光斑轮廓分析仪

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光斑轮廓分析仪相关的厂商

  • Sievers分析仪（威立雅） 白金12年
    400-809-9576
    联系我们：400-887-8280。Sievers分析仪（原GE分析仪器）是威立雅水务技术与方案下属的一个分部。作为世界领先的总有机碳（TOC）分析仪的制造商之一，我们提供卓越的技术、设计、质量和服务。我们已经获得30多项水质分析技术创新专利——包括Sievers膜电导法和集成在线取样（iOS）系统。Sievers TOC分析仪的动态分析范围从0.03 ppb到50,000 ppm，可为不同行业和应用提供解决方案，广泛应用在医药/生物制药、半导体和微电子、发电、太阳能电池制造、化工、石化、环保、食品和饮料、医学研究等众多领域。除了您可以信赖的仪器外，Sievers的认证服务、标准品和样品瓶以及应用方面的专业知识也是无与伦比的。除总有机碳TOC分析仪外，Sievers分析仪还生产细菌内毒素检测仪和超纯水硼分析仪。sievers.china@veolia.comcn.sieversinstruments.com微信公众号：Sievers分析仪
    主营产品： TOC分析仪   工作站及软件   水质在线监测   细菌内毒素  
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  • 江苏国创分析仪器有限公司 铜牌12年
    400-860-5168转2872
    江苏国创分析仪器有限公司（原泰州市国创分析器有限公司变更）座落于江苏省泰州市姜堰高新技术创业中心，公司集研发，生产，销售，服务为一体，主要从事石油化工分析仪器，煤质分析仪器，环保分析仪器的开发生产销售，主要产品有：紫外荧光硫、化学发光定氮、微库仑硫氯分析仪，硫氮分析仪，碳氢分析仪，原油盐含量，溴价溴指数，碱性氮，硫醇硫，油品酸值，COD等分析仪器，产品广泛应用于：石油化工，产品质量监督检验所，高等院校，研究院，煤化工，电力环保等领域。江苏国创分析仪器有限公司本着“求实，创新，诚信，高效”的企业精神，以“信守承诺，顾客至上，持续改进，不断创新”的质量方针，坚持“以人为本，科技领先”，凝聚了一批高素质的科技、管理人才，研制出十多项**产品：**证书：荧光测硫仪反应装置（证书号4186303），微库仑测硫仪（证书号4188694），进样器（证书号4188122），电解池（证书号4188509）等，取得ISO-90001质量体系认证资格。公司自创立十多年以来，历经创新分析仪器厂，姜堰市国创分析仪器有限公司，泰州市国创分析仪器有限公司，江苏国创分析器有限公司，见证了企业的发展壮大历程，产品遍布全国各地，并成功进入海外市场，以技术先进，服务优良，深受广大用户青睐！
    主营产品： 石油测硫仪   硫氮分析仪   定氮仪   盐含量测定仪  
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  • 泰州大成分析仪器有限公司 铜牌15年
    400-860-5168转1911
    泰州大成分析仪器有限公司(Taizhou Great-Success Analytical Instruments Co., Ltd.)是专业从事分析仪器生产、研发、销售的高新技术企业。 产品覆盖石油化工油品分析仪器、环境监测分析仪器、煤质分析仪器、实验室常规分析仪器等领域，产品型号多达四十余种。其中，重点产品：紫外荧光硫分析仪、化学发光氮分析仪、硫氮一体化分析仪、微库仑硫氯综合分析仪、卡氏库仑法微量水分仪、溴价溴指数测定仪、COD分析仪、BOD分析仪、自动电位滴定仪、酸度计、离子计等，拥有多项国家专利，获多项高新技术产品称号。 在发展过程中，公司逐步集聚了一批高层次人才，形成了一支素质优秀的销售、生产、技术开发有机融合的高效团队。全部员工均为大专以上学历，其中，高级工程师四名，省“311工程”人才三名，并聘请四名高校教授担任公司长期技术顾问。 公司把“信誉第一、管理规范、品质精良、追求卓越”作为最高发展目标，坚持不懈向市场推介最优质的产品、给客户提供最满意的服务、为员工营造广阔的发展空间！ 我们坚信，以诚心交朋友、下决心干事业、持恒心谋未来，必能“集大众之力，成企业之功”！ 我们期待，与老友新知携手合作、互惠互利、和谐发展！
    主营产品： 离子检测仪   硫氮分析仪   BOD测定仪   石油测硫仪  
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光斑轮廓分析仪相关的仪器

  • DataRay 扫描狭缝光束轮廓分析仪 400-860-5168转2255
    厂家介绍：美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：&bull 通信：光缆加工/熔接、研发&bull 材料加工：焊接、蚀刻、切割&bull 消费设备：光学鼠标&bull 天文&bull 激光制造与品控&bull 光谱学&bull 3D扫描&bull 粒子检测&bull LED：室内照明、车头灯&bull LIDAR：AR、VR&bull 生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪扫描狭缝光束轮廓分析仪扫描狭缝轮廓分析系统提供高分辨率，但是要求光束小于1µ m且价格要高于相机型光束分析仪。尽管不能给出光束图像，但是在很多情况下XY或XYZθΦ轮廓就可以满足应用要求。型号Beam’R2BeamMap2波长范围Si: 190-1150nmInGaAs: 650-1800nmSi+ InGaAs: 190-1800nmSi+ InGaAs, extended： 190-2500nm可测光斑大小2 μm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X)分辨率 0.1 μm or 0.05% of scan range精度 ± 2% ± ≤0.5μm连续或脉冲CW, Pulsed Minimum PRR ≈ [500/(Beam diameter in μm)]kHzM2测量需要配上电动导轨可直接测量，无需电动导轨最大可测功率1 W Total & 0.3 mW/μm2增益32dB
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    厂商： 杭州谱镭光电技术有限公司
    品牌： DATARAY
    型号： Beam’R2， BeamMap2
    价格： 面议
  • WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪) 400-860-5168转3429
    总览量子点短波红外相机型光束质量分析仪，超高速USB 3.0，400-2000nm，采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化，多种有效面积可供选择，最高可至1920 x 1080，15×15 μm像素点，14位A/D转换，是连续和脉冲短波红外激光光束分析的理想工具。WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪),WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪)通用参数仪器特点采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化覆盖波长范围400nm-1700nm 或 350nm-2000nm多种有效面积可供选择，最高至1920 x 1080像元尺寸达15 µ m14位ADC全局快门；支持脉冲和连续光束动态范围 2100:1内置固件NUC可在多台相机上进行并行捕获M² 测量GigE 或 USB 3.0，带有3米长可螺钉锁紧的导线支持GigE Vision 或 USB3 Vision应用领域1550nm / 2000nm 激光的光束分析1550nm / 2000nm激光和激光系统的现场测试光学组装和仪器校准光束漂移和记录使用 M2DU 平台测量 M² 技术参数波长范围S-WCD-QD-1550系列: 400-1700 nmS-WCD-QD-2000系列: 350-2000 nm像素点&sbquo H x VS-WCD-QD-1550/2000: 640x512S-WCD-QD-1550/2000-L: 1280x1024S-WCD-QD-1550/2000-XL: 1920x1080传感器CMOS ROIC 上的胶体量子点 (CQD)成像区域S-WCD-QD-1550/2000: 9.5x7.68 mmS-WCD-QD-1550/2000-L: 19.2x15.36 mmS-WCD-QD-1550/2000-XL: 28.8x16.2 mm像元尺寸15 x 15 µ m最小光斑 (10像素)~150 µ m快门类型全局**帧率*S-WCD-QD-1550/2000: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-L: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-XL: 25 fps信噪比≥2100:1光学/电子dB33/66ADC14-bit可测量源CW光束&sbquo 脉冲源带触发同步可测量的光斑功率详见图表手动光束衰减器包含ND-1, ND-2, 和 ND-4 C接口衰减器可显示的光斑轮廓2D & 3D点阵以10&sbquo 16, 256 或**色彩或灰度显示10 色和 16 色的轮廓显示测量和显示的轮廓参数原始图形和经过平滑后的图形三角运算平均滤波器高达 10% FWHM光束直径两个用户设置切片级别的直径高斯 & ISO 11146 二次矩光束直径高于用户定义的切片级别的等效直径等效狭缝和刀刃直径光束拟合高斯 & Top Hat 轮廓拟合 & % 拟合等效狭缝轮廓光束椭圆度长轴，短轴和平均值. 轴的自动定向.质心位置相对与绝对强度加权平均后的质心和几何中心光束漂移的显示和统计测量精度 (不限于像元的尺寸)用于内插直径的5µ m 处理分辨率绝对精度是取决于光束轮廓 ~ 通常可以达到 10 µ m 精度.质心精度也取决于光束 (可以精确至 ±10 µ m，因为这是从质心切面上所有像元经算术计算而来的).处理选项图像与轮廓平均，1&sbquo 5&sbquo 10&sbquo 20&sbquo 连续.背景光捕获和扣除用户设置用于捕获的矩形捕获块用户设置的，或带有光束追踪的自动椭圆包含区域来进行处理*.ojf 文件保存了所有WinCamD用于特定测量所进行的自定义设置通过/失败显示通过/失败显示，可通过屏幕上选择不同的颜色。 质量保证和生产的理想选择。日志数据和统计最小，**，平均，标准差，4096个样本数据相对功率测量基于用户初始输入的滚动直方图。 单位为 mW、µ J、dBm、% 或用户选择（相对于参考测量输入）流畅度用户自定义认证RoHS&sbquo WEEE&sbquo CE多路相机最高可达4台相机，并行捕获.1 至 8 台相机，串行捕获相机尺寸&sbquo 宽 x 高 x 深61 x 61 x 99 mm光学深度-从外壳或衰减器至传感器的距离17.5 mm固定8-32螺纹, 8 mm深重量407 g* Capture block size dependent典型测试数据
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    厂商： 筱晓（上海）光子技术有限公司
    品牌： 筱晓光子/microphotons
    型号： S-WCD-QD-1550
    价格： 面议
  • BeamOn LA超大尺寸光斑光束质量分析仪 400-860-5168转3896
    BeamOn LA超大尺寸光斑光束质量分析仪以色列Duma Optronics 公司于1989年成立，是一家专业从事激光光束自动化测量系统研发和生产的公司。其生产的光束质量分析仪产品类型丰富，功能全面。公司的Beam Analysis光束质量分析仪主要有三种类型：CCD类型分析仪（最新产品）、亚毫米光束分析仪、刀口法类型分析仪。BeamOn LA是光束诊断测量系统，用于实时测量连续或脉冲大尺寸激光光束。可测量激光光束参数，包括强度轮廓、光束宽度、形状、位置、功率。软件还具有报告功能用于光束分析设置和给出结果。系统基于USB2.0接口，软件驱动设备，可以通过高速USB2.0口连接到电脑，在windows 7/8操作系统上运行。主要参数：参数值光谱范围VIS-NIR 350-1310nm功率值最高100 J/cm2 (or 100W/cm2)最大帧速25Hz图像分辨率720 x 576快门速度1/50 to 1/100000 sec, 9 steps增益控制6dB to 60dB, 16 steps归零在连续归零模式功能，自动减去背景动态范围使用ND1000滤光片最高1x1010，软件控制电子快门和增益损伤阈值100 J/cm2灵敏度0.1μW/cm2@633nm (VIS-NIR)饱和100 W/cm2使用ND1000滤光片，同时滤除没有激光脉冲的帧频。脉冲激光工作可以获取和回放1-100Hz慢脉冲激光，滤除没有激光脉冲帧频，可以显示单发脉冲触发在脉冲模式，软件上设置滑条阈值，显示有脉冲光的帧最小光斑尺寸5mm直径传感器有效面积58mm x 45mm重量1.1 kg功耗2.6 W型号：●BeamOn LA VIS-NIR：光谱范围350-1310nm●BeamOn LA UV-NIR：请询问我公司咨询主要应用：●大尺寸激光光斑分析：轮廓、光斑尺寸、位置、功率●激光器和IPL质量控制●监控多光束之间中心和距离
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    厂商： 顶尖科仪（中国）股份有限公司
    品牌： Duma Optronics
    型号： BeamOn LA
    价格： 面议
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光斑轮廓分析仪相关的资讯

