划片机

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划片机相关的厂商

  • 北京飞凯曼科技有限公司为多家国内外高科技仪器厂家在中国地区代理商。飞凯曼科技公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供最先进的仪器、设备,最周到的技术、服务和完美的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,光电技术、材料科学、光电子科学与技术、半导体等等领域,都需要与欧美发达国家完全接轨的仪器设备平台来实现。飞凯曼科技公司有幸成长在这个科技创造未来的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。主要产品: 1.飞秒激光元件飞秒激光反射镜、飞秒激光透视镜、飞秒激光棱镜、飞秒偏振光学器件、飞秒非线性激光晶体2.非线性光学和激光晶体BBO晶体, LBO晶体, KTP晶体, KDP晶体, DKDP晶体, LiIO3晶体, LiNbO3晶体, MgO:LiNbO3晶体, AGS晶体 (AgGaS2晶体), AGSe晶体 (AgGaSe2晶体), ZGP (ZnGeP2) 晶体, GaSe晶体, CdSe晶体等。Nd:YAG晶体, Nd:YVO4晶体, Nd:KGW晶体, Nd:YLF晶体, Yb:KGW晶体, Yb:KYW晶体, Yb:YAG晶体, Ti:Sapphire晶体, Dy3+:PbGa2S4晶体等晶体恒温炉、晶体温控炉等3.普克尔斯盒及驱动KTP普克尔斯盒、DKDP普克尔斯盒、BBO普克尔斯盒、高重复频率普克尔斯盒驱动和高压电源、低重复频率普克尔斯盒驱动和高压电源、普克尔斯盒支架等4. Nd:YAG激光器元件Nd:YAG激光反射镜、Nd:YAG激光棱镜、Nd:YAG激光窗口、Nd:YAG激光偏振片、Nd:YAG激光晶体等5.激光器和激光器模块连续半导体激光器、连续DPSS激光器、调Q DPSS激光器、超快光纤激光器等6.光学元器件光学材料、光学镀膜、介质镜、金属镜、激光器窗口、棱镜、光学滤光片、光学柱面镜、偏振镜、紫外和红外光学元件7.光学整形系统高斯光转平顶光光束整形系统、扩束镜、F-Theta镜(聚焦镜)、望远镜、可调激光衰减器、可变光圈、精密空间滤光片、束流捕捉器8.光学精密位移机构防震桌、光学支架、光学导轨、固定座、光学固定、光学定位、传输和定位台、自动定位和控制器等9.半导体激光器高功率半导体激光器、波长稳定的半导体激光器、单频半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、光纤激光器、波长可调谐单频激光器10.铒玻璃掺铒磷酸盐激光玻璃、铒玻璃、铒镱共掺激光玻璃、1550nm激光器、人眼安全激光器11. DPSSL激光谐振腔设计软件和数据库12. F-P扫描干涉仪13.应力测试仪日本UNIOPT公司应力双折射测量系统、光弹性模量测试系统、应力测试系统、磁光克尔效应(MOKE)测试仪、薄膜残余应力测试仪。应力双折射测试仪、应力测试仪、应力分析仪、偏振相机14.精密划片机日本APCO公司手动精密划片机、自动精密划片机。日本NDS公司半自动自动划片机、贴膜机、UV解胶机、清洗机、晶圆划片(切割)刀、电畴划片刀、陶瓷划片刀、金属烧结划片刀、树脂划片刀等15.材料表征仪器霍尔效应测试仪、变温霍尔效应测试仪、低温霍尔效应测试仪、塞贝克效应测试仪、低温探针台、变温探针台、椭偏仪联系电话:010-57034898,15313084898 邮箱地址:info@pcm-bj.com
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  • 2001年创世杰科技成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,为广大的中国客户提供国际上最先进的产品和服务。2002年香港公司成立,主要负责中国华南及香港地区的业务。2003年设立上海代表处,负责拓展中国华东地区的市场业务。2004年起,在苏州、成都、深圳等地陆续设立本地办事机构。公司的经营哲学为:依靠经验丰富的专业团队,为中国市场提供优质的产品服务及技术支援,全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 公司主要经营DAGE-4000系列推拉力剪切力测试系统TPT引线键合机,PINK等离子清洗系统,,高精度BGA返修工作站,真空焊料回流炉,溶剂气相清洗机,管壳平行缝焊系统,管壳储能焊系统,真空镀膜系统,真空泵,真空计,真空阀门,倒装键合机,激光打标、打孔、划片、切割,X射线荧光分析仪,LED生产设备,选择电镀设备,LTCC制造设备等
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  • --可以进行半导体制程整线提案的技术型、国际化商贸公司上海瞻驰光电科技有限公司是一家以半导体事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。总部设于日本大阪,在中国香港、上海、北京设有分公司及售后服务中心。公司一贯秉持“诚信,专业,改善”的经营理念,专注于化合物半导体,功率器件,传感器,先进封装四大领域,可提供光通信芯片,射频芯片,IGBT,MEMS,CMOS 图像传感器,TSV 封装等工艺设备解决方案。上海瞻驰光电科技有限公司与日本多家著名半导体设备厂商合作,共同致力于服务中国的半导体客户,具有深厚的行业背景和技术实力。可为中国的生产企业、科研机构和高校提供包括设备、材料、生产工艺等多方面的技术支持。主要产品:? 材料制程:Edge Grinder, Edge Polisher, Edge Profile, Single/Double Side Lapper&Polisher, Wet Etch? 芯片制程:CMP, Dry Etch, PVD, CVD, Implanter, Asher, RTP, LD Chip Prober, IGBT Tester? 封装制程:Grinder, Taper/De-Taper, Wafer Mounter, Dicing saw, Laser saw, Diamond Scriber, Cleaver, Breaker, WaferDie Expander, Auto Molding, DAF/BG/DC Tape解决方案:? 光通信芯片:背面研磨抛光、退火、划片、裂片、扩膜、测试分选、外观检查方案? 射频类芯片:刻蚀、背面研磨抛光、退火、贴膜、划片方案? IGBT:离子注入、镀膜、刻蚀、退火、贴膜撕膜,减薄,划片方案? MEMS:CMP、硅深刻蚀、镀膜、干法去胶、贴膜撕膜、减薄、划片、扩膜方案? CMOS 图像传感器:背面减薄、高速切割、超声缺陷检测方案? TSV:通孔刻蚀、电镀、临时键合、减薄、CMP、晶圆级塑封方案
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划片机相关的仪器

