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【求助】（还剩3）英文文献，以给出连接，谢谢

andrew82chen

2010/03/08

文献检索－互助

赏
悬赏金额:10积分状态:已解决

【序号】： 1
【作者】Brian R. Harkness
【题名】： Electroplating of Copper Conductive Layer on the Electroless-Plating Copper Seed Layer
【期刊】：Electrochem. Solid-State Lett., .,
【年、卷、期、起止页码】：Volume 6, Issue 1, pp. C8-C11 (2003)
【全文链接】：http://scitation.aip.org/getabs/servlet/GetabsServlet?prog=normal&id=ESLEF60000060000010000C8000001&idtype=cvips&gifs=yes&ref=no

【序号】： 2
【作者】Yong Kong¹, Jianqun Shao², Wenchang Wang¹, Zhidong Chen^{1 *}, Haixia Chu¹
【题名】： Surface modification and metallization of polyimide using gold colloids as a seed layer
【期刊】：Journal of Applied Polymer Science
【年、卷、期、起止页码】：Volume 111 Issue 4, Pages 2044 - 2048
【全文链接】： http://www3.interscience.wiley.com/journal/121504650/abstract

【序号】：3
【作者】Nicholas S. Dellas
【题名】： Laser-enhanced electroless plating of silver seed layers for selective electroless copper deposition【期刊】：Journal of Laser Applications
【年、卷、期、起止页码】：November 2008 -- Volume 20, Issue 4, pp. 218-223
【全文链接】：http://scitation.aip.org/getabs/servlet/GetabsServlet?prog=normal&id=JLAPEN000020000004000218000001&idtype=cvips&gifs=yes&ref=no

sxzhao 2010/03/08

222222222222OK:

dong3626 2010/03/09

1.Electroplating of Copper Conductive Layer on the Electroless-Plating Copper Seed Layer

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sxzhao

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