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【已应助】英文文献一篇

物业同

2009/10/29

文献检索－互助

赏
悬赏金额:10积分状态:已解决

【序号】：1
【作者】：Bongtae Han
【题名】：Thermal stresses in microelectronics subassemblies: Quantitative characterization using photomechanics methods
【期刊】：J. Therm. Stress
【年、卷、期、起止页码】：2003，Vol. 26, pp. 583–613.
【全文链接】：http://cat.inist.fr/?aModele=afficheN&cpsidt=14891304

hstudent 2009/10/29

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=178838]1.PDF[/url]

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十分感谢，马上送出积分。

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