等离子清洗用于晶元微封装离子机

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等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 中国博友纳米集团有限公司成立于2010年, 是一家集研发,设计,生产,销售及提供全面的售后服务为一体的高新技术环保纳米等离子喷涂设备、材料、技术公司。公司总部在湖南省,在北京顺义、江苏常州、浙江东阳、福建泉州、广东东莞建有分公司,印度和越南的分公司在2019年正式开张,公司已在中国贵州省黔东南州筹建10万平米以上研发生产和营销中心售后服务总基地及后续准备在贵州上市,海外其它国家的销售及技术服务分公司也在筹划中。我们的市场覆盖全球范围内的工艺品,塑料、塑胶、五金、玻璃、木材、陶瓷、家具,灯饰,汽车,装饰,电子电器等等各行各业领域任何需要喷涂效果的产品, 投入小,回报大,高新的技术和全面的技术支持和售后服务让我们的市场和业绩一直超高速的在增长。
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  • 400-860-5168转5015
    北京艾博智业离子技术有限公司是以离子技术优势为基础,通过整合优势资源成立的专业离子技术应用公司。公司聚焦于具有自主知识产权并具备国际竞争力的电子显微镜样品制备设备研发及制造,在以用户体验为中心的材料表征领域、材料表面改性等仪器设备研发制造领域沉浸多年,拥有专业的表面分析、结构分析、原位分析等应用经验,形成了一套严谨、完整的产品的研发、生产、销售体系。公司对标国内外先进同行企业,多次研制出填补国内空白的产品,在知名高校院所和产业单位得到青睐。
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等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的仪器

  • 有多少种不同的等离子工艺:真空等离子技术:   等离子体在封闭的真空中活生生,与常压条件下相比,每个单位体积中的微粒数较少,这样就增加了粒子自由程长度,并相对减少了碰撞过程,因此,等离子体能量削弱的倾向减弱,可以空间内更广泛的传播,要制造真空腔体,需要使用功能强大的气泵。高压等离子技术:  高压等离子体由特殊的气体放电管产生,这种等高子体对于表面处理来说并不重要。 电晕处理技术:  电晕处理是一种使用高电压的物理工艺,主要用于薄膜处理,电晕预处理的缺点是,表面活动能力相对较低,而且处理之后的表面效果有时不够均匀,薄膜的反面也会被处理,有时这是工艺要求需要避免的,而且,经由电晕处理得到的表面张力无法维持长时间的稳定性,经过处理的产品往往只能存放在限的时间。常压等离子处理技术:  常压等离子是在大气压条件下产生的,也就是说,不需要使用真空腔体,采用直喷或旋转喷枪,首次实现在大气压条件下将非常有效,更重要的是安全无电势的等离子直接集成到制造工艺之中,常压等离子处理技术的成本低,性能好,因而作为真空等离子和电晕工艺的工艺替代和工艺提升,获得了广泛的应用。常压等离子技术的一大优势,在于其在线集成能力,作为一项工艺准则,这种技术能够顺利集成到现有的生产系统中。
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  • 等离子体表面处理(也称为大气等离子体)改善了聚合材料,橡胶,金属,玻璃,陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性,而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理(也称为大气等离子体)改善了聚合材料,橡胶,金属,玻璃,陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性,而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件,薄膜,橡胶型材,涂层纸板和较厚的材料,如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域,包括医疗,汽车,包装,FPC,手机和聚合物薄膜都是有效的。 通常,泡沫,玻璃,塑料片和波纹材料具有较差的润湿性,需要用到等离子表面处理,常规的应用有:1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装,印刷或涂布之前,很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面,波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题,来实现高性能和高效的生产是可以的,因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨,涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站,用于简单,基于配方的操作,产生大量的等离子体,来增加表面性能活化处理效果,从而在基材和油墨,层压板,涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置,也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀,可靠和可重复的表面处理。目 前,达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统,用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料,如板,玻璃,挤压中空板,泡沫,蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理,防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术,为客户提供真正,经济高效的粘合,印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究,专业知识,创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品,以满足客户的需求,无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作,优质的产品和优质的服务建立积极的,长期的客户关系。4 、培养在职业,道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。 当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时,要在塑料,硅胶,橡胶,玻璃或复合材料表面上印刷或涂层,则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面(人眼不可见),并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能:表面能或张力。
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  • 等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备,是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁等目的。KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机该清洗机内置高纯石英仓体,采用了新型的电极结构设计和固态电源技术,使其有效容积增大,不同真空 气体环境下容易匹配,且控制频率稳定。真空仓门有观察窗,可直观物体的处理过程,其射频电源与控制都组装在一个机箱内,即减少了空间的占用,更便于操作和放置,同时与大型清洗机相比较,从检测功能与控制功能的设置上均可一个面板上操作,特别适用科学实验 样品清洗 和教学。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机滚筒等离子清洗机针对粉末或者颗粒的360度表面处理设备,通过旋转机构带动石英搅拌罐使样品处于悬空位置达到360度清洗。设备型号KT-Z2DQXKT-S2DQXKT-Z5DQXKT-S2GQX供电电源AC220V(AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率1000W150W300W150w射频频率40KHz13.56MHz耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)2L(内径110MMX深度220MM)5L(内径160MMX深度310MM)φ100x200mm观察窗内径Φ50Φ50Φ70无气体流量10—100ml/min(其他量程可选)过程控制过程自动控制过程手动控制过程自动控制过程手动控制清洗时间自动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸150*500*250mm450*460*370mm530*580*420mm重量20kg35kg40kg40Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米,kf16卡箍2个,不锈钢网匣1个,电源线一根,说明书一本。
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等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的资讯

