全自动楔键合机

PALOMAR 9000 型全自动楔键合机PALOMAR 9000 Wire Bonder控制、速度、灵活9000 楔键合机可应用于高速线/带楔键合，具有大面积工作区，可灵活的将送线角度改变为 45-60°或 90°进入深腔。精度* 1μm，3σ，重复性精度* 高精度触落，无时间延迟* 精确控制键合力(1 CN)智能交互式图形界面 (i2GI)* 通过程序树显示(PTD)、视频图形显示(VGD)、人机界面(MMI)和部件图形显示(PGD)实现交互式楔焊控制* Cognex 8500 系列图像处理引擎提供实时视频* 通过可旋转的侧视摄像头可以实时全程观测线弧制程* 层级树控制和 2D 图形视图控制* 设置向导简化了校准，设置和编程过程* Microsoft Windows 7 软件平台大面积工作区域* 12” x 6” (305mm x 150mm)速度* 6 线/秒* 10 线弧/秒工艺优势* 线弧跨度：70μm 至 20mm* 可以形成多种形式的线弧* 高度规范和一致的线长* 高度规范和一致的线弧高度* 单一线弧形状质量控制* 实时键合监控和工艺控制软件* 强固的、低维护音圈键合头高生产量* 连续键合技术(CBT)* 2 个以上的小面积工作台，可高效处理小尺寸器件或基板，可减少定位时间增加产量品或基板，消除转位时间* 多种上下料选项，实现完整生产线装配台* 可配置非加热及加热工作BOND DATA MINER - 完善的集中式数据管理和分析系统* 整合运行数据和时间戳数据集* 工艺工具分析* 监控机器和工艺趋势，提高成品率和预示性维护PALOMAR 9000 全自动楔键合机产品应用例子* 模块* 硬盘* 复杂混合模块* 射 频 ( RF)和微波模块* COB 工艺（芯片直接粘贴到 PCB 板上）* 高密度混合模块* 细管脚器件贴装* 高频被动和有源元件* MCM 功率连接器* 芯片到芯片的连续焊接* 带焊接性能和规格生产量：6 线/秒，10 线弧/秒重复性：1μm, 3σ线径范围(金 & 铝)：17.5μm - 75μm (0.7mil - 3mil)金带规格：12.7μm x 50.8μm ，up to 25.4μm x 254μm (0.5mil x 2mil up to 1mil x10mil)键合工作区面积：305mm x 150mm (12” x 6”)Z 轴行程：25.4mm (1.00”) (20.32mm coarse 5.08mm fine)线弧：70μm to 20mm，多样化线弧、标准线弧、固定的线弧长度、固定的线弧高度、高速，超长线弧。链形键合：套环键合法驱动系统：先进的控制系统和马达/功放编码器图像识别：Cognex 8500 影像处理引擎配上GigE 数码照相机和红/绿/蓝 LED 照明自动对焦高度更新软件：多用户安全权限硬件和安装条件电源：230VAC +/-10% (207-253), 15 A 50/60Hz,1 PH, NEMA L6-20P PLUG ON CORD入口气压：CDA (Bonder)- 414 kPa @ 25 m^3/hr (60PSIG @ 15SCFM)体积：1778mm x 800mm x 953mm (70”H x 31.5”W x37.5”D)真空：VAC (Stage) - 85 kPa (25 in Hg), 6.35 mm (0.25") OD 塑料管外径重量 (净重)：1400 kg (3100 lbs)地板要求：混凝土地板,厚度为至少为 102 mm (4.0")

