摩氏变形菌

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  • 【分享】直接入口食品中变形杆菌污染状况调查

    《直接入口食品中变形杆菌污染状况调查》现代预防医学, Modern Preventive Medicine, 2010年 07期 摘要:了解直接入口食品中变形杆菌的污染状况。对丰台区9类餐饮业7种直接入口食品进行了调查,检测方法按照WS/T9-1996进行。调查的1129件食品中检出变形杆菌117株,检出率为10.36%,其中奇异变形杆菌占71.8%;夏秋季检出率高于冬季,8月份高达33.57%;熟肉制品及凉拌菜中变形杆菌检出率高,分别为20.00%和12.07%,炝拌菜、爆炒菜和盒饭全餐中则未检出变形杆菌。直接入口食品中变形杆菌的污染比较严重,以奇异变形杆菌为主,夏秋季严重,污染的高危食品主要是熟肉制品及凉拌菜。变形杆菌是常见的腐生菌, 在环境中经常存在, 属于条件致病菌, 污染食物后在放置过程中易于大量繁殖, 当食品中该菌的含量达到一定数量时便会引起食物中毒。近年来关于变形杆菌引起的食物中毒屡有报道, 目前变形杆菌已成为食源性疾患的主要条件致病菌之一。近年有许多关于其他食源性致病菌污染的调查报道, 但缺乏关于变形杆菌在直接入口食品中污染状况的资料。为此, 本文作者于2007 年5 月下旬~12 月对丰台区9 类餐饮业7 种直接入口食品中变形杆菌的污染情况做了调查。

  • 金黄色葡萄球菌?变形杆菌?

    按照化妆品卫生规范(国标)进行金黄色葡萄球菌的检验测定时,在BP培养基上发现了类似菌落,特点与国标描述相似!划血平板,也是很相似!但镜检,阴性杆状且能发酵甘露醇!我怀疑是普通变形杆菌,因为将BP菌落点到卵磷脂吐温80上呈波纹状扩散!活体镜检游动活泼!但BP培养基应该是选择培养基,且变形杆菌能发酵甘露醇么?求助!谢谢!

  • 【原创大赛】变形杆菌耐药性研究分析

    回顾性试验——100株变形杆菌的耐药试验摘要 为了掌握本地区变形杆菌对抗生素的耐药发生变异,笔者对分离出来的100株变形杆菌进行药敏试验和产超广谱β-内酰胺酶检测,现将检测分析报告如下。

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  • 薄膜拉伸强度测试仪如何区分弹性变形和塑性变形
    在薄膜拉伸强度测试中,准确区分弹性变形和塑性变形对于材料工程师、物理学家以及产品开发者而言,是至关重要的一环。这两种变形类型不仅决定了材料的基本性能,还直接关系到产品的使用寿命和安全性。本文旨在深入探讨薄膜拉伸强度测试中弹性变形与塑性变形的区分方法,以及它们在材料科学领域的应用。一、弹性变形与塑性变形的基本概念弹性变形,指的是材料在外力作用下产生变形,当外力消失时能够恢复到原始形状和尺寸的现象。这种变形是可逆的,不涉及材料的内部结构变化。而塑性变形则是指材料在外力作用下产生变形后,即使外力消失也不能完全恢复到原始形状和尺寸的现象。塑性变形是不可逆的,通常伴随着材料内部结构的改变。二、薄膜拉伸强度测试中的变形观察在薄膜拉伸强度测试中,我们可以通过观察材料的应力-应变曲线来区分弹性变形和塑性变形。在弹性变形阶段,应力与应变之间呈线性关系,即应力增加时,应变也按一定比例增加。当应力达到弹性极限时,材料开始进入塑性变形阶段,此时应力-应变曲线呈非线性关系,应变继续增加但应力增长缓慢或不再增长。三、区分弹性变形与塑性变形的具体方法应力-应变曲线分析:如前所述,通过分析应力-应变曲线的形状和变化,可以判断材料是否进入塑性变形阶段。在弹性变形阶段,曲线呈直线状;而在塑性变形阶段,曲线则呈现弯曲或平坦的趋势。卸载试验:在拉伸测试过程中,当材料达到一定的应力水平时,可以突然卸载并观察材料的恢复情况。如果材料能够迅速恢复到原始长度,则说明之前的变形主要是弹性变形;如果材料不能完全恢复,则说明存在塑性变形。残余应变测量:在拉伸测试结束后,通过测量材料的残余应变可以判断塑性变形的程度。