  • 美国LatticeGear生产的LatticeAx 420 划片裂片机,划片切割机是性能的切割解决方案。LatticeAx 420可在5 分钟内提供 10-μm 的切割精度,使其成为重视速度和高精度同时需要适应各种样品尺寸、厚度和材料的实验室的理想选择。这款专用切割工作站的设计使任何用户都可以使用它来测量、对齐、微压痕、切割和检查处理过的样品。产品优势1、高精度定位微线压痕,在单个工具中实现高质量切割2、快速样品处理提高实验室生产力3、减少昂贵、高要求的样品制备工具的瓶颈4、入门成本低,无服务成本5、切割各种材料和样品尺寸6、使用简单,符合人体工程学的设计,占地面积小产品特征1、LatticeAx 120 基础工具的所有功能 2、目标的高精度定位 (±10 μm)3、LatticeGear 定制:占地面积小,工业平台4、带有粗调和精细调焦控制的调焦座5、带彩色 CCD 相机的单目、齐焦、变焦镜头 (.58-7x mag)*6、步长为 5 μm 的压痕位置控制7、抛光尖金刚石压头8、5 分钟处理样品设置9、用于切割时钟刻度盘,以进行压痕校准10、不包括电脑和显示器
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  • 金刚石划片机 400-860-5168转3855
    德国原装高精度手动划片机特征:-可旋转、带真空吸附样品台,最大样品直径200mm- X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽;-通过线性轴承的测微螺杆,精确细调角度-最小分辨率:0.006度,范围:4度;-X轴划片宽度移动最大240mm-走偏精度0.01mm-y轴划线长度移动最大250mm-样品厚度:=10mm;-确定所需划线长度的下沉/抬起刀头可调-通过真空活塞划线刀头降落/提高-划片压力范围:5 ~ 581gr可调;-体积小重量轻易操作-进刀角度:可调节;-单目十字准线显微镜,放大倍数25X-非常适合科研或小规模生产;-尺寸: 500x500x300mm-重量: 25 kg选配项:• 真空泵用于样品吸附,和金刚刀Z轴移动 • 真空吸盘晶圆碎片最小到5x5毫米• 滚片刀头• 数码相机
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  • 手动划片机UniTemp 400-860-5168转6134
    划片机Diamond Scriber 产地:德国\美国型号:RV-129, RV-126 德国产高品质金刚刀手动划片机,适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括:精确手动晶圆划片机RV-129,低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。 技术规格特点:- 可旋转、带真空吸附样品台,最大样品直径200mm;- X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽;- 通过线性轴承的测微螺杆,精确细调角度;- 最小分辨率:0.006度,范围:4度;- 划片宽度:240mm,划线长度:250mm,走片精度:0.01mm;- 样品厚度:=10mm;- 划片压力范围:5 ~ 581gr可调;- 进刀角度:可调节;- 单目十字准线显微镜;- 非常适合科研或小规模生产;
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划片机相关的资讯

