OLED封装材料的分散解决方案

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什么是OLED？OLED（Organic Light Emitting Display，中文名有机发光显示器）是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。相比于上两代显示技术，OLED显示面板真正拥有了“未来科技”材料的轻、薄、快响应、透明显示、柔性可折叠的特点。其构造特殊，无需繁重真空器件和额外屏幕背光源、液晶相，只需将发光材料蒸镀到纤薄的ITO玻璃板上，通电即可发光显色。同时，OLED具有更广的色域、更大的视角、更宽的工作温度区间且更低的功耗。中国作为全球较大的消费电子商品市场，终端应用市场广阔，随着近年我国在显示产业投入的不断加大及国产面板厂商的崛起，整体OLED产能快速增长。OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的方法之外，对于封装材料也有着比较高的要求。一旦封装材料在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。特别是对于含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均，直接影响到整个工艺的品质。此外，由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类，普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力，能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。解决方案：TRILOS TR80A加工精度较高的三辊机现在正被越来越广泛的应用于电子类浆料的加工中来。这是因为在保证分散效果的同时又能够保证浆料分散后的延展性。这对于需要进行印刷、涂布、填充等工艺的电子浆料尤为重要。TRILOS TR80A型三辊机理论最小加工精度可达到1um。通过实际案例中的效果来看，对于银浆、铝浆、铜浆及UV胶、封装胶等电子行业使用的浆料加工精度最小可达到5um。这个细度数值主要取决于物料本身的分散特性。对于粘度较高的OLED封装胶材来说，由于本身其粘度值较高（80000Cps-100000Cps），故通过三辊研磨机间隙时，带料性会比较好，受到的剪切力也会偏高。所以细度值可以达到5um以下，且流动性会有较大的改善，十分有利于后续的印刷涂布。具体的过程如下：待加工物料：OLED封装胶材粘度：80000Cps（厂商提供）初始细度： 约15um最终细度要求： 5um以下……（下载看全文）上海人和科学仪器有限公司 上海人和科学仪器有限公司Shanghai Renhe Scientific Instrument Co.， Ltd. 上海人和科学仪器有限公司 Shanghai Renhe Scientific Instrument Co.， Ltd.OLED 封装材料的分散解决方案 什么是 OLED? OLED (Organic Light Emitting Display， 中文名有机发光显示器)是指有机半 导 体材 料 和发 光 材料 在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。 相比 于 上两代显示技术， OLED 显示 面 板真正拥有了“未来科技”材料的轻、薄、快响应、透明显示、柔性可折 叠 的特点。其构造特殊，无需繁 重 真空器件和额外 屏 幕背光源、液晶相，只 需 将发光材料蒸镀到 纤薄的 ITO 玻璃板上，通电 即 可发光显色。同 时， OLED 具有更广的色域、更大的视角、更宽的工作温度区 间且更低的功耗。中国作为全球较大的消费电子商品市场，终端应用市场广阔，随着近年我国在显示 产 业 投入的不断加大及国产面板厂商的崛起，整体 OLED 产能快速 增 长。 OLED 基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的 方法之外，对于封装材料也有着比较高的要求。一旦封装材料在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变 形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。特别是对于含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造 成结块、凝胶而往往分布不均，直接影响到整个工艺的品质。此外，由于封装材料本身含有粘度较高的胶 体类，普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力，能应对中高粘度的 三辊机来对此类浆料进行加工。 解决方案： TRILOS TR80A 加工精度较高的 三 辊机现在正被越来越广泛的应用于电子类浆料的加工中来。这是因为在保证分散效 果的同时又能够保证浆料分散后的延展性 。这对于需要进行印刷、涂布、填充等工艺的电子浆料尤为重要。 TRILOS TR80A 型 三 辊机理论最小加工精度可达到 1um。通过实际案例中的效果来看，对于银浆、铝 浆、铜浆及 UV 胶、封装胶等电子行业使用的浆料加 工 精度最小可达到 5um。这个细度数值主要取决于物 料本身的分散特性 。对于粘度较高的 OLED 封装胶材来说，由于本身其粘度值较高(80000Cps-100000Cps)，故通过 三 辊研磨机间隙时，带料性会比较好，受到的剪切力也会偏高。所以细度值可以达到 5um 以下，且 流动性会有较大的改善，十分 有 利 于后 续的印刷涂布。具体的过程如下： 待加工物料： OLED 封装胶材 粘度：80000Cps(厂商提供) 初始细度： 约15um 最终细度要求：55um 以下 Shanghai Renhe Scientific Instrument Co.， Ltd. 第 一 次循环： 间隙1： 40um 间隙2： 30um 转速： 200rpm 观察效果：流动性初步改 善 ，细 度测得 12um。说明通过剪切 后 物料被深度混合，且 出现小面 积 分散现 象。 第 二 次循环： 间隙1： 20um 间隙2： 10um 转速： 200rpm 观察效果：流动性达到预期，细度测得 7um。物料大面积分散现象 已 经出现 。 第 三 次循环： 间隙1：10um 间隙 2： 5um 转速： 300rpm 观察效果：物料出料均匀，表面出现分散变细后张力形成的条状斑纹，最终细度测得为 5um， 目标达 成。 以上可以发现，加 工 的 OLED 封装材料比较容易分散。仅仅经过3个循环，细度就达到了需求的5um。由于封装材料中并没有易变型的金属颗粒，所以不必考虑颗粒形状改变的问题。 如果采用压力模式再进行分散研磨的话，最终细度 应 该还会再降低1到3um。但如果考虑加工效率的 因素，上述加工流程已足够满足需求。同时还值得注意的是，在印刷涂布前可以采用行星式真 空 混料脱泡 机对封装材料进行 亚 微米气泡去除，在 保证细度的前提下有效改善涂布效果，这也是基于半导体芯片封装 材料印刷涂布的实际成功 案 例经验类比而得出的完整解决方案。 上海人和科学仪器有限公司 网址： www.renhe . net