残余应变越大,说明塑性变形越显著。四、弹性变形与塑性变形在材料科学中的应用材料选择:了解材料的弹性变形和塑性变形特性有助于选择合适的材料以满足特定需求。例如,在需要高弹性的场合(如橡胶制品),应选择弹性变形能力强的材料;而在需要承受大变形而不破裂的场合(如金属薄板),则应选择塑性变形能力强的材料。产品设计:在产品设计过程中,考虑到材料的弹性变形和塑性变形特性,可以优化产品结构以提高其性能和安全性。例如,在设计弹性元件时,需要充分利用材料的弹性变形能力;而在设计承力结构时,则需要考虑材料的塑性变形特性以确保结构的稳定性和安全性。质量控制:通过测量材料的弹性模量、屈服强度等力学性能指标,可以评估材料的性能是否满足要求。同时,通过观察材料的变形行为(如弹性变形和塑性变形)可以判断材料是否存在缺陷或质量问题。五、结论在薄膜拉伸强度测试中准确区分弹性变形和塑性变形对于材料科学领域具有重要意义。通过分析应力-应变曲线、进行卸载试验和测量残余应变等方法可以判断材料的变形类型。了解材料的弹性变形和塑性变形特性有助于选择合适的材料、优化产品设计和提高产品质量。未来随着材料科学的发展和技术的进步相信我们将能够更加深入地理解材料的变形行为并开发出更多高性能的材料。
  • 微纳3D打印结合二次翻模形成的微柱在磁场作用下实现定向可控变形
    北京理工大学宇航学院的陈少华教授课题组柴泽博士,近日在知名期刊《Soft Matter》发表了一篇高质量文章“Controllabledirectional deformation of micro-pillars actuated by a magnetic field”。研究人员在实验过程中使用了深圳摩方材料科技有限公司微尺度3D打印设备S140,该设备具有10um精度的分辨率,94*52*45mm大小的三维加工尺寸。基于该设备加工了阵列的微柱结构,通过PDMS二次倒模形成含有磁性颗粒的PDMS微柱阵列,通过磁场控制来研究微柱变形,进而研究可逆粘附、可控润湿性和方向性表面输运等特殊功能性表面的设计和研究。微柱阵列(BMF nanoArch® S140 GR resin)填充磁性颗粒的柔性微柱阵列的制备工艺如图(a)所示,先通过深圳摩方(BMF)10μm精度的微立体光固化3D打印机S140打印出微米级别的微柱阵列,再倒模出纯PDMS孔洞模具,最后二次倒模获得含有磁性颗粒的PDMS微柱阵列;(b)PDMS模具的SEM图像,该模具的孔的大小与3D打印的微柱的大小相同;(c-d)从顶视图(c)和侧视图(d)观察的磁性颗粒填充的微柱阵列的SEM图像;(e)单根微柱;(f)夹角为90°时,永磁铁和微柱阵列表面之间具有不同距离的微柱变形形态;(g)距离一定时,磁体围绕固定微柱样品以半圆形旋转,微柱的变形形态。众所周知,可以通过改变微结构表面的形貌来设计特殊的表面功能。本文提出了一种通过旋转磁场控制微柱阵列方向变形的简单有效的方法。每个微柱的大变形可以通过磁场强度和方向来调整。当磁场强度固定时,微柱的变形方向由磁场方向控制。当确定磁场方向时,微柱的挠度随磁场强度的增加而增加。根据最小势能原理,进一步建立了揭示微柱大变形机理的理论模型。从理论上预测变形柱的形态与实验结果非常吻合。目前的实验技术和理论结果有利于典型功能性表面的设计和制备。例如,通过外场精准控制表面微结构的变形,实现目标表面界面粘附性和液体浸润性的可连续性调控,以及呈现梯度变化。为实现仿生壁虎脚设计,微纳器件转印,生物医学微液滴混合及方向性输运等提供技术支持。BMF nanoArch® S140System
  • 微纳3D打印结合二次翻模形成的微柱在磁场作用下实现定向可控变形
    北京理工大学宇航学院的陈少华教授课题组柴泽博士,近日在知名期刊《Soft Matter》发表了一篇高质量文章“Controllabledirectional deformation of micro-pillars actuated by a magnetic field”。研究人员在实验过程中使用了深圳摩方材料科技有限公司微尺度3D打印设备S140,该设备具有10um精度的分辨率,94*52*45mm大小的三维加工尺寸。基于该设备加工了阵列的微柱结构,通过PDMS二次倒模形成含有磁性颗粒的PDMS微柱阵列,通过磁场控制来研究微柱变形,进而研究可逆粘附、可控润湿性和方向性表面输运等特殊功能性表面的设计和研究。微柱阵列(BMF nanoArch® S140 GR resin)填充磁性颗粒的柔性微柱阵列的制备工艺如图(a)所示,先通过深圳摩方(BMF)10μm精度的微立体光固化3D打印机S140打印出微米级别的微柱阵列,再倒模出纯PDMS孔洞模具,最后二次倒模获得含有磁性颗粒的PDMS微柱阵列;(b)PDMS模具的SEM图像,该模具的孔的大小与3D打印的微柱的大小相同;(c-d)从顶视图(c)和侧视图(d)观察的磁性颗粒填充的微柱阵列的SEM图像;(e)单根微柱;(f)夹角为90°时,永磁铁和微柱阵列表面之间具有不同距离的微柱变形形态;(g)距离一定时,磁体围绕固定微柱样品以半圆形旋转,微柱的变形形态。众所周知,可以通过改变微结构表面的形貌来设计特殊的表面功能。本文提出了一种通过旋转磁场控制微柱阵列方向变形的简单有效的方法。每个微柱的大变形可以通过磁场强度和方向来调整。当磁场强度固定时,微柱的变形方向由磁场方向控制。当确定磁场方向时,微柱的挠度随磁场强度的增加而增加。根据最小势能原理,进一步建立了揭示微柱大变形机理的理论模型。从理论上预测变形柱的形态与实验结果非常吻合。目前的实验技术和理论结果有利于典型功能性表面的设计和制备。例如,通过外场精准控制表面微结构的变形,实现目标表面界面粘附性和液体浸润性的可连续性调控,以及呈现梯度变化。为实现仿生壁虎脚设计,微纳器件转印,生物医学微液滴混合及方向性输运等提供技术支持。BMF nanoArch® S140System

摩氏变形菌相关的仪器

  • ALPAO模式控制变形镜(DMM)姓名:步工(Bland) 电话:(微信同号) 邮箱: Alpao高速变形镜采用电磁驱动器来使硅薄膜连续反射面发生形变,拥有大波前调制量、高线性度和可以进行实时波前调制等特点,非常适合天文、自由空间激光通信、眼科、多光子荧光显微镜和微电子(下一代半导体设备)等应用。同时,Alpao拥有自适应光学系统控制算法,结合基于EMCCD技术的高灵敏度、高速波前传感器可以实现实时的大气湍流校正。 模式控制变形镜(DMM)是法国ALPAO公司新推出的一款OEM型变形镜,它体积小巧(50mm直径)且性能优越,非常适合集成于(大、中、小)系统中,形成紧凑的光学系统,满足仪器设备对高质量小型号产品的需求。产品优势:变形量大:100um(大波前倾斜变形,峰谷值) ;拟合误差小:低至2% ;集成度高:OEM设计,镜头与驱动结合一体,体积仅为50mm x 5omm ;操作方面:基于模式控制,每个驱动控制对应一个模式(低阶泽尼克像差);低电压、低能耗;软件方面,兼容其他编程语言及操作系统,不需要其他驱动即可运行;DMM的两种产品型号参数(DMM7 &DMM8):
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  • 品名:海绵泡沫压缩 变形测试仪型号:HMYS-200 测试原理简介:将试样在规定温度下保持规定时间的恒定形变,观察试样恢复后厚度的变化,差异的大小与初始厚度有关。 符合标准:GB/T 6669-2001 软质泡沫聚合材料压缩变形的测定 自查::主要用途:本机主要依据ISO1856方法A(ASTM D3574—D JIS K6400-7)设计,用夹具将海绵压陷至原始厚度的50%,放置将温度调70的恒温箱内,待至22个小时之后从中取出压缩器,将试样从压缩器中取出放置30min后,测量厚度,计算其变形量 相关参数:1.采用具有控温保护、数字显示的微电脑温度控制器,带有定时功能,控温精确可靠。 2.热风循环系统由能在高温下连续运转的风机和合适风道组成,工作室内温度均匀。 