闪存结构

仪器信息网闪存结构专题为您整合闪存结构相关的最新文章,在闪存结构专题,您不仅可以免费浏览闪存结构的资讯, 同时您还可以浏览闪存结构的相关资料、解决方案,参与社区闪存结构话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

闪存结构相关的耗材

  • 氙气和激光闪存零件和配件(DXF和DLF) | 201786.001
    订货信息:Xenon and Laser Flash Parts and Accessories (DXF and DLF)201786.001Flash Diffusivity Circulator Model 10-300 for 500°C - 1600°C Furnaces202315.001Vacuum Module for DXF-500/900 & DLF-1200/1600/2800(includes vacuum pump, thermocouple, and gauge)202316.001Graphite Spray Paint (10 oz. can) for DXF/DLF Sample Preparation202417.001Graphite Brush-on Paint853161.901Silver Paint (1 oz.Vial) for DXF-200 Sample Preparation
  • waters仪器配件700008948
    闪存内存卡
  • 扫描电镜用闪烁体
    闪烁体概要闪烁器在扫描电子显微镜的二次电子探测器中承担着将电子转化为光的任务,是决定SEM图像质量的关键部件之一。 闪烁体上涂有一层高度均匀P47磷光体。我们采用的P-47是日本制造的磷光体粉末,响应速度非常快,为80ns,因此余光小。 将 P47磷光体 均匀、密集地涂层在基材的丙烯酸或玻璃上,以低噪音高效工作。根据需要, P47磷光体表面可以镀一层高度均匀的精心选择和分级的标准铝膜,可提供非常明亮、锐利和高质量的 SEM 图像。闪烁体由大和电子科技株式会社为您提供,如您想了解更多关于产品的报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。 规格  尺 寸 直径 Φ7~20mm 厚度 1~3mm 材 质 表面镀膜(有可均可) Aluminum 荧光体 P-47 ( Y2SiO5 :Ce) 基材 Acrylic or Glass 性 能 发射波长 370~480nm(峰值波长:420nm) 响应速度 80ns 结构示意图 示例照片

闪存结构相关的仪器

  • 闪存芯片智能测试系统FT-N200是一款可量身定制测试方案的综合闪存测试系统,系统可提供高温测试环境,并行测试闪存颗粒种类最多可达30种,并行测试闪存颗粒数量最多可达240 颗。闪存芯片智能测试系统FT-N200 支持多种测试 pattern及自定义测试参数功能,提供一键式基础测试流程、高灵活性的实验测试及高阶测试流程,可以实现闪存颗粒剩余寿命预测、实测、数据保持和读干扰等多种功能性测试,帮助用户检验闪存颗粒的可靠性状态,完成测试后可以方便快捷地一键导出测试报告,为用户提供最直观的图形化测试数据,为闪存颗粒等级分类和应用提供最精确的参考依据,并基于闪存颗粒品质检测结果实现智能分级。
    留言咨询
  • 闪存芯片智能测试系统FT-N200是一款可量身定制测试方案的综合闪存测试系统,系统可提供宽温测试环境,并行测试闪存颗粒种类最多可达25种,并行测试闪存颗粒数量最多可达200 颗。闪存芯片智能测试系统FT-N200 支持多种测试 pattern及自定义测试参数功能,提供一键式基础测试流程、高灵活性的实验测试及高阶测试流程,可以实现闪存颗粒剩余寿命预测、实测、数据保持和读干扰等多种功能性测试,帮助用户检验闪存颗粒的可靠性状态,完成测试后可以方便快捷地一键导出测试报告,为用户提供最直观的图形化测试数据,为闪存颗粒等级分类和应用提供最精确的参考依据,并基于闪存颗粒品质检测结果实现智能分级。
    留言咨询
  • 闪存芯片智能测试系统 FT-N008B 是一种可以量身定制测试方案的综合闪存测试系统,系统并行测试闪存颗粒数量最多可达 8 颗。闪存芯片智能测试系统 FT-N008B 支持多种测试 pattern 及自定义测试参数功能,提供一键式基础测试流程、高灵活性的实验测试及高阶测试流程,可以实现闪存颗粒剩余 寿命预测、实测、数据保持和读干扰等多种功能性测试,帮助用户检验闪存颗粒的可靠 性状态,完成测试后可以方便快捷地一键导出测试报告,为用户提供最直观的图形化测 试数据,为闪存颗粒等级分类和应用提供最精确的参考依据,并基于闪存颗粒品质检测 结果实现智能分级。
    留言咨询

闪存结构相关的方案

闪存结构相关的论坛

  • 英研发出比闪存快百倍的新型存储器

    据新华社伦敦5月19日电 英国研究人员最近报告说,他们研发出一种基于“电阻性记忆体”的新型存储设备,与现在广泛使用的闪存相比,耗电量更低,而存取速度要快上一百倍。 电阻性记忆体的基础是忆阻材料,这种材料的特殊性在于,在外加电压时其电阻会发生变化,随后即使取消外加电压,它也能“记住”这个电阻值。在此基础上开发出的存储设备与现有闪存相比更快更节能,是业界近来的研发热点。但以前开发出的这种存储设备只能在高度真空环境中运行。 英国伦敦大学学院等机构研究人员日前在《应用物理学杂志》上报告说,他们发现可用硅的氧化物制作一种新的忆阻材料,相应存储设备可在常规环境下运行,因此应用价值大大提高。 研究人员安东尼·凯尼恩说,这种新型存储设备的能耗只有闪存的约千分之一,而其存取速度是闪存的一百倍以上。 据介绍,这项成果与科学史上许多发现一样都是源于意外。研究人员最开始是在用硅氧化物制作发光二极管,但在实验过程中出了故障,发现所用材料的电学性质变得不稳定了,检查之后发现它们电阻在变化,原因是已经变成了忆阻材料,于是正好把它们转用于研发新型存储设备。(记者 黄堃)

  • 【转帖】台开发全球最小内存 仅9纳米可存1个图书馆数据

    12月15日报道,台湾“国研院”纳米(台称:“奈米”)组件实验室领先全球,开发出全球最小的9纳米功能性电阻式内存(R-RAM)数组晶胞;这个新内存在几乎不需耗电的情况下,1平方厘米面积内可储存1个图书馆的文字数据,将让信息电子产品的轻薄短小化有无限发挥的可能性,这项技术预计在5到10年内进入量产。  台湾“国研院”院长陈文华,以及负责“9纳米超节能内存”开发的何家骅博士14日召开记者会,公布这项重大研究成果。  何家骅指出,随着可携式3C产品对体积越来越小以及容量越来越大的需求日益增加,如何能研发出体积更小、记忆量更大的内存,是全球研究人员努力的目标。  如今台湾开发出最小的9纳米功能性电阻式内存(R-RAM)数组晶胞,容量比现比的闪存增大20倍,但耗电量却降低了200倍,应用这个技术在1平方厘米面积下,可以储存1个图书馆的文字数据,而且可再借立体堆栈设计,进一步提升容量,让信息电子产品的轻薄短小化有无限发挥的可能性。  这项重要开发成果已于12月8日在美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)正式发表,引起国际微电子产学研界高度重视。  何家骅预料,这项新技术5到10年内量产,届时将可对全球新台币1兆元的传统闪存产生重大贡献,也希望这项技术能在2025年时有机会协助台湾于全球闪存的市场占有率提升至10%以上的产值。

闪存结构相关的资料

闪存结构相关的资讯

  • 我国科学家突破硅基闪存器件尺寸极限!
    8月13日,记者从复旦大学获悉,该校周鹏-刘春森团队从界面工程出发,在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证,并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。相关研究成果12日发表于国际期刊《自然电子学》。人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术,当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级,无法支撑应用需求。该研究团队在前期发现二维半导体结构能够将其速度提升一千倍以上,实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存技术。但是,实现规模集成、走向实际应用仍具有挑战。为此,研究人员开发了超界面工程技术,在规模化二维闪存中实现了具备原子级平整度的异质界面,结合高精度的表征技术,显示集成工艺优于国际水平。研究人员通过严格的直流存储窗口、交流脉冲存储性能测试,证实了二维新机制闪存在1Kb存储规模中,在纳秒级非易失编程速度下的良率可高达98%,这一良率高于国际半导体技术路线图对闪存制造89.5%的良率要求。同时,研究团队研发了不依赖先进光刻设备的自对准工艺,结合原始创新的超快存储叠层电场设计理论,成功实现了沟道长度为8纳米的超快闪存器件。该器件是目前国际最短沟道闪存器件,突破了硅基闪存物理尺寸极限,约15纳米。在原子级薄层沟道支持下,这一超小尺寸器件具备20纳秒超快编程、10年非易失、10万次循环寿命和多态存储性能。研究人员介绍,此项研究工作将推动超快闪存技术的产业化应用。
  • 国际首次!复旦团队实现超快闪存的规模集成和极限微缩
    据复旦大学官网消息,从界面工程出发,团队在国际上首次验证了1kb超快闪存阵列集成验证,并证明了超快特性可延伸至亚10纳米。北京时间8月12日下午5点,相关成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》(“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”)为题发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》(Nature Electronics)。技术困境人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级,无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上,实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而,如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。技术突破团队开发了超界面工程技术,在规模化二维闪存中实现了具备原子级平整度的异质界面,结合原子级精度的表征技术,验证集成工艺显著优于国际水平。通过严格的直流存储窗口、交流脉冲存储性能测试,证实了二维闪存在1Kb存储规模中,纳秒级非易失编程速度下良率高达98%,这一良率已高于国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors)对闪存制造89.5%的良率要求。同时,研究团队研发了不依赖先进光刻设备的自对准工艺,结合原始创新的超快存储叠层电场设计理论,成功实现了沟道长度为8纳米的超快闪存器件,是目前最短沟道闪存器件,并突破了硅基闪存物理尺寸极限(约15纳米)。在原子级薄层沟道支持下,这一超小尺寸器件具备20纳秒超快编程、10年非易失、十万次循环寿命和多态存储性能。市场潜力这一研究成果对于推动超快颠覆性闪存技术的产业化具有重要意义。它不仅解决了高速非易失存储技术的瓶颈问题,还为未来的存储设备设计提供了新的思路和方向。预计这一技术将在数据密集型应用、高性能计算、物联网等领域产生广泛影响,为用户提供更快、更稳定、更可靠的存储解决方案。随着技术的进一步成熟和商业化进程的加速,超快闪存技术有望重塑存储市场格局,为相关行业带来前所未有的变革机遇。超快闪存集成工艺和统计性能
  • 华虹宏力“半导体结构的形成方法”专利公布
    天眼查显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司“半导体结构的形成方法”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118382298A。背景技术在目前的半导体产业中,集成电路产品主要可分为三大类型:模拟电路、数字电路和数/模混合电路,其中,存储器是数字电路中的一个重要类型。而在存储器中,近年来快闪存储器(Flash Memory,简称闪存)的发展尤为迅速。闪存的主要特点是在不加电的情况下能长期保持存储信息,且具有集成度高、存储速度快、易于擦除和重写等优点,因此,在微机、自动化控制等多项领域得到了广泛的应用。快闪存储器分为两种类型:叠栅(stack gate)快闪存储器和分栅(split gate)快闪存储器。叠栅快闪存储器具有浮栅和位于浮栅的上方的控制栅。叠栅快闪存储器存在过擦除的问题。与叠栅快闪存储器不同的是,分栅快闪存储器在浮栅的一侧形成作为擦除栅极的字线。分栅快闪存储器能有效的避免过擦除效应。然而,现有的快闪存储器的性能较差。发明内容本发明提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括逻辑区和存储区,所述存储区包括字线区;在所述存储区上形成初始字线栅层;在所述初始字线栅层的顶部表面和所述逻辑区的所述衬底的表面形成初始栅氧层;对所述初始栅氧层进行热氧化处理,形成栅氧层,所述初始字线栅层表面的所述栅氧层的厚度大于所述逻辑区的所述衬底表面的所述栅氧层的厚度;在所述逻辑区的所述栅氧层的表面形成栅极层;刻蚀去除所述存储区的所述栅氧层以及所述栅氧层底部的部分所述初始字线栅层,在所述字线区的表面形成字线栅层,在形成字线栅层的过程中,栅氧层作为硬掩膜层,由于初始字线栅层表面的栅氧层的厚度变厚,从而在刻蚀的过程中能够表现出很好的阻挡性和稳定性,从而保证字线栅层的高度,提升字线栅层的高度均匀性,并且增加了字线区刻蚀的窗口,可以降低编程串扰失效,具有较广泛的使用范围。
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制