三离子束切割仪

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三离子束切割仪相关的厂商

  • 我们长期专注于半导体材料研究与分析设备以及生命科学类仪器的经销和代理,为高校、企业科研工作者提供专业的半导体材料分析、生命科学类的解决方案。以专业技能为导向,精细工艺流程,用科学手段解决用户在科研中遇到的难题。专业的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流,打消顾虑,彼此协作,为我国的科研领域谱写新篇章。北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备,其中包括:共聚焦显微镜、激光捕获显微切割、扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器。
  • 广东金鉴实验室科技有限公司是专注于第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构,是广东省工业和信息化厅认定的“中小企业LED材料表征与失效分析公共技术服务平台”。金鉴实验室建设了一条从芯片到封装灯具的LED失效分析线,市场占有率为80%。公司拥有透射电镜(STEM)、双束聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)、扫描电镜(SEM)四台、扫描超声波仪(C-SAM)两台、X射线透视仪(XRD)、氩离子切割抛光仪(CP)、显微红外光谱(Micro-FTIR)、全套的热分析(TGA、TMA和DSC)、显微红外热像仪等大型精密贵重分析仪器设备。企业拥有CMA和CNAS资质,所发布的报告可用于产品质量评价、成果验收及司法鉴定,具有法律效力。
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  • 400-860-5168转4180
    上海续波光电技术有限公司是一家专业从事高性能薄膜沉积及处理设备、光电材料及软件、金刚石合成及应用、激光等离子体仿真和诊断等产品及服务进口的技术贸易服务型公司。公司至今已与法国、德国、英国、瑞士、意大利、美国、加拿大、日本、俄罗斯等国家的多家企业建立了战略合作关系,并服务于国内从事微电子、半导体、光学、纳米技术等领域的研究所和大学。公司从事领域及产品主要包括:加速器质谱仪:第三代14C加速器质谱仪系统(AMS),包括全套可兼容第三代石墨化系统AGE3、气动压样装置PSP、铁制分配器FED、管密封装置TSE、气体电离探测器GID、气体接口系统GIS、碳酸盐处理系统CHS2、同位素比质谱仪IRMS。薄膜制备及处理:磁控溅射仪(magnetron sputtering system)、电子束蒸镀设备(E-beam Evaporation system)、离子束溅射沉积(IBS system)、化学束外延镀膜(CBE/GSMBE)、分子束外延设备(MBE)、离子减薄仪(Ion Milling)、超高真空多功能镀膜设备、高精密光学镀膜设备(Optical Coating system)、刻蚀机(RIE, RIEB)、超导约瑟夫森结制备(Josephson Junction, Qubits)、DLC类金刚石镀膜设备。金刚石制备及应用:纳米晶金刚石制备设备、热丝化学气相沉积(HFCVD)、CVD单晶金刚石合成设备、CVD光学级金刚石窗口合成、微波等离子化学气相沉积(MPCVD)、工具级金刚石涂层制备(tool coating)、金刚石单晶/多晶掺杂(single crystal diamond and doping)、CVD金刚石单晶及其应用、高温高压金刚石单晶(HPHT diamond)、金刚石抛光设备(diamond polishing)、激光切割设备(laser cutting)、钻石净度及切工评定仪器;高能密度物理:辐射流体力学模拟、原子光谱分析软件、多维碰撞辐射软件、三维热辐射CAD软件、状态方程和不透明度、原子物理数据库;微波干涉仪、金刚石靶丸、超高功率输出窗口;激光等离子体气体/固体靶、粒子加速器源、激光等离子体加速器及应用(无损测试)激光器与设计:固体激光器设计软件(Solid-state Laser)、光纤激光器设计软件(Fiber laser)、半导体激光器设计软件(Semiconductor laser)、激光镜面镀膜设备(Lasers coating system)、高功率激光输出窗口(High power output window)、高功率激光热沉片(Heat Sink)、高功率钻石激光器(Diamond Laser)、金刚石窗口镀增透膜(AR coating service);磁场分布测量:微霍尔阵列磁场相机(1D/3D)、大面积磁场分布测量解决方案、永磁转子表磁测量解决方案,多功能表磁测试平台
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三离子束切割仪相关的仪器

