预混合火焰

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预混合火焰相关的耗材

  • 脱气机与混合阀之间的管道连接 6.1834.120
    脱气机与混合阀之间的管道连接, 215 mm订货号: 6.1834.120淋洗液脱气机 与低压混合阀之间的连接。长度:215 mm
  • 工业混合气体
    1、激光混合气 采用99.999%一氧化碳、二氧化碳和99.999%氢气、氮气和氦气等高纯气体,按激光发生器的比例要求配制而成的预混合气体。由于激光混合气中组分气的纯度直接影响激光的性能,特别是气体中氧、水、碳氢化合物等杂质的存在,将导致激光输出功率在镜(面)和电极上的耗损,还会引起 激光发射的不稳定。因此,对激光混合气组分的纯度有着特殊要求,包装混合气的钢瓶,充装前也必须进行干燥处理,防止污染混合气。不同材料所需的辅助激光气体:结构钢用氧气切割时会得到较好的结果。当用氧气作为加工气体时,切割边缘会轻微氧化。对于厚度达4mm的板材,可以用氮气作为加工气体进行高压切割。这种情况下,切割边缘不会被氧化。厚度在10mm以上的板材,对激光器使用特殊极板并且在加 工中给工件表面涂油可以得到较好的效果。不锈钢切割不锈钢需要:使用氧气,在边缘氧化不要紧的情况下;使用氮气以得到无氧化无毛刺的边缘,就不需要再作处 理了。在板材表面涂层油膜会得到更好的穿孔效果,而不降低加工质量。尽管铝有高反射率和热传导性,厚度6mm以下的铝材可以切割,这取决于合金类型和激光 器能力。当用氧切割时,切割表面粗糙而坚硬。用氮气时,切割表面平滑。纯铝因为其高纯非常难切割,只有在系统上安装有 "反射吸收"装置的时候才能切割铝 材。否则反射会毁坏光学组件。钛板材用氩气和氮气作为加工气体来切割。其它参数可以参考镍铬钢。铜和黄铜两种材料都具有高反射率和非常好的热传导性。厚度 1mm以下的黄铜可以用氮气切割;厚度2mm以下的铜可以切割,加工气体必须用氧气。只有在系统上安装有"反射吸收"装置的时候才能切割铜和黄铜。否则反 射会毁坏光学组件。2、焊接用混合气 气体保护焊接,是在手工电弧焊和埋弧自动焊广泛应用的基础上发展起来的一种焊接新工艺。在多年气体保护电弧焊的实践中发现,用混合气体 代替单一纯气体作保护气,可以有效地细化熔滴、减小飞溅、改善成形、控制熔深、防止缺陷和降低气孔生成率,因而,可以显著提高焊件的焊接质量。 目前,工业上常用的焊接保护混合气大致可以分为二元混合气、三元混合气和四元混合气三类。常用的二元混合气有Ar-He、Ar-N2、Ar-H2、Ar-O2、 Ar-CO2、CO2-O2、N2-H2等;常用的三元混合气有Ar-He-CO2、Ar-He-N2、 Ar-He-O2、Ar-O2-CO:等;四元混合气用得比较少,主要由Ar、He、H2、O2、 N2、CO2等配制而成。各类混合气各组分之配比可以在较大范围内变化,主要由焊接工艺、焊接材质、焊丝型号等多种因素综合决定。 一般说来,对焊缝质量要求越高,对配制混合气的各单元气体的纯度要求也越高。在欧美各国,配制混合气用的Ar、H2、N2等气体,纯度为99.999%, He为99.996%,CO2为99.99%,通常水分均被视为有害杂质,要求H2010mg/ m3。3、高压混和气 高压混合气充填压力很高,一般可高达40MPa。主要由氮(N2)、氩(Ar)、氢 (H2)、空气(Air)、甲烷(CH4)等作稀释气的混合气体,其用途是供高压反应研究使用。4、保鲜混和气 保鲜混合气 用于肉类、水果、蔬菜以及粮食保鲜的混合气,品种规格较多:混合气一般由二氧化碳、氮气和氧气等组成。