展开全部厂商
-
用火花源原子发射光谱法测定银中铜、铋、铁、铅、锑、钯、硒和碲杂质元素，特别对钯的分析，使得测定的元素种类能满足银产品标准的要求。采用固体块状直接进样，解决了粉末发射光谱法测定硒和碲量灵敏度低的问题。该方法不需要溶解样品、测定速度快、大大减少了样品分析时间和样品消耗量，适应市场的需求。方案
纯银中重金属检测方案(光电直读光谱)
银 | 含量分析
检测仪器 意大利GNR S1全谱直读光谱仪
意大利GNR S3全谱直读光谱仪
检测仪器 S3 -
Potentiometric determination of silver in silver or alloys. After dissolving in concentrated nitric acid the sample is titrated with NaCl (or KBr) or HCl using a silver combination electrode.方案
检测银含量
银 | null
检测仪器 Chemtron CAT2-16全自动电位滴定仪 检测仪器 Chemtron CAT 7500容量法卡式水份滴定仪
ChemTron VTR-80高低温磁力搅拌反应装置
检测仪器 VTR-80 -
球形银粉是指球形度好且呈单分散特性的银粉。球形银粉是烧结型厚膜银浆的导电填料，其粒径越大，烧结过程所需活化能越高。太阳能正面银浆所使用的球形银粉中值粒径<2μm，银-硅接触中，熔融玻璃粉通过毛细现象经过银粉堆积间的孔隙达到银硅接触面，烧蚀氮化硅减反层，实现“Ag-Si 接触”。方案
银粉中分级检测方案(化学/化工)
银 | 理化分析
SHASHIN KAGAKU 分级机 HIPREC
检测仪器 HIPREC -
电触头是各种开头电器及仪器仪表中担负接通、断开电路及负载电流的关键接触部件， 其性能直接影响开关电器的质量及使用寿命。银金属氧化物电触头材料具有优秀的抗熔焊性和抗腐蚀性，在低压电器中广泛应用，是性能优良、应用最广泛的电触头材料之一。方案
银棒中银含量检测方案(自动电位滴定)
银 | 含量分析
检测仪器 上海卓光仪器全自动电位滴定仪GT90
上海卓光仪器全自动电位滴定仪GT70
检测仪器 GT70 -
除少数例外之外，几乎所有材料受热时都会膨胀。但是，温度每改变一度，不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的，当受热或冷却时，这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计，这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪（TMA）可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化（图1）。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪，但对于简单而精确测量热膨胀系数（CTE）却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时，又拥有最大的精确度和灵敏度。方案
银中热膨胀系数检测方案(热机械分析仪)
银 | 理化分析
珀金埃尔默热机械分析仪PerkinElmer TMA4000
检测仪器 TMA4000 -
根据国标要求，要求同一样品两次独立测试结果的绝对差值不大于0.3%，由实验结果得知除银氧化镍样品含量差值略大外，其他测定均符合要求，同时图谱显示峰形明显，证明了电位滴定测定法的精准可靠。方案
银棒中银含量检测方案(自动电位滴定)
银 | 含量分析
海能T960全自动滴定仪
检测仪器 T960 -
导电银浆的性能参数对指导产品开发具有重要的意义。通过分析导电银浆在丝网印刷成膜过程中的受力情况，指出了丝网印刷的主要特性参数；结合流变学的基本概念和模型，建立了特性参数与量化的流变学参数之间的对应关系；重点介绍了浆料流变学性质的连续旋转、振荡和法向拉方案
导电银浆中流变检测方案(流变仪)
银 | 理化分析
Brookfield博勒飞触屏流变仪RST
检测仪器 RST
咨询