质量评估包括:
§ 电子封装结构分析(DPA)
§ 电子器件比对分析
§ 电子器件竞争力分析
§ 水汽敏感等级测试(MSL)
§ 元器件与电路板的可焊性测试
§ 锡须评估
§ 焊点质量和可靠性评估
§ 表面贴装元件的可接受性(IPC610D)
§ 电路板的通孔镀层评估(IPC600G)
单项标准测试包括:
§ 扫描超声显微镜(C-SAM)
§ X射线显微镜
§ 微切片
§ 光学显微镜检测
§ 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDX)
§ 塑封器件的启封
§ 染色渗透探伤测试
实验室代表性仪器列举如下: