等离子清洗活化机

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等离子清洗活化机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 中国博友纳米集团有限公司成立于2010年, 是一家集研发,设计,生产,销售及提供全面的售后服务为一体的高新技术环保纳米等离子喷涂设备、材料、技术公司。公司总部在湖南省,在北京顺义、江苏常州、浙江东阳、福建泉州、广东东莞建有分公司,印度和越南的分公司在2019年正式开张,公司已在中国贵州省黔东南州筹建10万平米以上研发生产和营销中心售后服务总基地及后续准备在贵州上市,海外其它国家的销售及技术服务分公司也在筹划中。我们的市场覆盖全球范围内的工艺品,塑料、塑胶、五金、玻璃、木材、陶瓷、家具,灯饰,汽车,装饰,电子电器等等各行各业领域任何需要喷涂效果的产品, 投入小,回报大,高新的技术和全面的技术支持和售后服务让我们的市场和业绩一直超高速的在增长。
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  • 极科是一家从事科研、生产领域的专业供应商。极科设计、制造并提供全套集成解决方案,产品和服务涉及光电子、半导体、材料科学、生物、医学等领域。极科公司音译GIK (Goals In Kudos),寓意追求极致,赢得科学领域客户的赞誉!极科与每一位追求极致的科研人员共创美好未来!极科业务范围:X射线和γ射线探测器,半导体晶圆片处理仪,匀胶旋涂仪,高通量微波消解仪,生物显微镜,离心机,蒸汽消毒柜,视频光学接触角测量仪,等离子清洗机,等离子体表面处理仪,等离子蚀刻系统,等离子光刻胶去胶系统,低温等离子体灭菌系统,等离子表面活化处理系统,色谱仪,光谱仪,医疗辅助设备,医疗器械涂层,
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等离子清洗活化机相关的仪器

  • 等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处: 1、其除去了有机层(含碳污染物),其会受到例如, 氧气 和空气的化 腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。   通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为 稳定的小型分子 ,并借此将其移除,处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。   脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套。 2、还原氧化物   金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面?  这种技术非常适用于以下工艺过程: 1、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理  2、在粘合、植绒、印刷(例如,汽车行业中的橡胶型材)之前,对弹性体进行等离子活化处理 3、在粘合或者粘接之前,对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理 4、极为适合在直接于移印机中移印之前,对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势? 技术适用于在线工艺,例如,在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘,植绒或者涂层之前进行等离子活化。 等离子体清洗与其它清洗方式对比表:应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体,腔室体积可变复杂的真空技术,在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理,适用于在线处理,无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因,等离子处理痕迹有限,处理较大的对象的时候,必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候,对象上可能会相应产生能量,这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候,可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗,受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵,以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理,工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节,以防止着火(很薄的材料)3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理(例如,点火线圈、水箱等) 未知可进行局部表面处理(例如,粘结槽口)需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积(建议)可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子,半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理(例如,LCD、TFT 和芯片的生产)涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺,并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途
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  • 等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备,是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁等目的。KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机该清洗机内置高纯石英仓体,采用了新型的电极结构设计和固态电源技术,使其有效容积增大,不同真空 气体环境下容易匹配,且控制频率稳定。真空仓门有观察窗,可直观物体的处理过程,其射频电源与控制都组装在一个机箱内,即减少了空间的占用,更便于操作和放置,同时与大型清洗机相比较,从检测功能与控制功能的设置上均可一个面板上操作,特别适用科学实验 样品清洗 和教学。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机滚筒等离子清洗机针对粉末或者颗粒的360度表面处理设备,通过旋转机构带动石英搅拌罐使样品处于悬空位置达到360度清洗。设备型号KT-Z2DQXKT-S2DQXKT-Z5DQXKT-S2GQX供电电源AC220V(AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率1000W150W300W150w射频频率40KHz13.56MHz耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)2L(内径110MMX深度220MM)5L(内径160MMX深度310MM)φ100x200mm观察窗内径Φ50Φ50Φ70无气体流量10—100ml/min(其他量程可选)过程控制过程自动控制过程手动控制过程自动控制过程手动控制清洗时间自动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸150*500*250mm450*460*370mm530*580*420mm重量20kg35kg40kg40Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米,kf16卡箍2个,不锈钢网匣1个,电源线一根,说明书一本。
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等离子清洗活化机相关的资讯

