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使用EPMA映射对非接触式IC卡的截面进行了面分析。在中低放大倍率的面分析中,明确了卡片整体的结构,并可在IC芯片与环形天线的连接位置可视化元素分布。此外,通过以高倍率下面分析IC芯片的布线图,我们可以根据元素之间的对应关系轻松识别出各层。EPMA可用于产品缺陷分析和材料可靠性评价。
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岛津企业管理(中国)有限公司为您提供《非接触式IC卡中路线布局元素分析检测方案(电子探针)》,该方案主要用于电子元器件产品中化学性质检测,参考标准《暂无》,《非接触式IC卡中路线布局元素分析检测方案(电子探针)》用到的仪器有岛津场发射电子探针EPMA-8050G。
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