  • 基于KLA 探针式轮廓仪的薄膜应力测量(HRP® 系列和 Tencor® P 系列轮廓仪)
    随着器件尺寸不断缩小，表面翘曲度可能引发一些问题从而影响器件的正常功能。在半导体中，薄膜应力对半导体能带隙偏移、超导转变温度和磁各向异性等电子特性有直接影响。在器件制造过程中，监控因薄膜沉积而产生的应力至关重要。在薄膜层面，应力通常会影响薄膜的附着力并产生晶格缺陷和表面再构，从而限制厚层薄膜的生长。在器件层面，应力的形成很少会直接导致良率下降，而是会缩短产品使用寿命。使用寿命缩短会导致每年在产品服务和保修方面花费数百万美元，这是一个重大问题。结合成熟的应力计算理论模型与 KLA 探针式轮廓仪的精密测量，我们可以进行独立于材料与表面特性的精确薄膜应力测。背景应力无法直接测量，它是因薄膜沉积而产生的。薄膜沉积会导致基片弯曲并改变原始形状。基片的曲率半径可以通过测量基片翘曲度和挠度而获得。可以采用 G. Gerald Stoney 开发的用于测量薄膜应力的悬臂梁技术，通过比较薄膜沉积前后的曲率半径变化来估算应力：其中应力测量技术HRP® 和 Tencor® P 系列轮廓仪可在无需拼接的情况下测量衬底的整片直径，可提供基片翘曲度和挠度的详细数据。首先收集薄膜沉积前和薄膜沉积后的扫描图像，然后通过计算由于薄膜沉积而引起的基片曲率半径变化，即可计算应力。HRP 系列和 Tencor P 系列模型为用户提供两种应力计算算法：n 阶多项式和 13 点最小二乘拟合。前代模型仅提供一种方法：13 点最小二乘拟合。在多项式拟合程序中，用户可以指定使用 5 阶、6 阶或 7 阶多项式来计算曲率半径。n 阶多项式有 n+1 个系数：为了确定这些系数，考虑使用 3 阶多项式的示例：一共需要四个方程式来确定这些系数。可以简单地将以上方程式乘以 x3、x2、x 和 1（未知数的系数），生成这些方程式。生成的四个方程式如下：使用Crout法求解联立方程式，即可确定这四个系数，并获得将高度表示为位置函数的多项式。曲率半径由多项式的二阶导数确定。13 点最小二乘拟合法的步骤包括将局部数据拟合成弧线，并根据这些弧线的局部曲率计算平均曲率。由于这种方法多次使用相同的数据点，因此更易受到噪声和震动信号影响，可靠性不佳。最小二乘拟合算法中剔除了所收集数据中前 5% 和后 5% 的数据。其余数据被分为三个长度为 0.3L 的数据段，其中 L 为扫描长度。通过计算第 1~13 ，2~14直至N-12~N个点的局部曲率（其中 N 为数据段中数据点的总数），可确定局部的曲率半径。每个数据段的平均曲率是局部曲率的均值。局部曲率的计算方法需要 2 阶多项式（其中二阶导数用于计算曲率）。多项式的一般方程式如下：该方程式的期望值为：通过以下方程式将残差 (yi- &ycirc i) 平方和最小化：其中 n 为第一个数据点。这些方程式进一步简化为：然后，我们可以使用矩阵行列式或简单替代法求解系数的这些方程式，然后计算曲率。收集应力数据对于精确应力测量，使用针对应力配置的通用载台或应力载台非常重要。应力载台具有三个用于支撑样品的支撑销钉以及两个或三个用于辅助定位晶圆的定位销（有缺口的晶圆使用两个定位销，有平边的晶圆使用三个定位销）。需要注意的是，支撑销钉和定位销的位置需要根据样品大小进行调整。支撑销钉将样品保持在适中位置，通过均匀分布样品重量，防止 (a) 载台形状和 (b) 重力对晶圆形状产生影响。定位销确保样品被放置于一个可复现的位置，从而提高准确性、重复性和安全性。图 1 显示了用于 8 英寸（200 毫米）晶圆的应力定位载台。图：用于应力测量的通用载台，带有三个定位销（在载台外缘）和三个支撑销钉（在载台中部）。定位销和支撑销钉的位置可调整，以适应不同的晶圆尺寸。轮廓仪使用金刚石探针接触样品以收集形貌数据，沉积前后的数据收集采用相同的测试配方，以确保收集的数据具有相同的材料特性和数据分辨率。样品本征特性对于某些光学分析技术而言可能是个问题，而探针式轮廓仪的直接测量技术可以测量任何样品，不受样品特性的影响。应力测试配方的建立优化了数据采集，其关键参数包括扫描长度、探针施力、扫描速率、采样率和纵向量程。在应力测试配方中，用户还可以选择计算应力所用的算法工具。多项式拟合算法提供了最佳测量性，但也可以使用 13 点最小二乘拟合法来增强与先前应力测量技术的匹配度。图：用于应力测量的通用载台上的 200 毫米晶片。载台外围可以看到两个定位销，晶圆放置于三个支撑销钉（图中未显示）的顶部。建议的测量参数包括：-- 探针针尖半径 ≥ 2μm；-- 扫描长度应为晶圆总直径的 80%，扫描应通过晶圆中心；-- 探针施力为 2mg；-- 扫描速率为 1-5mm/s -- 采样率为 200Hz；-- 针尖纵向量程取决于晶片的翘曲度。如果实现不知道翘曲度，请从最大的纵向量程开始测量，以适应较大的翘曲度。如果已知翘曲度跨越的针尖纵向运动范围较小，则使用较小的纵向量程。应力测量准确性保障Tencor 和 HRP 探针式轮廓仪采用光学平晶，以确保载台在水平面无起伏地横向移动。为确保轮廓仪针尖在曲面上运动的准确性，可测试已知曲率半径的镜面，如下图所示。下表列出了与扫描长度函数相关的平整度规格，以及翘曲度和应力重复性。表：扫描平整度和重复性规格*扫描平整度和翘曲度重复性基于 15 次重复次数、2mm/s 扫描速度、2mg 力、200Hz、最大针尖纵向范围、在100mm 镜面上的 80mm 扫描长度和 在150mm 晶圆上的 120mm 扫描长度。图：标定半径为 20.13 ± 0.5m 的镜面测量结果。应力测量分辨率应力分辨率取决于三个参数：轮廓仪的纵向范围、衬底的弹性特性以及衬底和薄膜的厚度。对于 Tencor P 系列，针尖纵向范围取决于使用的扫描头（范围为 6.5μm-1000μm）。而 HRP 的纵向在 3.25μm 与 327μm 之间可变。无论选择哪个范围，垂直分辨率都是亚埃级。衬底的双轴弹性模量因所用衬底而异。通常该值在 1 x 1011Pa 与 5 x 1011Pa 之间变化。最后，薄膜和衬底厚度对于确定应力分辨率来说非常重要。衬底厚度的典型值约为数百微米，而薄膜厚度通常在 100&angst 与 2μm 之间，当然也可能有更厚的薄膜。下表列出了可以测得的应力值示例。表：一系列衬底的测定应力结论HRP 系列和 Tencor P 系列轮廓仪可提供有效的薄膜应力监控和测量方法。由于过高应力可能会导致半导体器件失灵，因此应力监控至关重要。轮廓仪使用接触式量测方法，让探针针尖持续接触样品表面进行扫描，无需拼接即可进行大范围扫描，可确保数据准确性和重复性。这种直接测量不受样品材料和光学特性的影响，得到的结果具有亚埃级的垂直分辨率。应力配方中配有两种不同算法来分析数据：13 点最小二乘拟合和高阶多项式拟合。根据薄膜沉积前后曲率半径的变化，使用 Stoney 方程式提供准确、可重复的薄膜应力测量结果。参考文献1. “Material Science of Thin Films”, Chapter 12, p 711-712, Milton Ohring, 2nd Ed., 2002.2. “Tencor P-11 Long Scan Profiler Operations”, KLA, 1996, section 11.3. Wafer Stress Application Option, Ch. 14.
