才哥
第2楼2009/04/17
在APPLE这个标准里面并未要求将锡膏在熔化温度下进行焊锡和助焊剂的分离。这样去分离也是不合理的。
因为锡膏或者锡线在进行焊接工艺之后(如回流焊),那个金属的锡点成为一个均质材料了(这个锡点主要是焊料合金和极少量残留助焊剂)。所以最终应该是看这个锡点是否符合无卤要求。
正因为如此,APPLE才有上述程序:1,测试助焊剂看是否超标。如果未超标,则判为无卤(经焊接工艺后的锡点也一定是符合无卤的);如果超标,进行第二步。2,将卤素超标的助焊剂于焊料合金混合后,将其放入坩埚,然后放在回流炉里面加热,模拟焊接过程,然后再把经过模拟焊接后的焊锡取出来测试,看是否超标。3,如果步骤2超标,则重复进行步骤2的操作,只是取样量改变。
Kathleen82
第3楼2010/07/29
我们遇到一个客户是要求将焊锡丝里面的合金和助焊剂分离后分别测试,大家有没有什么将焊锡丝里面的合金和助焊剂分离的好方法?高温融化并非精确,还有如何获得助焊剂的重量?大家有好方法,请mail给我或者直接回帖:kathleen827@163.com。谢谢。