  • 仪器简介:JIB-47000F是集成扫描电镜和聚焦离子束于一身高性能仪器。电子光学系统采用场发射电子枪,可以对进行实时研磨监控。该仪器又是一个微区观察、样品分析、微区研磨的集合体,应用范围广泛。技术参数:FIB 分辨率: 5nm, 30kV SEM分辨率: 1.2 nm(15 kV)1.6 nm(1KV) FIB束流:最大90nASEM束流:最大300nA气体输入系统 x1-3主要特点:监控、切割、组装和三维图像重构连续操作 2大束流,最大90nA 3.提供空前稳定的图像 4.气体注入系统用于刻蚀和沉积 5.最大装样 150 mm 6.气锁式样品交换 7.五轴全对中样品台 8.多个样品分析接口9.三维图像、能谱、EBSD
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  • Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片,同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比,Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统,Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜(如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade )直接联用,省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求,Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中,冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像,有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的,其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误,并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids,整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境,确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换,有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如,可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品,同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全,生物安全等级较高的实验室(如生物安全三级实验室)可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积,操作环境异常干净,最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品,进一步提升了设计带来的清洁度,确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格(TomoGrids 或 AutoGrids)的自动上下样,方便转移到冷冻透射电镜,同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后,选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况,等离子体源可实现高铣削速率,以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中,可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。
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  • 第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam(冷冻聚焦离子束显微镜,Cryo-FIB)是一款专用的冷冻双束显微镜系统,可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度,将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位(in situ)的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片(cryo-lamellas)。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施,从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染,损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品,以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生,而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩,因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件,即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中,可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件,与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行,以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。
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三离子束切割仪相关的资讯