    时间： 2024-10-28
    作者： KLA
  • 布鲁克新推出先进的台式探针式轮廓仪---新型Dektak Pro扩大测量面积并提高关键分析的准确性
    加利福尼亚州圣何塞，2024年 9 月 10 日 —— 布鲁克公司今日宣布推出 Dektak ProTM 探针式轮廓仪，这是行业领先的 Dektak® 产品线中的下一代轮廓仪。新的台式系统融合了超过 55年的创新成果，为半导体应用提供了高达200 毫米的全尺寸样品测量区域，并通过改善用户体验和测量精度缩短了获得结果的时间。Dektak Pro 的进步巩固了该品牌作为世界上最先进的探针式轮廓仪的地位，使其能够满足众多工业和研究市场当前和未来的研发、工艺开发以及QA/QC 需求。 “我们与 Dektak 工具有着悠久的历史。它们一直为我们的 MEMS 晶圆厂提供自动化和可靠的台阶轮廓测量，我们对此深信不疑，” 泰国微电子中心（TMEC）晶圆厂经理 Nithi Atthi 博士说，“新系统的技术进步有望提供更多的测量能力，以满足我们对 MEMS 计量要求日益严格的高深宽比微结构。” “Dektak 这个名字已经成为探针式轮廓测量的代名词，这是有充分理由的。每年都有数百台 Dektak 系统在全球安装，证明了业界对这项技术的持久需求。” 布鲁克摩擦学、探针和光学计量业务高级总监兼总经理 Samuel Lesko 补充道，“通过 Dektak Pro，我们在测量能力和操作简便性方面迈出了下一步，同时保持了 Dektak 众所周知的价值和可靠性，我非常期待看到我们的客户在未来几年中使用该系统的多种方式。”关于 Dektak Pro Dektak 探针式轮廓仪广泛应用于微电子、半导体、显示、太阳能、医疗和材料科学市场，是全球数百个生产、研究和故障分析中心必不可少的精密计量仪器。Dektak 系统用于二维轮廓测量和三维表面轮廓分析应用，可测量应力、纳米薄膜厚度和台阶高度，重复性优于 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了台阶高度和应力测量升级，扩大了其应用范围。简化的自动台阶检测程序只需要更少的用户定义参数，以进行简洁分析，减少用户操作引起的变化。二维应力测量分析现在比以往任何时候都更可定制，允许用户定义区域并通过参数调整提高精度。新的自动定心和晶圆面成像功能还使晶圆翘曲的快速表征和三维应力分析成为可能。本文转载自布鲁克纳米表面仪器部公众号，原文链接https://mp.weixin.qq.com/s/41S0RkbhgeyFubbv1566kQ
    时间： 2024-09-13
    作者： 秉创科技
  • 历史回眸 | 纵览KLA光学轮廓仪的创新发展史
    KLA Instruments拥有如今的光学轮廓仪组合，是早先各品牌合力创新的结果：1.ADE 发布了 MicroXAM 白光干涉仪。2.Zeta&trade Instruments 开发了 ZDot&trade 和多模式光学轮廓仪。3.KLA旗下Filmetrics® 推出了新型、通用的白光干涉仪。KLA Instruments 品牌下多样化的光学轮廓仪产品都拥有各自悠久的创新历史。1999ADE Phase Shift 推出了 MicroXAM 光学轮廓仪，具有埃米级灵敏度，可用于超光滑表面的相移干涉测量，以及更大台阶高度样品的垂直扫描干涉测量。2006KLA 收购了 ADE 公司，为 KLA 的桌面式量测组合增加了 MicroXAM-100 光学轮廓仪，并推出了面向半导体市场的衬底几何形貌和缺陷检测解决方案。2010Zeta-20 是 Zeta Instruments 推出的第一款产品。Zeta-20 是使用 ZDot&trade 专利技术的光学轮廓仪，它结合了结构照明、共聚焦光学以生成高分辨率的3D表面形貌数据和表面真彩图像。该技术使用户能够轻松地聚焦在任何透明或不透明的表面上，从而实现对台阶高度和粗糙度的快速测量。多模组光学系统将 ZDot 技术与白光干涉仪、剪切干涉仪、透明薄膜反射光谱仪和自动缺陷检测功能相结合，扩展了非接触式3D 光学轮廓仪的应用场景。同年，Zeta-200 发布，带有自动化载台，并推出了发光二极管 (LED) 应用的解决方案。Zeta-200 光学轮廓仪利用高透射光学设计、背光源照明技术和专有算法来测量图形化的蓝宝石衬底 (PSS)。 该系统可以适应各种形状的 PSS 凸起，测量视场中所有 PSS 凸起的高度和间距，从而避免仅测量一小部分区域而产生错误的凸起信号或导致的结果偏差。通过多模式光学系统，还可以测量在 PSS 制造过程中薄膜厚度的变化以及样品的翘曲度。最后，通过自动缺陷检测功能，Zeta-200 可以识别不同缺陷的种类，如剥落的凸块、划痕和颗粒。2011Zeta-280 在 Zeta-200 平台的基础上增加了一个适配单个晶圆盒的桌面式机械手臂。Zeta-300 光学轮廓仪支持测量最大8寸的器件。该系统采用一体化主动或被动隔振平台，并搭配隔声罩隔离环境中的噪声。2012Zeta-20 采用 ZDot技术，为封装微流体器件等透明多表面应用场景提供了一种创新的测量解决方案。微流体器件的封装工艺通常会改变通道的尺寸和外形，从而影响器件的性能。因此，封装后的测量对客户的产品控制至关重要。Zeta-20高透射率的光学设计使得ZDot 信号在经过多膜层透射后仍能保持足够强度，从而可以实现对微流体器件玻璃盖板封装前后关键尺寸参数的测量，例如盖板的厚度、微流体通道的深度和尺寸。同年，将 Zeta-280的桌面式机械手臂与 Zeta-300 平台相结合，推出了Zeta-380自动化测量设备。2014MicroXAM-800 集成了Ambios 和 ADE 相移干涉测量技术的最佳硬件和算法，并搭配创新且易用的软件，用于台阶高度和粗糙度的自动测量。2015基于Zeta-20推出太阳能行业创新解决方案，用于绒面和丝网印刷的工艺控制。太阳能光伏的成本控制和提升转化率，推动着晶硅光伏的技术迭代。金字塔绒面的规格和表面栅线印刷的质量，对晶硅光伏的转化效率产生重要影响，因此成为产品控制的关键环节。绒面工艺控制对于控制绒面金字塔结构的高度、外形和尺寸分布至关重要，因为这会影响太阳能电池的光捕获效率。Zeta-20提供了专为绒面金字塔测量的解决方案，可实现金字塔结构的自动探测和统计。金属栅线采用丝网印刷工艺，该工艺会带来金属栅线的宽度、高度、体积、电学特性等方面的变化，从而增加器件的制造成本。Zeta-20的高动态范围测量模式（HDR）为金属栅线工艺提供了测量解决方案，可实现对反射率差异较大的材料测量。在太阳能电池制造工艺过程中，HDR模式被用于测量镀有减反膜涂层绒面表面的金属栅线3D形貌。同年，推出了Zeta-360 和第一代 Zeta-388 产品，提供了基于Zeta平台的晶圆自动化处理解决方案。 2016Profilm3D 是一款基于白光干涉原理的光学轮廓仪，可以适用于多种应用场景，包括薄膜厚度、表面粗糙度、台阶高度等表面形貌测量，是一种高性价比的三维表面形貌测量解决方案。2017Zeta Instruments 加入KLA Instruments 集团，为KLA光学轮廓仪引入 ZDot 技术和多模式测量技术，扩充KLA光学轮廓仪的产品线。