3.定时范围:1-9999min 4.温度波动:±1%(满量程) 5.温度范围:室温-200度 6.容积(WxDxH mm):350×300×300 7.外形尺寸(mm) :600x420x450 a)压 缩 量:50%,75%,90%b)测试温度:70℃ c)测试时间:22hd)试 样:50mmx50mmx25mm 5块e)在测试薄型试样时,应使用玻璃板,其厚度为:1-1.5 mm,边长为: 50-55mm, f)恒温箱工作电压:220V 压缩变形夹具材质 售后及维修情况1、设备保修一年,终身服务,一年内非人为损坏的零部件免费更换,保修期内接到用户邀请后, 最迟响应时间为2小时内,在与用户确认故障后,我公司会在48小时内派工程师到达现场进行免费服务,尽快查清故障所在位置和故障原因,并向用户及时报告故障的原因和排除办法 。2、保修期内人为损坏的零部件按采购(加工)价格收费更换。3、保修期外继续为用户提供优质技术服务,在接到用户维修邀请后3天内派工程师到达用户现场进行维修。并享有优惠购买零配件的待遇。 4、传感器过载及整机电路超压损坏不在保修范围内。
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  • 多向变形动态热模拟 400-860-5168转1696
    仪器简介:本装置的加热是通过高频和通电2种方式实现。变形加工是通过电气油压伺服控制系统实现。相变点确定是通过非接触式测定方式实现。系统的真空排气,气氛调整都是通过计算机和程序控制器(FCS(Fuji Dempa Control)实现完全自动化。通过它可以考察金属材料放在不同的气氛下热加工过程中各种加工条件-温度-畸变的相互关系,可以准确地把握热加工过程中以及热加工后产生的各种现象-变形抗力-组织变化等相互关系,可以同时精确确定紧接着热加工后的相变行为。检测出的情报通过data logger根据不同设定对应的不同取样时间收录后保存到硬盘里。随后进行数据处理即可获得「S-S」曲线和「CCT」曲线。最后结果用打印机打出。技术参数:2.主要技术规格 2.1 样品形状和尺寸(标准样品) (1) 多方向压缩用试样(方形截面棒) 150x30x30mm 30 150 30 (2) 单轴压缩用试样(圆柱棒) 12x&Phi 8mm &phi 8 12 (3) 拉伸试验用试样 &phi 8 &phi 10 &phi 18 10 120 140 (4)焊接试验用试样 15 100     15 2.2 压头形状和材质 2.2.1多方向压缩试验用 (1) 形状和尺寸 45 65 45 30 (2) 材质 碳化钨(WC) 2.2.2单轴压缩试验用 (1) 形状和尺寸 40 &phi 24 (2) 材质   ①氮化硅(Si3N4)       ②石英 2.3加热/冷却规格 2.3.1加热性能 项目 试样 指标 条件 1 加热方式 多方向加工样品 HF+LF 水平放置型 单轴压缩样品 HF 拉伸样品 HF 焊接样品 HF+LF 水平放置型 NOTE HF:高频加热方式 LF:直接通电电阻加热方式 2 温度检测方式 所有样品 「R」热电偶焊接方式 NOTE 要用热电偶焊接机焊接 3 加热范围 多方向加工样品 RT-1350   ℃ 单轴压缩样品 RT-1350   〃 拉伸样品 RT-1350 焊接样品 RT-1400 NOTE RT:室温 4 加热速度 多方向加工样品 Max.    20℃/sec 单轴压缩样品 Max.    70 〃 拉伸样品 Max.    140 〃 焊接样品 Max.    300 〃 NOTE &rdquo RT-1200℃&rdquo 的平均加热速度 5 均熱範囲 多方向加工样品 ± 10℃ 样品中央部位20mm 单轴压缩样品 ± 10〃 样品中央部位10mm 拉伸样品 ± 10〃 样品中央部位10mm 焊接样品 ± 10〃 样品中央部位5mm NOTE 控制点温度达到1200,1000,800℃ 后1分钟的表面温度 6 