  • Innotéka 科学杂志:离子束技术揭示材料的真实结构
    Technoorg Linda Co. Ltd. 1990 年创立于匈牙利布达佩斯。专注于高质量的样品制备设备和相关解决方案的开发与制造。多年来一直在材料科学、电子显微镜和光学领域提供创新的产品和服务。为了满足客户的质量要求,Technoorg Linda 自 2004 年起实施了符合 ISO 9001 标准要求的质量管理体系。近期,Technoorg Linda 公司首席执行官 András Szigethy 接受了匈牙利知名杂志《Innotéka》的采访: András Szigethy: 卡塔琳卡里科(Katalin Karikó)(2023 年诺贝尔生理学或医学奖获得者)和费伦茨克劳斯(Ferenc Krausz)(2023 年诺贝尔物理学奖获得者)的成功使匈牙利自然科学研究名声大噪。然而,除了学术上的成功,我们很少听说匈牙利的科技公司代表着很高的标准,并决定了特定行业的发展步伐。但是,在电子显微镜样品制备领域,Technoorg Linda 的离子束样品制备产品 30 多年来一直被认为是该领域质量较高的设备。热敏样品的制备“如今,必须在纳米范围内寻找进一步发展高科技的潜力,这决定了设备技术的范围。”András Szigethy 解释道。研究人员需要基于全新的想法来确定发展方向。这十年的标志性产业不仅对人民福祉和环境发展产生影响,而且对国家和各大洲的基本战略也具有决定性影响。这些领域包括半导体制造和电池行业。Technoorg Linda 公司的目标是寻找并解决这些行业中出现的问题,提供方案。其专业领域是在不影响原始状态的情况下,探索待研究的材料和原子结构。András Szigethy, Technoorg Linda 首席执行官我们怀着无尽的兴奋展望未来 —— 首席执行官继续说道。近年来,Technoorg Linda 作为样品制备的解决方案,成功实现了离子束技术出现在一个未知的新领域。成功的关键是有针对性的开发 —— 考虑到扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)的市场需求。电池隔膜横截面图像及其阳极或阴极的处理绝非易事(图1)。在保证材料质量的前提下,这类样品的微观结构无法通过传统的样品制备方法(切割、抛光)检测到。作为高孔隙率有机聚合物薄膜样品,具有绝缘性能,同时也是热敏感样品,无法使用高热切割方法。高温会熔化样品,阻碍研究人员对样品真实结构的观察。因此,电池行业需要新的解决方案。图1.将多晶三元材料通过离子研磨仪切割后,可以观察到颗粒内部的真实情况。(来源:Technoorg Linda)凭借 30 多年的专业经验,Technoorg Linda 开发了用于扫描电子显微镜样品无损加工工艺。通过 Ar 离子束的能量在材料表面进行微观改性,从而实现高精度、高效率,无机械损伤的样品表面处理。除此之外,设备甚至不使用冷却,从而形成了完全独特的解决方案,技术远远领先。图2电池隔膜横截面扫描电子显微镜图像。具有两种不同微观结构的聚烯烃相,可以清晰地观察到明显差异(来源:Technoorg Linda)Technoorg Linda 战略“自公司成立以来,我们一直在寻找挑战,我们不断学习、创新,从而扩大 Technoorg Linda 在这一特定领域的专业知识和经验。毕竟,如果没有正确制备样品,就不可能获得高精度、高分辨率的显微图像。对我们来说,这些行业:比如芯片或电池制造,代表着进步;我们不是要追赶,而是要走在他们前面,为他们提供新的机会。我们的团队很幸运地继承了上一代人的职业道德和公司政策,注重团队精神、前瞻性思维和积极寻找挑战。我们的目标是让 Technoorg Linda 这个名字成为高品质、易学且高效的样品制备的代名词。”“Technoorg Linda 产品为所有需要了解材料真实结构的研究人员提供了完整的工作流程和样品制备解决方案,无论是地质、冶金还是陶瓷领域。例如,从聚焦离子束 (FIB) 制成的薄片中去除镓、多孔样品无尘制备、对水或氧敏感样品表面的处理和后续的运输以及处理多层样品表面的横截面。得益于这种思维方式,我们的产品可以在世界许多大学、研究中心和工业实验室中找到。”复纳科学仪器(上海)有限公司作为Technoorg Linda 在中国的合作伙伴,我们为客户提供全方位的产品培训、技术支持和售后服务。当前在国内市场专注于引进并推广 SEM/TEM/FIB 样品制备系列设备。其中,SEMPrep2 离子研磨仪主要用于扫描电镜(SEM)样品制备,UniMill 离子减薄仪主要用于透射电镜(TEM)样品制备,Gentle Mill 离子精修仪主要用于改善 FIB 处理后的样品。