Zeta系列用于3D表面形貌测量，支持研发、生产和全自动化环境。2018KLA旗下Filmetrics 推出了世界上首个专门用于3D形貌数据处理的网络应用程序ProfilmOnline® ，利用网络浏览器和强大的智能手机功能，使用户无需电脑即可分析、存储和共享3D数据，包括光学轮廓仪、扫描探针显微镜（如原子力显微镜）和其他三维成像显微镜等获取的三维形貌数据。用户可以便捷地从 Filmetrics Profilm3D 光学轮廓仪上传数据，对其进行分析，并与同事共享测量结果。ProfilmOnline® 允许用户通过跨平台的任意设备，随时随地访问数据。Profilm3D 增加了 TotalFocus&trade 功能，提供其样品表面的3D自然彩色图像。新一代Zeta-388光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统。该系统在Zeta-300的基础上，更新了用于全自动测量的机械手臂操作系统。Zeta-388支持OCR和SECS/GEM，从而可用于全自动产线的生产制造。该系统提供了具有生产价值的工艺控制测量，如PSS上的凸块高度、粗糙度和台阶高度。Zeta-388凭借在图形化蓝宝石衬底 (PSS)工艺中的应用荣获2018年化合物半导体行业量测奖。2019Filmetrics 正式加入 KLA Instruments 集团。在薄膜厚度、材料光学特性（n、k 值）的测量方面，Filmetrics 系列薄膜测量仪扩充 KLA 桌面式量测产品线。Filmetrics Profilm3D 光学轮廓仪扩充 KLA光学轮廓仪产品线，为客户提供高性价比的表面形貌测量解决方案。2020Profilm3D-200 具有一个行程为 200mm的自动样品台，可放置200mm直径的晶圆样品。2023KLA Instruments 推出Zeta-20HR高分辨率光学轮廓仪，专为满足新型太阳能电池的结构表征和下一代生产工艺的量测需求而设计。Zeta-20HR提高了光学轮廓仪的分辨率，将对太阳能电池结构的表征能力拓展至1µ m以下。这款新型的Zeta光学轮廓仪，基于具有ZDot技术的Zeta-20设计，可配置230mm x 230mm尺寸的样品载台，并具备所有标准化且易用的多模组测量能力。Zeta光学轮廓仪是太阳能电池工艺研发和制程控制的理想量测工具。如需申请测样或产品咨询,可通过仪器信息网和我们取得联系！
    时间： 2024-04-26
    作者： KLA
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  • 半导体激光器光斑在线调试的高效方法
    一、“CinAlign在线调试光束分析仪”可以确保每次调试的准确性和一致性：1）实时监控光斑尺寸2）光斑尺寸pass/fail设置3）RayCi软件可以提供多达10种光斑尺寸算法，基本可以完全满足所有客户应用的算法要求二、实时监控激光的功率：1）实时监控激光功率。该功能不仅可以取代功率计，在调试时，用户可以同时监控激光功率和光斑尺寸。2）给出功率等高线，根据功率计算光斑的尺寸三、实时监控光束轮廓的变化，以及光束的椭圆度（圆度），用于光束整形四、实时监控光束重心位置的变化（即重心的坐标系），可以用于激光准直调试、或者相对位置的调试五、实时监控光束的二维、三维能量分布六、测量近场、原厂发散角
  • 血液中主要脂质轮廓分析的LC/MS/MS方法
    磷脂质（PL）、甘油三酯（TG）、胆固醇酯（CE）为血液中的主要脂质。这些主要脂质的细微结构在与各种疾病的关联性和病理学研究中备受关注。本文使用LCMS-8060结合多反应监测（MRM）模式，开发了一种脂质轮廓分析方法。
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    目前，在发达国家，糖尿病、心血管疾病和癌症等非传染性疾病已成为主要的“死亡杀手”。此外，这些疾病对中低收入国家的影响也在增强。主要诱因是现代生活方式的转变，表现为活动量少、饮食不健康，肥胖症人群迅速增加。目前全球 30% 的人口存在超重或肥胖情况，预计本世纪中叶将达到 50%。要扭转这一趋势，研究人员和公共政策制定者需要了解人们的饮食习惯，并据此制定健康政策。然而，由于现有的饮食数据收集方法尚不成熟，误差范围较大，从而阻碍了这一目标的实现。饮食日志是收集此类数据的主要方法，但事实证明，该方法的错误率在 33% 至 88% 之间。这些数据是制定公共卫生政策的依据，这意味着，没有可靠的数据收集方法，不仅公共政策制定所依据的数据可能存在缺陷，而且也很难评估政策实施后的影响。为了克服这一难题，伦敦帝国理工学院的研究人员开发了一种对尿液样本进行代谢轮廓分析的方法，用于评估人的饮食情况。
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  • 轮廓测量仪的使用方法

    在许多的制造业领域如汽配、轴承、航空航天以及一些精密零部件生产企业等，在产品的生产过程中都离不开轮廓测量仪的检测。中图仪器的[b][color=#3333ff]SJ5760轮廓测量仪[/color][/b]改善了国内轮廓测量仪稳定性差、精度低等不足，减小与国外轮廓测量仪的差距，改变因高精度轮廓测量仪被国外高价格垄断的局面。在今年的北京机床展会现场上，SJ5760轮廓测量仪受到来自国内外许多参观者的驻足观赏，甚至有些公司的老板亲自带着自家公司生产的工件，来到展会现场请中图仪器的技术人员进行现场测量。我们通过对展会现场为用户测量工件的实例，来讲解轮廓测量仪的使用方法。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2017/6/201706127435008.jpg[/img][/align][img]file:///C:/Users/ztxs006/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg[/img]　　在测量工件之前，先做好准备工作，确定轮廓测量仪的正常启动运行，SJ5760轮廓测量仪为全自动测量设备，所以操作人员在测量时不需要太多的手工作业。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2017/6/201706124153674.jpg[/img][/align][img]file:///C:/Users/ztxs006/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg[/img]　　只需要装好被测工件，用中图仪器专用的万向工作台对工件进行固定，在计算机检定软件上设置扫描的起点、终点位置。然后点击“开始”按钮，测量系统会自动驱动测针接触工件表面，并按照事先设置好的位置进行扫描。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2017/6/201706125560160.jpg[/img][/align][img]file:///C:/Users/ztxs006/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg[/img]　　在进行测量的过程中，检定软件会实时将测针获取的参数，在计算机屏幕上以二维图形的方式描绘出轮廓曲线。扫描完成以后，操作人员可以通过轮廓分析工具对生成的轮廓曲线进行评定，得出圆度、角度、距离、间距、直线度等轮廓参数。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2017/6/201706127747739.jpg[/img][/align][img]file:///C:/Users/ztxs006/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg[/img]　　SJ5760轮廓测量仪操作便捷，功能广泛，可对各种工件轮廓的几何参数进行测量，可评定的表面轮廓参数包括：角度、半径、坐标、距离、圆、圆截面，确定各个点、相交各点、坐标轴、直线、垂直线、圆和圆截面，可对轮廓进行直线度、圆度分析等；并可同时实现：1.建立回归直线和圆形；2.建立点、交点、自由点、中心店、最高点和最低点；3.建立坐标系统；4.计算半径、距离、角度、坐标及线性偏差；5.实际值与标称值比较；6.测量程序自动运行。

  • 光学3D表面轮廓仪测量磨损定量的原理

    “摩擦，摩擦，在这光滑的地上摩擦…..”还记得庞麦郎的一首《我的滑板鞋》风靡大街小巷，广场上卷起了一股溜滑板鞋的浪潮。尔今浪潮已退，但摩擦声却未消失，作为一柄对社会发展起着双刃剑作用的武器，各大高校和科研机构一直都在对摩擦学进行着持续的研究，而中图仪器[b]SuperView W1光学3D表面轮廓仪[/b]，就是该领域最时尚的滑板鞋，载着研究人员疾驰，手持武器，所向披靡。　　摩擦学是一门研究物体相对运动时其表面摩擦、润滑、磨损三者间相互关系的交叉学科，摩擦学实验研究的重点和难点之一在于对磨损量的定量分析。磨损量涵盖了磨损区的轮廓尺寸、粗糙度、体积这线、面、体三个维度方面的参数，量级从纳米到毫米不等，又由于不可破坏性测量，传统的低精度接触式轮廓仪和影像仪无法适用，而以白光干涉为原理、具备高精度、非接触式测量能力的光学3D表面轮廓仪登上了摩擦学研究的舞台。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808238760989.jpg[/img][/align][align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808231572145.jpg[/img][/align][align=center]图1 工作中的CSM摩擦磨损测试仪[/align]　　上图展示的是一款工作中的CSM摩擦磨损测试仪，经过十数小时的摩擦，铜板表面出现了一圈圈摩擦痕迹，即为磨损区域，对磨损区域进行尺寸上的定量分析，是研究的重要组成部分，下面我们使用中图仪器SuperView W1光学3D表面轮廓仪对一块经过摩擦试验处理的铜板进行线、面、体三个维度的定量分析。一、一维：线_轮廓尺寸　　取一块摩擦处理过的铜板，使用SuperView W1光学3D表面轮廓仪对其中未摩擦过的光滑区域和摩擦过的磨损区域进行扫描，获取其3D图像。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808239913954.jpg[/img][/align][align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808234541029.jpg[/img][/align][align=center]图5 磨损区的剖面轮廓曲线[/align]　　从图中可以看到，相对光滑区细致较浅的划痕，磨损区充满了坑坑洼洼的槽，在磨损区3D图像上提取一条剖面轮廓曲线，可以获取槽深和槽宽的轮廓尺寸数据。二、二维：面_粗糙度　　分别在光滑区和磨损区选取若干点，测量分析显示经过摩擦磨损试验过的区域线粗糙度和面粗糙度均增大了至少十几倍。[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808235791766.jpg[/img][/align][align=center]图6 光滑区域粗糙度[/align][align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808237197020.jpg[/img][/align][align=center]图7 磨损区域粗糙度[/align]三、三维：体_体积[align=center][img]http://www.chotest.com/Upload/2018/8/201808238604911.jpg[/img][/align][align=center]图8 磨损区3D图像&孔洞体积测量[/align]　　如右上图，利用分析工作“孔洞体积”对磨损区进行区域体积分析。在选择的分析区域中，位于基准面（蓝色方框）上面的顶点区域显示为红色，位于基准面下方显示为绿色，利用“孔洞体积”分析工具可直接获取该区域内上下两部分的面积、体积、深度数据。　　一线二面三体，中图仪器SuperView W1光学3D表面轮廓仪能让研究人员掌握三个维度精确的数据信息，从而对摩擦磨损区进行全面的分析判断，如同穿上了酷炫的滑板鞋，在摩擦学研究这个舞台秀出华丽的舞步。

  • SJ5760轮廓测量仪的测量应用

    SJ5760轮廓测量仪的测量应用

    [align=center][img=,482,388]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/05/201705161531_01_3712_3.jpg[/img][/align]　　[b][color=#3333ff]SJ5760轮廓测量仪[/color][/b]采用进口高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面轮廓进行测量和分析。通过高精度研磨导轨、高性能直线电机保证测量的高稳定性及直线度，采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓进行各种参数分析。[align=center][img=,690,398]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/05/201705161531_02_3712_3.jpg[/img][/align]　　轮廓仪为全自动测量设备，操作者只需装好被测工件，在检定软件上设定扫描的开始、结束位置，点击“开始”按钮，测针会自动接触工件表面，并按设定的位置扫描；在进行轮廓扫描的过程中，软件界面会实时描绘轮廓曲线；扫描结束后，操作者可通过轮廓分析工具对生成的轮廓曲线进行分析，得到如直线度、圆度、角度、距离、间距等轮廓参数。