制御精度 所有样品 ± 3℃ 相对于测定温度 NOTE 控制点温度达到500℃后保持10小时后测定 2.3.2冷却性能 项目 样品 指标 条件 1 冷却方式 多方向加工样品 专用喷嘴喷出冷却介质 单轴压缩样品 和加热感应线圈同轴喷嘴喷出冷却介质 NOTE 冷却介质:气体 He ,Ar ,N2和水 2 反应时间 气体冷却 0.1sec以内 水冷却 0.2sec以内 NOTE 根据设定程序可以任意改变冷却开始时间 3 强制冷却速度 多方向加工样品 Max. 4℃/sec N2 气体 Max. 8 〃 He 气体 Max. 300 〃 水(表面) 单轴压缩样品 Max. 40 〃 N2 气体 Max. 80 〃 He 气体 Max. 500 〃 水(表面) 拉伸样品 Max. 30〃 N2气体 Max. 60〃 He气体 Max. 400〃 水(表面) 焊接样品 Max. 20〃 N2气体 Max. 40〃 He气体 Max. 500〃 水(表面) NOTE 气体冷却条件:使得气体压力=0.7MPa、温度范围=1000-500℃,这样可以消除相变放热对冷却速度延缓的影响 水冷却条件:使得水圧=0.5MPa、温度範囲=1000-300℃,这样可以消除相变放热对冷却速度延缓的影响 4 可控冷却速度 多方向加工样品 Max. 3 ℃/sec N2气体     Max. 6  〃 He气体   单轴压缩样品 Max. 30  〃 N2气体     Max. 60  〃 He气体 拉伸样品 Max. 15  〃 N2气体 Max. 30  〃 He气体 焊接样品 Max. 10  〃 N2气体 Max. 20  〃 He气体 NOTE 气体冷却条件:使得气体圧力=0.7MPa、温度範囲=1000-500℃   这样可以消除相变放热对冷却速度延缓的影响 5 冷却精度 多方向加工样品 时间偏差 30 %以内 N2气体   时间偏差 30 %以内 He气体   单轴压缩样品   时间偏差 30 %以内 N2气体   时间偏差 20 %以内 He气体 拉伸样品 时间偏差 30 %以内 N2气体 时间偏差 30 %以内 He气体 焊接样品 时间偏差 30 %以内 N2气体 时间偏差 30 %以内 He气体 2.4加载指标 2.4.1加工性能   项目 样品 指标 条件 1 加载方式   下部固定、从上部用油圧方式加压 2 控制方式   用电流-油压控制方式 3 施加载荷   Max. 300 kN 静的出力 4 加载速度 0.001 ~ 500 mm/sec 5 活塞工作行程   Max. 100 mm 6 加载行程 多方向加工样品 Max. 30 mm   单轴压缩样品 Max. 10 mm 拉伸样品 Max. 50 mm 焊接样品 Max. 50 mm 7 变形加载段数 多方向加工样品 包括旋转,最大连续4段   单轴压缩样品 连续,最大8段 拉伸样品 连续,最大1段 8 每段加载间隔时间 多方向加工样品 包括旋转   最小 0.7sec 仅仅旋转时 0.5sec   单轴压缩样品   0.1 sec 9 控制形式   相位控制或载载荷控制 10 控制精度 ① 相位控制 ± 1% 相对于全行程     ② 载荷控制 ± 1% 相对于最大行程 2.4.2样品旋转性能指标   项目 样品 指标 条件 1 旋转驱动方式 多方向加工样品 油圧方式 2 旋转角度 多方向加工样品 0度(开始点)、90度的2个位置 3 旋转速度 多方向加工样品 Max. 300 mm/sec 0-90度/0.5sec 4 旋转扭矩 多方向加工样品 Max. 3 kN-m   5 自由膨胀量 多方向加工样品 ± 7.5 mm以内   6 垂直移动量 多方向加工样品 活塞行程的1/2   50mm主要特点:1.1 本装置特征 (1) 样品可以旋转,可以实现多方向变形。 (2) 在大变形速度范围内(10-3~5× 102mm/sec)进行压缩变形。 (3) 由于采用了高频加热和通电加热二个电源,所以很容易任意调节压头和样品之间的温度差。 (4) 由于样品,加热感应圈,油压驱动器同步动作从而使得样品均热性得到补偿。 (5) 「 加工-旋转-加工-旋转・ ・ ・ 」 可以在短时间完成,从加工后样品中可以直接加工成力学性能试验用试样。 (6) 根据设定温度程序和样品之间的温度差通过自动调节气体流量大小实现自动冷却控制。 (7) 排气和气氛调整都是自动化进行的,所以可以任意获得自己想要得到的试验气氛环境。 (8) 选定设定程序后会自动计算取样时间然后自动开始数据收集。收集后的数据在显示屏上确认波形后进行数据解析。 (9) LED膨胀测定系统和油压器的圧变形机构同步进行所以保证斑束总是跟踪试样片的中心从而精确测定试样直径的变化。 (10) 由于采用了安全报警机构所以可以确保操作人员和装置始终处于安全状态。
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摩氏变形菌相关的耗材

  • 适用于高功率激光加工的Iris变形镜
    产品信息Iris自适应光学系统Iris分段式可变形镜Alpao自适应光学系统适用于高功率激光加工的Iris变形镜所属类别: ? 调制器 ? 可变形反射镜/自适应光学系统所属品牌:美国Iris AO公司产品简介Iris AO公司针对激光加工应用专门设计的分立镜面MEMS变形镜具有专业的水冷系统与镀膜技术,大幅提高了损伤阈值,适用于高功率激光加工系统,可对光学元件带来的像差予以校正,并有效提高激光的光束质量!关键词:变形镜,DM,deformable mirror,MEMS,分立镜面变形镜,分立式变形镜,分立式MEMS变形镜 ,分离镜面变形镜,Discrete MEMS deformable mirror,Iris变形镜,微变形镜,MEMS变形镜,静电变形镜,像差校正、场镜像差校正、F-Theta Lens像差校正适用于高功率激光加工的Iris变形镜在高功率激光精细加工领域,光束质量对于加工精度与质量至关重要。通常光束质量的影响主要来自激光器本身的光束质量的波动与激光加工系统中光学元器件引入的光学像差。在该领域,所使用的激光器的腔镜会受到激光的直接辐照而产生对激光能量的吸收,特别是随着功率的提高,腔镜吸收的能量也随之增加,腔镜温度升高而产生热变形。腔镜热变形将引起腔内光束的光程发生变化,使得谐振腔的工作参数偏离设计值,从而引起腔内模式发生改变,致使波前相位高频成分及Zernike高阶像差增大,波前畸变程度也将变大,输出光束质量退化,输出功率下降,从而影响激光微加工的精度和质量。而激光加工系统中的光学元器件所引入的光学像差则不可避免地会导致激光光束质量下降。Iris分立镜面MEMS变形镜,采用全球领先的分立镜面混合表面微加工工艺技术,是美国Iris AO公司专门为高功率激光精细加工过程中腔镜热变形和光学器件像差造成的波前畸变进行校正补偿而开发的新型封装变形镜器件,是改善高功率激光精细加工应用中光束质量,提供加工精度与加工质量的有效工具。Iris使用独创MEMS专利技术制造的变形镜采用111个内切孔径3.5或7.0mm的驱动器,37片PTT镜片单元组成蜂窝状阵列。每一个镜面单元可以在三个自由度方向上,伸缩,翻倒,倾斜独立控制。产品特点和优势: 专业介质镀膜可承受高功率激光 配有水冷散热系统,更利于散热并提高产品寿命 配有清除有机物的清洗口,避免水冷系统阻塞 体积紧凑,方便集成 高性价比权威测试结果:1. 全球领先的激光微加工系统制造商使用紫外脉冲激光器(355nm,15W平均功率,ps脉冲)对Iris AO的新型封装并镀膜的PTT111变形镜进行测试显示: Iris变形镜在5W激光功率下测试60小时,10W激光功率下测试70小时,15W激光功率下测试80小时,均没有显示影响光束质量的损坏迹象。在激光功率15W测试时入射到变形镜上的是一束光斑直径大约1mm的激光。测试显示即使在更高的功率强度上,变形镜也没有出现永久损坏的迹象。2. 另一位业内领先的激光加工系统制造商 Raydiance Inc.