  • 【新品推荐】雷博等离子清洗机,解决复杂材料清洁难题!
    为进一步满足客户的实验工艺需求,雷博科仪特推出新款实验型等离子清洗机:PT13M-BE、PT13M-SE、PT13M-GE、PT40K-BE、PT40K-SE仪器介绍等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗可以除去器材表面细小的油膜、锈迹或其他油类污物,而且在等离子清洗后,不会在器材表面留下残余物。工作原理等离子清洗机是一种利用等离子体技术对材料表面进行处理的设备,其工作原理主要基于等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应,从而达到清洁、活化、改性等目的。 应用工艺雷博科仪PT系列等离子清洗机主要应用于:亲水性处理、表面处理、疏水性处理、键合处理。亲水性处理操作 真空等离子清洗机通过高频电源产生电场能量,使得气体分子发生电离和激发,形成含有大量正离子、电子和自由基等活性物质的等离子体。这些活性物质在与材料表面发生作用时,能够去除表面的污染物和有机物,同时在材料表面引入含氧极性基团,如羟基、羧基等,这些基团的引入增加了材料的亲水性。①准备阶段:将要处理的材料放入真空等离子清洗机中,设定适当的处理参数,如处理时间、气体种类和浓度等。②抽真空阶段:启动真空泵,将腔体内抽成真空状态。③注入气体:选择适当的气体(如氩气、氧气、氮气等)注入腔体,形成等离子体。④等离子照射:在一定的电压和电流条件下,产生等离子体,通过等离子体中的活性粒子与材料表面发生作用,去除表面污染物,并在表面引入亲水基团。⑤结束处理:停止等离子照射,取出材料,完成亲水性处理。我们的优势1.满足8寸以下基片使用2.可处理形状复杂的材料3.低温等离子体,能量低、密度高4.对处理产品无损伤,不改变材料特性5.高效清洗,快速达成需要的表面亲水性 6.无环境污染、无化学品消耗、机台本身不产生污染物
  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物
  • relyon发布relyon手持式等离子清洗机PZ3新品
    piezobrushPZ3高效便携式手持等离子体发生器piezobrush PZ3 是一款小体积紧凑型手持等离子体发生器,适用于实验室开发以及小批量产品的研发和组装加工。piezobrush PZ3的最大功耗为18瓦,凭借压电直接放电技术(Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术)可以产生温度低于50摄氏度的冷活性等离子体。PZ3的核心部件是来自TDK电子集团的CeraPlas™ ,用来产生常压冷活性等离子体的高压放电组件。等离子体能高效加工活化材料表面,同时还可以杀菌消毒和祛除异味。 应用领域》 接合技术 》 生产流程的开发和优化 》 实验室的研发设备 》 微生物、微流体以及食品生产 》 医疗和牙科技术 》 原型和样品模型制造 》 小批量生产加工潜在用途》 各种基础材料表面的活化加工处理 》 提高材料表面润湿性 》 优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺 》 塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工处理 》 精细清洁 》 杀菌消毒和祛除异味piezobrushPZ3的技术参数供电电源:AC110-240/50-60Hz最大功耗:18W重量:110g产品组成:手持式设备带电源线,集成风扇音量:45dB等离子体温度:不超过50℃加工处理速度:5cm2/s加工处理距离:2–10mm加工处理宽度:5–29mm可替换模块为了取得最好的加工处理效果,不同类型的材料表面需要使用相应的模块组件进行活化加工处理。我们目前为piezobrushPZ3手持式等离子体发生器提供两种不同的可替换模块组件。piezobrushPZ3所产生的冷活性等离子体是基于压电直接放电技术(Piezoelectric Direct Discharge Technology – PDD技术)中的高强度电场放电形成的。因此,待处理材料表面的电导率是选择相应可替换模块组件的重要参考。标准模块近场模块标准模块是专门为非导电材料(例如塑料、陶瓷以及玻璃等)表面加工处理设计的。为了获得最好的加工处理效果,推荐的使用距离为1–5毫米。如果加工材料表面产生不受控制的偏移或者翻转,等离子体加工设备将自动切断电源并关闭。在这种情况下,材料表面将会部分导电,因此后续的加工处理请使用近场模块进行操作。近场模块用于处理(部分)导电材料例如金属、碳纤维强化聚合物、铅玻璃以及导电塑料等。如果是带有导电涂层的材料或是产品中带有导电组件的情况下,也建议使用近场模块以获得最佳的加工处理效果。只有当近场模块足够接近待处理的导电材料表面时(也可以穿透所覆盖的薄绝缘涂层),才会激发点燃等离子体。当距离在几毫米的范围内,近场模块和待处理材料表面之间可以看见紫光,表明加工处理正在进行。系统会自动识别当前所使用的模块类型,并相应地调整加工处理参数。液晶显示为了更好的控制等离子体的各种加工处理过程,piezobrush PZ3配备了一块液晶显示屏用来显示和调用各种不同的功能:过程控制: 》 秒表:用来测量时间 》 定时器:具有自动结束功能的定时功能 》 节拍器:在设定的加工处理间隔以后,会给予声音反馈功耗设置:多级可调的等离子体功率piezobrushPZ2和piezobrushPZ3的对比piezobrush PZ3被认为是piezobrush PZ2的后继产品。下表简单介绍了两个产品各自的优点。piezobrushPZ2带内置电源的手持式设备可更换的喷嘴无法进行过程控制 piezobrushPZ3 带内置电源的手持式设备 可更换的压电模块 过程控制:秒表、定时器以及节拍器 110-240V/ 50-60Hz供电电源110-240V/ 50-60HzMax.30W功耗Max18W170g重量110g57dB噪音水平45 dB不超过50℃等离子体温度不超过50℃4cm2/s加工处理速度5cm2/s2–10mm使用距离2 – 10mm20mm最大使用宽度29mm标准、近场和混合喷嘴/模块标准、近场氩气、氦气和氮气工作气体/ 创新点:piezobrush® PZ3被认为是piezobrush® PZ2的后继产品。下表简单介绍了两个产品各自的优点。piezobrush® PZ2带内置电源的手持式设备,可更换的喷嘴,无法进行过程控制piezobrush® PZ3 带内置电源的手持式设备,可更换的压电模块,过程控制:秒表、定时器以及节拍器relyon手持式等离子清洗机PZ3

