混合度

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混合度相关的耗材

  • 混合块
    混合块“积木”型模块混合歧管由1个混合槽和3个接口（2个进口和1个出口）组成。本品由具有化学耐受性的塑料制成。几个这样的混合块可以插在一起，从而轻松创造出可提高混合能力的单一装置。订货信息：产品描述部件编号混合块B0507962
    供应商： 北京豫维科技有限公司
    品牌： 豫维
    价格： 面议
  • 混合标液
    产品名称：混合标液仪器厂商：PerkinElmer/美国 珀金埃尔默 价格：面议 库存：是混合标液基体含量体积零件编号混合标液2% HNO3 50μg/mL: As, K 10μg/mL: La, Li, Mn, Ni, Sr, Zn1μg/mL: Ba, Mg500mLN0691579混合标液12% HNO3500μg/mL: Pb 200μg/mL: Se150μg/mL: Cd, Zn100μg/mL: Mn50μg/mL: Be100mLN9300200混合标液25% HNO310,000μg/mL: Fe 100μ/mL: Ba, Co, Cu, V100mLN9300201混合标液32% HNO3/tr HF500μg/mL: As 100μg/mL: Mo, Si100mLN9300202混合标液45% HNO3 1,000μg/mL: Ca 400μg/mL: K200μg/mL: Al, Na20μg/mL: Cr, Ni100mLN9300203混合标液55% HNO3/trTartaric Acid/tr HF1,000μg/mL: Mg200μg/mL: Sb, Tl100μg/mL: B50μg/mL: Ag100 mLN9300204
    供应商： 北京博德恒悦科贸有限公司
    品牌： 珀金埃尔默
    价格： 面议
  • 混合/ 分离组件
    混合/ 分离组件完整的模块单元由2个带管接头的混合歧管、1个带PTFE膜的气液分离器、5片备用的PTFE膜、1根PTFE管（110mm长）和1根PTFE管（300 mm长）组成。订货信息：产品描述部件编号混合/分离组件B0507957
    供应商： 北京豫维科技有限公司
    品牌： 豫维
    价格： 面议
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混合度相关的仪器

  • 马希斯ESP™ 药品混合均匀性监测系统 400-860-5168转0314
    仪器简介：ESP&trade 提供药品生产厂家独特的混合均匀性监测系统,精确在线测量粉末配方的最佳混合度,而不会引起产品的浪费. 使用热传感技术, ESP&trade 可以加速产品发展及使生产量增加,也可提供有价值的,实时的数据知道是否过度混合或未混合均匀而防止成本提高, ESP&trade 能分析粉末,液体,蜡状产品的均匀性,分散性和乳化性技术参数：马希斯ESP&trade 药品混合均匀性监测系统,可以使药品生产厂家节约成本,提高产品质量主要特点：ESP&trade 提供药品生产厂家独特的混合均匀性监测系统,精确在线测量粉末配方的最佳混合度,而不会引起产品的浪费. 使用热传感技术, ESP&trade 可以加速产品发展及使生产量增加,也可提供有价值的,实时的数据知道是否过度混合或未混合均匀而防止成本提高, ESP&trade 能分析粉末,液体,蜡状产品的均匀性,分散性和乳化性
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    厂商： 爱威森科技香港有限公司
    品牌： MATHIS
    型号： ESP&#8482
    价格： 面议
  • 固/液分散混合系统-PD-XG系列
    设备简介 只要一台设备就能完成所有的工艺步骤：无粉尘无损失的吸粉管/料斗容器进料，能迅速完成加粉、加料、湿润以及彻底没有团聚的分散混合。不仅是将粉体湿润，同时也在真空环境下将其分散至液体中，防止大量的空气进入。避免团聚，反应效果更好，物料利用率更高，产品质量更好。设备具有较高模块整合度，可节省大量管路和工艺步骤，同时将生产成本降至最低。设备原理 利用特殊转子的高速旋转产生真空，把粉末均匀的吸入料斗或工作腔，并使其均匀的分布在快速流动的液流中，在液流中粉末被瞬间完全湿润，不产生团聚块状物。由于粉末在一开始就被液流均匀湿润，因此不存在未完全湿润的粉末，也不会在液流的表面、搅拌轴和容器壁上形成结皮现象。而传统工艺易形成硬的结皮。由此可见，使用 PLM 系统能使产品的质量得到很大的提高。粉尘减少的主要原因是真空由液流产生，所有的粉末都毫无遗留地被导入液流中，传统处理工艺中所必须的环保辅助设施在这里都将不再需要。
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    厂商： 上海弗鲁克流体机械制造有限公司
    品牌： 未知
    型号： PD-XG系列
    价格： 5000 - 9999元
  • 固/液分散混合系统-PD-VT系列
    设备简介 只要一台设备就能完成所有的工艺步骤：无粉尘无损失的吸粉管/料斗容器进料，能迅速完成加粉、加料、湿润以及彻底没有团聚的分散混合。不仅是将粉体湿润，同时也在真空环境下将其分散至液体中，防止大量的空气进入。避免团聚，反应效果更好，物料利用率更高，产品质量更好。设备具有较高模块整合度，可节省大量管路和工艺步骤，同时将生产成本降至最低。设备原理 利用特殊转子的高速旋转产生真空，把粉末均匀的吸入料斗或工作腔，并使其均匀的分布在快速流动的液流中，在液流中粉末被瞬间完全湿润，不产生团聚块状物。由于粉末在一开始就被液流均匀湿润，因此不存在未完全湿润的粉末，也不会在液流的表面、搅拌轴和容器壁上形成结皮现象。而传统工艺易形成硬的结皮。由此可见，使用 PLM 系统能使产品的质量得到很大的提高。粉尘减少的主要原因是真空由液流产生，所有的粉末都毫无遗留地被导入液流中，传统处理工艺中所必须的环保辅助设施在这里都将不再需要。
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    厂商： 上海弗鲁克流体机械制造有限公司
    品牌： 未知
    型号： PD-VT系列
    价格： 5000 - 9999元
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  • 【求助】混合器的混合效果

