织物厚度测定

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织物厚度测定相关的仪器

  • TTM150纺织物厚度测试仪技术参数:1.符合标准:《GB3820纺织品和纺织制品厚度测试》;《FZT60004-1991非织造布厚度的测定》、《ISO5084-1996纺织品和纺织制品厚度的测定》;2.用于各种普通类织物、非织造布、毛绒类、疏软类织物的厚度测定3.自动测定厚度,厚度测量范围0-50mmm,厚度测量精度0.01mm;4.自动加压,测量过程中仪器自动向检品施加压力,默认压力选项1.00±0.01kpa,0.5±0.01kpa,0.1±0.01kpa,0.02±0.005kpa;5.自动平移控制,压脚和参考板之间的距离仪器自动控制移动,移动范围0-50mm,移动控制精度±0.01mm;移动过程中压脚和参考板保持平行;6.可调换的压脚,通用压脚面积(20000±20)mm2,相应于圆形压脚面积(50.5±0.2)mm2;备用压脚板(10000±10)mm2,(40000±50)mm2,(1000±2)mm2;7.参考板,面积为50000mm2;8.自动计时功能,系统内部设定有高精度计时器,计时范围0-9999s/min/h;精度0.1s;系统智能识别分配多段独立计时;9.仪器采用7寸真彩触摸屏显示和控制,中文菜单,显示清晰明了,触摸按键操作快捷方便;10.设备自动储存检测数据,检测数据可打印,可查阅;11.设备电源:AC220V,50Hz,功率460W;12.设备尺寸420*380*360mm;13.设备重量28kg
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  • 数字式织物厚度仪 400-860-5168转2014
    仪器简介:数字式织物厚度仪YG141D 适用于各种机织物和针织物的厚度测定,亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。适用标准: GB3820-1997《机织物和针织物厚度测定法》技术参数:数字式织物厚度仪YG141D⑴ 测定厚度范围: 0.1~30mm ⑵ 小分度值: 0.01mm ⑶ 压脚面积: 100mm2、2000mm2 ⑷ 压脚直径: ¢11.28mm、¢50.46mm ⑸ 压重砝码: 50cN、100cN、200cN ⑹ 压重时间: 10s、30s ⑺ 压脚下降速度: 1.72mm/s ⑻ 电源: AC220V 50HZ 40W ⑼ 外形尺寸: 410× 160× 300mm(L× W× H) ⑽ 仪器重量: 约25Kg主要特点:适用标准: GB3820-1997,ISO5084,ISO9073,ISO9863,FZ/T01003《纺织品和纺织制品厚度的测定》
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  • 一、简介:  用于各种机织物、针织物和土工布的厚度测定。 二、主要技术参数: 测定厚度范围0.01~10mm最小分度值0.01mm压脚直径Φ7.98、Φ11.28、Φ25.22、Φ35.68、Φ50.48mm五档压重砝码25cN、50cN、100cN、200cN压重时间10S、30S外形尺寸410×160×300mm (L×W×H)重量25kg电源Ac220V 50Hz三、适用标准:GB/T3820、ISO5084、9073、9863、01003等。
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织物厚度测定相关的方案

织物厚度测定相关的论坛

  • 【分享】JJG (纺织) 028-89 织物厚度仪

    JJG (纺织) 028-89 织物厚度仪[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=50934]JJG (纺织) 028-89 织物厚度仪[/url]

织物厚度测定相关的耗材

  • 等厚度薄膜制样工具
    specac_迷你等厚度薄膜制样套装 等厚度薄膜制样工具主要用于高分子材料的光谱测定。根据热压制膜原理,所得到样品是纯样品,谱图中只出现样品信息。Specac公司为满足客户的不同需求,提供了3种等厚度薄膜制样工具。不仅可以将较厚的聚合物变成更薄的薄膜,还可以将粒状、块状或板材等不规则形状的聚合物变成可以用光谱检测的薄膜。 视频:http://v.youku.com/v_show/id_XNDg3ODI1OTc2.html 点击观看视频
  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 薄膜厚度测量系统配件
    薄膜厚度测量系统配件是一种模块化设计的薄膜厚度测量仪,可灵活扩展成精密的薄膜测量仪器,可在此基础上衍生出多种基于白光反射光谱技术的薄膜厚度测试仪,比如标准吸收/透过率,反射率的测量,薄膜的测量,薄膜温度和厚度的测量。薄膜厚度测量系统配件:核心模块----光谱仪;外壳模块----各种精密精美的仪器外壳;工作面积模块----测量工作区域;光纤模块----根据不同测量任务配备各种光纤附件;测量室-/环境罩---给测量带去超净工作区域。薄膜厚度测量仪核心模块---光谱仪孚光精仪提供多种光谱仪类型,不同光谱范围和光源,满足各种测量应用

