069)的资助和支持。论文链接:https://link.cnki.net/urlid/31. 1 252.o4.20230925.0923.016
  • 高芯科技长波制冷系列红外探测器量产全记录
    制冷长波红外器件的研制工艺一直是业内公认的顶尖红外技术。高芯科技早在成立初期,就实现了长波制冷红外探测器的攻关和批产。目前,公司全系列长波制冷红外探测器产品的整体量产能力已经稳步跻身业内头部阵营。WHY IS 长波制冷红外?长波制冷红外器件因其较高的帧频、低温响应度以及适应性在高端热像应用领域潜力巨大。长波制冷红外探测器的优势集中在:1. 穿透能力强,适应复杂使用环境(沙尘、海面、云层、反光等);2. 积分时间短,帧频更高;3. 低温响应度高,适合探测室温目标。WHY IS 超晶格?高芯科技完全掌握锑化物超晶格研制工艺,并基于此开发出长波制冷红外探测器全系列产品。作为发达国家一致选择的第三代高性能焦平面探测器的优选材料,锑化物超晶格制备长波探测器具备如下优点:1. 量子效率高;2. 低成本;3. 宽波段精确可调;4. 工作温度高;5. 长波、双色性能优良;6. 大面积材料均匀性好。锑化物超晶格材料的强项是极高的质量,均匀性和稳定性。因此基于其制备的红外探测器在有效像元率、空间均匀性、时间稳定性、可制造性上要比其他材料更有优势,这种优势尤其体现在长波探测器的降低成本和大面阵制备两个方面。WHY IS 高芯科技?高芯科技拥有涵盖材料、芯片、电路、封装、制冷机的完备生产线,超过两万平洁净厂房,上千台(套)精密制程设备。全系长波制冷红外探测器在这里实现了从原材料到整机系统的完全国产化制造。坚实的硬件基底支撑公司实现了覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合的制冷红外探测器全产品线量产。前沿超晶格技术始终是高芯科技的前进方向。从立项研发到量产交付,从新品导入机制到工艺过程控制,高芯科技娴熟掌握锑化物超晶格长波红外探测器的关键芯片工艺,逐年实现320×256、640×512以及1280×1024百万像素长波红外探测器的规范化批量制造。兼顾性能的同时,产品的应用稳定性也是我们关注的重点。高芯科技的红外探测器在历经严苛贮存环境测试、上千次开关机验证、耐久性工作寿命论证等多项可靠性试验后,产品性能、图像均匀性等各项指标依然满足应用所需。2024年1月,高芯科技以1280×1024/10μm长波制冷红外探测器产品为代表的科技成果一举通过湖北省技术交易所专家评定:“整体达到国际先进水平,部分指标国际领先”。未来,各类制冷红外探测器的市场需求会进一步扩大。高芯科技将深入挖掘红外核心器件底层技术,继续精研热像传感芯片制造工艺,稳步提升制冷红外探测器的量产交付能力,牢牢把握长波、高温、双色制冷红外探测器快速发展的重大市场机遇,持续保持公司在锑化物超晶格探测器产业化领域的领先优势。关于高芯科技武汉高芯科技有限公司掌握了红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器,致力于为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。公司在红外探测器及相关领域获得多项技术专利,可同时提供非制冷和制冷红外探测器。建立了8英寸0.11μm氧化钒非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞制冷红外探测器、8英寸0.5μm二类超晶格制冷红外探测器三条批产线,自主完成原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺。公司产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合 。产品灵敏度高、可靠性好,各项性能指标达到国际先进水平,已广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控 、无人机载荷、气体泄漏检测、户外夜视、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域。

高纯锗探测器相关的方案

  • 新型UVD探测器在锆石研究中的应用
    Hitachi公司自主研发的超级可变压力探测器UVD,设计原理和阴极荧光探测器类似,同时可实现接收阴极荧光的功能,可应用在日立钨灯丝扫描电镜SU3500以及场发射扫描电镜SU5000等可以配置UVD探测器的设备上进行相应的形貌、成分、阴极发光等观察。
  • 无铅紫外窄带光电探测器的制备
    近日郑州大学史志锋团队,成功利用无铅钙钛矿,制备出一种紫外窄带光电探测器。它具有高的光谱选择性,不仅填补了无铅钙钛矿在紫外窄带探测器的研究空白,也为实现无铅紫外光电探测器在全波段的商业化应用,提供了新的思路和可能。
  • 氦质谱检漏仪红外探测器杜瓦封装检漏
    随着空间遥感技术的不断发展, 对空间探测器的性能和光谱提出越来越高的要求. 红外探测器是红外探测系统的核心元件, 在航天和天文领域有广泛的应用, 随着波长向长波扩展和探测灵敏度的提高, 红外探测器必须在超低温下工作. 因此需要将红外探测器封装在杜瓦瓶中, 组装成杜瓦封装器件, 目前红外探测器在空间应用中多采用机械制冷方式, 将外部制冷机与杜瓦封装器件连接. 从而实现低温工作. 真空度的保持是杜瓦封装器件的重要指标. 真空度差或者真空度保持时间短将直接影响红外探测器组件的性能. 因此需要进行泄漏检测, 上海伯东德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪提供无损的检漏方法, 成功应用于红外探测器杜瓦封装器件检漏!