    在做液相色谱梯度洗脱时，用的是高压混合，发现两相溶剂极性相差小混合后，运行程序空走基线比较稳定，但两相溶剂极性相差大混合后，运行程序空走基线就不稳定，这是什么原因，是否是混合器的混合效果差，请教各位老师，谢谢！

  • 【求助】请教：化学试剂间能混合或不能混合

    化学试剂有的可以混合(混合后增加了试剂的双重功效或变成了另一种化合物)，有的性质不同混合后降低了原试剂的性质，有的混合后还有危险性(如易燃易爆)，为慎重起见特请教：二氯乙烷、二硫化碳、正己烷三种试剂哪两种可以混合?混合后能增加它们的双重效应?　　化学试剂间能混合或不能混合，进行少量的试验(点滴混合试验)，以什么作标准(怎样签别)?

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  • SK海力士，盯上了混合键合
    SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓。近日，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲。HBM 是克服 “存储墙”（Memory Walls）的优化解决方案，通过 I/O 并行化能力，使 HBM 成为人工智能系统中用于训练和推断的最高规格动态随机存取存储器（DRAM）。根据应用产品不同，使用的 HBM 数量也不同。随着 HBM 世代发展，在训练和推理人工智能服务器中搭载 HBM 的平均数量也会增加，如近期训练服务器需要 8 个 HBM3E、推理需要 4 - 5 个，长远估算可能分别需要 12 个和 8 个 HBM4/HBM4E 存储器。李康旭表示，SK 海力士计划 2025 年推出 12 层 HBM4 产品，通过自家研发的封装技术，在 HBM 产品的能效和散热性能方面具有优秀的产品竞争力。有趣的是，SK 海力士到 HBM3E 仍是以动态随机存取存储器基础裸片（Base Die），采用 2.5D 系统级封装，到 HBM4 考虑将动态随机存取存储器基础裸片改成逻辑基础裸片（Logic Base Die），使性能和能效获得提升。此外，到了 HBM5 架构可能出现改变，SK 海力士目前正在评估包括 2.5D 和 3D 系统级封装（SiP）在内的各种方案。 SK海力士技术朝两个方向进行：封装MR-MUF和混合键合（Hybrid Bonding）MR-MUF技术由SK海力士多个团队共同开发，该技术能够同时对HBM产品中所有的垂直堆叠芯片进行加热和互联，比堆叠芯片后填充薄膜材料的TC-NCF技术更高效。此外，与TC-NCF技术相比，MR-MUF技术可将有效散热的热虚设凸块数量增加四倍。MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。由于应用了MR-MUF技术，HBM2E的散热性能比上一代HBM2提高了36%。从开发HBM2E开始，MR-MUF技术及随后推出的先进MR-MUF技术的应用，使SK海力士能够生产出业界最高标准的HBM产品。时至2024年，SK海力士已成为首家量产HBM3E的公司，这是最新一代、拥有全球最高标准性能的HBM产品。在应用先进的MR-MUF技术后，与上一代8层HBM3相比，HBM3E在散热性能方面提高了10%，成为人工智能时代炙手可热的存储器产品。SK 海力士的高带宽存储器（HBM）产品采用 MR-MUF 封装技术，具有低压、低温键合和批量热处理的优势，在生产效率和可靠性方面优于热压膜非导电胶（TC-NCF）制程。此外，具有高热导特性的填充空隙材料（Gap-Fill 材料）和高密度金属凸块（在垂直堆叠 HBM 动态随机存取存储器时起连接电路作用的微小鼓包型材料）的形成，在散热方面比 TC-NCF 制程有 36% 的性能优势。 由于堆叠将面临高度限制，目前 SK 海力士不断寻找新方法，在有限高度下装入更多堆叠层数。李康旭指出，公司 8 层 HBM3/HBM3E 使用 MR-MUF 技术；12 层 HBM3/HBM3E 采用先进 MR-MUF 技术；明年下半年准备出货的 12 层 HBM4 同样采用先进 MR-MUF 技术；至于 16 层 HBM4/HBM4E 将同步采用先进 MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠 20 层以上产品（如 HBM5）则将转向混合键合技术发展。