  • 卡尔蔡司AURIGA COMPACT聚焦离子束电镜全球首发
    仪器信息网讯 2012年8月29日,在北京国际材料工艺设备、科学仪器展(CIAMITE 2012)召开之际,卡尔蔡司举行了AURIGA COMPACT聚焦离子束电镜系统新品全球首发仪式。来自科研院所高校150多位专家学者参加了此次新品发布会。    卡尔蔡司AURIGA COMPACT发布会现场 卡尔蔡司负责人与嘉宾共同启动新品发布仪式   聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)系统是利用电镜将液态金属离子源产生的离子聚焦成尺寸非常小的离子束,在电场的作用下离子束与样品产生物理碰撞,来达到切割(蚀刻)样品的目的。聚焦离子束电镜是指在离子束切割的同时利用电子束观察影像,同时也可配备能谱进行样品表面的元素分析。离子束显微镜也可以为透射电镜制作厚度达十几纳米的样品薄片。   卡尔• 蔡司新推出的AURIGA系列聚焦离子束显微镜是由电子束系统(SEM)和离子束系统(FIB)组成,具备高分辨率成像功能。AURIGA系列包含AURIGA Compact、AURIGA、AURIGA 60、AURIGA Laser四款产品。此次发布的AURIGA Compact FIB-SEM系统可以对材料实现高分辨三维纳米尺度成像和精确的材料加工及纳米组装。   AURIGA Compact GEMINI透镜设计可以在FIB切割的同时同步高分辨成像,样品的倾斜不会影响电子光学性能。AURIGA Compact具有的稳定性和效率,足以支持自动采集成百上千的EBSD剖面图谱。CrossBeam工作站的ASP系统支持自动制备TEM样品和进行断面切割。卡尔蔡司独有的X2技术,可以制备面积较大薄片样品,厚度小于10nm。    卡尔蔡司中国区总裁兼CEO Maximilian Foerst先生   卡尔蔡司中国区总裁兼CEO Maximilian Foerst先生在致辞中表示,这次活动对于卡尔蔡司非常重要,这是卡尔蔡司首次在中国举行新产品全球首发仪式,同时也证明了中国的客户和市场对于卡尔蔡司非常重要。去年,卡尔蔡司集团的收入超过了42亿欧元,其中卡尔蔡司中国公司的收入超过15亿人民币,并且建立了拥有超过30位研发人员的研发中心。随后Maximilian Foerst介绍了卡尔蔡司集团以及卡尔蔡司中国公司的总体发展情况。    北京科技大学新金属材料国家重点实验室主任吕昭平教授   卡尔蔡司全球首台AURIGA® Compact FIB-SEM系统落户北京科技大学新金属材料国家重点实验室,实验室主任吕昭平教授在致辞中表示,研究材料有四个重要因素:材料制备、组织结构、性能和服役,材料学研究的主要内容是将这些方面联系起来 而组织结构是研究的核心。材料科学的发展与分析手段息息相关,得益于像卡尔蔡司这样的公司在显微分析手段和关键技术上的突破。   在新品发布会期间,卡尔蔡司显微镜中国区副总裁张育薪先生接受了仪器信息网简短采访。    卡尔蔡司显微镜中国区副总裁张育薪先生   仪器信息网:请您谈谈,电子显微最近有哪些技术发展趋势?   张育薪:近期电子显微技术发展趋势都是围绕“追求自动化、更高分辨率、操作简单以及软件界面更清楚,为客户节省更多的时间”。此次发布的针对常规用户的AURIGA Compact,在这方面都有很好的体现,同时为客户带来3D测试效果。这些方面,基本上已经体现了目前电镜追求的发展方向。   仪器信息网:请您谈谈国内电镜市场情况,近几年哪些领域对于电镜需求比较大?   张育薪:近期,中国政府推出了十二五战略发展规划,涉及到新能源、新材料、制药等,很多方面都会用到电镜,所以国内的市场不是简单的销售市场,而是全方位的大市场。整个纳米技术的发展对电镜市场有很大推动作用。就市场规模而言,每年都有变化,我个人估计2011年国内电镜市场规模在20亿人民币左右,其中约60%左右是扫描电镜。   仪器信息网:相对于其他的电镜厂商,卡尔蔡司的技术优势体现在哪些方面?   张育薪:卡尔蔡司是全球唯一一家同时拥有光镜和电镜及相关显微镜技术的公司,我们能够给客户提供一个完整的解决方案,一次性达到客户的要求。