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本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。
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采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测车载R5F芯片内部结构，先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。
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岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《SMX-225CT FPD HR Plus观察车载R5F芯片内部结构》，该方案主要用于汽车电子电器中可靠性能检测，参考标准《暂无》，《SMX-225CT FPD HR Plus观察车载R5F芯片内部结构》用到的仪器有岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT。
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