方案详情文
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。
智能文字提取功能测试中
采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测LGA内部结构，通过CT无损观察内部气泡。通过VG软件测量LGA的气泡率并量化分析，有助于工厂品质部管控和研发部产品开发。
关闭-
1/6
-
2/6
还剩4页未读，是否继续阅读？
继续免费阅读全文产品配置单
岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《SMX-225CT FPD HR Plus观察LGA芯片内部结构》，该方案主要用于电子元器件产品中内部结构检测，参考标准《暂无》，《SMX-225CT FPD HR Plus观察LGA芯片内部结构》用到的仪器有岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT。
我要纠错
相关方案
咨询