其中二氧化碳对细菌虽无杀菌作用,但 具有抑制丝状菌(霉菌)和嗜好气菌发育的作用;氮气有抗氧和防止细菌发育的作用;氧气能使维生素和脂肪氧化,新鲜的食品和鱼贝类的组织是具有活性的,它不 断消耗氧,在无氧状态下,肌肉色素的肌红蛋白被还原呈暗色,即牛肉、鱼类在没有氧气情况下,就无法起到保鲜作用。保鲜混合气中还可加入少量环氧乙烷,以增 强对细菌的杀伤能力。 保鲜混合气的品种较多,根据不同的保鲜对象,可以选取不同组分和不伺配比的混合气。5、电光源混和气 主要用作白炽灯、特种光源灯(如红外线灯、强烈溢光灯、荧光灯、发光信号、太阳灯、臭氧灯、光化学灯、灭菌灯、紫外线灯、辉光灯、锆弧 光灯、卤素气体照明灯等)和数字显示管的充填气,常见品种依其特征组分划分,可分为稀有气体混合物、卤素化合物混合气、重氢混合气和灯泡氩混合气四种。 为延长灯具寿命,配制电光源混合气用的单元纯气体,其纯度要求一般均应大于99.99%,并应严格控制氧化类杂质组分的含量,通常,水和氧的含量应分别小于2×10-6。在几乎所有电光源混合气中都要用到氦族气体。6、医疗及生物研究混合气 临床医学、卫生防疫、医疗和生物研究等领域需用的混合气体,主要品种有:肺功能研究混合气、临床血液气体分析用混合气、脑循环测定混合气、外科激光混合气、生物气氛混合气以及组织当量混合气等。7、消毒杀菌混和气 广泛用于医疗器具、化妆和文化用品以及包装运输等方面的一类消毒杀菌气体。 该类消毒气体具有渗透杀菌力强、消毒杀菌设备经济、操作简便以及对金属无腐蚀等优点,因此倍受人们的欢迎。其灭菌原理主要是利用烷化作用,使微生 物组织内维持生命不可缺少的物质惰化,最常使用的是以不同比例的环氧乙烷和二氧化碳的混合气,杀菌效果与各组分含量、温度、湿度、时间和压力等因素有关。8、检漏(报警)混和气 用于特殊检漏的混合气,其品种规格较多。
  • 美国PerkinElmer混合块B0507962
    混合/分离组件完整的模块单元由2个带管接头的混合歧管、1个带PTFE膜的气液分离器、5片备用的PTFE膜、1根PTFE管(110 mm长)和1根PTFE管(300 mm长)组成。产品描述 部件编号混合/分离组件 B0507957混合块“积木”型模块混合歧管由1个混合槽和3个接口(2个进口和1个出口)组成。本品由具有化学耐受性的塑料制成。几个这样的混合块可以插在一起,从而轻松创造出可提高混合能力的单一装置。产品描述 部件编号混合块 B0507962气液分离器“积木型”模块气液分离器由耐化学腐蚀的塑料制成。分离器螺帽内的一片可更换的PTFE膜可防止在处理起泡性强的样品时将液体带进石英池内。产品描述 部件编号气液分离器 B0507959玻璃气液分离器 B0193772用于玻璃分离器的气液分离器托架 B0509479PTFE膜(每包50片) B0508306用于玻璃气液分离器的混合歧管 B0187258混合模块与气液分离器器的连接头 B0507960工具、螺纹连接器产品描述 部件编号工具、螺纹连接器 B0501315流动注射炉耗材产品描述 部件编号FIAS炉的样品转移管 B0509612石英吸样头/20 mm(每包1个) B0510032硅胶管 B0029796样品环产品描述 部件编号200 µL B0194048500 µL B01940491000 µL B0501000导管蠕动泵管的管壁厚度为0.84 mm。三挡块式蠕动泵管(每包12根)管内径 颜色编码 部件编号0.76 mm 黑色/黑色 B05060581.14 mm 红色/红色 B01931601.52 mm 黄色/蓝色 B01931612.06 mm 紫罗兰色/紫罗兰色 B01990343.18 mm 黑色/白色 B0508310耐溶剂型蠕动泵管,每包12根管内径 颜色编码 部件编号1.02 mm 白色/白色 B0507692