很多需要电镜的用户大多数需要光镜来进行筛选,光镜用户也有不断提高分辨率的要求,这两类产品互为补充。   Instrument:电镜产品的价格一直居高不下,随着配件不同,价格变化非常大,您是如何看待这方面的问题?   张育薪:大部分电镜产品是与科研有密切的关系,这样的高端设备都是一台一台的生产,很难像民品那样集成化、规模化生产,这是其价格高的主要原因。另外,越是高端的产品,对于售后支持依赖性越强,客户在购买产品的时候,都应该把这些考虑进去,没有完善的售后,再好的产品也很难发挥应有的作用,我们对于价格的理解是客户得到的应该是包括各种服务在内的“完整产品”,而不只报价上的数字。    AURIGA COMPACT聚焦离子束系统
  • 聚焦离子束技术使电镜分析从二维走向三维——记TESCAN(中国)与上海交大分析测试中心联合实验室揭牌
    p strong 仪器信息网讯& nbsp /strong 人类对于微观世界的认知有着漫长的历史。自300年前第一台显微镜问世以来,人们便开启了探索微观世界的大门。随着科学技术的发展,光学显微镜、透射电子显微镜和扫描电镜逐渐作为工具被人们熟知,并且,应科学发展的需求,各项技术均在不断的创新与发展。如今,作为材料分析的重要工具,电镜技术已广泛应用于材料、化工、医学、生物等多个领域。 br/ /p p   整体而言,电镜技术发展到今天,在技术上获得极大的发展,主要表现在几个方面,来自武汉大学电子显微镜中心主任王建波对此进行了简单介绍:第一,核心技术空间分辨率越来越高,借助辅助的技术手段,已经可以提供多尺度和多维度的信息 第二,计算机技术介入电镜领域,带来速度上的飞跃。正是结合了计算机技术,漂移校正变得简单,数据处理、记录、转移等方面速度变快,大大提高了分析的速率 第三,多种新型探测技术如CMOS等技术的出现,使电镜技术的动态响应范围、分析速度等获得革命性提高 第四,电场、光场、力场等外场技术的联用,可联合表征某些曾经无法定量的样品 第五,计算机模拟技术使得定量结果由模糊变得精确 第六,与其他技术联用,使电镜技术逐步变成一个综合性设备 第七,透射电镜样品的制备工具得以发展。透射电镜、X衍射仪等是强有力的表征工具,需要强大的样品制备工具与其相匹配。 /p p   随着电镜技术对样品制备能力要求的提升,在现在的电镜行业,谈及微纳加工仪器,聚焦离子束(FIB)技术不可不谈。该技术通过能离子轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入和改性。目前先进的FIB系统为双束,即离子束和电子束(FIB-SEM)系统,也就是在SEM微观成像实时观察下,用离子束进行微纳加工,具有离子注入、离子溅射、TEM试样制备等多种功能。早在多年前,该技术在市场上已经商品化。 /p p   电镜技术研究正处于一个健康发展时期。就扫描电镜而言,业界人士认为,未来其研究方向主要有三点。首先,原位研究,包括气体、液体、加热和力学等研究方法 其次,电子束旋进和三维重构及全息技术的方法学研究 最后,商业化的多种表征手段集成到一台仪器上,这也是目前电镜行业仪器厂商热衷的方式之一。 /p p   作为聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)主流供应商之一, TESCAN 和WITec公司在2014年联合推出了显微镜新品RISE Microscopy,即扫描电子显微镜与拉曼光谱仪联用系统,用以对样品进行综合表征:电子显微镜是一个很好的表征样品表面形貌、成分、结构的可视化技术平台,而共焦拉曼成像是表征样品化学和分子组成的成熟光谱方法。目前该技术已经在上海交通大学分析测试中心— TESCAN China联合实验室使用。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/66abe88c-76a1-41b2-a6ec-e1a9d798a6bb.jpg" title=" 联合实验室.jpg" / /p p   2017年5月18日,上海交通大学分析测试中心-TESCAN China联合实验室揭牌仪式,上海交通大学分析测试中心主任张兆国(左五)、TESCAN董事会主席兼CEO Jaroslav Klima(右五)共同为联合实验室揭牌,并签署合作协议。 /p p   据TESCAN(中国)市场部经理顾群介绍,目前,上海交大分析测试中心已经配置多台TESCAN公司电镜及FIB系统,包括一台超高分辨扫描电镜-聚焦离子束-飞行时间二次离子质谱联用系统(UHR FE-SEM-FIB-TOF-SIMS)。“这是一个综合平台。电镜主要用来观察待测物质的表面形貌,附加能谱仪分析待测物质除轻元素和痕量元素之外的成分,若配以TOF-SIMS设备,则轻元素及痕量分析的功能就得以完善。”顾群表示,“FIB技术可对指定待测样品位置进行精细切割剥离,被剥离的样品将进入TOF-SIMS进行元素分析,而切割出的新界面将通过EDS和EBSD进行三维成分、结构和取向分析。” /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/ac6246ad-4c57-4be1-9025-9b793a70d717.jpg" title=" 电镜.jpg" / /p p style=" text-align: center " 上海交大分析测试中心的UHR FE-SEM-FIB-TOF-SIMS /p p   “我对FIB技术非常感兴趣,借助FIB技术,电镜观察微观结构可由二维向三维方向发展,并且可以为透射电镜制作超薄样品,尤其是复合材料样品。FIB技术应该说是今后发展的一个主流方向。” 上海交大分析测试中心副研究员何琳如是说。 /p p   “除与TOF联用之外,FIB与拉曼光谱的联用系统也放在了联合实验室。如果将FIB与可配附件全部联用,则可实现对每个微区同时采集成分、结构等精细信息。材料表征结果比较全面。”顾群讲到。但与此同时,顾群还表示,因仪器设备原理差异,目前的技术条件下,某些产品还无法整合。到目前为止,TESCAN的FIB技术可配置的技术还包括阴极荧光等设备。 /p p   据外媒发布的研究报告显示,近些年,行业的快速增长提升了显微镜在印刷、涂料、失效分析和元素检测方面的应用需求,纳米技术领域对先进技术、高分辨率显微镜的需求也不断增长,汽车行业对所用材料深入分析给电镜技术和应用带来机遇,而新兴的生命科学领域对电镜技术的需求也越来越多。综上,电镜技术正面临着多个新兴行业对技术和应用方案开发的机遇和挑战。 /p p   为应对新兴行业用户对解决方案的需求,更好的为用户提供技术支持,2017年5月18日,TESCAN(中国)上海应用中心举行了开幕仪式,正式投入使用。多位来自高校、科研院所、企事业单位的用户参加了本次开幕仪式。据了解,TESCAN(中国)每年定期派遣中国地区售后服务人员前往捷克总部参加技术培训,并且捷克总部也在中国派遣了一名技术工程师,负责为中国客户解决技术和应用问题。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/c93a45b5-c78d-43d2-a527-219fe9033526.jpg" title=" 揭牌.jpg" / /p p style=" text-align: center " TESCAN(中国)上海应用中心揭幕 /p p style=" text-align: center " (左起:TESCAN董事,首席战略官 Kopriva Radomir、TESCAN董事会主席兼CEO Jaroslav Klima、捷克领事馆总领事馆馆长Richard Krpac、TESCAN(中国)总经理冯骏) /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/c7bb2821-7128-4912-8e8a-520342b3cc16.jpg" title=" 合影.jpg" / /p p style=" text-align: center " 与会人员合影 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/1dfadb27-527a-4d84-a2a2-a93d7aa4f2fc.jpg" title=" 应用实验室.jpg" / /p p style=" text-align: center " 参观应用中心 /p p   开幕式上,胜科纳米(苏州)有限公司的郑海鹏告诉仪器信息网工作人员:“场发射扫描电镜由于其成像清晰,同时可以对微区进行定点的成分分析和形貌表征,配以某些特殊配件,可以帮助我们更好的开展失效分析和材料分析工作。TESCAN的扫描电镜人机交互体验较好。” /p p br/ /p