  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物
  • 等离子清洗机的清洗过程指导
    等离子清洗机的清洗过程指导等离子清洗机 的清洗过程一般包括以下步骤:1. 准备工作:先将待清洗物放入等离子清洗室,并确保清洗室内没有杂物和污垢。2. 封闭清洗室:关闭清洗室的门和密封装置,确保清洗室密封。3. 抽气和抽真空:打开真空泵,将清洗室内的气体抽走,形成一定的真空度。真空度的选择根据清洗物的要求和等离子清洗机的规格来确定。4. 气体进入和等离子放电:在清洗室内引入清洗气体(如氧气、氮气等)并调整流量和压力。然后启动等离子发生器,产生等离子放电,形成气体等离子体。5. 清洗时间和功率:根据清洗物的材料和污染程度,设定适当的清洗时间和功率。清洗时间通常为几分钟到几十分钟,功率通常为几十瓦到几千瓦。6. 清洗结束和处理:清洗时间结束后,关闭等离子发生器和抽真空泵。待等离子体消失后,打开清洗室门,将清洗物取出。7. 清洗室清理和维护:清理清洗室内壁、电极和密封件,并检查设备的各种部件是否正常。需要注意的是,在进行等离子清洗时,应根据具体情况选择合适的清洗参数,如气体种类、流量、压力、功率等,在操作过程中要遵循设备使用说明书和安全操作规范,确保操作安全和清洗效果。
  • CIF发布CIF扫描电镜等离子清洗机新品
    CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜(SEM)等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计,并可自动切换,一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤,同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源,射频功率5-100W可调,自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器(MFC),精确测量自动控制气体流量,不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计, 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制,中英文互动操作界面电源/功率220V,50/60Hz,300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器, 氢气纯度﹥99.999%,输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保,终身维护创新点:CIF 扫描电镜(SEM)等离子清洗机采用双等离子清洗源设计,自动切换,一机多用,清洗快速高效、低等离子体轰击损伤,核心部件采用国际一流品牌,保证设备优异的质量和稳定性。CIF扫描电镜等离子清洗机

等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的方案

  • 等离子清洗机在IC封装技术的应用
    1.等离子清洗不产生废液排放。2.使用的氩气和氧气安全性高,无环境污染问题。3.经过等离子体处理铜引线框架,可去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性。
  • 等离子设备用于清洗行业解说
    等离子设备用于清洗几乎所有的材料都能使用等离子进行精密清洗。工艺部件的表面通过离子来的物理轰击而被清洗。 工艺部件的表面也可与特定气体发生化学反应从而被清洗。工艺污染物转化为气相被排出。
  • 等离子清洗仪处理TEM透射电镜样品清洗和活化
    SEM/TEM电镜样品对于前处理有如下三点应用需求:1.等离子清洗;2.等离子活化;3.高真空存储。针对扫描电镜领域,导电差的样品易于在场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)中形成“积碳”的问题;以及在透射电镜领域,有机污染物影响高分辨成像及STEM成像产生“白框”碳污染的问题,可以通过RF射频离子源在样品放入扫描电镜或透射电镜观察表征之前,对样品进行真空等离子清洗的工艺来减轻甚至消除积碳影响。离子清洗的工作原理为:RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部;只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面残留的有机污染物发生化学反应,生成CO2,CO,H2O并被真空泵组抽出;最终实现样品成像无积碳之目的,同时提高成像分辨率及衬度。离子活化原理与离子清洗原理类似,RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部。只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面发生作用,提高表面能使之亲水(表面氧原子与水形成氢键,使后者有序平铺)。但样品的表面能量高,处于不稳定状态,故亲水效果不会维持太久(~几十分钟)。高真空存储电镜样品及透射样品杆的原理为:真空泵组选用无油分子泵和无油隔膜泵,可以避免油污染的影响。并且由于采用分子泵+隔膜泵两级真空系统设计方案,系统能够实现高本底真空度,将样品表面残留气体及污染物抽走,避免样品前处理导致的二次污染问题。

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等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的论坛

  • 【原创】等离子清洗技术

    等离子原理概述:等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在,如地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态,又称为物质的第四态。等离子体中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;分子解离反应过程中生成的紫外线;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应。等离子清洗技术在金属行业中的应用:金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用:等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度,减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力,从而提高最终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。等离子清洗技术在塑料及橡胶(陶瓷、玻璃)行业中的应用:聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的,这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差,甚至无法进行。利用等离子技术对这些材料进行表面处理,在高速高能量的等离子体的轰击下,这些材料结构表面得以最大化,同时在材料表面形成一个活性层,这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。 等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时,处理时的工艺气体、气体流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量,合理选择这些参数将有效提高处理的效果。同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也影响处理质量。因此,对不同的材料要制定选用不同的工艺参数。等离子表面清洗:金属 陶瓷 塑料 橡胶 玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层,在进行粘接 绑定 油漆 键合 焊接 铜焊和PVD、CVD涂覆前,需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用