( http://www.raydiance.com/)公司利用平均功率10W的1550nm飞秒脉冲激光器成功对镀金薄膜的PTT111DM和采用新型封装PTT111DM进行测试对比。测试显示这种专为激光应用开发与优化的最新封装,进一步增大镀金薄膜变形镜所能承受的平均功率。3. 测试显示Iris分立镜面MEMS变形镜无需热沉就可以承受300W/cm2平均功率密度,在进行热沉和改善镀膜后,变形镜可以承受3KW/cm2的平均功率密度。对于脉冲激光,变形镜可以承受峰值功率密度1.7GW/cm2。在使用新型封装后,变形镜所能承受的功率密度进一步增大,并且无损连续工作时间显著延长。以上测试均表明专业表面介质薄膜以及为适应恶劣环境进行的新型封装对提高变形镜的损伤阈值与高功率激光下的工作性能非常有效。Iris AO公司下一步将进行1000小时的超长时间测试,来进一步验证和改善这种新型封装镀膜变形镜的承受高功率激光的性能。目前Iris AO由于出色的研发实力,已赢得了美国国家航空航天局的Phase II SBIR项目资金,用来支持其进一步发展变形镜在高功率激光器方面的应用。Iris AO将进一步开发适用更宽波长范围的镀膜技术,适用从288nm到1600nm激光器,(深紫外准分子激光器到ND:YAG激光器),为激光微加工、激光精细加工和激光整形行业应用提供优秀的波前校正与光斑整形方案。分享到 : 人人网 腾讯微博新浪微博 搜狐微博 网易微博
  • Iris分段式可变形镜
    产品信息Iris自适应光学系统Alpao自适应光学系统ALPAO 可变形镜Iris分段式可变形镜所属类别: ? 调制器 ? 可变形反射镜/自适应光学系统所属品牌:美国Iris AO公司产品简介分段式MEMS可变形镜,全球第一个由制造商提供完整校正的变形镜,在价格,尺寸,功耗,耐用性,灵活性,精度,损伤阈值等方面具有显著优势。关键词:变形镜,DM,deformable mirror,MEMS,可变形反射镜,可变形镜,PZT压电陶瓷驱动,Iris,Iris AO,磁性变形镜,magnetics actuator Iris可变形镜美国Iris AO公司生产小型化,基于微机电技术(MEMS)的变形镜,在价格,尺寸,功耗,耐用性和灵活性等方面具有显著优势。Iris的产品设计初衷就针对大行程,价格实惠,体积小巧且具有可扩展性等特点出发,以符合成像应用领域的所有要求。Iris的可变形镜技术由于光路偏差导致入射波前产生扭曲,该扭曲可能来自畸变媒介,如光学系统与成像物体之间,或者由光学系统本身带来的。 变形镜(DM)通过补偿光路偏差达到校正波前畸变的作用。Iris使用专利的MEMS技术生产变形镜。变形镜采用100到500个内切孔径从3.5mm到7.7mm的驱动器。下图所示为PTT489变形镜,共489个驱动器组成。由于尺寸小的优势,MEMS变形镜在可以,工业和商业系统中是最佳选择。Iris AO变形镜由紧密封装的镜子单元组成的阵列,每一个镜子单元可以在三个自由度方向上,伸缩,翻倒,倾斜独立控制。上图显示如何安置变形镜阵列,下图列出了Zernike多项式模型下,镜子可以实现光滑形变的形状。除了光滑的镜面面型外,变形镜也能产生相位跳变的形状,如相位阵列,菲涅尔反射器,甚至涡旋光。 在涡旋光应用中,研究人员使用PTT111变形镜(111个驱动器,37 PTT单元)产生的涡旋光比使用典型的相位板产生的涡旋更纯净(如下图示)。由于变形镜是主动元件,只要不超过变形镜行程的涡旋信息都可以实时读入变形镜,并获得干净的图样。分段技术比连续式变形镜有很多优势。分段式变形镜校正时比任何其他技术的变形镜更精确。区别于大部分变形镜制造商,Iris AO可以校正变形镜所有项目。(Iris AO是第一个可以提供完整校正的变形镜系统的制造商)校正后,变形镜可以使用直观的位置命令(piston/tip/tilt)或者Zernike系数设定位置。