  • 全球创新性飞秒激光蓝宝石切片机和蓝宝石划片机研发成功
    孚光精仪公司联合德国,俄罗斯和立陶宛合作伙伴历时2年研发的新一代飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机成功问世,将大幅度提高智能手机蓝宝石屏的加工效果和效率,据悉,这一新技术将在10月份向全球推广。这种飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机采用全球领先的工业级飞秒激光,突破飞秒激光成本高,效率低的缺点,革命性地提高蓝宝石划片和切割效果,没有毛刺,没有熔融问题产生。经过评估,这种飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机达到了预定研发目标,具有如下优势:不仅适合蓝宝石划片切割,还适合不同玻璃的加工满足不同形状切割需求高速划片切割,划片速度高达800mm/s光滑切片,粗糙度Ra1微米蓝宝石切片上无碎屑不需要化学蚀刻详情浏览: http://www.f-opt.cn/weinajiagong.htmlEmail: info@felles.cn 或 felleschina@outlook.com Web: www.felles.cn (激光光学精密仪器官网) www.f-opt.cn Tel: 021-51300728, 4006-118-227
  • 郑州先进微电子(新ADT)发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
    p style="text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://106.54.196.49:8070/api/2020-10-30/1604027113969.jpg"//pp style="text-align: justify text-indent: 2em "10月29日,先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行,在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会,先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案,以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在本次发布会上,首先由ADT全球副总裁JESSE PARKER先生介绍了公司在国际、国内市场的拓展情况,对此次的新产品作了简要介绍。最后由先进微电子装备(郑州)有限公司董事长赵彤宇致辞,他提到,近两年整个国内半导体行业都面临着前所未有的压力,不管是从用户需求还是市场挑战,每一个业内人士都需要进行自我改变和产品升级,以达到突破性的成果。而这也正是先进微电子及其子公司一直以来的执着追求,不断为市场和客户提供高效、可靠、易于操控的高端切割划片机解决方案。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "作为一家中国企业,先进微电子装备(郑州)有限公司在成立初期,便由河南省政府、郑州市政府、上市公司光力科技、中科院微电子所下属基金等多家政府平台、企业平台和中国科学院平台共同出资构建,力在打造一个成熟的、能够在半导体芯片封测高端装备领域起到龙头作用的、专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业。2019年10月,公司全资收购了全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司(ADT,Advanced Dicing Technologies)。收购完成后,在多方技术融合的同时公司大力投入创新研发,在结合国际与国内市场情况及客户需求的基础上,经过不到1年的时间就研发出12英寸全自动双轴划片机,实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动划片机。最大切割工件尺寸可达12英寸。8230系列使用最新开发的图形用户界面(GUI),17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。所配备的空气主轴转速可达60,000rpm/1.8KW,更换刀片时可锁定主轴,操作更快速、便捷,实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。同时可基于自动刀痕检查功能进行自我调整,优化切割品质。在机器运转过程中具有切割过程信息记录功能、耗材(Blade)使用记录分析功能,设备生产数据记录分析功能和操作员生产数据记录分析功能,能够进行设备生产效率分析和人员绩效分析,大大提高了用户的生产管理效率和管理的精准度。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT 8230采用17寸触摸屏,切割过程中可以同时监控机器运行状态;下拉式多信息显示界面,对机器状态可一目了然;追随式键盘设计,更高效的数据编辑;局部放大镜功能大幅提升对准精度;同时可根据用户的使用习惯对用户界面进行定制;在该设备的结构特点和优势方面,采用了软硬件均模块化的设计,更大功率的空气主轴,UV照射解胶,强制排风,去离子风扇,工作台无限制旋转等,还可快速增加联机联网功能。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "ADT作为世界三大切割划片系统供应商之一,所生产的设备在切割划片精度、效率、切割品质等方面处于世界领先水平,其设备被广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机模组、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。其客户涵盖华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多家全球知名企业。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "收购之后,先进微电子主营ADT品牌的切割划片机、周边设备以及刀片等产品。销售总部(上海精切半导体设备有限公司)设立在上海浦东,在全球进行销售和售后服务的网点遍布于美国(亚利桑那州和宾夕法尼亚州)、中国台湾地区、菲律宾、欧洲(英国)和以色列等地;在苏州纳米城设有约500m2的千级洁净室及全套对晶圆和电子产品进行切割划片试验、设备DEMO的应用开发和客户培训的基地;在国内除上海的技术服务团队外,其服务网点和工程师遍布于苏州、天津、成都、深圳等地,可为大陆客户提供及时的技术服务。在未来,公司将整合国际化技术资源以及创新研发能力,努力实现中国半导体高端切割划片系统的国产化替代,积极迎接半导体行业即将带来的机遇与挑战。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "先进微电子表示,目前多台新设备ADT 8230已在多家国内知名半导体集成电路封测企业进行生产性试用与评测,已获得了这些用户的好评。/p
  • 中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,预计年底量产
    据扬子晚报报道,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,实现半导体“卡脖子”设备国产化替代,预计年底开始量产。图片来源:扬子晚报2020年9月,中电鹏程智能装备公司在南京江宁开发区揭牌运营,由中国电子信息产业集团有限公司下属“中电工业互联网有限公司”与“深圳长城开发科技股份有限公司”共同投资组建,是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。据扬子晚报报道,中电鹏程相关负责人介绍,国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期,基本处于同一起跑线,现在研发第三代半导体装备,就是想要实现弯道超车的目标。

