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请问:聚焦离子束场发射扫描电镜双束系统这台设备中,SESI具体指的是什么检测信号??谢谢跟SE有什么区别?谢谢。。。
[font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]聚焦离子束显微镜FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像,此功能与SEM相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工。[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容:切点分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]FIB/SEM/EDX[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容:1.材料表面形貌分析,微区形貌观察 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]4.纳米尺寸量测及标示[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]5.微区成分定性及定量分析[/color][/size][/font]
[b]FIB介绍[/b][font=inherit]聚焦离子束技术[/font](Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展迅速,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的[font=inherit]聚焦离子束技术[/font](FIB)利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、[b]应用领域[/b](1)线路修改-在IC生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来的电路,再使用定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可达5nm。(2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以准确定位切割,制备缺陷位置截面样品,再利用SEM观察界面情况。(3)微米级尺寸的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。[align=center][img=FEI V400,227,227]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8711.png[/img]FEI V400[/align]使用设备:FEI V400可以针对14nm,16nm,28nm, 40nm, 45nm, 65nm, .13um, .18um, .25um, .35um 制程进行线路改造。适用的封装形式BGA, QFN, CSP, WLBGA, Die and board Level, 8” wafer, packaged “flip-chip”[table][tr][td=2,1,568]FIB典型照片[/td][/tr][tr][td=1,1,279]观测[/td][td=1,1,288]线路修改[/td][/tr][tr][td=1,1,279][img=,227,209]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8712.png[/img][/td][td=1,1,288][img=,240,218]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8713.png[/img][/td][/tr][tr][td=2,1,568]FIB配合TEM进行复杂操作[/td][/tr][tr][td=2,1,568] [img=,554,254]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8714.png[/img][/td][/tr][/table]文章引用自正衡检测官网欢迎各位莅临正衡检测网站讨论咨询[url]http://www.zenh.com/[/url]