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在半导体制程工艺中,刻蚀(Etch)是指将晶圆上没有被光刻胶覆盖或保护的部分,以化学反应或物理作用的形式加以去除,完成将图形转移到晶圆片表面上的工艺过程。刻蚀分为湿刻蚀(Wet Etching)和干刻蚀(Dry Etching)。干刻蚀则泛指采用气体进行刻蚀的所有工艺,即在晶圆上叠加光刻胶或金属掩模后,将其裸露于刻蚀气体中的工艺。干法刻蚀分为三种:PE等离子体刻蚀、IBE离子束刻蚀和RIE反应离子体刻蚀。应用器件刻蚀材料磁性器件磁头,磁流变传感器,其他硬碟磁头,磁流变/磁流变传感器,自旋电子器件Ni-Fe, Ni-Co, Co-Fe电极层(Ti/Pt/Au)传感器Pt薄膜热传感器,红外传感器,燃油质量传感器,空气流量传感器,应变传感器NiCr, PZT, W, Ta电极层(Ti/Pt/Au)射频器件射频滤波器,GaAs/GaN HEMT,薄膜金属化衬底Ru, Cr, LiTaO3电极层(Ti/Pt/Au)光学器件激光二极管,光电二极管,薄膜组件,LN调制器GaN, LiNbO3电极层(Ti/Pt/Au)其他应用探针,氧化物半导体,超导体NiCr, Cr, Cu, PdLuFe2O4, SrTiO4 IBE离子束刻蚀是利用低能量平行Ar+离子束对基片表面进行轰击,将基片表面未覆盖掩膜的部分溅射出,从而达到选择刻蚀的目的主要用来金属、合金、氧化物、化合物、混合材料、半导体、绝缘体、超导体等材料的刻蚀。与PE等离子体刻蚀和RIE反应离子体刻蚀工艺相比,IBE刻蚀具有刻蚀惰性金属和氧化的独特优势,适合以下应用:上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国Gel-pak 芯片包装盒, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 日本 NS 离子蚀刻机, 比利时 Stratasys 3D 打印机, 比利时原装进口 Europlasma 等离子表面处理机 和美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络 上海伯东: 罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究!
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伯东公司德国普发真空pfeiffer为您提供《上海伯东 IBE离子束刻蚀(离子铣)基本原理与应用介绍》,该方案主要用于其他中无检测,参考标准《暂无》,《上海伯东 IBE离子束刻蚀(离子铣)基本原理与应用介绍》用到的仪器有伯东离子蚀刻机 IBE。
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