混合键合是一种先进的集成电路封装技术，主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球（bump）互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。在混合键合工艺中，两个或多个芯片的金属层（通常是铜层）被精密对准并直接压合在一起，形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果，需要在芯片表面进行特殊的处理，例如沉积一层薄且均匀的介电材料（如SiO2或SiCN），并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔（TSV）。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连，使得数据传输速度更快、功耗更低，同时极大地提升了芯片的集成度。李康旭指出，SK 海力士正在研发 16 层产品的相关技术，最近确认对 16 层产品可应用先进 MR-MUF 技术的可能性。此外，该公司也强调，从 HBM4E 开始会更强调 “定制化 HBM”，以满足各种客户需求，如提升芯片效率。
    时间： 2024-09-07
    作者： Jansky
  • 前处理小能手-多管漩涡混合仪
    还在为样品前处理花费大量时间吗？在制药、材料科学、食品检测等化学研究领域都需要大量的样品前处理过程，非常耗时但却对实验结果起到至关重要的作用。前处理的问题会影响到后续的一系列实验结果。传统的混合器往往只能处理一个试管样品，处理多个时需要轮流接替，并且还需要手扶，操作不便并且效率不高，大大影响实验进度。今天，为了解决前处理这块难题，我们为大家带来一款前处理小能手——多管漩涡混合仪。规格参数可选配试管架规格多管漩涡混合仪一次最多能混合处理50个样品，规格模块更换十分方便，只需替换当中的试管架，另外我们的试管架种类很多，能适应实验过程中大部分的试管规格。多管漩涡混合仪在操作上十分便捷，将样品瓶放入试管架内放平，下压上方压板，即可开始运行。LED屏显示调节转速以及运行时间，操作面板简洁，再说下操作按钮：点动混匀键按住，仪器会按最高转速运行，松开仪器则停止运行；运行/停止键通过短按进行开关程序；两侧的上下键则是对转速以及运行时间进行相应调解。另外建议将仪器放在较为平整的台面操作，通过仪器底部吸盘对桌面的吸取，起到仪器的固定作用。同时仪器的保护工作也是十分重要的，提高使用寿命，也是降低仪器成本的方式。仪器在使用前，建议先将调速按钮调制最低，再打开电源开关，减小对仪器的损耗。为了保护仪器的安全，在不使用的时候，最好放在干燥、通风、无腐蚀气体的位置。特别要注意的是使用过程中一定要防止试剂液流入机芯，避免破坏内部器件。多管漩涡混合仪能将效率大大提高，增加生产数量，当样品越多，越能体现这款仪器的高效性。大家是否有使用其他前处理仪器呢，如果您对自己现阶段的前处理仪器不太满意，可以了解我们这款B100250多管漩涡混合仪，相信会给您的实验带来意想不到的收获！
    时间： 2021-12-10
    作者： 月旭
  • SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
    据韩媒报道，半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。据悉，混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。消息人士称，两台设备已安装在SK海力士的试点工厂，用于测试混合键合工艺。Genesem提供的设备包括两种类型：一种是模具转移设备，用于在混合键合之前定位模具；第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室中，真空室用于从载体中取出晶圆片。
    时间： 2024-07-18
    作者： Jansky
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