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  • 【分享】半导体探测器

    【分享】半导体探测器

    半导体探测器(semiconductor detector)是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚,1949年麦凯(K.G.McKay)首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后,晶体管电子学的发展促进了半导体技术的发展。半导体探测器有两个电极,加有一定的偏压。当入射粒子进入半导体探测器的灵敏区时,即产生电子-空穴对。在两极加上电压后,电荷载流子就向两极作漂移运动﹐收集电极上会感应出电荷,从而在外电路形成信号脉冲。但在半导体探测器中,入射粒子产生一个电子-空穴对所需消耗的平均能量为气体电离室产生一个离子对所需消耗的十分之一左右,因此半导体探测器比闪烁计数器和气体电离探测器的能量分辨率好得多。半导体探测器的灵敏区应是接近理想的半导体材料,而实际上一般的半导体材料都有较高的杂质浓度,必须对杂质进行补偿或提高半导体单晶的纯度。通常使用的半导体探测器主要有结型、面垒型、锂漂移型和高纯锗等几种类型(下图由左至右)。金硅面垒型探测器1958年首次出现,锂漂移型探测器60年代初研制成功,同轴型高纯锗(HPGe)探测器和高阻硅探测器等主要用于能量测量和时间的探测器陆续投入使用,半导体探测器得到迅速的发展和广泛应用。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/12/200912291643_192752_1615922_3.jpg[/img]

  • 主动红外探测器的应用特点

    主动红外探测器由红外发射机、红外接收机和报警控制器组成。分别置于收、发端的光学系统一般采用的是光学透镜,起到将红外光束聚焦成较细的平行光束的作用,以使红外光的能量能够集中传送。红外光在人眼看不见的光谱范围,有人经过这条无形的封锁线,必然全部或部分遮挡红外光束。接收端输出的电信号的强度会因此产生变化,从而启动报警控制器发出报警信号。主动式红外探测器遇到小动物、树叶、沙尘、雨、雪、雾遮挡则不应报警,人或相当体积的物品遮挡将发生报警。由于光束较窄,收发端安装要牢固可靠,不应受地面震动影响,而发生位移引起误报,光学系统要保持清洁,注意维护保养。因此主动式探测器所探测的是点到点,而不是一个面的范围。其特点是探测可靠性非常高。但若对一个空间进行布防,则需有多个主动式探测器,价格昂贵。主动式探测器常用于博物馆中单体贵重文物展品的布防以及工厂仓库的门窗封锁、购物中心的通道封锁、停车场的出口封锁、家居的阳台封锁等等。

高纯锗探测器相关的耗材

  • HPGe探测器
    HPGe探测器是专业为X射线和伽玛射线探测而设计的一种电子制冷的高纯锗探测器,不需要液氮制冷,HPGe探测器非常适合各种伽玛射线和X射线探测使用,是理想的伽玛射线探测器。 HPGe探测器特色: 不需要液氮冷却          任何空间方位都可探测 断电后的自动重启  长时间持续工作能力 轻质紧凑设计 高纯锗探测器组成: 探测部分:低温恒温器,高纯锗晶体,温度传感器,热交换器 气体压缩器制冷系统 高压气管 能谱仪器件 仿真分析软件 高纯锗探测器参数: 能量范围:40-3000KeV HPGe探测器效率:30% 能量分辨率: 0.9keV@122KeV, 1.9Kev@1.33MeV 探测单元尺寸重量:Dia114x350mm, 2.9kg 压缩器尺寸重量:445x357x281mm, 31.8kg 功耗:570W 电源要求:220V AC, 50Hz http://www.f-lab.cn/radiation-detectors/hpge.html
  • HPGe探测器配件
    HPGe探测器配件是专业为X射线和伽玛射线探测而设计的一种电子制冷的高纯锗探测器,不需要液氮制冷,非常适合各种伽玛射线和X射线探测使用,是理想的伽玛射线探测器。 HPGe探测器配件特色不需要液氮冷却          任何空间方位都可探测 断电后的自动重启长时间持续工作能力 轻质紧凑设计高纯锗探测器配件: 探测部分:低温恒温器,高纯锗晶体,温度传感器,热交换器 气体压缩器制冷系统 高压气管 能谱仪器件 仿真分析软件 高纯锗探测器配件参数能量范围:40-3000KeV HPGe探测器效率:30% 能量分辨率: 0.9keV@122KeV, 1.9Kev@1.33MeV 探测单元尺寸重量:Dia114x350mm, 2.9kg 压缩器尺寸重量:445x357x281mm, 31.8kg 功耗:570W 电源要求:220V AC, 50Hz
  • 感烟温探测器拆装置器
    感烟探测器拆装器,感温探测器拆装器,探测器折装工具, 消防专用拆卸工具,感烟探测器功能试验器拆卸工具烟温探测器拆装器专门用来海湾消防烟温感二次拆装,特别适宜先装设备底座及大面积拆装、或探测器下方有障碍物——诸如,楼梯坡道、桌椅、床铺、吊灯上方等及特别高的场所,可规避高空作业安全,节省了登高设施使用费及大量的人工准备工时费。实为不可多得的划时代安装工具。此产品出现可颠覆现有施工安装程序,可在穿线完毕的同时先安装接线固定底座,最后在测量线路无故障后再使用拆装器安装设备,施工效率高,且测试线路绝缘时不用考虑已经安装部分设备而有所顾忌。 高压配电室、配电机柜上方、内燃机组上方、变压器上等特殊无法触及到的场合,以及高架仓库、高空超高位置安装的探测器,出现误报后无法更换,造成整个火灾报警系统运行不稳定。
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