三离子束切割仪相关的方案

  • 用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖太阳能电池
    这种复合型材料要获得有效截面,机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整,也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤;如果采用聚焦离子束FIB加工,应对几百微米的加工区域,将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此,氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的唯一的选择。
  • 用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片
    1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是最佳解决方案。2.可装配系统,根据您的样品制备需要,可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台-标准样品台,多样品台或冷冻样品台。3.冷冻样品台针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等,可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理,获得高质量处理结果。样品托和挡板的温度都可达到-150摄氏度。
  • 离子束研磨金属样品观察电子通道衬度图像
    使用Leica EM TIC 3X三离子束切割仪的平面旋转抛光台抛光大概90分钟后,整片数毫米的样品在电镜下已经看不到划痕,无论在二次电子图像还是背散射电子图像下都非常平整。

三离子束切割仪相关的资料

三离子束切割仪相关的论坛

  • 离子束切割制样技术的基本原理及其新应用

    离子束切割制样技术是近年来出现的新型、普适性的制样技术,具有应力小、污染少、定位准确、操作简单等特点,广泛应用在材料、生命、地质科学等领域。微课第一节介绍了离子束切割技术的原理、加工模式、工作特点。

  • FIB 聚焦离子束分析

    [b]FIB介绍[/b][font=inherit]聚焦离子束技术[/font](Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展迅速,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的[font=inherit]聚焦离子束技术[/font](FIB)利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、[b]应用领域[/b](1)线路修改-在IC生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来的电路,再使用定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可达5nm。(2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以准确定位切割,制备缺陷位置截面样品,再利用SEM观察界面情况。(3)微米级尺寸的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。[align=center][img=FEI V400,227,227]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8711.png[/img]FEI V400[/align]使用设备:FEI V400可以针对14nm,16nm,28nm, 40nm, 45nm, 65nm, .13um, .18um, .25um, .35um 制程进行线路改造。适用的封装形式BGA, QFN, CSP, WLBGA, Die and board Level, 8” wafer, packaged “flip-chip”[table][tr][td=2,1,568]FIB典型照片[/td][/tr][tr][td=1,1,279]观测[/td][td=1,1,288]线路修改[/td][/tr][tr][td=1,1,279][img=,227,209]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8712.png[/img][/td][td=1,1,288][img=,240,218]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8713.png[/img][/td][/tr][tr][td=2,1,568]FIB配合TEM进行复杂操作[/td][/tr][tr][td=2,1,568] [img=,554,254]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8714.png[/img][/td][/tr][/table]文章引用自正衡检测官网欢迎各位莅临正衡检测网站讨论咨询[url]http://www.zenh.com/[/url]

三离子束切割仪相关的耗材

  • 聚焦离子束SW离子枪专用抑制极
    SUPPRESSOR,SW CONSUMABLE抑制极极电极,用于原厂聚焦离子束设备SW型号的离子枪,抑制极是聚焦离子束加载抑制极电压的电极,与拉出极配合,可对聚焦离子束的发射电流进行调节。大束科技是一家以自主技术驱动的电子显微镜系列核心配件研发制造的供应商和技术服务商。目前公司主要生产电子显微镜的核心配件离子源、电子源以及配套耗材抑制极、拔出极、光阑等销往国内外市场,此外,还为用户提供定制化电子显微镜以及电子枪系统等的维修服务,以及其他技术服务和产品升级等一站式、全方位的支持。在场发射电子源(电子显微镜灯丝)、离子源以及电镜上的高低压电源、电镜控制系统研发制造等领域等均具有优势。
  • 聚焦离子束离子枪专用电镜光阑
    STRIP,TOMAHAWK,#02光阑条,用于原厂聚焦离子束TOMAHAWK型号的离子枪,光阑条是一个条状薄片上有多个不同孔径的圆孔,通过不同的孔径限制离子束的电流强度。以实现不同离子束电流间的切换。大束科技是一家以自主技术驱动的电子显微镜系列核心配件研发制造的供应商和技术服务商。目前公司主要生产电子显微镜的核心配件离子源、电子源以及配套耗材抑制极、拔出极、光阑等销往国内外市场,此外,还为用户提供定制化电子显微镜以及电子枪系统等的维修服务,以及其他技术服务和产品升级等一站式、全方位的支持。在场发射电子源(电子显微镜灯丝)、离子源以及电镜上的高低压电源、电镜控制系统研发制造等领域等均具有优势。
  • 聚焦离子束离子枪专用拔出极
    EXTRACTOR ASSY,HT-SW拉出极电极,用于原厂聚焦离子束设备HT-SW型号的离子枪,拉出极是聚焦离子束加载拉出极高压的电极,用于将液态金属镓离子化,形成离子束。大束科技(北京)有限责任公司成立于2018年,是一家以自主技术驱动的电子显微镜系列核心配件研发制造的供应商和技术服务商。电子显微镜属于高端精密仪器,密集应用于我国的基础教学、科研平台、高科技项目研发等领域。目前公司主要生产电子显微镜的核心配件离子源、电子源以及配套耗材抑制极、拔出极、光阑等销往国内外市场,此外,还为用户提供定制化电子显微镜以及电子枪系统等的维修服务,以及其他技术服务和产品升级等一站式、全方位的支持。在场发射电子源(电子显微镜灯丝)、离子源以及电镜上的高低压电源、电镜控制系统研发制造等领域等均具有优势。
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