织物厚度测定相关的资料

织物厚度测定相关的资讯

  • 葛炳辉团队:STEM模式下基于扫描莫尔条纹快速测定样品厚度的方法
    ◆第一作者:南鹏飞通讯作者:葛炳辉教授通讯单位:安徽大学论文DOI:10.1016/j.micron.2022.103230近日,安徽大学电镜中心南鹏飞同学关于利用扫描摩尔条纹测定样品厚度的工作被Micron杂志接收。样品厚度是透射电镜(TEM)成像中的重要参数,主要用于图像衬度的解释以及性能和微观结构之间的关系的研究。当前,透射电镜中常用的样品测厚方法主要包括电子能量损失谱(EELS),会聚束电子衍射(CBED)和位置平均会聚束电子衍射 (PACBED)等技术。其中EELS是一种原位测厚技术,主要通过log-ratios方法或K-K求和法则来计算样品的相对厚度或绝对厚度。在准确测得非弹性平均自由程的情况下,EELS测厚的准确度可达± 10%。CBED测厚则主要借助模拟来实现,测厚准确度可达 ± 5%。PACBED是扫描透射模式(STEM)下的一种测厚方法,通过对多个位置的CBED花样取平均,最终获得的PACBED花样中只包含厚度、倾转和极化的影响,精确度优于± 10%。然而,实际使用时,EELS测厚需要昂贵的Gatan成像过滤系统(Gif),而CBED和PACBED测厚则需要复杂且耗时的模拟工作。本工作介绍了一种STEM模式下快速测定样品厚度的方法,主要通过调节focus借助系列离焦的扫描莫尔条纹(SMF)成像来判断。通过将样品倾转至正带轴或强的双束衍射条件,并且适当调整放大倍数和电子束扫描方向就可以在中等放大倍数范围观察到SMF像。通过SMF的形成条件可知,只有电子探针和样品发生相互作用时才能观察到SMF。再通过改变离焦量,就可以控制电子探针相对于样品的位置,从而实现SMF的出现和消失。因此,实际在改变离焦值时电子探针的位置变化 ∆f 就反映了样品厚度。不过,要更准确的获得样品厚度 T 还需要考虑电子探针在深度方向的尺寸 δz 以及样品表面总的非晶层厚度 A, 即 T=∆f-δz+A ,其中δz=1.77λ/α^2,α 为会聚半角,λ 为电子波长。进一步地,本工作还结合EELS测厚方法验证了SMF测厚方法的正确性。该工作强调了系列离焦SMF在快速测定样品厚度方面的应用,能够有效避免STEM模式下的电子束损伤和积碳问题,尤其适用于不耐电子束辐照的样品。赞助国家自然科学基金项目 (Nos. 11874394) 安徽省高校协同创新计划项目 (No. GXXT-2020-003)。论文链接https://doi.org/10.1016/j.micron.2022.103230
  • 扫描电镜测试法:我国首个光学功能薄膜微观结构厚度测试标准正式实施
    近日,由中国航天科技集团有限公司中国乐凯研究院起草的国家标准GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》正式实施。(文末附下载链接)该标准规定了通过扫描电子显微镜(SEM)检测光学功能薄膜横截面微结构厚度的方法,适用于微米、纳米级光学功能薄膜各功能层微观结构测试。这是我国首个覆盖光学功能薄膜全领域的微米-纳米级各功能层微观结构的测试标准。该标准的制定与实施,对于准确测定光学功能薄膜微结构厚度、规范行业测定方法、促进行业发展具有重要意义。GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》详细内容标准下载链接:https://www.instrument.com.cn/download/shtml/1198352.shtml
  • 高阻隔材料测试中厚度对渗透率的影响
    当天气变冷时,我们马上就知道多穿几层衣服会让我们更暖和。简单地说,如果你想要更多的保护,你就增加更多的厚度。同样的原理也适用于气体透过率测试。经验法则是,如果你将材料的厚度增加一倍,阻隔水平也会增加一倍,相应的透过率将减少一半。厚度对渗透率的影响有多大?很少有人去了解的是,较厚的样品渗透达到平衡所需的测试时间。典型的假设是,厚度加倍就需要测试时间加倍。这是不正确的。通常情况下,每次材料厚度增加一倍,渗透率达到平衡需要4倍的时间。下面是厚度1mil和5mil PET薄膜及其渗透率水平的比较。选择这些薄膜是因为它们在短时间内WVTR达到平衡。在此示例中,1mil PET薄膜的水蒸气透过率 (WVTR) 为10.1 g/(m2 x day)。达到该值95%所需的时间不到30分钟。5mil PET薄膜的WVTR为2.17 g/(m2 x day),需要近450分钟才能达到最终值的95%。我们通常看到,对于厚样品特别是在测量更高阻隔材料时,最后5%~10%的渗透率平衡可能需要相对较长的时间。通过测试得出结论当测试较厚材料的阻隔时,整体渗透率会成比例下降。材料厚度增加5倍,测得的WVTR从10.1 g/(m2 x day)下降至 2.17 g/(m2 x day)。 随着材料厚度的增加,需要更多的时间(超过5倍)来测试样品以达到平衡。如图所示,渗透率水平和达到平衡的时间都受到材料厚度的影响。当您优化测试条件(例如WVTR和CO2TR的流速)和测试持续时间以确保平衡值时,需要牢记这一点。适用于薄样品的标准测试设置可能会为厚样品产生不准确或过早的结果。
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