Iris的变形镜独立单元质量极好,分段间隙非常小,校正很精确,研究人员把Iris AO PTT111变形镜(111个驱动器,37 PTT单元)的性能表现作为其他连续式变形镜的标准 [REF Roorda paper]。 分立单元变形镜质量如此好,以至于NASA的研究人员正使用Iris AO DMs研发天基望远镜系统,最终将实现探测轨道靠近恒星的极小行星 [REFERENCE RICK LYON PAPERS 2012],[REFERENCE RICK LYON PAPERS 2010]。可见,Iris AO分立式变形镜可以用于所有连续变形镜使用的领域,也可以用于只能用分立式变形镜的应用中。Iris AO技术的核心优势是能适应很大的温度变化,可以做各种光学镀膜。目前,活跃领域是带介质膜的变形镜。测试表明变形镜可以承受300W/cm^2平均功率密度而不需要热沉。分析表面,如果加上热沉和轻微改良的镀膜,变形镜可以承受3KW/cm^2的平均功率密度。其他测试表明,对于脉冲激光,可以承受峰值功率密度1.7GW/cm^2。这些测试数据如此可喜,以致Iris AO赢得了国家自然基金的Phase II SBIR ,进一步发展变形镜在科研和工业激光器方面的应用。变形镜的应用正稳步增长,Iris AO正积极发展变形镜以符合新应用要求。1.PTT111 DM系统包括*出厂校正过的PTT111-5变形镜 *Smart Drier Ⅱ驱动器*PCB界面板*机械安装台*接口电缆PTT111 变形镜可选项:*大行程:8μm*高速电脑界面支持帧频 6.5kHz*188-1550nm介质膜*几何上匹配夏克-哈特曼微透镜阵列2. PTT111L DM系统包括*出厂校正过的PTT111L-5变形镜*Smart Drier Ⅱ驱动器 *PCB界面板*机械安装台*接口电缆PTT111L 变形镜可选项:*大行程:8μm*高速电脑界面支持帧频 6.5kHz*188-1550nm介质膜*几何上匹配夏克-哈特曼微透镜阵列3. PTT489 DM系统包括*出厂校正过的PTT489-5变形镜*Smart Drier Ⅱ-512 USB驱动器*PCB界面板*机械安装台*接口电缆 PTT489 变形镜可选项:*大行程:8μm*高速电脑界面支持帧频 6.5kHz*188-1550nm介质膜*降低阶数的配置:183,255,或者363个驱动器*几何上匹配夏克-哈特曼微透镜阵列详细参数PTT111PTT111LPTT489Number of segments3737 163Number of actuators111111489stroke5 or 8μm5 or 8μm5 or 8μmTilt angle ±4 or ±6.4 mrad±2 or ±3.2 mrad±4 or ±6.4 mradOptical coatingGold, protected-aluminum,protected-silverGold, protected-aluminum,protected-silverGold, protected-aluminum,protected-silver coatingOpen-loop flat surface figure20nm rms20nm rms30nm rmsInscribed aperture3.5mm7.0mm7.7mmMechanical response200μs500μs200μsMaximum operating temperature80℃80℃Drive electronicsLow noise ,14-bit resolution with USB interfaceC/C++ interface libraries , MatlabTM compatible functions 分享到 : 人人网 腾讯微博 新浪微博 搜狐微博 网易微博
  • 大变形
    大变形主要用来精密测量塑料薄膜,橡胶等延伸率较大的试样的变形。

摩氏变形菌相关的试剂

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