划片机相关的方案

  • 使用先进的FLIR红外热像仪执行风力涡轮机叶片标准化测试
    随着风力发电在全球的逐渐普及,风力涡轮机叶片在使用中损坏的案例越来越多。为了防止这种情况发生,著名的韩国标准科学研究院(KoreaResearch Institute of Standards and Science,简称KRISS)已在致力于开发出一系列用于检测风力涡轮机叶片的质量和运行情况的标准化测试。热像仪在这些质量测试中发挥关键作用。对FLIR Systems红外热像仪的初次体验,就让他们体会到热成像在这方面应用中的广阔前景。
  • 润滑脂铜片腐蚀测定的实验操作步骤
    润滑脂铜片腐蚀测定的方法概要把一块准备好的铜片全部浸人到润滑脂试样中,在烘箱或液体浴中加热一定的时间。一般采用的条件是100 C,24h。在试验期结束后,取出铜片,经洗后,甲法是将试验铜片与铜片腐蚀标准色板进行比较,确定腐蚀级别。乙法检查试验铜片有无变色。
  • 耐驰:芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析
    前 言通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。然而,为了满足这种可靠性,电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤,涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接,以及晶片与活性聚合物的重铸,直至焊接到印刷电路板上。电子零件对于如此多的处理过程,必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如,手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ,即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件,还必须满足某些特殊的要求,比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。正是由于这些原因,材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂,由于被连接的两部分(硅晶片和基体)的热机械性能(热膨胀系数、杨氏模量)差别很大,粘合剂就要承受相当大的压力。当然,粘合剂 的快速处理也是同等重要的,也就是说,保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长,会影响到生产效率,所以,进行合理的优化是非常有必要的。理想工具--热分析热分析方法为我们提供了理想的工具,特别是利用介电法(DEA)和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测,Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon,其数据采集时间可达55ms,这对研究快速固化体系是非常有利的。以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件,将测试数据导入程序进行分析,可以预测其在不同温度程序下的固化行为。