Hesse键合机BJ855高速全自动细线键合机 (支援楔型及球型键合工艺) Hesse GmbH - 世界领先的超声波键合工艺专家， 提供不同设备，对应所有应用投产的线径，并以专业、专长、专注为客户订做专属的自动化封装解决方案。身为业界翘楚，我司除粗细线楔型键合设备和球焊设备外， 还供应各款专业键合辅助工具，如专利产品工艺质量监控 系统PiQC。客户可按项目需要选择不同设备配置。Hesse GmbH 成立于 1986 年，总部设在德国。我司是全自动封装键合工艺的专家，专业从事研发、生产和销售各款键合设备，并提供自动化生产方案。除标准方案外,我司亦有为客户设计客制自动化方案，依客户需要而定。我司客户层面广阔，遍及全球，涵盖包括微电子制造、高 频/射频、光通讯、动力电池、医疗设备等应用领域，当中 不乏业内知名大厂。我司合作网络覆盖全球超过 30 个国家， 更分別在香港、美国、日本设独立分部，随时为当地和区内客戶提供支援。技朮专长在超声波键合工艺、机电一体化系统和控 制工程，对超声波键合工艺技术尤有心得。此外，我司还与各地大学和研究所积极合作，于各个专业领域上继续深入研究、推陈出新，积极保持技术领先。 Bondjet BJ855 新一代全自动细线键合机，继承前代的优越性能， 设计再经特别优化并应用最新技术和配置，改写市场应用界限。新机焦点: 同时支援楔型、球型键合工艺 图像辨识功能优化软件改良: 加强设备连接、对应工业 4.0(例如「Hesse Bonder Network」、新增遥控图像辨识、加强MES 连接)Hesse 键合辅助工具: 测力仪、劈刀与线轴侦测、免治具劈刀校正，便利操作 本机技术先进，对各种生产挑战应付自如，其中新增的智能焊头系统能记忆校准数据，实现生产转换无缝接合。本机的主要应用包括高频及射频技术原器件、COB、MCM和混合 电路、光通讯和汽车电子部件。Bondjet BJ855 性能卓越，配备世界一流技朮，奠定市场技朮标竿: 键合速度最快、 工作区域最大、轴线精度最高； 高速全自动细线键合机优点纵观 先进功能和工艺优势 无延时高精度下触碰检测，特别对应超薄基板 采用新式数码图像处理系统和闪光照明，快速辨认及采集图像Hesse 键合辅助工具(选配): E-Box: 专利工具辅助调校线夹和劈刀的对应位置， 轻松精确完成设置键合压力自动校正: 测力仪自动校准焊接压力， 取代人手校正，保障生产流畅创新劈刀侦测功能 自动劈刀校正(免治具) 自定弧型 采用无磨耗的压电技术 免保养固态接合EEPROM 焊头预设灵活应用 灵活运用特大工作面积，可于工作区域内放置不同应用同步键合(可手動送料或使用自动搬送系统) 自动搬送系统采用通用软件界面 采用双轨或多轨送料自动化生产，提升产能至最高水平高速高效键合速度最高可达每秒 7 根线(特定工艺條件下: 25 μm 铝线、1 mm 弧长，在同一平面上打线)品质保证 无间断实时监控线变形量、换能器电流及频率，确保各项指标保持在编定范围内100% 实时键合质量监控(选配)集成在设备上的专利工艺质量监控系统 PiQC，监测工艺过程实时反馈的各项质量指标，例如线与键合面之间的摩擦力， 同步以图表形式显示得分，键合成效了然于心楔型焊头45° 、60° 和 90° 深腔焊头 可编程送线长度、线尾长度、断线行程和线夹的开距 精确控制焊接压力(静态和动态) 焊头转换片刻完成球型焊头根据 Z 轴 31 mm 行程，可键合多层连接 11/19 mm 劈刀 焊 头根据打线方向转动

n产品简介 AFIXX 20a 是一款全自动临时键合设备，主要用于将单个基板，碎片等临时粘合到刚性载体或其他基板上。装载和卸载和临时键合过程均是全自动执行的。它适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料，系统集成了一个加热板，可以将载体或基材加热到 200oC。 n产品特色 ÷ 全自动机台cassette to casstte÷ 基材尺寸最大? 200 mm (? 8″)（可选 ? 300 mm (? 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)）÷ 全自动自动临时粘接处理÷ 高达 200oC 的集成加热板÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 ( 40 μm) 和柔性塑料材料÷ 良好的 TTV÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记÷ 用于安全过程观察的透明门÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (windows 7 /10)÷ 22" 触摸屏显示器÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容÷ 设计大批量生产 n产业应用 该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时键合处理。