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1月3日消息,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设,技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示,临时键合和解键合流程此前多用日本设备,但日本厂商往往有不平等条约,比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等,并且交付周期和价格也更长,国产设备相比之下,优势则高下立现。据介绍,目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备,公司已建设完整的打样试验线,为客户提供一体化,完整工艺段的服务。相比国外设备,「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且,这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发,更加自主可控,也可配合下游客户的具体需求。目前,「博纳半导体」的商业化进展快速,已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。团队方面,「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过 15 年的先进封装、晶圆制造设备开发经验,团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。领投方梓禾资本创始人郑昕表示,「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性,处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势,并符合国家战略发展方向;临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景;「博纳半导体」发展思路清晰,在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发,未来发展前景可期。[来源:投资界][align=right][/align]
半导体气体传感器是利用半导体气敏元件作为敏感元件的气体传感器,是最常见的气体传感器,广泛应用于家庭和工厂的可燃气体泄露检测装置,适用于甲烷、液化气、氢气等的检测。 分类 对于半导体气体传感器,按照半导体与气体的相互作用是在其表面还是在其内部,可分为表面控制型和体控制型两种;按照半导体变化的物理性质,又可分为电阻型和非电阻型两种。电阻型半导体气体传感器是利用半导体接触气体时其阻值的改变来检测气体的成分或浓度;而非电阻型半导体气体传感器则是根据对气体的吸附和反应,使半导体的某些特性发生变化对气体进行直接或间接检测。
半导体探测器(semiconductor detector)是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚,1949年麦凯(K.G.McKay)首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后,晶体管电子学的发展促进了半导体技术的发展。半导体探测器有两个电极,加有一定的偏压。当入射粒子进入半导体探测器的灵敏区时,即产生电子-空穴对。在两极加上电压后,电荷载流子就向两极作漂移运动﹐收集电极上会感应出电荷,从而在外电路形成信号脉冲。但在半导体探测器中,入射粒子产生一个电子-空穴对所需消耗的平均能量为气体电离室产生一个离子对所需消耗的十分之一左右,因此半导体探测器比闪烁计数器和气体电离探测器的能量分辨率好得多。半导体探测器的灵敏区应是接近理想的半导体材料,而实际上一般的半导体材料都有较高的杂质浓度,必须对杂质进行补偿或提高半导体单晶的纯度。通常使用的半导体探测器主要有结型、面垒型、锂漂移型和高纯锗等几种类型(下图由左至右)。金硅面垒型探测器1958年首次出现,锂漂移型探测器60年代初研制成功,同轴型高纯锗(HPGe)探测器和高阻硅探测器等主要用于能量测量和时间的探测器陆续投入使用,半导体探测器得到迅速的发展和广泛应用。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/12/200912291643_192752_1615922_3.jpg[/img]