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聚合物树脂中孔径分布检测方案(差示扫描量热)

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热孔径法可测试干性及湿性材料，热孔径法的另一个显著优势是：它测试的是孔径实际大小，而其他技术测量的只是孔径入口的尺寸。

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AN107PolymersInspiring lmaginatio ifor Material1：Science 聚合物树脂的孔径分布测定 Introduction AN106中提出的热孔径测试法使得测试多空材料的孔径大小成为可能。虽然有不少方法可以实现孔径测量 - B.J.H. method (基于氮解吸原理) -水银孔径法. 但这两种方法只能测试干性材料，而热孔径法则可测试干性及湿性材料。 热孔径法的另一个显著优势是：它测试的是孔径实际大小，而其他技术测量的只是孔径入口的尺寸。 Heat Flow/mW Fig.1：固化温控程序设置 Fig.2：孔径分布曲线 Experimental Conclusion Sample：聚合物树脂(18.9 mg)+苯(110.3mg)不锈钢样品池. 图1冷却曲线显示出样品细孔内苯的结晶放热量，图2显示出湿样品孔径与干样品孔径有很大不同。 冷却速率：20°C.h -1 Instrument Sensys evo DSC(-120 to 830°C) www.setaram.com一-Ssales @setaram.com

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凯璞科技（上海）有限公司为您提供《聚合物树脂中孔径分布检测方案(差示扫描量热)》，该方案主要用于其他中孔径分布检测，参考标准《暂无》，《聚合物树脂中孔径分布检测方案(差示扫描量热)》用到的仪器有高压卡尔维量热仪SENSYS DSC。

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