划片机相关的资料

划片机相关的试剂

划片机相关的论坛

  • 求购自动金刚刀划片机

    求 二手自动金刚刀划片机或者在上海产的自动金刚刀划片机。或者进口的,请发报价到:hr.hrhr@hotmail.com 要求如下:精确度大概在10-20微米左右,能划割出的最小器件尺寸在500微米x500微米(配显微镜),样品靠真空吸附请尽快联系,邮件每天都看,收到相关信息后会及时跟各位沟通。谢谢

  • 从激光发展前景看激光划片机现状

    众所周知,激光的应用领域在人们生活中可谓是无处不在,你知或不知,激光应用就在那里,用它那精湛的激光加工技术丰富着您的生活。 今天我们就来探讨一下这样一个具有历史代表性的产业链,是怎样逆袭曾经的风貌。 目前随着激光技术的发展,已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。那么说到这里肯定很多人会问,激光加工技术是利用什么原理来完成划片和切割的这样一个步骤的呢? 从科学的角度上来讲,激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源,识别物体等的一门技术,传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术,传统上看,它的研究范围一般可分为两大类: 一、激光加工系统; 二、激光加工工艺。 激光加工系统主要包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统这些配件。而激光加工工艺的范围就略广泛一些,主要应用在切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺。 从功能上来讲,激光加工工艺在激光焊接、激光切割、激光笔、激光治疗、激光打孔、激光快速成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一个应用。 另外激光在医学上的应用主要分为三类:激光生命科学研究、激光诊断、激光治疗,其中激光治疗又分为:激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。激光美容、激光去除面部黑痣、激光治疗近视、激光除皱、都是激光领域是医学行业内伟大的成就。 在军事方面,激光成就了战术激光武器、战略激光武器、激光动力推动器等,此外激光武器的关键技术已取得突破,2013年低能激光武器已经投入使用。 在通信方面,激光通过大气空间传输达到通信目的,激光大气通信的发送设备主要由激光器(光源)、光调制器、光学发射天线(透镜)等组成;接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。 目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、异孔、膏药打孔、水松纸打孔、钢板打孔、包装印刷打孔等)、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等 发展前景 由此可见激光的空间控制性和时间控制性很好,对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大,特别适用于自动化加工,激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备,已成为企业实行适时生产的关键技术,为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。 激光划片机现状 激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机,采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。 目前,常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片(激光划片工艺)两种: 接触划片工艺: 接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法,是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法,缺点是精度差,废品率高,速度慢。 非接触划片工艺: 非接触划片工艺主要是激光划片,由于是非接触方式,划线细,精度高,速度快,目前是太阳能电池等划片的主要方法。 江苏启澜激光科技有限公司开发研制的晶圆激光划片机具有国际先进水平,主要适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工。激光加工技术已广泛应用于制造、表面处理和材料加工领域。晶圆紫外激光划片机,其无接触式加工对晶圆片不产生应力、具有较高的加工效率、极高的加工成品率,可有效的解决困扰晶圆切割划片的难题。同时,图像识别、高精度控制、自动化技术的发展,使得能实现图像自动识别、高精度自动对位、自动切割融为一体的晶圆切割划片机成为可能。国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70%的速度增长,2010年的保有量将会达到500台左右,约合3亿元人民币。 国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70%的速度增长,2010年的保有量将会达到500台左右,约合3亿元人民币。 调查显示,瑞士、美国和日本主要的激光晶圆切割机生产商每年在中国市场约销售近100台,国外设备售价在40~42万美元左右,为了提高我国激光精密加工装备的国产化水平,降低设备的采购及使用成本,提高行业的生产效率。晶圆紫外激光划片技术代表了当今世界晶圆切割加工技术前沿的发展方向,对国家未来新兴的晶圆制造产业的形成和发展具有引领作用,有利于晶圆制造技术的更新换代,实现跨越发展。