[align=center][img=,690,398]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/05/201705161532_01_3712_3.jpg[/img][/align] 性能特点：1、 高精度、高稳定性、高重复性：分辨力0.01μm，完全满足被测件测量精度要求。1) 国际领先的高精度光栅测量系统，分辨力达到0.01μm，测量精度高；2) 自主研发高精度研磨导轨系统，导轨直线度达到2μm/200mm，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作；3) 高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好。2、 智能化管理与检测软件系统：仪器操作界面友好，操作者很容易即可基本掌握仪器操作，使用十分简便。1) 10多年积累的实用检定软件设计经验，向客户提供简洁、实用、快速的操作体验；2) 功能强大、自动处理数据、打印各种格式的检定报告，自动显示、打印、保存、查询测量记录；3) 测量范围广，可满足绝大多数类型的工件轮廓测量；4) 强大的CNC自动测量标注功能；5) 纯中文操作软件系统，更好的为国内用户服务；6) 打印格式正规、美观。检定数据可存档，或集中打印，不占用检定操作时间；7) 本仪器采用计算机大容量数据库储存，可自动记录保存所有检定结果。[align=center][img=,690,398]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/05/201705161532_02_3712_3.jpg[/img][/align]3、 测量力系统： 采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN连续可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了老式砝码加载因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。4、 智能保护系统：一旦出现主机与被测工件或夹具相撞、或测针在扫描过程中出现拉力过大，仪器会停止扫描保护测量系统和测针，极大的保护测针的损坏。5、 灵活手动控制：仪器配置了操作杆，可在测量工件前对测针进行粗定位；在脱离电脑的情况下，让测针左右、上下快速移动。6、 成熟的标定技术通过简单的操作，能对仪器的参数进行误差补偿，对测针磨损进行针尖补偿，使其满足高精度测量。

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  • 三维表面轮廓仪配件
    三维表面轮廓仪配件是德国进口的高精度多功能表面轮廓测量仪器，也是一款光学轮廓仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析。 三维表面轮廓仪配件根据国际标准计算2D和3D参数，使用最新的ISO 25178 标准表面纹理分析，依靠最新的 ISO 16610 滤除技术进行计算，从而保证了国际公信力，以标准方案或定制性方案对2D轮廓或三维轮廓表面形貌和表面纹理，微米和纳米形状，圆盘，圆度，球度，台阶高度，距离，面积，角度和体积进行多范围测量，创造性地采用接触式和非接触式测量合并技术，一套表面轮廓仪可同时具有接触式和非接触式测量的选择。 三维轮廓仪配件参数： 定位台行程范围：X: 200 mm Y: 200 mm Z: 200 mm (电动) 接触式测量范围： 范围0.1mm, 分辨率2nm, 速度 3mm/s 范围：2.5mm 分辨率40nm, 速度3mm/s 非接触式测量范围： 范围：300um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围：480um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围：1mm, 分辨率5nm, 速度30mm/s 范围：3.9mm , 分辨率15nm, 速度30mm/s 表面轮廓仪配件应用：测量轮廓，台阶高度，表面形貌，距离，面积，体积分析形态，粗糙度，波纹度，平整度，颗粒度 摩擦学研究，光谱分析磨料磨具，航天，汽车，化妆品，能源，医疗，微机电系统，冶金，造纸和塑料等领域。
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
  • 定位目标-黑色轮廓-1 x 500
    定位目标-黑色轮廓-1x500；货号：ACC-CRE-PTBC合作、共赢！徐琳达：17806282711美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司联系热线：0532-89070738联系地址：青岛市城阳区山河路702号上海热线：15002189808上海地址：上海浦东新区川沙路1098号新美测（青岛）测试科技有限公司提供测试服务：静态力学测试主要包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等；动态疲劳测试主要包括：拉拉疲劳、拉压疲劳、压压疲劳、裂纹扩展速率等
    供应商： 青岛澳信质量技术服务有限公司
    品牌： 形创
    价格： 面议
  • 光束整形镜片-方形光斑
    TOP HAT BEAM SHAPING LENS FBS2FBS2系列顶帽光束整形器是单片光学元件，可将高斯激光束转换为方形顶帽状光斑。FBS2是焦点光束整形器，它们在聚焦光学元件的焦平面上产生顶帽状光斑。每个FBS2透镜都设计用于固定的输入光束直径（@1/e² ）和特定操作波长。光束整形透镜可以轻松地集成到光路中的几乎任何位置，甚至可以放置在光束扩展器/望远镜的前面或内部。 FBS2生成具有较长焦深（DOF）的顶帽光斑。对于平顶光斑，焦深约为类似光学设置中高斯光斑的瑞利长度的60%。顶帽宽度约为高斯光斑大小的1.5倍。在此范围内，顶帽状光斑是均匀的，并且峰值强度几乎不变。 由FBS2生成的顶帽状光斑的宽度约为衍射极限高斯光斑大小的1.5倍。顶帽大小取决于聚焦光学元件的焦距（f）、输入激光束直径@1/e² （d）和操作波长（λ）。输出光斑大小通常小于100微米，可以使用额外的聚焦光学元件轻松缩放。 顶帽的大致大小可以通过以下公式计算：2 * λ * f / d或λ / NA，其中NA是聚焦光束的数值孔径。FBS2光束整形器可以与任何目标或F-Theta透镜组合使用。 