预混合火焰相关的仪器

  • 1KW标称预混合型火焰装置1、设备简介本产品符合《GB/T 18380.11-2008 电缆在火焰条件下的燃烧试验 第11部分:单根绝缘电线电缆火焰垂直蔓延试验》第4.3条“引燃源”应符合GB/T5169.14-2017的规定,该标准提供了对试验火焰进行认可的方法。2、技术参数2.1混合气体:空气+丙烷2.2流量要求:在标准大气条件下丙烷流量:0.65±0.01L/min 精度±2%空气流量: 10±0.3L/min 精度±2%2.3温度要求:测温铜块的温度从100℃±5℃上升到700℃±3℃所需要的时间应为46s±6s.2.4 火焰高度---蓝色焰心高度:46mm~78mm---火焰总高度:148mm~208mm2.5 配有专用火焰高度确认尺;
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  • 污泥固化强力混合机-成本与性能呈反比  污泥固化强力混合机购买直接影响用户整个工程以及用户环保是否达到国家标准,对用户关系重大,所以在购买污泥强力混合机时要注意搅拌机设备是否是适合自己工程以及场地的,搅拌机的功是否能达到用户的标准。  科尼乐污泥强力混合机本着诚信为本,为用户坚守效益的目的,将设备的成本与高校性能以反比设计,在同步德国技术的基础上,不断丰富设备性能,将成本控制在可控的状态,保证用户的经济效益。  污泥强力混合在生产过程中,将污泥进行固化处理,双轴高速运转,带动搅拌筒内物料进行强有力的旋转作用,搅拌机纵向横向结合的搅拌作用可靠,保证设备的高效性能。科尼乐污泥强力混合机设计合理,科学严谨,运行平稳,可单独作为单机使用,亦可用于生产线配套主机使用,亦可进行原有生产线优化设备,可满足用户多元化生产需求,降低购置成本,保证用户持续效益。  如需更深一步了解科尼乐高效强力混合机相关信息,请拨打24小时销售热线!
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  • 多管旋涡混合仪多管漩涡混合器产品说明:多管旋涡混合仪,一次可多混合处理50个样品。可选配多种配件,满足不同规格试管旋涡混合的需要。混合仪是利用无刷电机震动带动不同直径容器中进行高速漩涡混匀,适用于医学、化学、医药等研究领域多管旋涡混合仪多管漩涡混合器主要特征:1. 方便使用,连续振荡和点动振荡模式,可任意切换。2. 观察方便,液晶显示窗口,可以数显控制转速和定时功能3. 有采用高磁能级的无刷电机,噪音低,寿命长,无需维护4. 配有6种不同规格的样品支架可选,满足不同规格的容器需求5. 重底式设计原理,保证机器高速振荡时不移位6. 整机平稳不跑动,振荡幅度大,快速形成漩涡7. 可根据客户要求定制多管旋涡混合仪多管漩涡混合器技术参数:产品型号CYXW-100定时范围(min)1-999转速(r/min)500-3000模式选择三种回旋振幅(mm)±4样品支数(支)50 载重(kg)6整机重量(kg)16样品棉尺寸(mm)300*140*50整机尺寸(mm)400*230*420选试管架(标配以下任意一款试管架)型号模块描述试管数模块尺寸(cm)CY-10SG¢10mm海绵试管架5030*14*5CY-12SG¢12mm海绵试管架5030*14*5CY-15SG¢15mm海绵试管架(可放15ml离心管)5030*14*5CY-20SG¢20mm海绵试管架5030*14*5CY-25SG¢25mm海绵试管架1530*14*5CY-29SG¢29mm海绵试管架(可放50ml离心管)1530*14*5 涡旋振荡器使用说明:1、仪器使用前,打开电源开关,先将调速调到小值,设置好时间2、装容器瓶时,为了使仪器工作时平衡性能好,避免产生较大振动,装瓶时应将所有试瓶分布均匀,各瓶的容液应大致相等。若容器瓶不足数,可将试瓶对称放置或装入其它等量溶液的试瓶布满空位。3、接通电源,打开电源开关,指示灯亮,设置所需要的转速,升至所需速度。涡旋振荡器采用直流无刷电机和微电脑控制技术。独特的旋钮操作模式简单易用,通过更换不同的试管固定海绵,能够对各类常用试管进行混匀培养,可以一次可混合处理50个样品。适用于生物工艺学,微生物学和医学分析等领域。
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预混合火焰相关的方案