  • 【资料】等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途

    Harrick等离子清洗机(Plasma Cleaner)常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:1.1灰化表面有机层  -表面会受到物理轰击和化学处理(氧 下图)   -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发  -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出  -紫外辐射破坏污染物  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。1.2氧化物去除  金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)   这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接  通常,印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洗。二、等离子刻蚀物的处理  在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url](例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。  等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀  聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)     等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。     聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。       处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗  塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。   不需要用化学溶剂进行预处理   所有的塑料都能应用   具有环保意义   占用很小工作空间   成本低廉  等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。五、等离子涂镀聚合      在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况   防水涂镀—环己物   类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体   亲水涂镀---乙烯醋酸 MYCRO(迈可诺)供稿

  • 等离子清洗

    我们想买一台等离子清洗,装到扫描电镜上。请问大家有没有好的推荐?

等离子清洗用于晶元微封装离子机相关的耗材

  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
  • 微波等离子体源
    微波等离子体源是具有着高度灵活性微波等离子体发生器,可有效应用在各种精密复杂的科研实验中。微波等离子体源创造性地使用分子气体混合物补充的纯氩气,氦气,确保了将化学工艺与具体应用的要求相匹配。微波等离子体源特点对于表面净化、超细清洗和表面活化以及实时样品制备的形态分析方法这些多样化应用,广泛的操作范围内的气体流量和微波功率,以及固有的高等离子体温度是必不可少的先决条件。具有上述性能,成为了工业和研究领域里生产和分析应用的强大工具。等离子体作为一种高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是表面处理中不可或缺的工具。等离子技术运用广泛,主要用于那些质量,生产力,环境的可持续性,精密度和灵活性很重要的应用。微波等离子体源MiniMIP特征 紧凑和移动型 灵活性高 微波等离子体源应用广泛 激活 精洗 净化 形态分析(如有机汞,铅,锡化合物) 化学反应器? 处理 技术和生物材料 复杂的几何形状 很难接近的位置 精确和逐点操作 惰性和分子气体提供能源 多功能加工一体化微波等离子体源规格 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 80x 65X 50mm(1.50米电缆接头) 手持装置重量 0.5kg 基本单元尺寸 110x 230x 375mm (高x宽x深) 基本单元重量 6.5公斤 电源 110-230VAC, 50/60 Hz 功耗<200W 在230 V, 50 Hz 运输和储存条件 温度 - 40°C - 70°C 相对湿度 10% - 100% 工作条件 温度15°C - 40°C 相对湿度 15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa资源工艺气体氩* *根据要求,提供其他气体和混合物微波频率 2.45GHz正向功率 10 W至60 W(可选)气体流量 0.6- 6升/分钟等离子量 约10mm3电子密度 高达2 x1021m-3气体温度 高达1700°C*取决于工艺气体和功率 交付内容 等离子体源装置 微波发生器 微波连接器电缆线
  • 等离子体表面清洗器配件
    等离子体表面清洗器是等离子体表面处理前对样品表面清洗、活化和净化的专用表面活化仪器和表面清洗仪器,非常适合对温度敏感材料的表面处理,如塑料。等离子体表面清洗器适合难以接触的样品表面清洁处理,如狭窄的裂缝,毛细血管或狭小孔洞。等离子体表面清洗器特点由氩供电。减少或氧化气体的混合物可以达到百分百。只要简单操作其电极头,就可以转换该装置处理分子气体,如空气或氮气。作为高新技术,广泛用于科学研究和工业应用,是材料表面处理中不可缺少的工具。等离子体表面清洗器特征 紧凑便携, 操作简单 等离子表面清洗器应用广泛 激活 精洗 去污 ?处理 温度敏感材料 复杂的几何图形 很难接触的位置 精确和逐点操作 由惰性气体和分子气体提供能源 轻松加工一体化等离子表面清洗器产品概述 描述 用于表面处理的紧凑型常压等离子体源装置 手持装置尺寸 180mm,?20mm(1.50m 电缆接头) 手持装置重量 170克 手持装置保护类型 IP30 基本单元尺寸 105x 180 x 330mm(高x宽x深)基本单元重量 4kg 基本单元保护类型 IP40 电源 110-230 VAC,50 / 60Hz 功耗<50W 在230V,50赫Hz 运输和储存条件 温度-40°C - 70°C REL。湿度10% - 100% 工作条件温度15°C - 40°C相对湿度15% - 75% 气压 800 hPa -1060 hPa 资源 加工气体 氩* *根据要求,提供其他气体和混合物 气流 3-8升/分钟 *内置流指示器与安全关闭 引入压力2-3bar 绝对 气体温度 60°C 交付内容 kinpen® 基本单元包括手持装置 电极头(预装)线
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