光斑尺寸：Top Hat width大约为 2 * λ * f / d，其中 f 为焦距，d 为输入光束直径@1/e² Efficiency高达90%Homogeneity约为±2.5%（相对于顶帽台地的平均强度）Side modes (strongest)最强侧模式强度约为线状台地的16.5倍（1.5%的输入能量）Depth of focus (DOF)约为瑞利长度的60% 基底规格：Material熔融石英Transmission99%Damage threshold @ 10 ns1064 nm下10 J/cm² ，532 nm下5 J/cm² ，355 nm下3 J/cm² Dimensions⌀ 25.4 x 3 mm CODEOPERATION WAVELENGTHINPUT BEAM DIAMETER @ 1/E² FBS2-1064-1.01064 nm1.0 mmFBS2-1064-1.51064 nm1.5 mmFBS2-1064-2.01064 nm2.0 mmFBS2-1064-2.51064 nm2.5 mmFBS2-1064-3.01064 nm3.0 mmFBS2-1064-3.51064 nm3.5 mmFBS2-1064-4.01064 nm4.0 mmFBS2-1064-4.51064 nm4.5 mmFBS2-1064-5.01064 nm5.0 mmFBS2-1064-5.51064 nm5.5 mmFBS2-1064-6.01064 nm6.0 mmFBS2-1030-1.01030 nm1.0 mmFBS2-1030-1.51030 nm1.5 mmFBS2-1030-2.01030 nm2.0 mmFBS2-1030-2.51030 nm2.5 mmFBS2-1030-3.01030 nm3.0 mmFBS2-1030-3.51030 nm3.5 mmFBS2-1030-4.01030 nm4.0 mmFBS2-1030-4.51030 nm4.5 mmFBS2-1030-5.01030 nm5.0 mmFBS2-1030-5.51030 nm5.5 mmFBS2-1030-6.01030 nm6.0 mmFBS2-532-1.0532 nm1.0 mmFBS2-532-1.5532 nm1.5 mmFBS2-532-2.0532 nm2.0 mmFBS2-532-2.5532 nm2.5 mmFBS2-532-3.0532 nm3.0 mmFBS2-532-3.5532 nm3.5 mmFBS2-532-4.0532 nm4.0 mmFBS2-532-4.5532 nm4.5 mmFBS2-532-5.0532nm5.0 mmFBS2-532-5.5532 nm5.5 mmFBS2-532-6.0532 nm6.0 mmFBS2-515-1.0515 nm1.0 mmFBS2-515-1.5515 nm1.5 mmFBS2-515-2.0515 nm2.0 mmFBS2-515-2.5515 nm2.5 mmFBS2-515-3.0515 nm3.0 mmFBS2-515-3.5515 nm3.5 mmFBS2-515-4.0515 nm4.0 mmFBS2-515-4.5515 nm4.5 mmFBS2-515-5.0515 nm5.0 mmFBS2-515-5.5515 nm5.5 mmFBS2-515-6.0515 nm6.0 mmFBS2-355-1.0355 nm1.0 mmFBS2-355-1.5355 nm1.5 mmFBS2-355-2.0355 nm2.0 mm 操作要求：输入光束：高斯光束TEM00，M² 为1.4或更好。 光学设置中的光阑：整个光路中的透明孔径应至少比1/e² 时的光束直径大2.2倍。 集成到光路中： 对准：必须在横向方向（平移）上进行对准。绕光轴旋转有助于对准顶帽的方向。 推荐安装：840-0240 X-Y平移定位器。 光学设备：必须具备聚焦光学装置。顶帽在该光学装置的焦平面上产生。 有用的附件：光束扩展器，用于调节光束直径（有效光束直径至FBS2设计输入光束直径）和调节光束直径至所需光斑尺寸。 有帮助的附件：光束剖面仪，用于在对准时检查光束剖面。FBS - Top-Hat Fundamental Beam Mode ShaperWithout FBS Beam Shaper: Gaussian-profile at focal plane使用FBS光束整形器：在焦平面上得到顶帽状光斑。&bull FBS与聚焦系统（FS）配合使用。&bull 顶帽大小仅取决于聚焦光束的波长（λ）和数值孔径（NA）。&bull FBS与FS之间的距离可长达数米。在焦平面上的强度分布：主要FBS优势：&bull 可实现的顶帽大小最小值：≈总是1.5倍于1/e² 的衍射极限高斯光斑大小。&bull 可实现的顶帽轮廓：方形或圆形。&bull 衍射效率： 95%的能量在顶帽中。&bull 均匀性：调制 ±2.5%。&bull 焦深：与高斯光束相似。&bull 对失调、椭圆度和输入直径变化不敏感：±5-10%。 Without FBSshaper: diffraction limited Gaussian profile With FBS shaper: near diffraction limited Top Hat profile 1. 直接放置在聚焦光学元件/物镜前的光束整形器通过在透镜/物镜前引入FBS光束整形器，初始的衍射极限高斯光斑会被转化成均匀的顶帽状光斑。 例如，如果使用直径为5 mm@1/e² 的高斯TEM00输入光束、波长为532 nm和焦距为160 mm的聚焦透镜，则可以获得直径为34 μm的均匀顶帽状光斑。在整个光路中，自由孔径的直径必须至少为11 mm（最好为13 mm）。 1. 放置在光束扩展器前的光束整形器也可以将FBS光束整形器放置在光束扩展器前的光路中。这会导致聚焦光束的数值孔径增大，从而使顶帽状光斑变小。 例如，当直径为5 mm@1/e² 的高斯光束照射到FBS光束整形器后，通过光束扩展器将其扩展到直径为8 mm的光束，在焦距为50 mm的聚焦光学元件/物镜下，用户可以生成直径为7微米的顶帽状光斑。所需的自由孔径随着扩展的光束而增加。对于直径为8 mm的光束，自由孔径必须至少为18 mm。1. 放置在光束扩展器内的光束整形器 还有一种更加灵活的可能性，就是在光束扩展器内引入FBS光束整形器。用户可以通过沿z轴移动整形器来轻松地对光束直径进行微调。CIGS太阳能电池的划线&bull 浪费面积会降低效率，因此需要更小的划线&bull 切割质量会影响效率，因此需要更小的HAZ，无碎片，光滑的边缘&bull 高扫描速度可实现高吞吐量，因此需要更小的脉冲重叠率 P1 – “划线”去除ZnO（1微米）/ CIGS / Mo / PI结构中的前接触。使用激光PL10100 / SH，10 ps，370 mW，100 kHz，532 nm；扫描速度为4.3 m/s，单次扫描。 P3 – “划线” ZnO（1微米）/ CIGS / Mo / PI结构中P3划线的倾斜SEM图片。使用激光PL10100 / SH，10 ps，370 mW，100 kHz，532 nm；扫描速度为60 mm/s，单次扫描。引用： Raciukaitis，JLMN-Vol. 6，No. 1，2011
    供应商： 江阴韵翔光电技术有限公司
    品牌： EKSMA
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