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  • 【讨论】关于火焰测铜、锌、铁、锰等混合溶液元素含量的若干问题

    关于火焰测铜、锌、铁、锰混合溶液元素含量的若干问题最近做一个样品的铜、锌、铁、锰、铅、镉、铬等元素理论配比是:称取硫酸锌(7水)226g、硫酸锰(1水)96g、硫酸铜(5水)80g;硫酸亚铁50.8g;硼酸17g;定容至1000ml水中;理论含量分别为:锌5%;锰3%;铜2%;铁1%;硼0.3%;现在初步试验了一下铜和锰发现铜含量测得是1.5%;锰含量测得2.4%;均被理论值小约30%;现在需要请教的问题1、标准曲线定容的时候用4%盐酸和用4%盐酸有区别么?2、铁、锰、铜、锌四个元素之间有无互相间的干扰?3、什么原因可能导致数据比理论值小30%

  • 火焰原吸混合标液

    我想配制原吸混合标液,里面有镍、锰、镉、铬、铜、锌、铅,请问这几种元素在一起会有干扰吗?有没有什么书有讲解这些的,哪位可以给我介绍两本吗?

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预混合火焰相关的资讯

  • SK海力士,盯上了混合键合
    SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓。近日,SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲。HBM 是克服 “存储墙”(Memory Walls)的优化解决方案,通过 I/O 并行化能力,使 HBM 成为人工智能系统中用于训练和推断的最高规格动态随机存取存储器(DRAM)。根据应用产品不同,使用的 HBM 数量也不同。随着 HBM 世代发展,在训练和推理人工智能服务器中搭载 HBM 的平均数量也会增加,如近期训练服务器需要 8 个 HBM3E、推理需要 4 - 5 个,长远估算可能分别需要 12 个和 8 个 HBM4/HBM4E 存储器。李康旭表示,SK 海力士计划 2025 年推出 12 层 HBM4 产品,通过自家研发的封装技术,在 HBM 产品的能效和散热性能方面具有优秀的产品竞争力。有趣的是,SK 海力士到 HBM3E 仍是以动态随机存取存储器基础裸片(Base Die),采用 2.5D 系统级封装,到 HBM4 考虑将动态随机存取存储器基础裸片改成逻辑基础裸片(Logic Base Die),使性能和能效获得提升。此外,到了 HBM5 架构可能出现改变,SK 海力士目前正在评估包括 2.5D 和 3D 系统级封装(SiP)在内的各种方案。 SK海力士技术朝两个方向进行:封装MR-MUF和混合键合(Hybrid Bonding)MR-MUF技术由SK海力士多个团队共同开发,该技术能够同时对HBM产品中所有的垂直堆叠芯片进行加热和互联,比堆叠芯片后填充薄膜材料的TC-NCF技术更高效。此外,与TC-NCF技术相比,MR-MUF技术可将有效散热的热虚设凸块数量增加四倍。MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)的保护材料,用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物,具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性,能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。由于应用了MR-MUF技术,HBM2E的散热性能比上一代HBM2提高了36%。从开发HBM2E开始,MR-MUF技术及随后推出的先进MR-MUF技术的应用,使SK海力士能够生产出业界最高标准的HBM产品。时至2024年,SK海力士已成为首家量产HBM3E的公司,这是最新一代、拥有全球最高标准性能的HBM产品。在应用先进的MR-MUF技术后,与上一代8层HBM3相比,HBM3E在散热性能方面提高了10%,成为人工智能时代炙手可热的存储器产品。SK 海力士的高带宽存储器(HBM)产品采用 MR-MUF 封装技术,具有低压、低温键合和批量热处理的优势,在生产效率和可靠性方面优于热压膜非导电胶(TC-NCF)制程。此外,具有高热导特性的填充空隙材料(Gap-Fill 材料)和高密度金属凸块(在垂直堆叠 HBM 动态随机存取存储器时起连接电路作用的微小鼓包型材料)的形成,在散热方面比 TC-NCF 制程有 36% 的性能优势。 由于堆叠将面临高度限制,目前 SK 海力士不断寻找新方法,在有限高度下装入更多堆叠层数。