等离子清洗活化机相关的方案

  • 等离子清洗仪处理TEM透射电镜样品清洗和活化
    SEM/TEM电镜样品对于前处理有如下三点应用需求:1.等离子清洗;2.等离子活化;3.高真空存储。针对扫描电镜领域,导电差的样品易于在场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)中形成“积碳”的问题;以及在透射电镜领域,有机污染物影响高分辨成像及STEM成像产生“白框”碳污染的问题,可以通过RF射频离子源在样品放入扫描电镜或透射电镜观察表征之前,对样品进行真空等离子清洗的工艺来减轻甚至消除积碳影响。离子清洗的工作原理为:RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部;只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面残留的有机污染物发生化学反应,生成CO2,CO,H2O并被真空泵组抽出;最终实现样品成像无积碳之目的,同时提高成像分辨率及衬度。离子活化原理与离子清洗原理类似,RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部。只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面发生作用,提高表面能使之亲水(表面氧原子与水形成氢键,使后者有序平铺)。但样品的表面能量高,处于不稳定状态,故亲水效果不会维持太久(~几十分钟)。高真空存储电镜样品及透射样品杆的原理为:真空泵组选用无油分子泵和无油隔膜泵,可以避免油污染的影响。并且由于采用分子泵+隔膜泵两级真空系统设计方案,系统能够实现高本底真空度,将样品表面残留气体及污染物抽走,避免样品前处理导致的二次污染问题。
  • 等离子清洗机在IC封装技术的应用
    1.等离子清洗不产生废液排放。2.使用的氩气和氧气安全性高,无环境污染问题。3.经过等离子体处理铜引线框架,可去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性。
  • Diener等离子清洗机主要应用:汽车行业概述
    提高前照灯和尾灯的粘接密封效果,降低粘接成本采用LED技术的现代前照灯可以在汽车的整个寿命期内连续使用,无需更换灯泡,为确保这种长使用寿命,在粘接由聚丙烯和聚碳酸酯制成的前照灯和尾灯时,粘合剂必段具有优异的密封性,并可提供可靠粘接。使用真空等离子清洗机清洗过后,可进行精准的局部预处理,可将所有关键区域中的非极性材料活化,从而确保前照灯的可靠粘接和长期密封。前照灯的等离子活化处理是等离子体技术较成功的工业应用之一。

等离子清洗活化机相关的资料

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等离子清洗活化机相关的论坛

  • 【资料】等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途

    Harrick等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:1.1灰化表面有机层  -表面会受到物理轰击和化学处理(氧 下图)   -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发  -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出  -紫外辐射破坏污染物  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。1.2氧化物去除  金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)   这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接  通常,印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洗。二、等离子刻蚀物的处理  在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url](例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。  等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀  聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)     等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。     聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。       处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗  塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。   不需要用化学溶剂进行预处理   所有的塑料都能应用   具有环保意义   占用很小工作空间   成本低廉  等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。五、等离子涂镀聚合      在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况   防水涂镀—环己物   类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体   亲水涂镀---乙烯醋酸 MYCRO(迈可诺)供稿

  • 【原创】等离子清洗技术

    等离子原理概述:等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在,如地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态,又称为物质的第四态。等离子体中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;分子解离反应过程中生成的紫外线;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应。等离子清洗技术在金属行业中的应用:金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用:等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度,减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力,从而提高最终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。等离子清洗技术在塑料及橡胶(陶瓷、玻璃)行业中的应用:聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的,这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差,甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理,在高速高能量的等离子体的轰击下,这些材料结构表面得以最大化,同时在材料表面形成一个活性层,这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时,处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量,合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此,对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。等离子表面清洗:金属 陶瓷 塑料 橡胶 玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层,在进行粘接 绑定 油漆 键合 焊接 铜焊和PVD、CVD涂覆前,需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用

等离子清洗活化机相关的耗材

  • 等离子体表面清洗器配件
    等离子体表面清洗器是等离子体表面处理前对样品表面清洗、活化和净化的专用表面活化仪器和表面清洗仪器,非常适合对温度敏感材料的表面处理,如塑料。等离子体表面清洗器适合难以接触的样品表面清洁处理,如狭窄的裂缝,毛细血管或狭小孔洞。等离子体表面清洗器特点由氩供电。减少或氧化气体的混合物可以达到百分百。只要简单操作其电极头,就可以转换该装置处理分子气体,如空气或氮气。作为高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是材料表面处理中不可缺少的工具。等离子体表面清洗器特征 紧凑便携, 操作简单 等离子表面清洗器应用广泛 激活 精洗 去污 ?处理 温度敏感材料 复杂的几何图形 很难接触的位置 精确和逐点操作 由惰性气体和分子气体提供能源 轻松加工一体化等离子表面清洗器产品概述 描述 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 180mm,?20mm(1.50m 电缆接头) 手持装置重量 170克 手持装置保护类型 IP30 基本单元尺寸 105x 180 x 330mm(高x宽x深)基本单元重量 4kg 基本单元保护类型 IP40 电源 110-230 VAC,50 / 60Hz 功耗<50W 在230V,50赫Hz 运输和储存条件 温度-40°C - 70°C REL。湿度10% - 100% 工作条件温度15°C - 40°C相对湿度15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa 资源 加工气体 氩* *根据要求,提供其他气体和混合物 气流 3-8升/分钟 *内置流指示器与安全关闭 引入压力2-3bar 绝对 气体温度 60°C 交付内容 kinpen® 基本单元包括手持装置 电极头(预装)线
  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
  • 微波等离子体源
    微波等离子体源是具有着高度灵活性微波等离子体发生器,可有效应用在各种精密复杂的科研实验中。微波等离子体源创造性地使用分子气体混合物补充的纯氩气,氦气,确保了将化学工艺与具体应用的要求相匹配。微波等离子体源特点对于表面净化、超细清洗和表面活化以及实时样品制备的形态分析方法这些多样化应用,广泛的操作范围内的气体流量和微波功率,以及固有的高等离子体温度是必不可少的先决条件。具有上述性能,成为了工业和研究领域里生产和分析应用的强大工具。等离子体作为一种高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是表面处理中不可或缺的工具。等离子技术运用广泛,主要用于那些质量,生产力,环境的可持续性,精密度和灵活性很重要的应用。微波等离子体源MiniMIP特征 紧凑和移动型 灵活性高 微波等离子体源应用广泛 激活 精洗 净化 形态分析(如有机汞,铅,锡化合物) 化学反应器? 处理 技术和生物材料 复杂的几何形状 很难接近的位置 精确和逐点操作 惰性和分子气体提供能源 多功能加工一体化微波等离子体源规格 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 80x 65X 50mm(1.50米电缆接头) 手持装置重量 0.5kg 基本单元尺寸 110x 230x 375mm (高x宽x深) 基本单元重量 6.5公斤 电源 110-230VAC, 50/60 Hz 功耗<200W 在230 V, 50 Hz 运输和储存条件 温度 - 40°C - 70°C 相对湿度 10% - 100% 工作条件 温度15°C - 40°C 相对湿度 15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa资源工艺气体氩* *根据要求,提供其他气体和混合物微波频率 2.45GHz正向功率 10 W至60 W(可选)气体流量 0.6- 6升/分钟等离子量 约10mm3电子密度 高达2 x1021m-3气体温度 高达1700°C*取决于工艺气体和功率 交付内容 等离子体源装置 微波发生器 微波连接器电缆线
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