当前位置: 其他 > 方案详情

晶圆绑定线的失效检测-离子研磨

检测样品 其他

检测项目 晶圆检测

关联设备 共2种 下载方案

方案详情

晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。

智能文字提取功能测试中

晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。

关闭
  • 1/5
  • 2/5

还剩3页未读,是否继续阅读?

继续免费阅读全文

产品配置单

广州领拓贸易有限公司为您提供《晶圆绑定线的失效检测-离子研磨》,该方案主要用于其他中晶圆检测检测,参考标准《暂无》,《晶圆绑定线的失效检测-离子研磨》用到的仪器有徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X、Leica EM TXP 精研一体机。

我要纠错

推荐专场

相关方案