李康旭指出,公司 8 层 HBM3/HBM3E 使用 MR-MUF 技术;12 层 HBM3/HBM3E 采用先进 MR-MUF 技术;明年下半年准备出货的 12 层 HBM4 同样采用先进 MR-MUF 技术;至于 16 层 HBM4/HBM4E 将同步采用先进 MR-MUF 和混合键合(Hybrid Bonding)两种技术,未来堆叠 20 层以上产品(如 HBM5)则将转向混合键合技术发展。混合键合是一种先进的集成电路封装技术,主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球(bump)互连,从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装,达到三维集成的目的。在混合键合工艺中,两个或多个芯片的金属层(通常是铜层)被精密对准并直接压合在一起,形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果,需要在芯片表面进行特殊的处理,例如沉积一层薄且均匀的介电材料(如SiO2或SiCN),并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔(TSV)。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连,使得数据传输速度更快、功耗更低,同时极大地提升了芯片的集成度。李康旭指出,SK 海力士正在研发 16 层产品的相关技术,最近确认对 16 层产品可应用先进 MR-MUF 技术的可能性。此外,该公司也强调,从 HBM4E 开始会更强调 “定制化 HBM”,以满足各种客户需求,如提升芯片效率。
  • 高效混合 一键搞定丨MTV3000多管涡旋混合仪新品上市
    在科研的道路上,每一步都很重要MTV3000多管涡旋混合仪您的前处理“加速器”让实验前处理变得简单快捷作为一款理想的可以进行大批量样品处理的混合设备,主要用于快速、均匀地批量混合各种液体,一次最多可处理66个样品(2mL EP管)。多种不同规格海绵架子以适配不同规格的容器。通量高、应用范围广、操作简单✔ 7寸彩色触摸屏控制,实时显示当前运行的速度、剩余时间等✔ 预约启动,循环设置,多段不同速度及时间运行,可根据应用需要设置不同的方法✔ 三种运行模式,满足不同性状样品✔ 通量高,最多可同时处理66个样品✔ 可选配100mL、50mL、15mL等多种规格样品架,以满足不同应用,样品架可定制应用领域食品农兽残、致病菌检测等样品提取、溶液快速混匀等食品理化检测溶液混匀、提取等生物实验室:蛋白质溶液混合、细胞培养实验中,用于混合培养基、细胞悬浮液等化学实验:用于混合试剂、催化剂等应用标准举例◆《中华人民共和国药典(2020年版)》2341农药残留量测定法 第五法 药材及饮片(植物类)中禁用农药多残留测定法◆GB23200.110-2018 食品安全国家标准 植物源性食品中氯吡脲残留量的测定 液相色谱法-质谱联用法◆GB23200.113-2018 食品安全国家标准 植物源性食品中208种农药及其代谢物残留量的测定 气质联用法◆GB23200.121-2021 食品安全国家标准 植物源性食品中331种农药及其代谢物残留量的测定 液相色谱-质谱联用法 ◆GB 31613.1-2021 食品安全国家标准 牛可食性组织中氨丙啉残留量测定 液相色谱-串联质谱法和高效液相色谱 ◆GB 31613.2-2021食品安全国家标准 猪、鸡可食性组织中泰万菌素和 3-乙酰泰乐菌素残留量的测定液相色谱-串联质谱法◆GB 31656.1-2021 食品安全国家标准 水产品中甲苯咪唑及代谢物残留量的测定 高效液相色谱法 ◆GB 31656.11-2021 食品安全国家标准 水产品中土霉素、四环素、金霉素和多西环素残留量的测定 ◆GB 5009.208-2016 食品安全国家标准 食品中生物胺的测定
  • SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
    据韩媒报道,半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。据悉,混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,并直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠,并增加带宽。消息人士称,两台设备已安装在SK海力士的试点工厂,用于测试混合键合工艺。Genesem提供的设备包括两种类型:一种是模具转移设备,用于在混合键合之前定位模具;第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室中,真空室用于从载体中取出晶圆片。
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