晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
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晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
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晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
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广州领拓贸易有限公司为您提供《晶圆绑定线的失效检测-离子研磨》,该方案主要用于其他中晶圆检测检测,参考标准《暂无》,《晶圆绑定线的失效检测-离子研磨》用到的仪器有徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X、Leica EM TXP 精研一体机。
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