  • 北京同洲维普科技有限公司刚刚发布了 行业经理-半导体、镀膜、等离子、划片机职位,坐标,敢不敢来试试?

    [b]职位名称:[/b] 行业经理-半导体、镀膜、等离子、划片机[b]职位描述/要求:[/b]职位描述:1. 开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;2. 负责代理商发展与管理;3. 维护及增进已有客户关系;4. 负责销售区域内销售活动的策划和执行,完成销售指标。5.熟悉半导体材料制备领域镀膜、等离子、划片机行业[b]公司介绍:[/b] 北京同洲维普科技有限公司位于北京市昌平区宏福创业园,是一家集制冷、气动技术于一体的技术型企业。公司致力于将产品技术创新应用于环保、科研、医疗、工业生产线等领域中,为推动产业发展而努力。  公司科研队伍由国内知名技术专家带队,通过不断创新,攻克多项技术难关,开发了多项跨行业技术应用系统。  公司的主要产品及研究项目有:实验室冷水机、低温循环机、激光冷水机、工业冷水机、双温冷水机、金属...[url=https://www.instrument.com.cn/job/user/job/position/77333]查看全部[/url]

划片机相关的耗材

  • 激光晶圆划片机配件
    激光晶圆划片机配件是专业为太阳能电池激光加工开发的小型太阳能电池激光划片机和晶圆切割机,它具有较小的尺寸,安装操作非常简单,比较适合小型的太阳能光伏产业用户和科研用户实验室使用。激光晶圆划片机配件使用了高精度的扫描振镜,可以加工5' ' 和6' ' 的晶圆硅片,太阳能电池激光划片机机配备的软件能够精确探测晶圆边缘,控制XYZ三维的光束定位,并监控激光功率等参数,为大学或科研院所提供了一种多功能,高精度的太阳能电池晶圆的加工设备,可以广泛用于晶圆激光打标,晶圆边缘隔离,晶圆背向接触烧结(Back contact laser fireing,BCLC)已经晶圆切割。激光晶圆划片机配件原理在制造晶体硅太阳能电池过程中通常使用p型晶圆,通过磷扩散形成n型层。这种n型层形成于太阳能电池表面,被称作发射极,当然此时也形成了p-n结。在对边缘未隔离之前,边缘电流会减少太阳能电池的效率。 现在通常使用激光晶圆划片机超快激光进行边缘隔离, 使用激光对距离上表面150-300微米的区域进行激光切割。太阳能电池激光划片机,这种切割深度不得小于发射极的深度(2-10微米)。我们在这套激光晶圆划片机配件中使用高精度的扫描振镜控制激光光束进行切割,并配备了一流的机械视图功能,可以实时探测到晶圆位置以及边缘隔离的精度, 配备的软件可以让用户在“科学研究“和”工业应用“两种模式下选择使用。
  • 烧结金刚石划锯片
    烧结金刚石划锯片与SYJ-400 CNC划片切割机配套,用于对超薄晶片、陶瓷、玻璃、金属等材料做规则划片加工,因其工作时运行无震动,所以加工切口平滑,基本无蹦边现象。技术参数Φ86mm×Φ70mm×0.05mm、Φ86mm×Φ70mm×0.10mm、Φ86mm×Φ70mm×0.15mm、Φ86mm×Φ70mm×0.20mm
  • 催化剂 催化片
    凯氏催化剂 催化片LabS 1.5gSe,1000 片/罐。标准的安全型催化剂,含1.5mg 硒催化剂和1.5g 硫酸钾,和Cu 催化片通用,结果一致,较Cu催化剂稍高效。
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